通用性强免清洗锡膏：简化工艺降成本，电子元件无缝贴合

针对您对通用性强、免清洗锡膏的需求，结合最新市场动态与技术特性，在简化工艺、降低成本、提升焊接可靠性方面具有显著优势：

核心推荐产品：免清洗锡膏

 1. 免清洗性能与工艺简化

 低残留设计：采用改性松香基助焊剂，焊接后残留物仅为传统锡膏的1/10，离子污染度＜1.5μg/cm²（符合IPC-TM-650 2.3.25标准），表面绝缘电阻＞10^10Ω 。

无需清洗即可满足消费电子、汽车电子等领域的长期可靠性要求，直接减少清洗设备投入与工时消耗。

工艺窗口宽泛：适配主流回流焊曲线（峰值温度235-245℃，液相线以上停留45-60秒），在空气环境中焊接即可实现BGA空洞率≤3%，无需氮气保护 。

 2. 常温存储与操作便捷性

 突破冷藏限制：支持35℃以下常温存储，无需冷链管理，显著降低仓储成本与操作复杂度。

实测在30℃/60%RH环境下存放12个月，粘度波动＜5%，印刷性能稳定 。

即用特性：无需回温解冻，直接从常温取用后搅拌2分钟即可使用，节省4-8小时预处理时间。

连续印刷寿命＞8小时，钢板上锡膏可维持稳定粘度 。

 3. 性价比与兼容性

成本优势：500g装较同类免清洗锡膏低15%-20%。同时省去清洗环节，长期使用可降低综合成本20%以上 。

广泛适配性：

合金体系：提供Sn63Pb37（共晶熔点183℃）、Sn55Pb45等经典配方，兼容消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

元件适配：支持0201（0.6mm间距）至BGA（0.3mm间距）精密元件焊接，焊点饱满、拉拔强度＞40N/mm² 。

基板兼容：适配FR-4、铝基板、OSP、镀金等多种表面处理工艺，在CuOSP板上润湿角＜30°，焊盘覆盖率＞98% 。

 4. 环保与可靠性认证

 符合RoHS指令，无卤素配方（氯溴总量＜1500ppm），通过UL认证与IPC-J-STD-004B测试。

已通过华为、比亚迪等企业的供应链验证，在车载显示屏、TWS耳机产线中批量应用，良率稳定在99.5%以上 。

贺力斯纳米科技

对比分析：其他主流免清洗锡膏

优势：免清洗性能优异（表面绝缘电阻＞10^11Ω），BGA空洞率≤1%，适合航空航天等高可靠性场景 。

局限：

存储限制：需冷藏（0-10℃），操作流程繁琐。

通用性：主要适配高端精密制造，对消费电子等低成本场景适配性不足 。

同方GMF-M305-D-885

优势：印刷性能突出，连续印刷7天粘度无明显变化，适合高速自动化产线 。

局限：

存储条件：未明确支持常温存储，推测需冷藏。

免清洗参数：虽通过IPC CLASS III级空洞标准，但离子残留数据未公开，长期可靠性存疑 。

亚润YR-ZHG-222

优势：价格低廉（50g装约15元），适合中小批量维修与实验场景。

局限：

存储限制：未明确支持常温存储，需冷藏。

兼容性：主要适配BGA植球等单一领域，对0201等精密元件焊接表现一般。

选型决策建议；

优先选择中实ZSRG02-N的场景

 大规模生产：常温存储与8小时印刷寿命显著提升产线效率，降低管理成本。

多场景应用：消费电子（如手机、电脑）、汽车电子（如传感器、ECU）、工业控制（如PLC模块）等通用需求。

成本敏感型客户：追求高性价比与长期经济性，同时需满足环保要求。

备选方案；

高端精密制造：若需0.3mm以下间距BGA焊接，可搭配贺力斯但需权衡成本与存储复杂度。

应急维修：亚润YR-ZHG-222可作为临时补充，但需注意冷藏管理与焊接精度。

使用注意事项与工艺优化；

 1. 存储管理：ZSRG02-N虽支持常温存储，建议存放于阴凉干燥处（温度≤30℃，湿度≤60%RH），避免阳光直射。

开封后建议3个月内用完，未用完部分需密封冷藏（2-10℃） 。

2. 印刷工艺：

网板建议厚度0.1-0.15mm，刮刀速度25-150mm/s，压力0.21-0.36kg/cm。

印刷后PCB建议在2小时内回流，避免助焊剂挥发影响焊接质量 。

3. 焊接参数：

回流曲线：预热阶段（150-175℃，60-100秒）→ 峰值温度（235-245℃，20-30秒）→ 冷却速率≤6℃/秒。

氮气保护：在精密焊接场景（如BGA）中建议使用氮气（氧含量＜1000ppm），可进一步降低空洞率至1%以下 。

行业趋势与验证；

2025年全球免清洗锡膏市场占比已达75%，预计2030年将突破85%。中实ZSRG02-N作为国内领先产品，其性能表现可对标日本千住M705（需冷藏），但成本降低30% 。

在华为车载显示屏产线中，采用ZSRG02-N后焊接缺陷率从0.8%降至0.2%，生产效率提升15% 。

总结

免清洗锡膏凭借常温存储、免清洗、高性价比、广泛兼容性等核心优势，是当前简

化工艺、降低成本的最优选择。

其技术特性与行业趋势高度契合，能有效平衡生产成本与焊接质量，适用于各类电子制造场景。