低温免清洗锡膏｜纳米配方适配精密元件，焊接良率99.9%

低温免清洗锡膏 | 纳米配方：精密焊接的革命性解决方案

产品核心优势

1. 纳米级精密配方

超细颗粒技术：锡粉粒径控制在亚微米级(1-10μm)甚至接近纳米尺度(1-100nm)，是传统锡膏(25-45μm)的1/25至1/5

微观结构重构：纳米颗粒大幅提升润湿性和铺展性，实现0.01mm级超精细焊点，完美适配0201元件、BGA和CSP等精密封装

界面强化：添加纳米Ag₃Sn等增强相，抑制界面层生长和裂纹扩展，焊点强度提升30-40%，抗蠕变和抗热疲劳性能显著增强

2. 低温焊接保护

低熔点合金体系：采用SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)或SnZn(199℃)等低温无铅合金，比传统锡膏熔点降低40-60℃ 

热应力消除：焊接温度降低40%，有效保护微型传感器、OLED屏幕、柔性电路板(FPC)、MEMS器件等热敏感元件 

二次回流无忧：特别适合需要多次焊接的复杂PCB，避免元件因反复高温受损，已成功应用于4500万台笔记本电脑生产

3. 免清洗洁净工艺

超低残留配方：助焊剂固含量≤5%，离子污染度<1.5μg/cm²，绝缘阻抗>10¹⁰Ω，完全符合IPC-A-610 Class 3免清洗标准

零腐蚀保障：残留物透明无腐蚀性，不影响ICT测试，无需额外清洗工序，降低生产成本30%以上

环保合规：无铅、无卤素、符合RoHS 3.0和REACH标准，绿色制造首选方案

焊接性能突破：99.9%超高良率解析

为什么能实现99.9%焊接良率？

性能指标 数值表现 技术支撑 

焊接良率 99.9%（实测可达99.97%） 纳米颗粒均匀分散+低温精确控制，减少桥接、立碑等缺陷 

空洞率 <1% 纳米级颗粒填充更致密，气体逸出更彻底 

焊点强度 比传统锡膏提升40% 纳米晶强化+界面优化，抗拉伸、抗剪切性能卓越 

热稳定性 1000次温变循环测试，故障率<0.1% 纳米结构抑制热疲劳裂纹生成，适合汽车电子等高可靠性场景 

精密元件适配性验证：

0201/01005元件：超细颗粒确保精准填充，印刷间隙可小至0.25mm，定位精度达±5% 

- BGA/CSP封装：纳米锡膏的优异流动性完美填充微小焊球间隙，减少"枕头效应(HiP)"缺陷 

医疗/航空电子：残留物<1.0μg/cm²，绝缘阻抗>10¹²Ω，确保长期可靠性，满足严苛行业标准

应用场景全解

1. 消费电子

智能手机主板：保护5G芯片、射频模块等敏感元件，良率提升至99.9%

可穿戴设备：适用于柔性电路板与微型传感器焊接，弯折寿命提升至10万次

笔记本电脑：二次回流焊接不伤CPU和显示屏，已被全球主流OEM厂商采用

2. 汽车电子

ADAS系统：确保摄像头模组、雷达传感器在-40℃至125℃极端环境下焊点稳定性

车载显示屏：低温焊接保护OLED屏幕，避免高温导致的显示不均问题 

新能源电池管理：适配极耳精密焊接，抗振动性能提升5倍，延长电池组寿命

3. 医疗与工业控制

精密医疗设备：符合生物兼容性要求，残留物<1.0μg/cm²，确保患者安全

工业自动化：适用于高速SMT生产线，8小时以上模板寿命，生产效率提升20% 

技术参数速览

参数类别 技术指标 

基础成分 纳米级锡铋合金(85-90%)+专用免清洗助焊剂(10-15%)，金属纯度>99.9% 

合金体系 Sn42Bi58(熔点138℃)、Sn42Bi57.6Ag0.4(熔点140℃)、SnAgBi(熔点170℃) 

颗粒规格 Type 4/5超细粉(25-38μm/20-30μm)，纳米增强型<10μm，特殊定制<1μm 

助焊剂特性 无卤素、ROL0级(免清洗)，表面绝缘电阻>10¹²Ω，通过IPC-TM-650测试 

工艺参数 回流温度150-180℃(比传统降低40-60℃)，焊接时间80-120秒，适用于空气或氮气环境 

为什么选择我们的纳米低温免清洗锡膏？

1. 纳米技术+低温焊接双轮驱动，专为精密元件打造的一站式焊接解决方案

2. 99.9%焊接良率，大幅降低生产成本，提升产品竞争力

3. 免清洗工艺：省去除洗设备、化学品和人工，综合成本降低30%

低温免清洗纳米锡膏是精密电子焊接的革命性突破，它以亚微米级颗粒实现了前所未有的焊接精度，以低温工艺保护了脆弱的电子元件，以免清洗特性简化了生产流程。

当您的产品需要在更小尺寸

、更高性能、更可靠质量上取得突破时，这款锡膏正是您的理想选择，让精密焊接从此进入"零缺陷时代"。