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热门锡膏关键词: 无铅锡膏 有铅锡膏 QFN专用锡膏 锡膏厂家 有铅低温锡膏

"无铅锡膏", 搜索结果:

  • 2106-2025

    锡膏厂家详解BGA芯片焊接无铅锡膏 SnAg0.3Cu0.7

    BGA芯片焊接常用的 SnAg0.3Cu0.7（SAC0307）无铅锡膏，其成分、特性及焊接助力优化焊接效果：SnAg0.3Cu0.7锡膏特性 合金成分：99%锡（Sn）+0.3%银（Ag）+0.7%铜（Cu），熔点约217℃，属于中温无铅锡膏。 优势： 成本低于高银含量锡膏（如SAC305），性价比高。焊点强度、导电性接近传统有铅锡膏，适用于消费电子、通信设备等BGA芯片焊接。 注意事项： 润湿性略逊于高银锡膏，需搭配活性适中的助焊剂（如RMA级）。高温下焊点脆性稍高，需控制回流焊峰值温度在235-245℃（不超过250℃）。 BGA焊接关键工艺要点 焊盘与钢网设计 焊盘处理： 铜箔焊盘需做OSP（有机焊料保护剂）或ENIG（沉金）处理，避免氧化影响焊接。 焊盘直径比BGA焊球直径大5-10%（如0.5mm焊球对应0.55-0.6mm焊盘）。 钢网参数： 厚度：0.1-0.12mm（0.5mm pitch BGA），开口尺寸为焊盘的90%（圆形或椭圆形开口减少桥连）。材质：激光切割不锈钢钢网，边缘光滑无毛刺，避免锡膏印

  • 2106-2025

    检测SMT贴片专用无铅锡膏的焊接效果

    检测SMT贴片专用无铅锡膏的焊接效果，需从外观、性能、可靠性等多方面入手具体检测方法和要点： 外观与基础缺陷检查 目视观察 焊点表面应光滑、无毛刺，焊料均匀覆盖焊盘，无桥连、虚焊、锡珠等明显缺陷。LED焊接需注意引脚是否完全浸润，PCB元件贴装位置是否偏移。 光学辅助检查 用10-50倍放大镜或光学显微镜，观察细间距焊点（如0.3mm以下焊盘），确认焊料填充饱满，无空洞、裂纹。 电气性能验证 导通测试使用飞针测试仪或在线测试仪（ICT），检测焊点间电气连接是否导通，电阻值需50mΩ（具体依产品标准）。高密度PCB（如手机主板）需重点测试BGA、CSP等隐藏焊点的导通性。绝缘电阻测试通过表面绝缘电阻（SIR）测试，验证锡膏残留物的绝缘性能，标准要求10⁹Ω，避免短路风险。 焊点强度与可靠性测试 机械强度测试 拉力/剪切力：用测试仪对元件施加垂直拉力（如0603电阻0.8N）或水平剪切力（如QFP引脚0.5N/脚），判断焊点结合强度。热循环测试：将PCBA置于-40℃~125℃环境中循环500-1000次，观察焊点是否开

  • 2106-2025

    如何选择适合自己的SMT贴片专用无铅锡膏

    选择适合的SMT贴片专用无铅锡膏，需从焊接需求、工艺条件、产品特性等多方面综合考量关键要点： 明确焊接与需求 焊接元件类型 若用于LED焊接，需选择低回流温度（如中温锡膏，熔点约170 - 190℃）、抗热塌能力强的型号，避免高温损坏LED芯片。 手机主板、PCB等精密元件焊接，优先选含银合金（如SAC305），增强焊点机械强度，适应高频振动或跌落场景。 焊接精度要求0.3mm以下间距焊盘（如BGA、CSP元件），需选择印刷滚动性好、落锡细腻的锡膏，避免桥连或漏焊。 关注合金成分与性能 常用合金类型SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点约217 - 219℃，机械强度高，适用于主流电子产品（如手机主板、PCB），兼容性广。SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）：熔点稍高（约227℃），成本较低，适合对温度不敏感的元件。中温合金（如Sn64.7Bi35Ag0.3）：熔点约138℃，用于LED或热敏元件，但焊点强度略低于SAC系，需权衡可靠性。关键性能指标润湿性：良好的润湿性可减少虚焊，建议通过焊接测

  • 2106-2025

    SMT贴片专用无铅锡膏，适用于LED/手机主板/PCB焊接

    SMT贴片专用无铅锡膏是一种用于表面贴装技术（SMT）的焊接材料，适用于LED、手机主板、PCB等焊接， 合金成分 常用的合金为SAC305，即锡96.5%、银3%、铜0.5%。这种合金具有机械强度高、抗疲劳性好的特点，能适应手机等电子产品在使用过程中的各种应力。 产品特性 良好的印刷性能：如SAC305免洗锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。焊接性能佳：可在不同部位表现出适当的润湿性，能适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内都可表现良好的焊接性能。焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。 适应多种焊接需求：对于LED焊接，无铅中温锡膏可以提供低回流温度的高质量印刷成型，具有优良的抗热塌能力。对于手机主板焊接，无铅锡膏含银合金可增强焊点机械强度，能适应手机使用环境。对于PCB焊接，无铅锡膏能在元件和电路板之间形成良好连接，实现

  • 2106-2025

    如何判断MT贴片专用无铅锡膏焊点应用

    判断MT贴片专用无铅锡膏在焊点应用中的效果是否达标，需从外观、性能、可靠性等多方面综合评估， 1. 焊点外观检查 形态与光泽：合格焊点应表面光滑、饱满，呈光亮的银灰色（根据合金成分可能略有差异），无尖锐边缘或凹凸不平，若焊点表面粗糙、发暗或呈颗粒状，可能是锡膏活性不足或回流温度不当。润湿性：焊料应均匀铺展在焊盘和元件引脚上，形成良好的“弯月面”（润湿角＜90）。若焊料堆积成球状、未完全覆盖焊盘，或出现“爬锡过高”（超过元件引脚高度1/3），可能是锡膏润湿性差或助焊剂失效。 缺陷排查：目视或通过AOI（自动光学检测）检查是否存在虚焊、桥连、气孔、焊料飞溅等缺陷。例如，LED焊接中若焊点有气孔，可能影响散热和使用寿命；手机主板细间距焊点若出现桥连，会导致短路。 2. 电气性能测试 导通性检测：使用万用表或ICT（在线测试）设备，测量焊点两端的电阻值，应接近0Ω（导通良好）。若电阻异常增大，可能存在虚焊或焊点内部开裂。 绝缘阻抗测试：对密集焊点区域（如BGA、QFP）进行绝缘阻抗测试，确保焊点之间无漏电现象。若阻抗值低于标准（如

  • 2106-2025

    MT贴片专用无铅锡膏，适用于LED/手机主板/PCB焊接MT贴片专用无铅锡膏的保质期是多久

    MT贴片专用无铅锡膏适用于LED、手机主板和PCB焊接： 合金成分性能优良：通常采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）合金体系，如常见的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）和SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7）。这类合金熔点适中，机械强度高，能确保焊点在长期使用中保持稳定，不易出现开裂、脱落等问题。而且，它们的导电性能良好，能满足LED、手机主板等对电气性能要求较高的产品需求。颗粒尺寸与形状合适：一般会提供多种粉末粒径可供选择，如4号粉、5号粉等。精细的粉末尺寸适用于手机主板等高密度、细间距的焊接场景，能够精准地印刷到微小的焊盘上，减少桥连、短路等焊接缺陷的发生。同时，锡粉的球形度好，在印刷和回流焊过程中具有良好的流动性和填充性，有助于形成饱满、光亮的焊点。助焊剂性能佳：助焊剂具有良好的活性，能够在焊接过程中有效地去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料对焊件的润湿性，使焊料能够更好地铺展在焊盘上，形成良好的电气连接。而且，助焊剂的残留量少，且残留物无腐蚀性，不会对PCB板和电子元件造成损害，同时也能

  • 2106-2025

    如何判断工业级无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 4号粉是否过期

    判断工业级无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 4号粉是否过期几个方面观察和测试，确保焊接质量： 1. 查看储存条件与保质期标签 基础判断：先确认锡膏是否在规定的0-10℃冷藏条件下密封保存，且未超过包装上标注的6个月保质期（开封后建议1-2周内用完）。若储存温度超过25℃或开封后未及时密封，即使未到标注保质期，也可能失效。 2. 观察外观与状态变化 颜色与结块：正常锡膏呈均匀的银灰色膏状，无明显颗粒感或结块。若表面出现发黄、发黑或局部干结、硬化，可能已氧化变质。黏度异常：用刮刀搅拌时，若锡膏黏度明显变稠、难以推开，或出现水油分离（膏体稀散、液体析出），说明助焊剂成分可能失效。 3. 测试印刷与焊接性能 印刷脱膜效果：取少量锡膏在PCB上印刷，观察是否能清晰成型，有无坍塌、拉丝或堵塞钢网现象。过期锡膏因黏度变化，可能导致焊盘上的锡膏形状不规则，影响焊接精度。回流焊测试：通过回流焊（峰值温度235-250℃）焊接少量元件，观察焊点是否饱满光亮、无虚焊或桥连。若焊点表面粗糙、有气孔，或焊料未完全熔化（呈颗粒状），说明锡膏活

  • 2106-2025

    工业级无铅锡膏 Sn99.3Ag0.7 高温抗氧化 4号粉

    你可能有一些混淆，通常工业级无铅锡膏中常见的是Sn99Ag0.3Cu0.7，而非Sn99.3Ag0.7关于工业级无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 4号粉的介绍： 合金成分与特性 由99%的锡（Sn）、0.3%的银（Ag）和0.7%的铜（Cu）组成。固相线温度217℃，液相线温度227℃。 4号粉特性 4号粉的锡粉直径较小，具有较好的流动性和填充性，特别适用于微小焊点的焊接，如微型芯片引脚的焊接或者高密度印刷电路板上的精细焊点。 性能特点 采用低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用间距0.3mm焊盘的印刷和细间距、QFN、BGA器件的贴装。耐高温300度不发黄，焊接后残留物少且透明，无腐蚀性，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。 焊接效果 在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均能良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低。热循环测试显示，焊点空洞率和裂纹萌生率低于一些其他锡膏，长期可靠性更优。 工艺参数 回流峰值温度通常在235

  • 2106-2025

    厂家直供无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 免清洗型 中温焊接 支持SMT/BGA

    Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡膏是一种低银含量的环保焊锡膏，适用于电子焊接领域； 特性 合金成分：锡（Sn）占99.0%、银（Ag）占0.3%、铜（Cu）占0.7%。 熔点范围：固相线温度217℃，液相线温度227℃。润湿性：在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均能良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低。抗热疲劳性：热循环测试显示，焊点空洞率和裂纹萌生率低于常见的SAC305锡膏，长期可靠性更优。残留特性：采用免清洗助焊剂（ROL1级），残留量少且绝缘阻抗高（110⁸Ω），无需额外清洗。 工艺兼容性 印刷性能：黏度适中（20010% Pa·s，25℃），触变性好，适合0.4mm及以上间距的精细印刷，48小时内抗坍塌性能稳定。回流焊参数：预热区150-190℃，60-90秒（升温速率2℃/秒）；回流区峰值温度2505℃，227℃以上保持6020秒。波峰焊参数：推荐炉温255-265℃，锡渣生成率显著低于Sn - Cu合金。 应用场景 高可靠性领域：适用于对焊点强度要求高的场景，如汽车电子、工业控制、医疗设备等。可焊接BG

  • 2106-2025

    锡膏厂家详解0307无铅锡膏应用

    0307无铅锡膏是一种常用于电子焊接的材料，其中“0307”通常指锡膏中合金粉末的粒径规格，“无铅”则表示其不含铅，符合环保要求，关于它的关键信息： 成分特点：主要由无铅合金（如锡、银、铜等）粉末、助焊剂及其他添加剂组成，常见合金成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），熔点一般在217℃左右。粒径规格：0307指合金粉末粒径分布在30 - 70微米（μm）之间，属于中等粒径，适用于大多数常规PCB（印刷电路板）的焊接场景，如插件元件、较大焊盘的贴片元件等。 应用场景：广泛用于电子组装生产线，通过钢网印刷在PCB焊盘上，再经回流焊工艺实现元件与电路板的电气连接，适合对环保要求高的电子产品（如消费电子、汽车电子等）。 优势：无铅化符合RoHS等环保标准，减少对人体和环境的危害；中等粒径的粉末流动性和焊接性能较平衡，适合批量生产。 注意事项：使用时需根据焊接工艺调整回流焊温度曲线，确保助焊剂充分发挥作用，避免虚焊、桥连等问题；储存需注意防潮、控温（通常建议在2 - 10℃冷藏），使用前需回温至室温并充分搅拌。

  • 1906-2025

    有铅锡膏和无铅锡膏的制造工艺流程

    有铅锡膏和无铅锡膏的制造工艺流程在核心步骤上相似（如焊锡粉制备、助焊剂配制、混合研磨等），但由于合金成分、环保要求和焊接性能的差异，具体工艺细节和参数存在明显区别。两者工艺流程的主要差异点及对比分析： 焊锡粉制备工艺的差异 1. 合金成分与熔炼温度 有铅锡膏：核心合金为锡铅（Sn-Pb），典型成分为Sn63Pb37（共晶点183℃），熔炼温度通常在200~250℃。由于铅的加入，合金熔点低、流动性好，熔炼时对温度控制要求相对宽松。无铅锡膏：核心合金为锡银铜（Sn-Ag-Cu，如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、锡铜（Sn-Cu）等，共晶点约217℃（SAC305），熔炼温度需提升至250~300℃甚至更高。高温熔炼时需严格控制温度梯度，避免合金氧化或成分偏析（如Ag、Cu的分散均匀性）。 2. 雾化制粉工艺 有铅锡膏：采用空气雾化或氮气雾化，因合金熔点低，雾化介质温度和压力要求较低，焊锡粉粒径分布较容易控制，颗粒表面氧化程度较低。无铅锡膏：由于合金熔点高、黏度大，雾化时需更高的雾化压力（如氮气雾化更常见，

  • 1906-2025

    无铅锡膏VS有铅锡膏主流厂家的产品对比

    产品特性、应用场景、主流厂家技术路线三个维度，对比无铅锡膏与有铅锡膏的核心差异，并解析国际与国内主流厂家的技术优势：核心特性对比：无铅VS有铅 1. 成分与环保 无铅锡膏主流合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃）占比超70%，新兴低银合金如SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7，熔点227℃）成本降低15%。环保认证：需符合RoHS 3.0（四溴双酚A＜1000ppm）、无卤素（Cl/Br＜900ppm），如千住M705-S101ZH-S4通过SGS无卤认证。助焊剂：免清洗型占比超60%，助焊剂残留表面绝缘电阻10¹²Ω（如Alpha OM340）。有铅锡膏主流合金：Sn63Pb37（共晶，熔点183℃）仍占特殊场景（如军工、高频头）市场，但铅含量需＜0.1%以符合RoHS例外条款。 环保风险：铅蒸汽可能引发职业健康问题，欧盟REACH法规限制使用。 2. 焊接性能 润湿性 有铅锡膏接触角15，润湿性优于无铅（无铅通常18~22），但无铅通过助焊剂优化（如吉田YT-688添加特殊活性

  • 1906-2025

    如何选择一款适合自己产品的电话手表的无铅锡膏

    选择适合电话手表的无铅锡膏需结合其高密度集成、细间距焊接、防水设计等特性，从合金成分、工艺适配性、可靠性验证等维度精准匹配需求针对电话手表的系统化选型方案：核心场景需求解析 1. 元件特性与工艺挑战 超细间距焊接：电话手表普遍采用0.3mm以下焊盘（如0402、0201元件）及BGA封装，需锡膏粒径25μm（Type 4）以确保印刷精度。例如，KOKI的S01XBIG58-M500-4通过薄钢网（80μm）印刷验证，可满足0.28mm间距焊盘的成型需求。混合耐温需求：高温元件：电池保护芯片、处理器耐温可达130℃以上，需SAC305合金（熔点217℃）保障焊点强度。低温敏感元件：显示屏驱动IC耐温通常150℃，可搭配低温锡膏（如SnBi合金，熔点138℃）实现二次回流。防水密封要求：IPX7/IPX8级防水需焊点无孔隙，建议选择低空洞率锡膏（空洞率10%）并通过高温高湿测试（85℃/85%RH，1000小时无失效）。2. 助焊剂体系优化 免清洗助焊剂：低残留特性：松香基助焊剂表面绝缘阻抗>10¹³Ω，适合高密度PCB，避免

  • 1906-2025

    生产厂家详解SAC0307无铅锡膏经过了权威认证

    在选择经过权威认证的SAC0307无铅锡膏时，需结合环保合规性、行业标准及应用场景综合考量通过主流认证的品牌及具体认证信息，覆盖RoHS、无卤素、REACH、汽车电子等关键领域： 国际品牌认证详情 1. Alpha（爱尔法） 认证范围： RoHS & REACH：其SACX0307系列产品明确标注符合欧盟RoHS指令及REACH法规，确保无铅、无卤素及化学物质合规性。 UL认证：部分型号通过UL 94 V-0阻燃测试，适用于高安全要求的医疗设备与工业控制场景。IPC标准：通过IPC-TM-650热循环测试（-40℃~125℃，700次无失效），满足消费电子与汽车电子可靠性需求。 典型应用：新能源汽车BMS焊接（通过AEC-Q200级别的内部测试）。 2. KOKI（日本弘辉） 认证范围： 无卤无铅认证：S01XBIG58-M500-4型号明确标注符合无卤素标准（卤素含量28MPa，通过IPC-TM-650 2.4.13盐雾测试（48小时无腐蚀），适合户外设备。 本土品牌认证详情 1. 鑫富锦（东莞） 认证范围： RoHS

  • 1906-2025

    哪种品牌的SAC0307无铅锡膏质量比较好

    在选择SAC0307无铅锡膏时，需综合考量品牌的技术积累、工艺兼容性及实际应用表现结合行业实践与最新市场动态，推荐国际品牌与本土优质厂商，并提供选型决策依据： 国际品牌推荐 1. Alpha（爱尔法） 核心优势：技术领先：其SACX0307产品采用Vacuioy合金冶炼工艺，去除杂质并优化锡粉表面氧化层，焊点空洞率可控制在5%以内。 工艺兼容性：兼容氮气回流与空气环境，在OSP、ENIG等镀层上的润湿性优于同类产品，铺展面积可达65mm²。 认证齐全：符合RoHS、无卤素标准，部分型号提供UL认证，适合医疗、汽车等高可靠性场景。 典型应用： 某新能源汽车厂商采用Alpha SACX0307焊接电池管理系统（BMS），热循环寿命达1200次（-40℃~150℃），远超行业平均水平。2. KOKI（日本弘辉） 核心优势： 改良配方：S01XBIG58-M500-4型号在SAC0307基础上添加微量元素，降低锡膏氧化速度，焊接后焊点强度提升15%，同时保持与SAC305相同的回流曲线。 低气泡特性：采用专利低气泡配方，锡珠缺陷率

  • 1906-2025

    如何选择适合的低温无铅锡膏

    选择低温无铅锡膏时，需结合应用场景、工艺要求、可靠性目标及成本等多维度因素综合评估系统化的选择流程与关键要点：明确核心应用需求 1. 焊接温度阈值 确定元件/基板的耐温极限：如柔性电路板（PET基材）通常耐温150℃，OLED屏幕120℃，需选择熔点低于耐温阈值30℃以上的锡膏（如Sn42Bi58熔点138℃适用于耐温170℃的场景）。回流焊设备限制：若设备最高温度仅180℃，则需选择熔点160℃的锡膏（如Sn-Bi-Ag系）。2. 可靠性等级 消费电子（中低可靠性）：优先考虑成本与低温适应性，可选纯Sn-Bi系（如Sn42Bi58）。汽车电子/工业控制（高可靠性）：需兼顾低温与抗疲劳性，推荐Sn-Bi-Ag（如Sn43Bi47Ag1，熔点137℃）或添加微量In（铟）的合金（如Sn57Bi40In3，熔点120℃，但成本高）。3. 元件类型与焊接精度细间距元件（如01005、BGA）：需选择润湿性优异的锡膏（如添加活化剂的Sn-Bi-Ag体系），避免桥连或虚焊。热敏元件（如MEMS传感器）：优先选择低熔点（130℃）且热

  • 1906-2025

    低温无铅锡膏的优点和缺点有哪些

    低温无铅锡膏是为适应热敏元件、低温焊接场景及环保要求而开发的焊接材料，其优缺点与成分特性、焊接工艺密切相关具体分析：低温无铅锡膏的优点 1. 适合热敏元件与低温基板低温无铅锡膏（如Sn-Bi-Ag体系，熔点约138℃）的焊接温度远低于传统无铅锡膏（Sn-Ag-Cu体系，熔点约217℃），可避免对热敏元件（如OLED屏幕、塑料封装芯片、柔性电路板）或低温基板（如PET、LCP基材）造成热损伤，减少元件失效风险。2. 环保合规，符合无铅标准不含铅（Pb）、镉（Cd）等有害物质，满足RoHS、REACH等环保法规要求，减少工业生产中的重金属污染，适配绿色制造趋势。3. 降低能耗与设备成本回流焊温度可降至180℃以下，相比高温焊接大幅降低能耗；同时对焊接设备的耐温要求降低，老旧设备或低成本设备即可使用，减少设备投资与维护成本。4. 减少基板变形与热应力低温焊接时基板（如PCB）受热应力更小，可降低板材变形、焊盘脱落的风险，尤其适合薄型或多层电路板。5. 快速焊接，提升生产效率低温锡膏的回流时间较短，可缩短生产周期，适配高速流水线作

  • 1906-2025

    锡膏厂家详解低温无铅锡膏应用

    低温无铅锡膏是一种熔点较低（通常熔点200℃）且不含铅（符合RoHS环保标准）的焊接材料，主要用于热敏元件、多层PCB或特殊场景下的焊接工艺。成分、应用场景、优缺点及使用要点等方面详细解析：低温无铅锡膏的核心成分与熔点 1. 常见合金体系 Sn-Bi-Ag（SBA）系列：典型成分：Sn-42Bi-5Ag（熔点约138℃），是低温锡膏中最常用的体系，兼具低熔点和较好的焊接性能。 Sn-Bi-Cu（SBC）系列：如Sn-58Bi-0.5Cu（熔点约139℃），成本低于SBA，但机械强度略低。Sn-Zn系列：如Sn-9Zn（熔点约199℃），熔点稍高但无铋，耐腐蚀性较好，但焊接时需专用助焊剂（Zn易氧化）。Sn-Ag-Cu（SAC）低温改性型：通过添加少量铋（如Sn-37Ag-0.9Cu-1Bi），将熔点降至180℃左右，保留SAC体系的可靠性。 2. 熔点对比 传统Sn-Pb锡膏：熔点约183℃（已逐步淘汰）。常规无铅锡膏（SAC305）：熔点约217℃。 低温无铅锡膏：熔点范围138℃~190℃，具体取决于合金成分。 核心应

  • 1806-2025

    锡膏厂家详解SAC0307无铅锡膏详解

    0307无铅锡膏（即SAC0307，成分Sn99.0Ag0.3Cu0.7）是一种低银环保焊锡膏，其工艺参数与特性需结合合金特性和应用场景综合设计，其核心技术参数与工艺要点：合金特性与工艺适配性 1. 成分与物理特性 合金配比：Sn（99.0%）+ Ag（0.3%）+ Cu（0.7%） 熔点范围：固相线217℃，液相线227℃，比SAC305高约8℃ 优势：含银量低（成本比SAC305低30%+）、高温抗氧化性好、锡渣生成率低局限：润湿性略逊于SAC305，需更高焊接温度补偿2. 关键性能指标 润湿性：在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均可良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低抗热疲劳性：热循环测试中焊点空洞率和裂纹萌生率低于SAC305，长期可靠性更优 残留特性：免清洗助焊剂（ROL1级）残留量少，绝缘阻抗110⁸Ω，可直接通过ICT测试关键参数解析： 峰值温度：需比液相线（227℃）高20~23℃，确保充分润湿。若使用氮气保护（氧浓度1000ppm），可降低峰值温度5~10℃TAL时间：60秒左右可平衡IMC层生长与元

  • 1806-2025

    锡膏生产厂家详解SAC305无铅锡膏

    SAC305锡膏作为无铅焊接领域的标杆产品，其核心优势体现在成分科学性、性能均衡性与工艺普适性的深度结合。从技术本质、性能表现、应用场景及贺力斯解决方案四个维度展开解析：材料本质：合金配比的黄金三角 SAC305的化学成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5，这种配比经过数十年工业验证，形成三大协同效应： 1. 银（Ag）的强化作用：3%的银含量使焊点剪切强度提升至28-32MPa，同时银在高温下形成的Ag₃Sn金属间化合物（IMC）能有效抑制锡须生长，提升长期可靠性。2. 铜（Cu）的成本优化：0.5%的铜替代部分银，在保持机械性能的同时降低材料成本约15%，同时铜与锡形成的Cu₆Sn₅ IMC层厚度可控（通常3μm），避免过度生长导致的脆性断裂。3. 锡（Sn）的基础支撑：96.5%的锡提供良好的流动性（表面张力25-30mN/m）和润湿性（扩展率＞85%），其217-220℃的熔点适配主流回流焊设备（峰值温度240-250℃）。 性能矩阵：五大维度定义行业标准 1. 焊接可靠性 抗热疲劳：在-40℃至125℃温度循环