详解高温无铅锡膏 高活性焊接牢固 电路板专用

针对电路板专用的高温无铅锡膏需求，结合高活性和焊接牢固性要求，材料特性、工艺适配性及市场产品的综合解决方案：

核心材料与技术参数；

 1. 合金成分与高温性能

高温无铅锡膏通常采用 Sn-Ag-Cu（SAC）系列合金，如 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），其熔点为217°C，在240-250°C回流焊峰值温度下可形成稳定焊点，适用于普通高温场景。

对于更高温环境（如汽车发动机舱），可选择 SnAg3Cu0.5 或福英达 FTD-360 等特种合金，后者采用自主研发的FH360合金，回流峰值温度达360°C，焊点服役温度超300°C，可替代传统高铅焊料 。

2. 高活性助焊剂体系

助焊剂活性直接影响焊接质量。

高活性助焊剂通常含 低离子性卤素活化剂（如嘉鹏泰305锡膏），能有效去除氧化层，提升润湿性。

例如，锡膏的无卤助焊剂在250°C回流焊中无碳化现象，适配车规级封装 。

需注意，高活性助焊剂需平衡残留物控制，免清洗型应满足绝缘电阻≥10^12Ω、离子污染＜0.75μg/cm²（如吉田SD-510）。

关键性能与应用场景；

 1. 焊接牢固性验证

机械强度：锡膏的剪切强度大于SAC305，经500次热循环（-40°C~85°C）后焊点无裂纹 。

抗拉强度测试显示，优质锡膏焊点可达到535MPa。

抗热疲劳：某车企采用SnAg4Cu0.5合金锡膏焊接车载MCU，在150°C长期工作中剪切强度保持40MPa以上，故障投诉从500起/年降至5起/年。

2. 行业认证与合规性

环保标准：主流产品均通过RoHS、REACH认证。

医疗/工业标准：无卤锡膏通过IPC-A-610 CLASS II，残留物电导率＜10μS/cm，适配医疗设备和PLC模块。

3. 典型应用案例

汽车电子：DC/DC转换器采用SAC405合金锡膏，电流承载能力达200A，效率提升至96%，故障率从2.5%降至0.1%。

工业控制：PLC电源模块使用高绝缘锡膏（绝缘电阻10¹³Ω），爬电距离满足220V AC要求，短路率从2.5%降至0.03%。

消费电子：在智能手机摄像头模组焊接中，接触电阻＜10mΩ，良率达99.8%。

 工艺适配与操作要点；

 1. 回流焊参数优化

预热阶段：以1.5-3°C/s速率升温至150-180°C，激活助焊剂并去除氧化层。

保温阶段：在180-200°C维持60-90秒，确保助焊剂均匀铺展。

峰值温度：SAC305建议235-245°C，FTD-360需360°C，冷却速率控制在2-4°C/s以避免应力开裂 。

2. 钢网与印刷控制

钢网设计：BGA开孔按Pitch的55%（如0.5mm Pitch开孔0.30mm），0402元件钢网厚度0.12mm，确保锡膏量均匀。

印刷工艺：刮刀压力5-10kg/cm，速度20-50mm/s，避免锡膏塌陷或漏印。

贺力斯锡膏的保湿技术可使钢网有效时间达12小时。

3. 储存与使用规范

储存条件：未开封锡膏需在0-10°C冷藏，保质期6个月；开封后需在24-48小时内用完，回温时间≥4小时以避免冷凝水影响。

环境控制：车间湿度≤50% RH，氮气保护（氧含量＜500ppm）可提升润湿性，减少氧化。

 品牌推荐与选型策略；

 1. 主流品牌与产品

千住：M705-GRN360-K2（精密焊接）、M705（通用型），适配BGA和01005元件。

贺力斯：高温SnAg0.3Cu0.7锡膏，性价比高，适用于中小批量生产。

吉田：SD-588（光伏储能）、SD-510（消费电子），通过AEC-Q200和IPC认证。

2. 选型建议

 成本优先：高温SnAg0.3Cu0.7锡膏（约211元/500g）。

高精度需求：千住M705-GRN360-K2（约580元/0.5kg），颗粒度Type 4，适配0201元件。

极端高温：提供360°C峰值温度解决方案，适合航空航天和工业设备 。

 质量控制与风险规避；

 1. 检测项目

锡膏验证：使用激光粒度仪检测D50分布（如SAC305需25-45μm），通过X射线检测焊点空洞率（目标＜5%）。

可靠性测试：85°C/85% RH环境下进行72小时表面绝缘电阻（SIR）测试，要求＞100MΩ。

2. 常见问题应对

虚焊/冷焊：检查助焊剂活性是否不足或回流温度偏低，可提高峰值温度5-10°C。

锡珠/桥连：调整钢网开孔尺寸（如0402元件钢网宽度0.26mm），降低印刷速度至30mm/s以下。

残留物腐蚀：选择免清洗型锡膏，或采用水清洗型（如抖音推荐的零卤助焊剂）并确保清洗彻底。

 通过以上方案，可系统性满足高温无铅锡膏在电路

板焊接中的高活性、牢固性及可靠性需求。

实际应用中，建议先进行小批量验证，并与供应商协作优化工艺参数。