Sn63Pb37有铅中温锡膏183℃手机维修BGA植锡针筒装电子厂贴片焊锡膏

Sn63Pb37是锡铅二元共晶合金锡膏，共晶熔点精准为183℃，凭借极致润湿性、超宽工艺窗口与稳定的焊点可靠性，是精密维修、BGA植锡领域的标杆性材料，同时广泛应用于拥有环保豁免权的工业级SMT批量贴片。

产品分为针筒装（手工维修专用）与罐装（量产印刷专用）两大形态，适配不同制程需求。

核心成分与基础规格

1. 合金焊粉体系

成分：Sn 63wt% / Pb 37wt% 标准共晶配比，无固液共存糊状区，熔融与凝固过程瞬时完成

熔点：固定共晶点183℃，属于中温焊接体系，焊接热应力远低于高温无铅锡膏

粒径分级（IPC J-STD-005）：

Type 3（25~45μm）：通用SMT贴片，适配0.5mm以上间距元件

Type 4（20~38μm）：精密贴片与常规BGA植锡，适配0.4mm间距

Type 5（15~25μm）：手机维修密脚BGA植锡，适配0.3mm以下微间距焊盘

Type 6（5~15μm）：超细间距芯片、微型封装植锡

品控标准：锡粉球形度≥92%，氧含量≤100ppm，成分误差≤±0.3%，批次稳定性强

2. 助焊剂载体体系

采用松香基中等活性（RMA级）配方，平衡润湿能力与低腐蚀残留：

成膜树脂：特级氢化松香，常温粘结性强，焊接时高效隔绝空气，焊后残留透明无粘性

活化体系：复合有机酸活性剂，120℃逐步释放活性，强力去除焊盘与元件引脚氧化膜，对老旧氧化焊盘适配性优异

流变体系：高触变助剂复配，印刷/点胶成型挺拔，不坍塌、不拉丝、不连锡，针筒点胶出胶顺畅

残留特性：焊后离子污染度＜2.0μg/cm²，常规场景可免洗；高可靠性要求场景可用酒精/洗板水轻松清洗干净

核心性能优势

1. 中温低损伤，适配热敏场景

183℃熔点相比SAC305高温无铅锡膏降低34℃，焊接峰值温度仅需205~215℃，大幅减少热应力：

手机维修场景：避免主板PCB分层、焊盘脱落、周边阻容元件鼓包失效，降低返修报废率

BGA植锡场景：芯片受热均匀，不易因高温导致晶圆损伤、塑封体开裂

精密贴片场景：保护热敏传感器、柔性基材，减少元件热老化风险

2. 极致润湿性，焊点成型优异

锡铅合金液态表面张力远低于无铅体系，铺展与润湿能力行业领先：

BGA植锡成球圆润均匀，大小一致，空洞率＜3%，焊点光亮饱满

密脚引脚爬锡充分，无虚焊、露铜，对氧化、污染焊盘的兼容性远超无铅锡膏

回流过程中立碑、移位、冷焊等不良率极低，量产良率稳定在99.8%以上

3. 工艺窗口极宽，容错率高

共晶成分无糊状区，温度波动±10℃仍可保证稳定焊接效果：

手工维修场景：新手易上手，热风枪温度、风速小幅偏差不影响焊接质量，返修成功率高

量产贴片场景：对回流炉温区波动、PCB板厚差异的适配性强，工艺调试成本低

4. 焊点长期可靠性强

锡铅共晶焊点抗蠕变、抗热疲劳性能优异，长期服役不易产生微裂纹：

抗振动、抗冲击性能优于普通锡铋低温锡膏，适合工业控制、军工等高可靠场景

焊点金相组织稳定，长期使用无脆性相析出，电气性能持久稳定

两大产品形态与适配场景

1. 针筒装（手工维修/植锡专用）

常规规格：10cc、30cc标准针管，可搭配点胶针头、植锡钢网直接使用

标配粒径：Type 4 / Type 5为主，可定制Type 6超细粒径

核心适用场景：

手机主板维修：CPU、基带、电源IC等BGA芯片拆焊、植锡与返修

精密手工焊：飞线补焊、微型元件贴片、连接器引脚加固

实验室/研发打样：小批量样板焊接、芯片验证植球

产品优势：密封包装易存储，定量点胶可控性强，无浪费，适配热风枪、预热台等手工焊接设备

2. 罐装（SMT量产贴片专用）

常规规格：500g、1kg密封罐，适配全自动锡膏印刷机

标配粒径：Type 3为主，精密产线可选Type 4

核心适用场景：

RoHS豁免领域：军工电子、航空航天、医疗设备、高端工业控制板SMT批量生产

传统制造业：电源板、家电主板、仪器仪表板有铅制程贴片

产品优势：连续印刷8小时性能无衰减，脱模性好，细间距焊盘无堵网，适配高速量产线

关键工艺操作指南

1. SMT回流焊工艺参数（量产参考）

温区 温度范围 时长 管控要点 

预热区 室温~150℃ 60~90s 升温速率≤2℃/s，平缓排出溶剂 

恒温区 150~170℃ 60~90s 充分激活助焊剂，去除表面氧化膜 

回流区 峰值205~215℃ 30~50s 液相线（183℃）以上时间40~60s 

冷却区 210℃→室温 40~60s 冷却速率2~4℃/s，保证焊点光泽与强度 

2. 手工维修/BGA植锡操作建议

1. 主板预热：预热台将主板预热至100~120℃，减少局部热冲击，避免PCB变形

2. 植锡操作：钢网精准对齐焊盘，刮锡平整后移除钢网；热风枪温度设320~360℃，中低风速均匀加热，观察锡球全部融化发亮即可停止

3. 针筒使用：冷藏锡膏室温密封回温30~60分钟，禁止开盖回温；点胶后尽快完成焊接，避免助焊剂挥发失效

3. 存储与使用规范

0~10℃冷藏密封存储，保质期6个月

开封后未用完的锡膏需密封冷藏，建议72小时内用完

禁止与无铅锡膏混用，避免形成低熔点脆性相

合规与安全提示

1. 环保限制：本产品含铅，不符合RoHS、REACH等环保指令要求，仅可用于法律法规豁免的应用领域，禁止用于普通消费类电子产品量产。

2. 操作防护：焊接过程会产生含铅烟尘，需在通风环境下操作，配备排烟设备，操作人员需做好个人防护，避免直接吸入与长期皮肤接触。

3. 废弃物处理：含铅锡膏废料、清洗废液需按危险废物规范处置，不可随意丢弃。

核心技术参数汇总

参数项 指标值 参考标准 

合金成分 Sn63Pb37 IPC J-STD-005 

共晶熔点 183℃ DSC测试 

金属含量 89.0%±0.5% 重量法 

活性等级 RMA中等活性 IPC J-STD-004 

推荐峰值温度 205~215℃ 工艺规范 

离子污染度 ＜2.0μg/cm²（NaCl当量） IPC-TM-650 2.3.25 

常见包装 10cc/30cc针筒、500g/1kg罐 可定制