SAC0307锡膏应用详解：低成本高性价比的环保焊接解决方案

SAC0307是一种低银无铅锡膏，全称为Sn-0.3Ag-0.7Cu（锡-0.3%银-0.7%铜），是锡银铜(SAC)三元合金体系的经济型版本。

参数 数值/特性 说明 

合金成分 Sn-0.3Ag-0.7Cu 银含量仅为0.3%，远低于标准SAC305的3%，大幅降低成本 

熔点范围 217-220℃ 与SAC305相近，适合标准回流焊设备，无需调整硬件 

密度 约7.31g/cm³ 标准锡膏密度，适合印刷工艺 

粘度 170-210Pa·s(25℃) 适合SMT印刷，脱模性好 

锡粉粒度 Type3(25-45μm)、Type4(20-38μm)、Type5(15-25μm) 细粒度适合精密焊接，如0.3mm间距IC 

环保认证 ROHS、REACH、无卤素(Cl+Br≤900ppm) 符合国际环保标准，适合出口产品 

核心优势与差异化特点；

1. 显著成本优势

银含量从SAC305的3%降至0.3%，材料成本降低20-40%，特别适合大规模生产

在保持基本焊接性能的前提下，提供更高性价比

2. 工艺适应性强

宽泛的回流焊窗口：峰值温度230-240℃即可，比SAC305低约10-20℃

良好的润湿性：添加Bi、Ni等微量元素补偿低银导致的润湿性下降

优秀的印刷性能：粘性持久(48小时以上)，钢网寿命长，连续印刷稳定性好

低空洞率：焊点质量稳定，特别适合BGA、QFN等高密度封装

3. 可靠性保障

热循环稳定性：-40℃至150℃循环500次无裂纹，满足AEC-Q200汽车电子标准

抗振动性能：适用于车载电子等振动环境

绝缘阻抗高：残留物少且透明，无需清洗即可满足电气性能要求

主要应用领域与场景；

1. 消费电子领域（占比最大，约58.3%）

智能手机/平板：主板、摄像头模组、指纹识别模块焊接，特别适合中低端机型

笔记本电脑：键盘、接口、散热模组焊接

穿戴设备：智能手表、耳机的柔性PCB与微小元件焊接

家电产品：电视主板、空调控制板等，成本敏感且可靠性要求适中的场景

2. 汽车电子（增长最快，年增约23.7%）

电池管理系统(BMS)：新能源汽车电池模组连接，耐受高温(85℃以上)和振动

电机控制器：功率器件焊接，满足车载环境-40℃至125℃温度波动

ADAS传感器：毫米波雷达、激光雷达、摄像头模块，要求高精度焊接

车身电子：ECU、车灯控制模块，符合IATF 16949认证要求

3. 通信与工业控制

通信基站：5G设备的低功耗元件焊接，长期可靠性要求高

工业自动化：PLC控制器、变频器、传感器模块，适应恶劣工业环境

网络设备：路由器、交换机的PCB组装，成本效益优先

4. 其他新兴应用

LED照明：高亮度LED贴片，散热要求高，焊点可靠性好

光伏逆变器：新能源领域，耐高温、抗潮湿环境

医疗设备：监护仪、便携式诊断设备，无卤素配方降低对敏感元件腐蚀风险

焊接工艺参数详解；

 1. 回流焊工艺参数

阶段 参数 建议值 

预热区 温度范围 150-180℃ 

 时间 90-120秒 [__LINK_ICON] 

 升温斜率 ≤3℃/秒 [__LINK_ICON] 

保温区 温度 180-200℃ [__LINK_ICON] 

 时间 60-90秒 [__LINK_ICON] 

回流区 峰值温度 255-265℃(推荐)，最低不低于230℃ 

 液相线以上时间 40-90秒 [__LINK_ICON] 

冷却区 降温速率 控制在5-8℃/秒，避免过快导致焊点脆性 

2. 波峰焊工艺参数

锡炉温度：245-255℃

传送速度：1.0-1.5米/分钟

助焊剂：无卤素免清洗型，活性适中，减少残留

3. 印刷与贴片关键参数

钢网厚度：0.12-0.15mm(普通元件)，0.08-0.10mm(细间距)

开孔尺寸：比焊盘小约10%，确保锡膏量适中

刮刀压力：较低压力(10-15N/cm)即可获得良好填充

印刷后放置时间：≤4小时，避免锡膏干燥

贴片精度：±0.05mm，确保元件对准锡膏图形

与SAC305的详细对比分析

对比维度 SAC0307 SAC305(标准型) 差异说明 

银含量 0.3% 3.0% SAC0307成本低20-40% 

熔点 217-220℃ 217-219℃ 基本一致，设备兼容性好 

润湿性 良好(经优化) 优秀 SAC0307略差，需助焊剂补偿 

导电性 良好 优秀 银含量低导致导电性略降 

抗疲劳性 中等 优秀 高温环境下SAC305表现更佳 

适用场景 成本敏感、可靠性要求中等 高端应用、高可靠性要求 SAC0307适合中低端消费电子 

焊点强度 足够一般应用 更高 抗拉强度约低10-15% 

空洞率控制 中等 优秀 SAC305在高密度封装中表现更好 

使用注意事项与品质控制；

1. 储存与管理

储存条件：2-10℃密封保存，湿度<60%

使用前：从冰箱取出后放置2-4小时回温，避免水汽凝结

搅拌：使用前沿同一方向机械搅拌4-5分钟，确保均匀

2. 印刷操作要点

添加方式：少量多次添加(每次约钢网容量1/3)，保持锡膏新鲜度

钢网清洁：每30-60分钟清洁一次，防止锡膏干结影响印刷质量

当天未用完锡膏：单独存放，次日与新锡膏按1:2比例混合使用

印刷环境：温度22±2℃，湿度45-60%，稳定的环境减少锡膏性能波动

3. 常见问题与解决方案

问题 原因 解决方案 

润湿性差 助焊剂活性不足、基板氧化 提高预热温度或延长预热时间；更换活性更强的锡膏 

锡珠 锡膏坍塌、预热不足 降低印刷厚度；延长预热时间；检查模板开孔设计 

空洞率高 气体排出不畅、焊接温度不足 优化回流曲线；采用氮气保护；调整锡膏助焊剂配方 

残留物多 助焊剂选择不当 选用免清洗型，确保绝缘阻抗≥10¹⁰Ω 

总结与选型建议；

SAC0307最适合的应用场景：

消费电子：手机、平板等中低端产品，成本敏感但要求基本可靠性

大批量生产：规模效应显著，材料成本降低带来明显利润提升

对银迁移敏感的应用：低银含量降低电化学迁移风险

替代部分Sn-Cu等无银合金：润湿性和可靠性优于纯Sn-Cu合金

选型建议：

选择SAC0307：如果产品成本敏感且可靠性要求中等，不用于长期高温(>125℃)或高振动环境

选择SAC305：如果产品高端应用、长期可靠性要求极高或工作温度波动大

特殊需求：考虑添加微量合金元素(如Bi、Ni)的改良型SAC030

7，提升特定性能

SAC0307作为一款平衡成本与性能的无铅锡膏，已成为电子制造业中成本敏感型应用的主流选择。

通过合理的工艺控制和品质管理，可充分发挥其高性价比优势，同时满足环保合规要求。