高活性低温锡膏：适配微元件焊接，效率与品质双在线

高活性低温锡膏：微元件焊接的效率与品质双优解决方案

核心定义与技术突破；

高活性低温锡膏是专为热敏感元件设计的新型焊接材料，具有熔点低(138-150℃)和润湿性强两大核心优势，能够在170-200℃的峰值温度下完成高质量焊接，比传统无铅锡膏(245℃)降低约30%的热冲击，特别适合01005/0201等超微型元件和柔性电路板(FPC)的精密焊接。

技术核心：

低温合金体系：主要采用SnBi系(Sn42Bi58，熔点138℃)，部分高端产品添加Ag、Sb、In等元素优化性能

高活性助焊剂：润湿性≥0.08N/mm，能去除20nm厚氧化层，适配OSP、ENIG等复杂表面处理

纳米级粉体：部分高端产品采用5-15μm超细锡粉，提高润湿性和填充能力，减少桥接风险

性能优势：效率与品质的完美平衡

微元件适配性：突破焊接精度极限

参数指标 高活性低温锡膏 传统无铅锡膏 提升效果 

最小焊接间距 0.08mm 0.25mm 提升68% 

适用元件尺寸 01005/0201/CSP/BGA 0402以上 适配范围扩大3倍 

印刷精度 点径误差≤±5% 点径误差≤±10% 精度提升50% [__LINK_ICON] 

填充能力 可填充0.01mm微间隙 最小填充0.05mm 提升5倍 [__LINK_ICON] 

典型应用：可穿戴设备中的MEMS传感器阵列焊接，实现10μm级超细间距互连，良率达99.5%以上

焊接效率：提速增效的核心引擎

效率提升机制：

快速润湿：润湿时间<1秒，比传统锡膏缩短30-50%

低温快速熔融：峰值温度低，回流时间缩短15-20%

工艺窗口拓宽：允许±5℃温度波动，减少参数调整频率

减少板材变形：热应力降低60%，减少PCB翘曲导致的二次返工

实测数据：某智能手表生产线采用低温锡膏后，单条产线日产能提升12%，能耗降低35%

焊点品质：可靠性的坚实保障

品质提升表现：

空洞率控制：从传统锡膏的8-15%降至<3%

焊点强度：添加纳米增强相(如Ag₃Sn)后，抗剪切强度提升15%，耐热疲劳寿命延长2倍

表面质量：焊点光亮均匀，无桥接、锡珠等缺陷，外观合格率提升25%

技术原理："低温"与"高活性"的协同效应

低温保护机制：守护微元件的"温柔焊枪"

热损伤防护：

降低焊接峰值温度：从250℃降至170-190℃，减少热敏感元件(如LED芯片、柔性基板)的热变形

温度梯度设计：特别适合多层PCB和混合焊接，作为二次回流焊的表层材料，与底层高温焊点形成温度梯度，避免反复高温伤害

高活性助焊系统：精密焊接的"强力清洁剂"

活化机理：

多元酸复合配方：有机酸(5-10%)+氟化物(0.5%)+高沸点溶剂(30-40%)的黄金配比

阶段式活化：

预热区(60-80℃)：低沸点溶剂快速去除水汽

活化区(100-150℃)：有机酸溶解氧化层

回流区(150-180℃)：氟化物深层清洁，确保润湿角<60°

创新成分：添加特殊缓蚀剂，在保证高活性的同时，防止助焊剂对锡粉的腐蚀，延长锡膏储存寿命

应用场景：微元件焊接的全能选手

消费电子：可穿戴设备的核心赋能者

柔性显示模组：OLED屏幕与PCB的低温连接，避免高温导致的显示异常

TWS耳机：01005电阻电容+MEMS麦克风+蓝牙芯片的一站式焊接，良率提升至99.6%  

智能手表：电池模块与柔性电路的精密焊接，热应力降低，延长电池寿命

医疗电子：精密医疗设备的安全保障

植入式医疗设备：心脏起搏器的FPC与芯片焊接，生物兼容性好，残留物<1.0μg/cm²

医疗影像设备：传感器阵列焊接，确保设备在严苛环境下长期稳定工作  

通信与汽车电子：高速与高可靠性的完美结合

5G基站射频模块：T9级(1-5μm)超细粉体锡膏，实现0.3mm间距BGA精准焊接  

车载雷达：在-40℃至85℃极端温度波动下保持焊点稳定性

新能源汽车电池管理系统：低温焊接保护锂电池组中的热敏控制芯片

与传统锡膏对比：全方位优势尽显

性能维度 高活性低温锡膏 传统高温锡膏(SAC305) 传统低温锡膏(普通) 

熔点 138-150℃ 217-221℃ 138℃(但活性低) 

活性等级 RA/RSA级(高活性) R/RMA级(中低活性) R级(低活性) 

适用元件 01005/0201/CSP/BGA 0402以上标准元件 仅适合简单元件 

热损伤风险 极低(热应力降低60%) 高(易导致元件变形) 低(但焊接质量差) 

焊点强度 基准+15% 基准 基准-10% 

环保性 无铅+无卤素(RoHS+无卤认证) 无铅(可能含卤素) 无铅(活性剂可能含卤素) 

数据来源：贺力斯锡膏、电子发烧友网产品测试报告 

工艺指南：发挥高活性低温锡膏的最佳效能

回流曲线优化：低温高效的关键参数

 推荐参数：

预热阶段：120-150℃，速率1.5-2℃/s，时间60-90s(确保溶剂充分挥发)

活化阶段：150-170℃，时间30-40s(确保氧化层完全去除)

回流峰值：180-190℃(比锡膏熔点高30-40℃)，持续10-15s

冷却速率：≤4℃/s，避免焊点脆化

印刷与储存要点

钢网选择：01005元件推荐50-60μm厚度，开口尺寸比焊盘大5-10%

储存条件：2-10℃密封保存，使用前回温至室温(25℃)并充分搅拌

印刷寿命：高活性配方使锡膏在钢网上保持稳定达8小时，减少停机更换频次

总结：微元件焊接的革命性突破

高活性低温锡膏不仅是环保法规的产物，更是精密制造领域的技术革命，它通过"低温"与"高活性"的完美结合，解决了微元件焊接的核心痛点：

选择建议：

超微型元件焊接：优先选择T7/T9级超细粉体(粒径<10μm)高活性锡膏

热敏感元件：首选SnBi基合金(138℃)，如需更高耐热性，可考虑SnBiAg(170℃)

普通元件大批量生产：高活性低温锡膏同样适用，可在提升品质的同时降低能耗

未来趋势：随着可穿戴设备、柔性电子和医疗植入物的快速发展，高活性低温锡膏将成为微元件焊接的主流选择，预计

到2027年市场规模将突破50亿元，年复合增长率达20%

选择高活性低温锡膏，就是选择精密制造的未来，让我们一起开启"低温高效、品质卓越"的微元件焊接新时代！