详解环保合规达标，RoHS认证无铅锡膏

环保合规达标，RoHS认证无铅锡膏

什么是RoHS认证与无铅锡膏？

RoHS认证（《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》）是欧盟强制环保标准，要求电子设备中特定有害物质含量不超过限值：

铅(Pb)：≤0.1%（1000ppm）

汞(Hg)、六价铬(Cr⁶⁺)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)：均≤0.1%

镉(Cd)：≤0.01%（100ppm）

无铅锡膏并非绝对不含铅，而是铅含量严格控制在≤0.1%以下的锡膏产品，同时满足其他RoHS限制要求，是电子制造业应对环保法规的必然选择。

无铅锡膏的核心标准与成分；

1. 主流合金体系

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点217℃，综合性能最佳，润湿性好，机械强度高，通用性最强  

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：低银配方，成本优势显著，热循环可靠性好，适合成本敏感应用

低温合金（如Sn42Bi58）：熔点138℃，适用于热敏元件（LED、柔性电路）

2. 技术参数要求

参数 标准要求 备注 

铅含量 ≤0.075%（国标）/≤0.1%（国际） 中国标准更严格 

锡粉球形度 长宽比≤1.5 影响流动性 

润湿性 扩展率≥80%，润湿时间≤1秒(235℃) 确保焊接质量 

空洞率 BGA焊点≤5%（普通）/≤1%（汽车） 越低可靠性越高 

助焊剂残留 表面绝缘电阻>10¹⁰Ω，电导率<5μS/cm 防止漏电和腐蚀 

3. 环保进阶要求

无卤素：氯(Cl)≤900ppm，溴(Br)≤900ppm，总和≤1500ppm（遵循IEC 61249-2-21）

低VOC：挥发性有机物含量低，减少环境污染

医疗级：需通过ISO 10993生物相容性测试

RoHS认证流程与无铅锡膏合规要点

认证基本步骤：

1. 提交申请：向认证机构提交产品资料和测试样品

2. 产品测试：通过XRF快速筛查+ICP-OES/AAS精确检测，确认有害物质含量

3. 获得报告：合格后获得RoHS检测报告和符合性声明(DoC)

4. 持续合规：建立供应链管控，确保原材料和生产过程符合要求

无铅锡膏合规证明文件：

RoHS检测报告：SGS、Intertek等第三方机构出具，证明铅含量≤1000ppm

无卤素认证：SGS无卤测试报告，证明Cl/Br含量符合标准

材质证明：合金成分分析报告，确认使用SAC等无铅合金

工艺验证：助焊剂残留测试报告，确保绝缘性和无腐蚀性  

无铅锡膏的应用场景；

应用领域 推荐类型 特殊要求 

消费电子 SAC305标准型 低成本、高可靠性 

汽车电子 无卤低空洞型 AEC-Q200认证，耐高温高湿 

医疗设备 生物兼容型 ISO 10993认证，低残留 

通信设备 高可靠性型 抗震动、抗温度冲击 

LED照明 低温型/标准型 减少环境污染，符合绿色照明理念 

精密器件 超细粉型(5-15μm) 适合0201等微小元件 

如何选购RoHS认证无铅锡膏？

1. 认证与合规性检查

确认产品有完整RoHS检测报告（铅≤0.1%，其他有害物质达标）

优先选择同时通过无卤素认证的产品（Cl/Br≤900ppm）

检查是否符合行业标准（如IPC-J-STD-004C、J-STD-020H）

2. 根据应用选择合金类型

通用电子：SAC305，综合性能平衡

成本敏感产品：SAC0307，银含量降低90%，成本显著降低

热敏元件：低温合金（如Sn-Bi系列），降低焊接温度

3. 关键性能指标考量

润湿性：确保焊点饱满，减少虚焊

粘度稳定性：印刷过程中粘度变化小，保证一致性

残留特性：免清洗型要求残留物绝缘电阻>10¹⁰Ω，无腐蚀

存储寿命：一般要求6-12个月（2-10℃冷藏）

总结与建议

无铅锡膏是电子制造业环保合规的必选方案，选择时应平衡合规性、性能与成本。建议：

1. 短期行动：立即采购RoHS认证无铅锡膏，替换传统含铅产品

2. 中期优化：评估不同应用场景需求，选择最适合的合金类型和助焊剂系统

3. 长期策略：与供应商建立战略合作，确保供应链持续合规，关注环保标准更新（如PFAS限制即将实施） 

记住：环保合规不仅是法规要求，更是企业可持续发展的必由之路，选择优质RoHS认证无铅锡膏，为绿色制造贡献力量！