贺力斯分享一些零卤素SMT的方案

贺力斯在零卤素SMT解决方案中提供全链路材料支撑，涵盖无卤锡膏、贴片胶及高可靠性工艺设计，其核心方案及技术优势：

零卤素锡膏的核心产品矩阵；

高温高可靠标杆；

材料特性：采用合金（Sn-3.0Ag-0.5Cu改性），通过优化蠕变强度，可耐受150℃长期高温环境，满足汽车电子发动机舱等严苛场景需求 。

助焊剂体系为丙烯酸基合成树脂，不含卤素（Cl≤900ppm，Br≤900ppm），表面绝缘电阻（SIR）≥1×10¹⁴Ω，有效降低电化学迁移风险 。

工艺优势：支持空气环境回流焊（无需氮气保护），BGA焊点空洞率≤3%（IPC-7095 Class 3标准），针孔/吹孔缺陷率降低50%以上，显著降低总体拥有成本（TCO） 。

其升级版SMT660 Innolot 2.0在保持性能的同时成本优化20%，适配规模化生产。

 2. SMT650：高抗电迁移方案

技术亮点：兼容SAC305和合金，助焊剂通过REL0级无卤认证，电迁移风险较传统锡膏降低70%。特别适合5G通信模块、工业控制设备等对可靠性要求极高的场景 。

 3. 低温无卤锡膏：热敏元件保护专家

 Sn42Bi58合金方案：熔点仅138℃，配合无卤助焊剂，在医疗设备（如心脏起搏器）焊接中避免生物相容性材料老化，焊点绝缘阻抗＞10¹⁰Ω，符合ISO 10993生物兼容性测试 。

在智能手表OLED屏幕焊接中，实现0.3mm细间距元件的无桥连焊接，良率达99.8% 。

零卤素贴片胶的可靠固定方案；

1. PD 955系列：高速生产适配性

核心性能：单组分热固性无溶剂胶，固化后附着力≥10N，可承受260℃回流焊高温。

触变指数（TI值）3-5，适配印刷/点胶工艺，在汽车电子传感器贴装中，元件偏移率控制在±5μm以内 。

环保合规：符合RoHS 2.0及REACH法规，卤素含量（Cl+Br）≤1500ppm，可与无卤锡膏形成完整环保制程 。

工艺协同与应用案例；

1. 汽车电子：AEC-Q200合规方案

 BMS电池管理系统：采用SMT660 Innolot锡膏配合无卤FR-4板材，通过1000小时盐雾试验及-40℃~125℃温差循环测试，焊点寿命≥10年。

某车企BMS项目中，批量生产良率达99.7%。

毫米波雷达模块：选用SMT650锡膏焊接0.3mm间距BGA芯片，配合氮气回流焊（峰值温度245℃），空洞率≤2%，满足高频信号传输稳定性要求 。

2. 医疗设备：ISO 13485认证支持

监护仪主板：使用Sn42Bi58低温锡膏焊接FPC与PCB，避免柔性基材变形。通过X-Ray检测BGA焊点内部缺陷，焊接缺陷率≤0.01%，符合医疗级可靠性标准 。

 3. 工业控制：高湿振动环境适配

 PLC控制器：采用SMT660 Innolot锡膏配合无卤OSP表面处理，在RH≥90%、振动频率5-500Hz环境下，通过1000小时湿热循环测试，焊点抗剪切强度≥40MPa 。

材料认证与合规保障

锡膏认证：SMT660系列通过IEC 61249-2-21零卤素标准，SAC305合金符合RoHS 2.0及WEEE回收认证 。

贴片胶合规：PD 955系列通过UL 94 V-0阻燃认证，卤素含量符合IPC-4101B低卤素要求 。

供应链管理：全球四大生产中心实现锡粉、助焊剂垂直整合，关键原材料可追溯至无卤矿山，确保批次稳定性 。

工艺优化建议；

 1. 钢网设计：0201元件推荐使用0.12mm厚度电铸钢网，开口尺寸比焊盘缩小10%，减少锡膏坍塌风险。

2. 回流曲线：推荐曲线为：预热至150℃（60-90s）→ 峰值245℃（10-30s）→ 冷却速率3-4℃/s。

3. 检测方案：配备3D SPI检测锡膏厚度均匀性，X-Ray离线检测BGA焊点内部空洞，AOI识别元件偏移及桥连缺陷 。

贺力斯零卤素SMT方案通过材料创新与工艺协同，为高端电子制造提供环保与性能的双重保障。

其产品矩阵覆盖从高温到低温、从锡膏到贴片胶的完整，结合严

格的认证体系与丰富的行业案例，成为医疗、汽车、工业控制等领域的优选方案。