高温高银锡膏 SAC305/SAC0307：工业级SMT焊接的可靠性保障

高温高银锡膏 SAC305/SAC0307：工业级SMT焊接的可靠性保障

合金成分与基础特性

SAC305（主流高银配方）

成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%），银含量处于高银锡膏区间(3%-5%)

熔点：217-219℃（标准共晶点），回流峰值温度240-250℃

特性：综合性能最佳，润湿性优异，焊点强度高，耐热疲劳性好，是工业级应用首选

SAC0307（经济型低银配方）

成分：Sn99.0Ag0.3Cu0.7（锡99.0%、银0.3%、铜0.7%），银含量仅为SAC305的1/10熔点：约217℃（部分资料显示220-225℃），与SAC305基本相同

特性：成本降低约30%，但润湿性和高温可靠性略逊，适合对成本敏感的一般工业应用

核心优势：高润湿+低残渣，工业应用理想之选

1. 卓越的润湿性能

润湿角：优秀产品<30°（标准要求<90°），确保焊料完全覆盖焊盘并爬升

铺展率：在铜或Ni/Au焊盘上>85%，确保焊点饱满、光亮、透锡性强

润湿速度：≤5秒内完成润湿平衡，润湿力≥8gf，减少虚焊和桥接风险

高银优势：3%银含量优化界面张力，特别适合OSP、ENIG等复杂表面处理的润湿

2. 极低的残留物特性（免清洗型）

固体含量：≤2%（普通锡膏10-40%），焊接后基本无可见残留物

绝缘阻抗：>10¹⁰Ω，确保电气绝缘性能，适合高密度PCB和高可靠性模块

离子污染度：<1.5μg/cm²，远低于行业标准，无需清洗即可通过ICT测试

残留物特性：透明无腐蚀性，不影响外观检查和长期可靠性，符合RoHS/无卤素标准

工业级SMT应用的理想选择；

 1. 适用场景

应用领域 推荐产品 核心优势 

汽车电子（ECU、BMS、传感器） SAC305 耐高温(150℃+)、抗振动、抗热疲劳，焊点强度37MPa，通过1000次热循环测试 

工业控制（PLC、工控主板） SAC305 宽温域(-40℃~125℃)稳定性，抗干扰能力强，适合恶劣工业环境 

通信设备（基站、服务器） SAC305/SAC0307 高可靠性、低空洞率，确保信号传输稳定，散热效率高(导热系数55W/m·K)[__LINK_ICON] 

消费电子（高端笔记本、显卡） SAC0307(成本敏感) 良好润湿性，适中强度，满足一般可靠性要求，降低材料成本约30% 

功率模块（逆变器、电源） SAC305 抗蠕变性能好，适合大电流、高温工作环境，焊点抗剪强度≥40MPa 

2. 性能对比：SAC305 vs SAC0307

性能指标 SAC305（高银） SAC0307（低银） 差异影响 

润湿性 优秀（润湿角<30°） 良好（润湿角35-45°） SAC305对难焊表面适应性更强，焊接良率更高 

抗拉强度 37MPa 约32MPa SAC305焊点机械强度高15%，抗振动性能更好[__LINK_ICON] 

热疲劳寿命 500次循环后电阻变化<5% 300次循环后电阻变化<5% SAC305更适合长期高温工况，寿命提升约40% 

空洞率 极低（BGA<5%） 中等（BGA<8%） SAC305在大面积焊接时表现更佳，散热效率更高 

成本 基准值(100%) 约70% SAC0307适合大批量、成本敏感的一般工业应用 

工艺参数优化指南；

1. 回流焊温度曲线（SAC305标准参数）

阶段 温度(℃) 时间(秒) 关键作用 

预热区 150-170 90-120 去除水分，激活助焊剂，升温速率<2℃/秒，防止元件热冲击 

恒温区 180-200 60-90 确保PCB和元件均匀受热，助焊剂充分活化，去除氧化物 

回流区 240-250(峰值) 30-60 确保焊料完全熔化(高于熔点20-30℃)，形成良好IMC层，排出气体 

冷却区 降温速率<4℃/秒 60-90 缓慢冷却减少热应力，避免焊点开裂，提高机械强度 

2. 锡膏印刷与工艺要点

环境控制：温度23±3℃，湿度40-60%RH，减少锡膏氧化和吸湿 

钢网设计：

普通元件：面积比≥0.66，确保锡膏释放顺畅

精密元件(0201/01005)：选用T4/T5粉径(20-38μm/10-25μm)，钢网厚度≤80μm

印刷参数：速度20-50mm/s，压力适中(视钢网厚度调整)，避免锡膏卷入空气形成空洞

锡膏管理：

从冰箱取出后回温4小时以上，使用前轻轻搅拌2-3分钟

开封后8小时内用完，钢网上锡膏不超过4小时未使用需清理更换

连续印刷时每2小时检查并添加锡膏，保持均匀性

选择建议与注意事项；

1. 产品选型指南

优先选SAC305的情况：

✓ 汽车电子、医疗设备等高可靠性应用

✓ 工作温度>125℃的高温环境

✓ BGA、QFN等精密封装焊接

✓ 要求低空洞率(<5%)的关键焊点

✓ 需要长期抗热疲劳和抗振动的工业控制模块

可选SAC0307的情况：

✓ 消费电子、一般通信设备等成本敏感应用

✓ 焊接面为易润湿表面(如镀金)

✓ 对长期可靠性要求一般的工业应用

✓ 需要降低材料成本而不牺牲基本性能的场景

2. 品质检验要点

 收货检验：

合金成分：XRF检测确认Sn/Ag/Cu比例，SAC305应为96.5/3.0/0.5(±0.1%)，杂质<5ppm

润湿性测试：在铜/ENIG板上测试，铺展面积>85%，润湿角<30°，润湿时间<5秒

粘度测试：25℃时粘度200±20Pa·s，触变指数1.4-1.6，确保印刷性能稳定

制程监控：

空洞率检测：X射线检查关键焊点，空洞率<5%（高端应用<3%）

残留物检测：离子污染测试<1.5μg/cm²，表面绝缘电阻>10¹⁰Ω

焊点外观：饱满光亮，无桥接、锡珠，润湿角<45°，无残留物堆积

总结

高温高银锡膏SAC305凭借其卓越的润湿性、极低的残留物和优异的机械性能，成为工业级SMT焊接的首选材料，特别适合汽车电子、工业控制等高可靠性应用。

SAC0307则以30%的成本优势提供了接近SAC305的基本性能，适合一般工业和消费电子应用。

选择建议：根据应用场景的可靠性要求、工作温度和成本预算综合考量。

对可靠性要求极

高的工业应用，首选SAC305；对成本敏感且可靠性要求适中的场景，SAC0307是性价比之选。

无论选择哪种，都应严格控制工艺参数，确保焊接质量和长期可靠性。