锡膏的使用环境温湿度及保存注意事项

使用环境温湿度要求

锡膏使用环境需严格控制温湿度，核心参数如下：

温度：20-25℃。温度过高会导致助焊剂提前挥发，使锡膏变干、黏度下降，影响印刷流畅度；温度过低则会让锡膏黏度升高，出现“刮痕”“缺锡”等印刷缺陷。

湿度：40%-60%RH。湿度过高（＞60%RH）时，锡膏易吸收空气中的水分，焊接时会产生“空洞”“飞溅”；湿度过低（＜40%RH）则会加速助焊剂挥发，导致锡膏干结，缩短使用寿命。

额外要求：使用环境需无尘、无腐蚀性气体（如氨气、硫化物），避免粉尘混入锡膏影响焊点纯度，或腐蚀性气体破坏锡膏成分。

保存注意事项；

锡膏保存需分“未开封”和“开封后”两类场景，核心是防止助焊剂挥发、锡膏吸潮或氧化：

1. 未开封锡膏

温度：必须在5-10℃ 冷藏保存（不可冷冻，冷冻会导致合金粉末与助焊剂分层，无法恢复）。

密封：保持原包装密封，防止包装破损导致锡膏吸潮或污染。

存放：按“先进先出”原则存放，避免堆压，且不可与易挥发、有异味的物品（如酒精、清洁剂）同放，防止串味影响助焊剂性能。

2. 开封后锡膏

回温：从冰箱取出后，需在室温（20-25℃）下自然回温2-4小时（不可加热回温），防止冷凝水混入锡膏，导致焊接异常。

搅拌：回温后需用专用搅拌器搅拌3-5分钟（手动搅拌需5-8分钟），确保合金粉末与助焊剂均匀混合，避免局部黏度不一致。

使用中防护：使用时需为锡膏罐加盖（仅取用时开盖），防止助焊剂挥发；若暂停使用超过1小时，需将锡膏密封后暂存于20-25℃环境中（不可立即放回冰箱，反复冷热会破坏成分）。

使用时限：开封后的锡膏需在24小时内用完；若有剩余，需密封后放回5-10℃冷藏，下次使用时需与新锡膏按“旧:新=1:

2”的比例混合，并重新搅拌均匀（剩余锡膏最多重复使用1次）。