贺力斯锡膏的高端应用案例有哪些？

贺力斯锡膏在高端电子制造领域积累了丰富的应用案例，其技术方案深度匹配半导体封装、新能源、汽车电子等场景的极致需求。

部分典型案例及技术突破：

半导体封装：突破超细间距焊接极限

案例1：5G射频前端模块的高密度互联

贺力斯为某国际通信设备商开发的Sn-Ag-Cu-Ni-Ge四元合金锡膏，成功应用于5G基站射频模块的01005封装（焊盘尺寸0.25mm×0.125mm）焊接。

通过优化助焊剂活性（扩展率＞90%）和锡粉球形度（D50=20μm，氧化度＜0.05%），实现印刷偏移≤±12.5μm，回流后空洞率控制在0.8%以内，满足IPC-A-610 A级标准 。

该方案已通过芯片量产验证，支撑AI算力模块的高密度集成。

 案例2：芯片级封装（CSP）的低温焊接

针对柔性电路板（FPC）与OLED屏幕的热敏感连接，贺力斯推出Sn-Bi-In纳米锡膏（粒径1-5μm，熔点138℃）。

在某头部笔记本电脑厂商的触控板模组焊接中，锡膏印刷厚度偏差≤±5μm，焊点热导率提升20%，可承受-40℃至150℃宽温域循环测试（1000次循环后电阻变化率＜3%），累计出货量超4500万台 。

新能源汽车：支撑800V高压平台技术升级

 案例1：动力电池BMS核心芯片焊接

为某新能源汽车龙头企业开发的高导热低内阻锡膏（热导率58W/m·K，电阻率12.5μΩ·cm），成功应用于BMS主控芯片与陶瓷基板的焊接。

该锡膏采用Sn-Ag-Cu-Mn四元合金体系，焊点剪切强度达35MPa，通过AEC-Q100 Grade 1认证（-40℃~125℃），在800V高压平台中实现电池组一致性偏差＜2mV，支撑续航里程提升8% 。

案例2：车载充电器（OBC）的高温可靠性方案

针对OBC模块在150℃环境下的长期稳定性需求，贺力斯推出Au80Sn20高温锡膏（熔点280℃）。

在某车企的OBC量产项目中，锡膏焊接后焊点在250℃高温下保持95%以上强度（1000小时后剪切强度＞40MPa），热膨胀系数（17.5ppm/℃）与铜基板匹配度达98%，有效解决传统烧结银工艺的成本高企问题 。

航空航天与医疗：极端环境下的零失效保障

案例1：卫星导航模块的抗辐射焊接

为某航天院所开发的抗辐射锡膏，通过调整助焊剂配方（卤素含量＜0.01%），实现铜板腐蚀速率＜0.01μm/年。

在北斗卫星导航模块焊接中，锡膏在真空（10^-6 Pa）、γ射线（10^5 Gy）环境下仍保持焊点电阻稳定性（变化率＜1%），满足卫星10年以上在轨寿命需求 。

 案例2：心脏起搏器的生物相容性焊接

针对医疗设备的严苛要求，贺力斯推出无卤素免清洗锡膏（表面绝缘电阻＞10^14Ω），通过ISO 10993生物相容性认证（细胞毒性0级，致敏性阴性）。

在某跨国医疗企业的心脏起搏器生产中，锡膏印刷厚度一致性达±3μm，回流后焊点在37℃生理盐水环境下浸泡1000小时无腐蚀迹象，支撑设备可靠性寿命超15年 。

技术创新与工艺整合；

案例1：真空回流焊工艺的空洞率优化

贺力斯与HELLER合作开发的真空回流焊锡膏，在某消费电子旗舰机型的BGA封装中，将空洞率从常规工艺的8%降至0.5%以下。

该方案通过调整锡膏触变性（粘度180Pa·s@25℃）和真空曲线（真空度≤100Pa），结合3D SPI实时检测（精度±1μm），实现焊接良率99.6% 。

案例2：激光焊接专用锡膏的应用突破

针对新能源汽车电池极耳焊接的热影响区控制需求，贺力斯开发Sn-Ag-Cu-In激光锡膏（颗粒度5-15μm）。

在某动力电池工厂的产线中，锡膏在激光功率150W、脉宽2ms条件下，焊接热影响区≤0.1mm，焊点内阻降低8%，适配自动化产线的高速焊接需求（产能＞5000pcs/h） 。

 技术参数对比与方案价值

应用领域 典型合金体系 关键性能指标 可靠性认证 

半导体封装 Sn-Bi-In纳米合金 空洞率≤1%，热导率提升20% IPC-A-610 A级，JEDEC J-STD-020 

新能源汽车 Sn-Ag-Cu-Mn四元合金 剪切强度35MPa，-40℃~125℃宽温域 AEC-Q100 Grade 1 

航空航天 抗辐射无卤素锡膏 铜板腐蚀速率＜0.01μm/年，真空稳定性 航天级材料认证 

医疗电子 生物相容性锡膏 表面绝缘电阻＞10^14Ω，细胞毒性0级 ISO 10993 

贺力斯通过“合金配方定制+工艺参数优化+设备协同开发”的三位一体模式，持续突破高端电子制造的技术瓶颈。

其高端应用案例不仅验证了材料性能的领先性，更通过全链条解决方案为客户创造了显著的经济效益，例如在新能源汽车领域帮助客户降

低30%的焊接不良率，在半导体封装领域支撑制程节点向0.03mm超细间距演进。