详解环保焊锡膏 符合RoHS标准 适配自动化生产线

环保焊锡膏：RoHS合规与自动化生产线适配指南

环保焊锡膏的核心标准

1. RoHS合规要求

环保焊锡膏必须符合RoHS指令(欧盟2011/65/EU及修订版RoHS 3)，限制以下物质含量：

铅(Pb)：≤1000ppm (0.1%)

镉(Cd)：≤100ppm (0.01%)，最严格限制

汞(Hg)：≤1000ppm (0.1%)

六价铬(Cr⁶⁺)：≤1000ppm (0.1%)

多溴联苯(PBBs)：≤1000ppm (0.1%)

多溴二苯醚(PBDEs)：≤1000ppm (0.1%)

邻苯二甲酸酯类(新增)：≤1000ppm (0.1%)

 2. 无卤素标准

 无卤焊锡膏要求：

 氯(Cl)：<900ppm

溴(Br)：<900ppm

总卤素：<1500ppm

需通过SGS等第三方机构认证，符合IEC 61249-2-21标准

 3. 材料组成

主流配方： 锡银铜合金(SAC305: Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，熔点约217℃

焊粉：球形度>98%，粒度Type 3-5(25-45μm)，氧含量低

助焊剂：免清洗型，固含量≤5%，绝缘阻抗>10¹⁰Ω，离子污染<1.5μg/cm²

自动化生产线适配关键参数；

1. 流变特性（核心指标）

 粘度： 200-300 Pa·s (25℃)，确保印刷时填充性和脱模性

触变性： 高触变指数，防止印刷后坍塌，适合细间距(≤0.3mm)

粘温稳定性： 在23±3℃环境下保持稳定，减少设备停机调整

 2. 工艺参数匹配

 印刷工艺：

刮刀速度：常规元件40-50mm/s，细间距元件20-25mm/s

刮刀角度：常规45-50°，细间距55-60°

印刷压力：5-15N，无铅膏需增加2-3N

钢网厚度：常规元件0.12-0.15mm，微型元件<0.1mm

回流焊：

峰值温度：235-245℃，持续40-60秒（确保焊点强度，避免元件过热）

预热速率：≤3℃/s，防止热冲击

 3. 自动化友好特性

长工作寿命： 连续印刷≥12小时，减少停机添加

低空洞率： ≤5%（精密BGA/CSP要求≤1.5%）

残留物特性： 免清洗型，绝缘性好，不影响AOI检测

点胶兼容性： 适用于自动点胶机，控制精度±5%以内（相比传统±15%）

实施步骤与注意事项；

 1. 储存与使用规范

储存： 未开封冷藏(0-10℃)，保质期6-12个月

使用前准备：

1. 室温回温4小时（禁止加热）

2. 低速搅拌3-5分钟。

3. 新膏与剩膏混合比例≤3:1

2. 自动化生产线适配方案印刷环节优化：

安装自动锡膏供给系统，减少人工干预

配置钢网自动清洁，延长印刷周期

集成SPI（锡膏检测），实时反馈调整参数

点胶应用方案：

选择低粘度专用配方，点胶量误差控制在±5%

配合高精度点胶设备，速度可达50mm/s以上

减少60%原料浪费，提高效率20%

 检测与质量控制：

 残留物不影响AOI检测，误判率从2%降至0.3%

配合X-ray检测空洞率，确保焊点可靠性

 3. 环境控制要点

生产环境：温度23±2℃，湿度45-55%RH

通风系统：VOCs浓度<0.1mg/m³，符合职业健康标准

ESD防护：全流程静电保护，避免元器件损伤

总结与行动建议

选择环保焊锡膏应综合考量：合规性（RoHS+无卤素认证）、工艺适配性（粘度/触变性/工作寿命）和成本效益。

下一步行动：

1. 确认生产线工艺类型（印刷/点胶/喷射）

2. 评估PCB类型和元件密度，确定焊膏粒度要求

3. 联系供应商提供样品测试，重点考察：

印刷性能（填充性/脱模性）

焊接良率和空洞率

与现有设备兼容性

残留物特性

提示： 优先选择同时提供技术支持和工艺优化服务的供应商，可显著降低实施风险，提升自动化生产效率。

补充：

如需进一步降低能耗和碳排放，可考虑低温锡膏（如SnBi系列，熔点约138℃），能减少40%以上的能源消耗，特别适合对热敏感元件和节能减排要求高的企业。