BGA返修锡膏 中温无铅锡膏0307 精密芯片焊接钢网印刷锡膏厂家现货

SAC0307中温无铅锡膏（Sn99Ag0.3Cu0.7）是低银高性价比无铅焊接材料，适配BGA返修、精密芯片焊接与SMT钢网印刷量产场景，平衡焊接可靠性、工艺适配性与物料成本。

核心技术参数

合金成分：Sn99.0Ag0.3Cu0.7（低银锡银铜体系）

熔点区间：固相线217℃，液相线227~229℃

锡粉规格：常规T3号粉（25~45μm），精密场景可选T4/T5号粉，球形锡粉、氧含量低

金属含量：89.5±1%（免洗型标准规格）

粘度范围：180~220Pa·s（25℃，10rpm测试）

助焊剂等级：ROL0级免洗助焊剂，无卤/低卤可选

核心性能优势

1. 钢网印刷稳定性优异

连续印刷8小时以上粘度经时变化极小，脱模性佳，成型边缘整齐无拉尖、无坍塌；适配0.4mm及以上间距焊盘，细粉型号可支持0.3mm超细间距器件，SPI一次性直通率高，适配大规模量产与精密贴片场景。

2. 焊接效果适配BGA返修

润湿性强，爬锡均匀饱满，焊点光亮致密，有效减少虚焊、假焊、锡珠、立碑等缺陷；空洞率表现优异，可达到IPC Class III级标准；焊接热应力低于高银SAC305体系，返修时可降低对精密芯片、薄型PCB的热损伤。

3. 长期可靠性达标

焊点抗拉强度≥40MPa，延伸率≥22%，导电导热性能稳定；焊后残留物少且绝缘阻抗高，免洗场景下无腐蚀风险，可满足常规消费电子、工业控制板的长期使用需求。

4. 环保合规

符合RoHS 3.0、REACH、无卤等环保标准，适配绿色制造要求。

适配应用场景

BGA、QFN、CSP等精密芯片的返修与手工补焊

消费电子主板、LED照明模组、车载非核心电控板的SMT钢网印刷量产

热敏元器件、薄型PCB、0.4mm及以上间距器件的批量焊接

推荐工艺参数

钢网选型：0.12~0.15mm厚度不锈钢钢网，BGA焊盘开孔可较焊盘放大5%~10%保证锡量

印刷参数：印刷速度50~150mm/s，脱模速度1.5~3mm/s，作业环境23±2℃、相对湿度40%~60%

回流焊接：峰值温度235~245℃，液相线以上保温40~90s，空气/氮气回流环境均适配

该型号为行业通用常

规品，主流焊锡厂家均有现货储备，标准包装为500g瓶装，可按需定制颗粒度、助焊剂类型与包装规格。