免清洗高温锡膏｜PCB板精密焊接专用，焊点饱满附着力强

免清洗高温锡膏是专为PCB板精密焊接设计的核心材料，其核心优势在于无需清洗工序即可满足高可靠性要求，同时通过优化合金配方和助焊剂体系实现焊点饱满、附着力强的焊接效果。

是技术细节与应用方案的深度解析：

材料特性与技术突破；

1. 合金体系与高温稳定性

主流产品采用SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）或SAC405（Sn95.5Ag3.8Cu0.7）合金，熔点约217-227℃，可承受汽车电子等领域的长期高温循环（-40℃~125℃）。

例如，某车企采用添加稀土元素的SAC405锡膏，经1000小时高温老化后焊点剪切强度下降率仅5%，显著优于行业标准的15%。

对于需更高耐温的场景，可选择Sn-Ag-Bi或Sn-Cu-Ni等改性合金，如SnBi系锡膏可在175℃实现高强度焊接 。

2. 助焊剂配方与活性控制

免清洗锡膏的助焊剂通常采用低固体含量（<5%）、无卤素配方，通过高活性有机胺类化合物实现高效去氧化膜。

例如，低固体含量助焊剂（LSF）通过优化活性剂浓度，在焊接后残留量极低且绝缘阻抗>10^7Ω，满足IPC-J-STD-004B的免清洗要求 。

部分高端产品（如ALPHA OM-372）采用完全无卤素设计，在100μm间距玻璃夹层中7天内保持高绝缘性能，特别适合医疗设备等高可靠性场景 。

3. 印刷性能与工艺窗口

针对0402元件及0.16mm超细间距，锡膏通过调整流变学特性，在8小时连续印刷中保持稳定转移效率，印刷点饱满度达98%以上 。

传统免洗锡膏可适应0.4mm间距焊盘，在湿度80%环境下仍能保持良好的抗塌落性能，贴片元件偏移率<0.05mm 。

工艺参数与设备适配；

 1. 回流焊温度曲线优化

典型高温锡膏的回流曲线分为四阶段：

预热区：升温速率1.0~3.0℃/s，温度升至150~200℃，持续60~90秒以挥发溶剂并均匀基板温度；

浸濡区：升温速率<1.5℃/s，温度保持180~190℃，激活助焊剂去除氧化膜；

回流区：峰值温度230~245℃（SAC305），高于液相线时间70~90秒，确保焊点完全润湿；

冷却区：降温速率<4℃/s，避免热应力导致焊点开裂 。

对于BGA等复杂元件，建议采用氮气保护（氧含量<50ppm），可将空洞率从空气环境的15%降至5%以下 。

2. 储存与使用规范

锡膏需在0~10℃冷藏，使用前需自然回温2~4小时，避免开盖后冷凝水导致爆锡。

绿志岛建议回温后采用“热狗式”滚动搅拌（锡膏厚度为刮刀高度的1/2~3/4），确保合金粉末与助焊剂充分混合 。

开封后锡膏应在24小时内用完，钢网上的锡膏超过1小时未使用需及时回收 。

 典型应用场景与案例；

 1. 汽车电子

在电池管理系统（BMS）中，高温锡膏需承受严苛的高低温循环。

某头部车企采用SAC405+稀土锡膏后，BMS板失效率先从0.8%降至0.05%，满足AEC-Q102标准。

对于车载摄像头模块，ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏（175℃回流）可减少芯片翘曲引起的虚焊，同时提升跌落冲击可靠性 。

2. 消费电子

智能手机主板的0.3mm间距QFN焊接中，锡膏通过优化助焊剂活性，在空气环境下实现99.7%的焊接良率，残留物透明且不影响外观检测 。

锡膏则成功应用于USB-C接口板，经1000次插拔测试后阻抗变化率<3%，满足高速数据传输需求。

3. 工业控制

光伏逆变器的功率模块需高导热锡膏以降低温升。

某企业采用添加纳米石墨烯的SAC387锡膏，导热系数提升至120W/(m·K)，模块工作温度降低15℃，能耗减少8%，同时通过UL 94 V0阻燃认证。

 可靠性验证与风险控制；

 1. 长期可靠性测试

免清洗锡膏需通过以下关键测试：

热循环测试：-40℃~125℃循环500次无开裂（IPC-TM-650 2.6.11）；

湿热测试：85℃/85% RH环境下1000小时无腐蚀（IPC-TM-650 2.6.3.2）；

电化学迁移测试：10V偏压下28天无树枝状生长（IPC-TM-650 2.6.14） 。

2. 潜在风险与应对

空洞问题：BGA焊点空洞率可通过调整回流曲线（延长浸濡时间）或采用真空回流焊降低至10%以下；

残留物影响：在高湿度环境下，部分低活性锡膏可能出现绝缘阻抗下降，建议选择通过J-STD-004B Level 3认证的产品；

设备兼容性：老旧回流焊炉需升级氮气系统以满足高端锡膏的工艺要求 。

行业趋势与选型建议；

1. 技术发展方向

无铅化与低银化：银含量<3%的锡膏占比已从2021年的54.2%提升至2024年的68.7%，通过添加Ni、Co等元素补偿强度；

低温化与高导热：针对5G基站和AI服务器的热管理需求，175℃回流的高导热锡膏（如Sn-Bi-Graphene）市场增速超20% ；

智能化与数字化：部分厂商推出配备RFID标签的锡膏，实现全流程追溯与工艺参数优化。

2. 选型决策因素

元件类型：01005元件需选择T5/T6级锡粉（25~45μm），BGA推荐T4级（45~75μm）；

环境要求：户外设备需选择通过UL 746C认证的耐候型锡膏；

成本平衡：消费电子可优先考虑性价比高的国产锡膏，军工领域建议采用进口高端产品（如ALPHA、KOKI） 。

供应商与技术支持；

国内厂商：贺力斯、优特尔、等提供定制化配方服务，可快速响应中小批量需求；

国际品牌：ALPHA、KOKI、Indium在高端市场占据主导，提供从锡膏到工艺优化的整体解决方案；

技术合作：部分厂商与科研机构联合开发01005元件专用锡膏，焊接良率达99.95%。