高纯度无铅锡膏 环保免洗易上锡 电子焊接通用焊锡浆

高纯度无铅锡膏：环保免洗与通用焊接的理想选择

高纯度无铅锡膏的核心定义与优势；

高纯度无铅锡膏是以纯度≥99.9%的锡基合金为基础，添加微量贵金属(如银、铜)制成的环保焊接材料，铅含量严格控制在≤75ppm(行业标准≤1000ppm)，远超RoHS标准要求。

核心优势：

环保合规：无铅(<75ppm)、低卤素(<900ppm)，符合RoHS、REACH、IPC/JEDEC标准

焊接性能卓越：高润湿性、低空洞率(<5%)，焊点饱满光亮，导电性优异 

残留物少：免清洗型残留物仅为传统锡膏的1/10，绝缘电阻>10¹⁰Ω，不影响ICT测试

可靠性高：焊点机械强度提升15-20%，抗热疲劳能力强，适合长期使用

核心组成与技术参数；

1. 金属合金粉末(85-90%)

主流合金选择：合金类型 典型成分 熔点(℃) 适用场景 

SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-219 通用型，高可靠性，导电性好 

SAC0307 Sn99.3Cu0.7 227 成本敏感，一般电子设备 

Sn42Bi58 Sn42Bi58 138 热敏元件，手机维修，低温应用 

 锡粉关键特性：

纯度：≥99.9%，杂质(如铅、砷)严格控制在ppm级

粒度：Type 3-6(25-10μm)，精密焊接选用Type 6-7(15-5μm) 

球形度：>98%，确保印刷流畅和焊点均匀

含氧量：<500ppm，减少氧化，提高润湿性

 2. 助焊剂配方(10-15%)—环保免洗型核心

 基础配方组成(质量百分比)：

成分类别 含量(%) 核心功能 

溶剂系统 45-60 调节黏度，溶解其他成分，确保印刷流畅 

成膜剂 15-30 提供黏性，保护焊点抗氧化，形成绝缘保护膜 

活化剂 5-15 去除氧化物，降低表面张力，促进润湿 

触变剂 4-6 控制流变性，防止垂流，确保印刷形状稳定 

添加剂 3-5 抗氧化、缓蚀、表面活性，提升综合性能 

 环保免洗型关键优化：

 低固含量：≤5%，焊接后残留物极少，透明或半透明，无需清洗

无卤素：氯+溴<900ppm(高端产品<500ppm)，避免腐蚀风险，提高绝缘性

离子污染度：<1.5μg/cm²，确保电气性能可靠

表面绝缘电阻：>10¹⁰Ω，满足ICT测试和长期可靠性要求

"易上锡"技术原理与实现

 1. 润湿性能提升机制

 三大关键技术：

 助焊剂配方优化：添加特殊表面活性剂(如氟碳类)，将表面张力降至25-35mN/m，显著降低焊料与基板接触角

锡粉预处理：采用纳米级抗氧化处理，确保焊接时快速活化

活性系统设计：复配有机酸(如丁二酸、己二酸)与有机胺，在120-260℃范围内高效去除氧化膜

2. 焊接工艺窗口拓宽

 关键参数：

回流峰值温度：SAC305为240-250℃(高于熔点20-30℃)，Sn42Bi58为170-190℃

预热温度：120-150℃，持续60-90秒，确保溶剂充分挥发和助焊剂活化

冷却速率：3-5℃/秒，确保焊点结晶细致，提高机械强度

电子焊接通用场景全解析；

 1. 消费电子领域

 适用场景：

 手机/平板主板：BGA、QFN等高密度封装，焊点可靠性要求高，适合SAC305或Sn42Bi58低温锡膏 

笔记本电脑：主板、显示屏排线焊接，耐热性好，残留物少，不影响散热和绝缘 

可穿戴设备：柔性电路板(FPC)焊接，低应力、低温特性保护脆弱电路

 2. 工业与通信设备

 优势应用：

5G基站模块：高功率、高可靠性要求，SAC305锡膏焊点强度高，导电性好，抗热疲劳 

工业控制板：适应宽温环境(-40℃~+85℃)，焊点稳定性好，长期可靠性高

医疗电子：无卤素配方确保生物安全性，低离子残留保证电气绝缘 

 3. 特殊应用场景

 定制化解决方案：

 精密光学设备：使用Type 7超细锡粉(3-5μm)，印刷精度达±0.02mm，焊点收缩率<1%，确保光学元件位置稳定 

汽车电子：ADAS系统、动力电池管理等高可靠性应用，耐高温、抗振动特性减少焊点失效风险

维修领域：手机维修、BGA植锡，Sn42Bi58低温锡膏(138℃熔点)保护脆弱元件，流动性佳

选购指南与使用要点；

 1. 产品选型建议

 根据应用场景选择：应用需求 推荐合金类型 关键参数参考 

通用电子组装 SAC305 粒度Type 4-5，助焊剂活性RA级，卤素<900ppm 

精密贴片 SAC305/SAC0307 粒度Type 6-7，免洗型，固含量<5% 

热敏元件 Sn42Bi58 粒度Type 4-5，活性适中，熔点138℃ 

高可靠性 SAC305+Ag 银含量可提升至4-5%，增强导电性和抗疲劳性 

 2. 使用与存储要点

最佳实践：

存储条件：冷藏(0-10℃)，湿度<60%，保质期6-12个月

使用前处理：从冰箱取出后回温4小时，避免冷凝水影响性能

印刷参数：刮刀速度20-40mm/s，角度60-70°，压力控制在±1.5N范围，确保锡膏转移均匀

环境控制：焊接车间温度25±3℃，湿度70%以下，减少锡膏氧化风险

 总结：高纯度无铅锡膏的价值定位

 核心价值：

绿色制造：无铅无卤配方，从源头减少有害物质，符合全球环保趋势

性能卓越：高纯度锡粉+优化助焊剂，实现"即使用、即良好焊接"的便捷体验 

成本平衡：虽单价略高于传统锡膏，但减少清洗工序、降低不良率，综合成本反而降低

技术赋能：为精密制造、物联网、AI等新兴技术提供可靠的连接保障，助力产业升级 

选择建议： 优先选择SAC305高纯度无铅锡膏(如纯度≥99.9%，粒度Type 4-5)，搭配免洗无卤素助焊剂，可满足90%以上的电子焊接需求，兼顾环保、性能与成本。

如需焊接热敏元件，可选择Sn42Bi58低温锡膏，实现更低温度下的优质焊接效果。