贺力斯纳米厂家直销详解锡膏的定义与特性
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-09-30 
贺力斯纳米锡膏是由深圳市贺力斯纳米科技有限公司(成立于2025年,专注于电子焊接材料研发与生产)推出的高性能焊锡膏产品,核心成分为高纯度合金焊粉(如Sn63Pb37、Sn64Bi35Ag0.3等)与定制化助焊剂体系,通过精密混合工艺制成膏状焊料。
其核心功能是在SMT(表面贴装技术)中实现电子元器件与PCB板的可靠电气连接和机械固定,广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域 。
贺力斯纳米锡膏的核心特性;
作为国产锡膏领域的创新品牌,贺力斯纳米锡膏在以下方面展现出显著优势:
1. 精准匹配工艺需求的合金体系
有铅锡膏(如HLS-228系列):采用经典Sn63Pb37共晶合金,熔点183℃,具备优异的润湿性和焊接强度,适用于无线网卡、家电控制板等对成本敏感且需高可靠性的场景 。
无铅锡膏(如HLS-668A系列):选用Sn64Bi35Ag0.3等环保合金,熔点约170℃,满足RoHS 3.0等国际环保标准,可兼容低温焊接工艺,有效减少PCB翘曲风险,适合5G射频模块、智能穿戴设备等高端应用 。
定制化解决方案:支持根据客户需求开发特殊合金(如高温锡膏、低银含量锡膏),适配复杂焊接环境 。
2. 优化的助焊剂配方与印刷性能
活性与残留控制:助焊剂采用低卤素/无卤素配方,活化温度范围宽(120-210℃),能快速去除金属表面氧化层,同时焊接后残留少且绝缘性佳,无需额外清洗工序。
触变性与印刷精度:通过调整触变剂含量,锡膏在印刷时呈现低粘度(100-200 Pa·S)易填充性,印刷后迅速恢复高粘度,避免塌陷和桥接,支持最小55μm网板开口的精密印刷。
长寿命与稳定性:在25℃环境下可保持8-12小时的开放工作寿命,印刷后4小时内回流仍能保证焊点质量,减少材料浪费。
3. 严格的品质管控与可靠性
合金粉粒度标准:焊粉粒径符合IPC-T-50标准(如Type 4:25-45μm),球形度≥98%,表面氧化度≤0.1%,确保锡膏流动性和焊接一致性 。
焊点性能测试:通过JIS-Z-3284标准的锡珠测试(锡珠直径≤75μm且数量≤3个)、扩散率测试(扩散率≥70%)及高温高湿环境下的抗老化测试,焊点剪切强度≥40 MPa。
生产工艺保障:采用全自动化混合设备和闭环温控系统,确保每批次锡膏成分偏差≤±0.5%,并通过SGS等第三方检测机构认证。
4. 环保与可持续性
无铅化与合规性:所有无铅产品均符合欧盟RoHS 3.0、中国《电子信息产品污染防治管理办法》等法规要求,铅、汞、镉等有害物质含量低于检测限 。
绿色制造理念:通过优化生产流程降低能耗,并探索再生锡的应用,未来计划推出含30%再生锡的环保锡膏,助力客户实现碳减排目标 。
5. 成本与服务优势
高性价比定位:作为厂家直销品牌,贺力斯纳米锡膏价格较进口同类产品低15-20%,同时提供免费样品测试和技术支持,降低客户试用门槛 。
快速响应能力:依托深圳生产基地,可实现3-5个工作日内交货,并支持小批量定制(最小起订量1kg),满足客户多样化需求 。
应用场景与典型案例;
贺力斯纳米锡膏已成功应用于以下领域:
消费电子:某知名手机厂商采用HLS-668A无铅锡膏焊接5G天线模块,焊点空洞率控制在5%以内,良率提升至99.8% 。
汽车电子:为新能源汽车BMS(电池管理系统)提供Sn63Pb37有铅锡膏,在-40℃至125℃温度循环测试中,焊点可靠性达1000次以上 。
工业控制:某PLC制造商使用贺力斯高温锡膏(熔点260℃)焊接IGBT模块,满足工业级耐温要求,产品故障率降低至0.1%以下。
使用建议与注意事项;
1. 储存与回温:锡膏需在0-10℃冷藏保存,使用前需在室温下解冻2-4小时,并以5-10转/分钟搅拌5-10分钟,确保成分均匀。
2. 印刷参数优化:建议刮刀速度控制在20-50mm/s,压力0.1-0.3MPa,网板与PCB间距0.05-0.1mm,以获得最佳印刷效果。
3. 回流焊接曲线:根据合金类型调整温度曲线,例如Sn63Pb37建议峰值温度230-240℃,保温时间40-60秒;Sn64Bi35Ag0.3建议峰值温度190-200℃,保温时间30-50秒。
品牌与技术实力;
贺力斯纳米科技通过自主研发与产学研合作,持续提升产品竞争力:
研发投入:年研发费用占营收10%以上,拥有一支由材料博士领衔的技术团队,已申请3项锡膏配方相关专利。
生产设备:引进德国进口行星式搅拌机和3D锡膏检测设备,实现从原料到成品的全流程质量监控。
行业认可:在2025年SEMICON China展会上,贺力斯纳米锡膏凭借“高可靠性与高性价比”获得最佳国产焊料创新奖 。
如需获取更详细的产品规格书或技术

白皮书,可访问贺力斯纳米官网(www.hlsxg.com)或联系其销售团队
上一篇:详解无卤柔性PCB专用锡膏 低残渣常温保存
下一篇:低温无卤焊锡膏:定义、特性与应用解析
