高温不氧化锡膏是哪款

高温不氧化锡膏这是专为高温高可靠性场景设计的旗舰产品，可完全满足您对150℃长期工作、快速固化和抗氧化性能的核心需求。

以下是关键技术解析：

核心性能匹配度；

1. 超高温耐受性

合金通过添加稀土元素优化晶体结构，在150℃环境下长期工作时，焊点的抗蠕变强度比传统SAC305锡膏提升40% 。

实测数据显示，其在150℃恒温箱中连续运行1000小时后，焊点剪切强度保持率仍超过92%，远超行业标准的80% 。

2. 高效抗氧化机制

助焊剂采用专利的双重抗氧化体系：

无机缓蚀剂：在预热阶段（120-150℃）形成致密磷酸盐保护膜，抑制铜基板氧化；

活性还原剂：在回流峰值（245℃）时分解产生纳米银颗粒，填充焊料晶格间隙，阻止氧气渗透 。

这使得焊接后PCB表面绝缘电阻（SIR）达到10^13Ω，比普通锡膏高两个数量级 。

3. 快速固化特性

配合优化的助焊剂流变学设计，锡膏在230℃回流温度下仅需180秒即可完成固化，比同类产品快30% 。

某汽车电子客户实测数据显示，采用该锡膏后SMT产线节拍从4.2分钟/板缩短至3.1分钟/板，单日产能提升26% 。

 应用场景适配性；

 1. 汽车电子核心域控制器

适用于发动机舱ECU（工作温度-40℃~150℃）、电池管理系统（BMS）等高振动、宽温域环境。

大众集团某车型BMS模块采用该锡膏后，通过了1000次-40℃~150℃冷热冲击测试，焊点裂纹发生率从竞品的3.2%降至0.8% 。

2. 工业自动化设备

在伺服驱动器、PLC控制器等长期运行设备中， 的抗电迁移性能（电流密度≥10^4 A/cm²）可有效防止高温下的电子迁移失效，寿命比普通锡膏延长1.8倍 。

3. 新能源电力电子

光伏逆变器IGBT模块焊接中，其低空洞率（BGA封装≤1.5%）和高导热性（焊点热阻降低12%）可使模块结温降低8℃，提升转换效率0.3% 。

 工艺优势与配套支持；

 1. 兼容性设计

支持空气回流焊（无需氮气保护），在OSP、ENIG、化金等常见PCB表面处理上均表现优异。

某EMS工厂数据显示，其在OSP基板上的润湿扩展率达89%，比传统锡膏高7% 。

2. 印刷稳定性

采用纳米级触变剂（二氧化硅气凝胶），粘度在25℃下稳定保持180±10 Pa·s，可实现55μm钢网开孔的100%脱模，适用于0.2mm超细间距QFN封装 。

3. 增值服务体系

贺力斯提供全套工艺优化方案：

免费锡膏检测：通过SEM/EDS分析焊料成分，确保批次一致性；

定制化回流曲线：基于J-STD-020标准，针对不同产品提供温度斜率、保温时间等参数建议；

失效分析服务：利用X射线成像和金相切片技术，快速定位焊接缺陷根源 。

采购与库存管理；

 1. 现货供应能力

标准包装（500g/瓶）库存，紧急订单可实现48小时交付。

批量采购可享受阶梯折扣，100瓶以上订单单价优惠幅度达15% 。

2. 存储与使用建议

存储条件：4-10℃冷藏，保质期12个月（未开封）；

回温要求：使用前需在室温下放置4小时以上，避免结露影响焊接质量；

钢网清洗：推荐使用专用水性清洗剂，残留离子浓度＜10μg/cm² 。