详解免清洗焊锡膏 电子元件通用 抗氧化流动性强

免清洗焊锡膏作为电子焊接的核心材料，凭借其环保、高效、低残留的特性，已成为现代电子制造的主流选择。

以技术原理、产品特性、应用场景及工艺建议等方面，为您提供全面解析：

核心技术与产品特性；

 1. 助焊剂体系优化

 活性成分：采用低卤素（Cl+Br＜1500ppm）或无卤素配方，如丁二酸、戊二酸等有机酸与有机胺的复配体系，既能有效去除金属表面氧化层（反应式：CuO + 2RCOOH → Cu(RCOO)₂ + H₂O），又能在焊接后形成稳定的绝缘保护膜 。

抗氧化技术：部分产品添加苯骈三氮唑等抗氧化剂，如工业的复合抗氧化技术，可抑制焊接过程中锡粉的二次氧化，确保焊点光亮饱满 。

 2. 合金粉末与流变性能

 球形焊料粉：选用氧化度低的3号粉（25-45μm）或4号粉（20-38μm），如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）合金，熔点217℃，适用于大多数电子元件焊接 。

流动性控制：通过触变剂（如蓖麻油衍生物）调节粘度，在印刷时保持良好的滚动性和漏印性。

例如，超细间距焊盘的精准印刷，连续印刷7天仍保持粘度稳定 。

3. 环保与可靠性

免清洗认证：符合IPC-J-STD-004 ROL0等级，表面绝缘阻抗（SIR）＞10¹⁰Ω，离子污染度＜1.5μg/cm²，通过铜镜腐蚀测试（无绿色腐蚀产物） 。

空洞控制：部分高端产品（如贺力斯低温锡膏）在BGA焊点中空洞率＜3%（IPC-7095 Class 3标准），氮气环境下可降至1%以下，满足5G射频模块等精密场景需求。

应用场景与元件兼容性；

1. 通用电子制造

消费电子：手机主板、平板电脑、液晶电视等，华科工业标准SAC合金锡膏可在217-227℃回流焊温度范围内实现0.4mm间距元件的可靠焊接 。

家电与通讯：电脑主板、网络设备、机顶盒等，系列通过宽工艺窗口（预热60-90秒@180-190℃）适应OSP、镀金等多种基板材质 。

 2. 特殊元件焊接

 热敏元件：如LED、高频头，可选用华科工业低温锡膏（熔点138-179℃），在170℃峰值温度下完成焊接，避免元件过热损坏 。

难焊金属：针对镍、钯等表面处理，Hqsolder LF-200锡膏通过优化活化剂配方，实现良好的润湿性能，焊后空洞率极低。

3. 高可靠性领域

 汽车电子：发动机控制模块、车载雷达，需满足高温高湿环境下的长期稳定性。Indium9.0A锡膏通过SIR测试（85℃/85%RH，7天），适用于严苛工况 。

医疗设备：心脏起搏器、精密医疗仪器，贺力斯低极性锡膏（固含量≤5%）可将FPC热变形量从0.3mm降至0.05mm，确保光学镜头等精密部件的位置精度。

工艺控制与存储建议；

1. 印刷与焊接参数

印刷条件：建议使用不锈钢模板（厚度0.1-0.15mm），刮刀速度30-60mm/s，压力0.1-0.3N/mm。

系列在35℃高温环境下存放一个月粘度无变化，适合长时间连续生产 。

回流曲线：典型升温速率1-3℃/s，预热温度150-180℃（60-90秒），峰值温度220-240℃（SAC305），冷却速率2-4℃/s。

在空气环境下即可实现良好焊接，氮气保护可进一步提升焊点质量 。

2. 存储与使用规范

低温保存：未开封锡膏建议存储于0-10℃冰箱，保质期6-12个月；开封后需在24小时内用完，避免反复回温导致助焊剂失效 。

解冻与搅拌：从冰箱取出后需在室温下解冻4小时，使用前以10-15转/分钟搅拌3-5分钟，确保合金粉末与助焊剂充分混合 。

品牌推荐与选型指南；

品牌型号 核心优势 典型应用 认证与标准 

工业 SAC305 复合抗氧化技术，0.4mm间距印刷，残留物绝缘阻抗＞10¹⁰Ω 手机、电脑主板、半导体封装 IPC-J-STD-004 ROL0 

同方 GMF-M305 0.28mm超细间距印刷，BGA空洞率＜3%，连续印刷7天粘度稳定 智能手机、电源产品、网络设备 IPC-7095 Class 3，SGS无卤素认证 

贺力斯 LF-200 低卤素配方，适应镍/钯等难焊金属，点涂一致性好 汽车电子、医疗设备、柔性电路板 IPC-RL0，SIR＞10¹²Ω 

Indium9.0A 空气回流下抑制葡萄球现象，SIR测试合格，适合高温合金焊接 工业控制、航空航天 IPC-J-STD-004，IATF 16949认证 

Chip Quik T4 常温存储（20-25℃），无需回温，保质期＞12个月 维修、小批量生产、实验室场景 RoHS，REACH合规 

常见问题与解决方案；

1. 焊点不润湿

原因：焊盘氧化、锡膏活性不足、预热温度不够。

对策：使用助焊剂预清洗焊盘，选择活性更高的锡膏（如ROL1等级），适当提高预热温度至180℃。

2. 桥连与锡球

原因：印刷厚度过厚、回流峰值温度过高、助焊剂铺展性差。

对策：调整模板厚度至0.12mm，降低峰值温度5-10℃，选择含表面活性剂的锡膏。

3. 残留物发粘

原因：助焊剂中溶剂挥发不完全、存储环境湿度高。

对策：延长预热时间至90秒，控制生产环境湿度在40-60%RH，选择低固含量锡膏（固含量≤5%）。

通过以上技术解析与实践建议，可帮助您在电子制造中精准选择和使用免清洗焊锡膏，实现高效、可

靠的焊接工艺。

在实际应用中，建议根据具体元件类型、基板材质及生产规模进行工艺验证，以达到最佳效果。