无铅锡膏_深圳市贺力斯纳米科技有限公司

1806-2025

无铅锡膏厂家优特尔批发

贺力斯作为国内领先的无铅锡膏定制化解决方案供应商，其批发合作模式结合了技术优势、灵活政策与本地化服务，以下从合作路径、核心政策、服务保障三个维度展开说明：合作路径与核心政策 1. 多渠道对接方式官方渠道：通过官网（utel520.cn.b2b168.com）提交询价表单，或直接拨打400热线（4008005703）联系深圳总部。针对深圳龙华本地客户，可直接前往龙华区华联社区图贸工业园面谈。区域代理：在长三角、珠三角等电子产业集群区设有区域代理，如苏州贺力斯物流有限公司（负责华东地区仓储配送），可提供本地化技术支持。电商平台：通过阿里巴巴、京东等平台搜索“贺力斯锡膏”，部分型号支持在线下单（如Sn3.0Ag0.5Cu锡膏500g装单价160元/瓶，10瓶起批）。 2. 阶梯式批量折扣基础折扣：订单量500kg，常规型号（如SAC305）单价较零售价降低10%-15%；订单量1吨，折扣可达20%。例如，Sn3.0Ag0.5Cu锡膏常规报价450元/公斤，批量采购可降至360元/公斤。特殊型号：低温锡膏（Sn42Bi58

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定制化无铅锡膏解决方案有哪些优势

贺力斯公司的定制化无铅锡膏解决方案凭借材料-工艺-服务三位一体的技术体系，在电子制造领域形成显著竞争优势，具体体现在以下六个维度：材料创新能力 1. 全链条合金配方研发贺力斯拥有从基础合金设计到纳米改性的完整技术链条：高性价比替代方案：自主研发的SAC0307（Sn99.3Cu0.7Ag0.3）锡膏，银含量从3%降至0.3%，材料成本降低15%-20%，同时保持与SAC305相当的焊接性能（润湿性＞85%，剪切强度＞28MPa）。极端环境适配：针对-40℃至125℃温度循环需求，开发Sn64Bi35Ag1中温合金，通过AEC-Q200认证，耐温循环次数＞1000次，焊点剪切强度＞30MPa。纳米抗氧技术：锡粉表面包覆5-10nm SiO₂薄膜，使锡膏在常温下储存6个月后活性衰减＜10%，远优于行业平均的15%-20%。 2. 助焊剂系统差异化设计活性梯度控制：从RA级（低活性）到RMA级（高活性）覆盖，例如针对OSP铜基板的RMA级助焊剂，润湿时间＜1秒，扩展率＞88%，接近进口品牌水平。环保配方突破：无卤素配方（

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定制化无铅锡膏解决方案的价格是如何计算的

定制化无铅锡膏解决方案的价格计算是一个多维度动态模型，涉及材料、工艺、服务等多方面的成本叠加与优化。从核心构成、定价策略及行业实践展开分析：价格构成的五大核心要素 1. 合金成分与纯度基础材料成本：无铅锡膏的合金成分直接决定原材料价格。例如，Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305）因含银量高，材料成本约500元/公斤，而Sn42Bi58（低温合金）因铋的价格波动，成本约300-400元/公斤。贺力斯的SAC0307（Ag0.3%）通过降低银含量，成本较SAC305降低15%-20%。纯度要求：高纯度合金（如99.99%锡）价格比工业级高30%-50%，适用于医疗设备等高精度场景。 2. 助焊剂配方复杂度活性等级：RMA级活性助焊剂因含有机酸和有机胺，成本比低活性（RA级）高20%-30%。贺力斯的高活性锡膏通过复配活化剂系统，润湿时间＜1秒，但助焊剂成本占总成本的18%-25%。环保要求：无卤素配方（卤素含量＜0.1%）需使用特殊成膜剂，成本增加10%-15%，但符合IEC 61249-2-21标准，适合航空航天领域

1806-2025

无铅锡膏厂家优特尔定制化解决方案适配不同焊接工艺

深圳市贺力斯技术有限公司作为国内无铅锡膏领域的标杆企业，其定制化解决方案通过合金配方优化、助焊体系调整、工艺参数适配三大核心策略，精准满足波峰焊、回流焊、选择性焊接等不同工艺需求，从技术适配、行业案例及服务体系展开分析：波峰焊工艺适配方案 1. 助焊剂配方专项设计贺力斯针对波峰焊开发的助焊剂采用有机酸+表面活性剂复配体系：高活性成分：含丁二酸、己二酸等有机酸活化剂（2-5%），在250-280℃高温下快速分解氧化物，润湿时间＜1秒。低残留特性：通过成膜剂（聚丙烯酰胺/乙二胺四甲叉磷酸钠复配）在焊接后形成固化保护层，残留物绝缘电阻＞10¹⁰Ω，满足IPC-J-STD-004B标准。兼容性设计：兼容OSP、ENIG、HASL等多种PCB表面处理，在HASL板上的扩展率可达85%以上。 2. 锡条协同优化贺力斯虽以锡膏为主，但通过合金成分定制为波峰焊提供协同方案： Sn99.3Cu0.7锡条：熔点227℃，适用于普通元件焊接，锡渣产生量＜3%。Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡条：熔点217℃，焊点剪切强度＞30MPa，满

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高活性无铅锡膏生产商优特尔

深圳市贺力斯技术有限公司是国内高活性无铅锡膏领域的核心供应商，其产品凭借高活性助焊体系和精密合金配方，在高密度焊接、复杂表面处理工艺中表现突出，尤其适用于对焊接可靠性要求严苛的场景从技术特性、产品应用及行业竞争力等方面展开分析：高活性无铅锡膏的核心技术突破 1. 助焊剂配方优化贺力斯高活性锡膏采用复合型活化剂系统，包含有机酸（如己二酸、癸二酸）和有机胺（如二乙醇胺），在180-220℃回流焊阶段快速分解并释放活性成分，有效去除焊盘和元件引脚表面的氧化物。其活性等级达到RMA级（中等活性），润湿时间＜1秒，扩展率＞85%，显著优于行业平均水平。 2. 合金粉粒径与抗氧化技术粒径控制：通过气流分级技术实现30-45μm粒径占比＞90%，确保在0.3mm间距焊盘上的印刷精度，减少桥连缺陷。纳米抗氧保护：锡粉表面包覆纳米级SiO₂薄膜，使锡膏在常温下储存6个月后，黏度变化率＜5%，活性衰减＜10%。 3. 环保与可靠性平衡无卤素配方：卤素含量＜0.1%，满足IEC 61249-2-21标准，焊点绝缘电阻＞10¹⁰Ω，适合医疗

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国产优质无铅锡膏厂家优特尔

深圳市贺力斯技术有限公司是国内领先的电子焊接材料供应商，专注于无铅锡膏研发与生产十余年，其产品在消费电子、汽车电子、5G通信等领域广泛应用，尤其在高密度焊接场景中表现突出。从技术实力、产品体系、行业应用及服务能力等方面展开分析：技术优势与核心产品1. 全系列无铅锡膏解决方案贺力斯针对不同焊接工艺需求，开发了完整的无铅锡膏产品线：低温锡膏（Sn42Bi58）：熔点138℃，适用于热敏元件（如LED灯珠、传感器）焊接，解决传统高温工艺导致的元件损伤问题。中温锡膏（Sn64Bi35Ag1）：熔点172℃，兼具良好润湿性与焊点强度，常用于消费电子主板的多引脚元件焊接。高温锡膏（Sn3.0Ag0.5Cu）：熔点217℃，通过优化助焊剂配方，实现0.3mm以下细间距引脚的无虚焊焊接，已应用于5G基站芯片封装。无卤素锡膏：满足IEC 61249-2-21标准，卤素含量＜0.1%，适用于医疗设备、航空航天等对环保要求极高的场景。 2. 关键技术突破助焊剂配方优化：采用自主研发的复合型活化剂（含有机胺和羧酸），在250℃回流焊条件下仍

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国产无铅锡膏厂家详解未来发展趋势

国产无铅锡膏的未来发展将呈现多维度的技术突破与产业升级，从技术演进、市场需求、政策驱动和全球化竞争四个核心维度展开分析，并结合行业数据与前沿动态提供具体洞察：技术创新：从材料到工艺的颠覆性突破 1. 合金体系的无银化与高性能化低银/无银合金替代：传统高银合金（如SAC305）的成本压力推动行业向低银化转型。例如，贺力斯的SAC0307合金银含量仅0.3%，焊点剪切强度仍达40MPa以上，已在消费电子领域规模化应用。未来，Sn-Bi-Cu-Ni四元合金将成为主流方向，银用量可再减少50%，同时满足汽车电子的高可靠性要求（如1000小时湿热测试后强度保持率＞95%）。纳米材料的引入：纳米银复合焊膏通过核壳结构设计，导电导热性能提升50%以上，已在5G基站射频模块焊接中实现12%的渗透率。深圳晨日科技的纳米级Cu颗粒分散技术可将IMC层厚度控制在3μm以内，减少有害物质迁移风险。 2. 助焊剂的绿色化与功能化生物基材料替代：松香衍生物与植物提取物为基础的生物基助焊剂可生物降解率＞90%，VOCs排放量较传统产品降低78

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国产优质无铅锡膏厂家优特尔

作为中国电子焊接材料领域的标杆企业，深圳市贺力斯技术有限公司凭借材料创新、工艺优化和全产业链服务能力，已成为国产优质无铅锡膏的核心供应商。其产品不仅通过RoHS、无卤素等国际认证，更在高密度封装、高可靠性焊接等场景中展现出与国际品牌比肩的性能，推动了国产电子材料的技术升级与产业替代从技术实力、市场表现和行业价值三个维度展开分析：技术实力：自主研发与国际标准接轨 1. 材料配方的本土化创新贺力斯的无铅锡膏采用低银高性价比合金体系，在保证焊接强度的同时降低贵金属消耗： SAC0307（99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu）：银含量仅为0.3%，比传统SAC305降低90%，但焊点剪切强度仍达40MPa以上。通过纳米级Cu颗粒分散技术，IMC层厚度控制在3μm以内，减少有害物质迁移风险。低温锡膏（Sn42Bi58）：不含铅、镉、汞等有害物质，熔点138℃，适配热敏元件焊接。其锡粉氧化度控制在0.08%以下，锡渣生成率比传统锡膏降低40%，年减少锡资源浪费约150吨。无卤素锡膏：助焊剂采用改性松香树脂+复合抗氧化剂体系，氯离

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环保无铅锡膏制造专家优特尔

作为国家级高新技术企业和中国电子焊接材料协会理事单位，贺力斯在环保无铅锡膏领域的技术积累与产业实践已形成显著标杆效应。其产品从材料配方设计到生产工艺优化均贯穿绿色制造理念，在满足RoHS、无卤素等国际标准的同时，通过全生命周期环境管理实现焊接可靠性与生态效益的双重突破。从核心环保技术、生产过程管控和行业贡献三个维度展开分析：核心环保技术：材料创新与工艺革新 1. 无铅合金体系的绿色化升级贺力斯开发的全系列无铅锡膏均采用低银高性价比配方，在保证焊接强度的同时降低贵金属消耗： SAC0307（99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu）：银含量仅为0.3%，比传统SAC305降低90%，但焊点剪切强度仍达40MPa以上。该配方通过纳米级Cu颗粒分散技术，使IMC层厚度控制在3μm以内，减少有害物质迁移风险。低温锡膏（Sn42Bi58）：不含铅、镉、汞等有害物质，熔点138℃，适配热敏元件焊接。其锡粉氧化度控制在0.08%以下，锡渣生成率比传统锡膏降低40%，年减少锡资源浪费约150吨。无卤素锡膏：助焊剂采用改性松香树脂+复合

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无铅锡膏适用于哪些电子元器件的焊接

贺力斯的无铅锡膏凭借材料创新与工艺优化，在电子元器件焊接领域展现出广泛的适配性，尤其在高密度封装、微间距焊接及高可靠性场景中表现卓越从核心元件类型和典型应用场景两个维度展开分析：贺力斯无铅锡膏适用的电子元器件 1. 表面贴装元件（SMT） BGA（球栅阵列）：贺力斯SAC305锡膏（96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu）采用25-45μm球形锡粉（D5035μm），配合阶梯式钢网开孔技术，可将0.4mm间距BGA焊点空洞率控制在3%以下。在消费电子主板焊接中，经2000次热循环测试（-40℃~125℃）无裂纹，拉伸强度达45MPa。QFP/QFN（方形扁平封装/无引脚封装）：SAC0307锡膏（99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu）通过优化氧化度（0.08%）和助焊剂活性，在0.3mm间距QFN焊接中无桥连现象，良率提升至99.5%以上。其助焊剂含特殊缓蚀成分，可抑制PCB铜面氧化，确保车载雷达模块长期可靠性。微型元件（0201/01005）：低温锡膏（Sn42Bi58）颗粒度20-38μm，印刷厚度均匀性控制在5μm，

1806-2025

高品质无铅锡膏供应商优特尔

作为国内电子焊接材料领域的标杆企业，贺力斯在高品质无铅锡膏领域的技术沉淀与市场口碑已形成显著优势，其产品在环保合规性、工艺适配性和长期可靠性上均达到国际一流水平，核心竞争力、行业地位和典型应用三个维度展开分析：一、技术创新与质量管控的双重保障 1. 合金配方的精准优化贺力斯针对不同应用场景开发了全系列无铅锡膏产品，包括： SAC305（96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu）：通用型配方，熔点217℃，润湿性优异，适用于消费电子、通讯设备等精密焊接场景，焊点饱满度达99%以上。SAC0307（99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu）：低银高性价比方案，通过特殊抗氧化工艺将锡渣生成率降低40%，同时热循环测试显示焊点空洞率比SAC305低15%，特别适合汽车电子、工业控制等对长期可靠性要求高的领域。低温锡膏（Sn-Bi系）：熔点138℃，兼容热敏元件焊接，在LED封装、柔性电路板等场景中焊接强度比同类产品高20%。2. 助焊剂体系的突破性研发贺力斯自主研发的免清洗助焊剂（ROL1级）具有三大核心优势：超宽工艺窗口：在20-

1806-2025

无铅锡膏的焊接温度比有铅锡膏的焊接温度高吗

无铅锡膏的焊接温度通常比有铅锡膏更高具体原因和差异分析： 1. 合金成分决定熔点差异有铅锡膏：典型成分为锡（Sn）和铅（Pb）的合金，如常见的63Sn/37Pb，其熔点约为 183℃，焊接温度一般设置在 210-230℃（高于熔点20-50℃以确保熔融）。无铅锡膏：为满足环保要求，主要成分为锡（Sn）与银（Ag）、铜（Cu）等金属的合金，如SAC305（96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu），熔点约为 217℃，焊接温度通常需设置在 240-260℃，部分高温型号甚至更高。 2. 焊接温度差异的核心原因无铅锡膏的高熔点本质上是由“无铅化”材料特性决定的：铅（Pb）具有降低合金熔点的作用，而无铅合金（如Sn-Ag-Cu）缺乏铅的低熔点特性，需通过提高温度来保证焊料的流动性和焊接可靠性。 3. 实际应用中的影响与注意事项设备兼容性：使用无铅锡膏时，需确保回流焊设备能达到更高温度（如热风回流焊的峰值温度需提升30-50℃），并调整温度曲线（预热、保温、回流阶段的时长和温度）。元件耐受性：高温可能对热敏元件（如塑料封装

1806-2025

优特尔厂家详解无铅锡膏环保高效焊接可靠

贺力斯无铅锡膏：环保与可靠性的双重突破环保高效，绿色生产新标杆原料严格遵循欧盟RoHS标准，通过SGS无铅认证，不含铅、卤素等有害物质，从源头杜绝环境污染。生产工艺优化能耗，减少废弃物排放，契合全球环保趋势；同时，锡膏具备超长印刷适用时间与稳定粘性，减少停机调试频率，提升产线效率30%以上，实现“环保+高效”双驱动。焊接可靠，精密制程核心保障独家配方赋予卓越润湿性，无需高刮刀压力即可实现精准落锡，焊点饱满度达99%以上。耐高温氧化工艺确保焊接后焊点强度提升20%，长期使用中抗振动、抗热冲击性能优异，有效降低虚焊、脱焊风险。从消费电子到汽车电子，均能为精密器件提供持久稳定的连接可靠性，成为高端制造的优选方案。无铅锡膏在环保与可靠性上优势突出：环保层面：产品通过SGS欧盟标准认证，不含铅等有害物质，从原料到生产全程符合环保要求，减少对环境和人体的危害，契合绿色生产趋势。焊接可靠性：具备出色的润湿性和稳定性，印刷时滚动性与落锡性好，即使长时间使用粘性变化也极小，能精准附着元件，焊接后焊点饱满、牢固，有效降低虚焊、假焊风

1806-2025

专业无铅锡膏生产厂家优特尔

关于专业无铅锡膏生产厂家贺力斯的介绍：公司概况发展历程：2008年5月在东莞虎门镇建立贺力斯科技园，注册为东莞市贺力斯科技有限公司，2012年初搬迁至深圳，重新注册为深圳市贺力斯纳米技术有限公司。企业定位：是专业的电子焊接材料技术开发商，已建成集研发、生产、销售、技术服务为一体的综合型企业。产品研发人才团队：组建了一批经验丰富的锡膏研发人才。产品种类：研发出无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、无卤素锡膏等多种无铅锡膏产品，还有有铅锡膏、助焊膏等。产品优势质量认证：产品均一次性通过国家信息产业部电子五所和SGS欧盟国际标准的认证。性能特点：具有润湿性好、不易干、印刷使用时间长、效果稳定等特点，能有效保证粘贴品质，易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小。企业宗旨针对研发：针对客户解决的锡膏难题，用心研发适合客户的改型锡膏。稳定质量：秉承“产品质量是公司的生命”的经营理念，确保产品质量的稳定性。专业服务：坚持“以解决问题”的原则为广大客户提供优质的服务，争做

1706-2025

判断无铅锡膏焊接效果的具体标准

判断无铅锡膏的焊接效果需依据行业标准（如IPC-A-610G）及量化指标具体标准及关键参数：外观与结构标准 1. 焊点形态合格要求：表面光滑无毛刺，颜色均匀（Sn-Ag-Cu系呈银白色，Sn-Bi系呈浅灰色），无发黑、氧化斑。焊料均匀覆盖焊盘，焊脚呈弯月形，润湿角＜90（理想值＜60），无桥连、漏焊。缺陷判定：焊料球直径＞0.1mm或数量＞3个/平方厘米为不良；元件偏移超过焊盘宽度10%需返工。 2.X射线检测（针对隐藏焊点）空洞率：消费电子5%，汽车电子/医疗设备3%，且单个空洞直径＜焊球直径20%。 BGA焊点中，边缘焊球空洞率需2%（核心区域可放宽至5%）。物理性能标准机械强度拉力测试：0603元件垂直拉力0.8N，1206元件2.5N；QFP引脚剪切力1.5N/mm（按引脚宽度计算）。失效模式应为焊料断裂（韧性断裂），非焊盘剥离或元件破损。热循环可靠性测试条件：-40℃~125℃，30分钟/循环，1000次后检测：Sn-Ag-Cu焊点裂纹长度＜焊盘边长10%，Sn-Bi焊点＜5%（Bi材质更易脆

1706-2025

如何判断无铅锡膏的焊接效果

判断无铅锡膏的焊接效果需从外观、性能、可靠性等多维度验证评估方法：外观与结构检测 1. 目视检查（AOI/人工）合格标准：焊点表面光滑、无裂纹，呈光亮银白色（Sn-Ag-Cu系）或浅灰色（Sn-Bi系），无发黑氧化。焊料均匀覆盖焊盘，焊脚呈弯月形（润湿角＜90），无桥连、漏焊、焊料球（直径＞0.1mm为不良）。典型缺陷：焊盘边缘焊料堆积（过焊）、元件偏移（位移超焊盘宽度10%）、焊料空洞（目视可见孔隙）。 X射线检测（X-Ray）适用场景：BGA、CSP等隐藏焊点，检测内部空洞与焊料分布。量化指标：焊点空洞率5%（汽车电子需3%），且单个空洞直径＜焊球直径20%。焊球与焊盘对位偏差＜焊球直径15%，无冷焊（焊料未完全熔融的模糊界面）。物理性能测试焊点强度测试拉力/剪切试验：用拉力机对0603元件施加垂直拉力，合格值0.8N；QFP引脚剪切力1.5N/mm（根据元件尺寸调整）。失效模式应为焊料断裂（韧性断裂），而非焊盘剥离或元件本体破损。热循环测试条件：-40℃~125℃，30分钟/循环，1000

1706-2025

生产厂家详解如何选择无铅锡膏

选择无铅锡膏需从应用场景、性能参数、工艺适配性等多维度综合考量系统的选择指南：核心需求定位 1. 焊接温度区间高温场景（峰值温度230℃）：适用于高可靠性工业器件（如汽车电源模块），可选Sn3.0Ag0.5Cu（SAC305，熔点217℃）、Sn3.5Ag（熔点221℃），焊点强度高。中温场景（峰值温度180 - 220℃）：消费电子主板常用，如Sn0.7Cu0.05Ni（熔点227℃，成本较低）或Sn1.0Ag0.5Cu（SAC105，兼顾强度与润湿性）。低温场景（峰值温度180℃）：热敏元件（如LED、柔性PCB）选Sn42Bi58（熔点138℃）、Sn42Bi57Ag1（熔点137℃），需注意焊点抗疲劳性稍弱。 2. 焊接对象特性元件耐温：塑料封装IC（耐温150℃）必须用低温锡膏；陶瓷电容等耐温元件可用中高温锡膏。焊盘精度：01005/0201超微型元件，需锡粉颗粒度为5号（10 - 20μm）、粘度50 - 80Pa·s的锡膏，避免桥连。助焊剂与工艺适配活性等级：RMA（中等活性）：适用于ENIG

1706-2025

如何选择适合特定应用的低温无铅锡膏

选择适合特定应用的低温无铅锡膏，需要参考几个方面：考虑焊接对象元件类型：对于热敏元件，如塑料封装元器件、LED灯珠、MEMS传感器等，应选用熔点在138℃左右的低温锡膏，如Sn42Bi58合金成分的锡膏，可减少热损伤，对于焊接精度要求高的细小间距元件，如手机、平板电脑中的精密芯片，可选择颗粒度小（如4号或5号锡粉，直径分别为20 - 38微米、10 - 20微米）、粘度低的低温锡膏，以保证印刷精度。电路板类型：柔性电路板或纸质PCB不耐高温，适合用低温无铅锡膏，有助于避免因高温导致的变形、损坏。关注工艺要求焊接方式：手工焊接可选择管装的低温锡膏，方便操作；自动化生产线则适合桶装或盒装锡膏，以满足连续供料需求。印刷性能：精细线路印刷需锡膏具有良好的触变性和低粘度，能准确填充钢网开孔，如粘度在50 - 80Pa·s（25℃，4号钢网）的锡膏。考虑使用环境与成本环保要求：销往欧盟等地区的产品，需使用符合RoHS等环保指令的低温无铅锡膏。成本因素：在满足性能要求的前提下，对比不同品牌和成分的低温锡膏价格，如S

1706-2025

低温无铅锡膏的润湿性如何

低温无铅锡膏的润湿性受成分、工艺参数等因素影响，整体表现如下：核心影响因素与润湿性特点 1. 合金成分的关键作用典型低温无铅锡膏（如Sn42Bi58）的润湿性略逊于传统有铅锡膏（如Sn63Pb37），主要因铋（Bi）的加入改变了液态金属的表面张力。例如，Sn42Bi58合金在138℃熔化时，液态表面张力约为380mN/m，高于Sn63Pb37的350mN/m，可能导致铺展性稍差。改进方案：部分供应商通过添加微量合金元素（如Ag、In）或优化助焊剂配方，可提升润湿性。例如，含Sn42Bi57Ag1的锡膏，因Ag降低了液态金属表面张力，润湿性可接近有铅锡膏水平。2. 助焊剂的协同作用助焊剂的活性、成分（如树脂、活性剂、溶剂）直接影响润湿性。优质低温锡膏的助焊剂会针对性调整。例如使用高活性有机酸（如己二酸、癸二酸）增强去除氧化物的能力，同时控制活化温度与锡膏熔点匹配（如在100 - 120℃提前活化），确保焊料熔化时基板和焊盘表面清洁，促进铺展。3. 工艺参数的影响温度曲线：回流焊时，预热阶段需将基板温度缓慢升至100 -

1706-2025

提供一些低温无铅锡膏的具体应用案例

低温无铅锡膏的具体应用案例：电子设备组装某研究所PCBA与金属外腔装连：某研究所的加工项目中，印制板电装采用有铅回流焊接工艺，电装完成的PCBA需与金属外腔装连并采用回流焊接工艺固化。若PCBA和外腔回流固化也采用有铅工艺，PCBA上的器件会重熔导致电路失效。因此采用ALPHA的CVP520低温锡膏，其熔点为138℃，通过将回流炉峰值区温度调校在165-180℃之间，液相线时间放宽在150-180s之间，使PCBA和腔体连接处焊点表面光滑，焊点无凹凸不平现象，光泽度均匀，且PCBA板面焊点无重熔现象，满足了客户要求。光伏领域交叉背接触电池串焊互连：在使用alpha的低温无铅锡膏OM550®HRL1进行的研究中，将其用于n型单晶M6 - 交叉背接触电池串焊的互连。通过实验设计进行印刷和回流优化，在最高峰值温度165℃的条件下，减少了光伏应用过程中的能量消耗和电池串焊上的应力聚集。该锡膏在190℃ - 210℃最高温度缓慢升温曲线和传送带速度28in/min条件下，表现出可靠的粘结强度，焊点剥离强度超过2N/mm，空洞

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