详解一下锡膏也有温度上的要求你了解多少

锡膏的温度要求贯穿储存、使用、焊接、可靠性全生命周期，核心是通过温度控制保障其物理性能与焊接质量，不同阶段的温度标准直接决定最终焊点可靠性。

储存温度：保障锡膏稳定性的基础

未开封锡膏：需在2-10℃ 冷藏保存，这是为了抑制助焊剂氧化、避免焊粉团聚，延长保质期（通常6个月）。

开封后锡膏：建议在室温（23±3℃）下24小时内用完，未用完部分需密封并在4小时内放回冷藏，且严禁反复冷藏-回温（会导致助焊剂分层、焊粉吸潮，影响印刷和焊接）。

关键禁忌：不可冷冻（低于0℃会导致助焊剂结晶失效），也不可长期室温放置（超过48小时易出现粘度异常、活性下降）。

回温与搅拌温度：使用前的必要准备

回温要求：从冷藏取出后，需在室温（23±3℃）下回温2-4小时，目的是消除锡膏与环境的温差，避免搅拌时吸入潮气（潮气会导致焊接时出现飞溅、空洞）。

搅拌温度：必须在回温至室温后进行，手工搅拌5-10分钟，机器搅拌3-5分钟（转速5-10rpm），确保锡膏粘度均匀（通常300-800 Pa·s），若温度未达标直接搅拌，易导致助焊剂与焊粉混合不均。

焊接温度：决定焊点质量的核心

焊接温度主要通过回流焊温度曲线控制，不同合金类型的锡膏对应不同温度参数，核心是匹配其熔点与工艺窗口：

1. 按合金类型划分温度标准

有铅锡膏（如Sn63Pb37）：熔点183℃，回流峰值温度210-230℃，液相线以上时间（TAL）45-60秒。

无铅锡膏（如SAC305）：熔点217℃，回流峰值温度245-265℃，TAL 60-90秒（需更高温度确保润湿性）。

低温锡膏（如Sn42Bi58）：熔点138℃，回流峰值温度170-190℃，适合热敏元件（如LED、陶瓷基板）。

2. 回流焊曲线关键阶段温度控制

预热段：150-180℃，保温90-120秒，目的是活化助焊剂、挥发溶剂，避免升温过快导致元件损坏。

回流段：需超过锡膏熔点30-50℃（即峰值温度），确保焊粉完全熔融并润湿焊盘，温度过高会导致助焊剂碳化、焊点脆化；过低则焊粉未熔，出现虚焊。

冷却段：冷却速率2-4℃/秒，过快易产生热应力（导致陶瓷基板开裂），过慢会使焊点晶粒粗大，降低强度。

后续可靠性温度：决定焊点使用寿命

长期工作温度：焊点需承受设备实际工作温度，普通无铅锡膏（SAC305）长期工作温度≤125℃，高温锡膏（如添加Mn、Ni的改性合金）可耐受150-200℃，金锡合金（Au80Sn20）甚至可达250℃以上。

环境温度测试：需通过行业可靠性标准，如-40℃~125℃温度循环（AE

C-Q200）、85℃/85% RH高温高湿试验，确保焊点无开裂、电阻无异常。