免清洗锡膏厂家直供 高性价比 焊点无残留

免清洗锡膏：高效环保的电子焊接解决方案

产品核心优势：焊点无残留，省却清洗工序

1. 零残留技术

采用特殊助焊剂配方，焊接后残留物<5%（仅为水洗锡膏的1/10），且呈透明绝缘状，不影响电气性能

离子污染度<1.5μg/cm²，绝缘阻抗>10¹⁰Ω，通过IPC-TM-650测试，确保无漏电风险

焊点表面光亮如镜、饱满牢固，无需清洗即可通过ICT/AOI检测  

2. 环保高效

无铅、无卤素配方，符合RoHS、REACH环保标准

省却清洗工序，节省30-40%生产时间和清洗设备投入

无废水排放，降低环保处理成本，改善车间环境

工作原理与核心成分；

1. 先进合金体系（约90-95%）

主流选择：锡银铜(SAC305: Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，熔点217-220℃，综合性能优异

低温应用：Sn-Bi系列（熔点138℃），适用于热敏元件  

特殊需求：可定制高银(3.0%)、低银(0.3%)或无银配方，满足不同成本与性能需求

2. 创新免清洗助焊系统（约5-10%）

核心技术：采用氢化松香+合成树脂+多元活性因子复合配方

工作机制：

预热阶段(150-180℃)：活化剂分解，去除PCB和元件表面氧化物

回流阶段(240-250℃)：形成液态保护膜，防止二次氧化，降低表面张力促进润湿

冷却阶段：残留物固化成透明绝缘薄膜，不导电、无腐蚀，无需清洗

厂家直供优势：高性价比的品质保障

1. 价格优势（对比中间商）

直接让利：省去2-3层中间商差价，价格降低15-25%  

量大更优：批量采购可享额外折扣，100kg以上降幅达30%  

定制化服务：可根据客户需求调整配方，价格更灵活  

2. 品质与交期保障

源头把控：从锡粉采购到成品全流程质量监控，不良率<0.01%

快速响应：厂家直营团队提供24小时技术支持，48小时样品交付

稳定供应：大型生产线保障月产能50吨以上，满足大批量订单需求

应用场景与效益分析

应用领域 核心优势 实际效益 

消费电子 (手机、平板) 焊点美观，良率提升5-8%，无需清洗 单台成本降低2-5元，生产效率提高30% 

通信设备 高可靠性，极低空洞率(<1%) 信号传输稳定，返修率下降60% 

汽车电子 耐高温、抗振动，热循环稳定性好 使用寿命延长2倍，售后维修成本降低40% 

医疗设备 无卤素、无毒，生物兼容性好 满足医疗级认证要求，提升产品竞争力 

PCB维修 操作简便，无需清洗助焊剂 维修时间缩短50%，降低对精密元件的热损伤 

使用指南：确保最佳焊接效果

1. 储存与使用条件

冷藏保存(2-10℃)，保质期6个月，开封后建议1周内用完  

使用前回温2-4小时，避免结露影响性能  

印刷环境：温度20-25℃，湿度40-60%，确保8小时连续印刷稳定性

2. 推荐工艺参数（以SAC305为例）

回流焊：

预热：150-180℃，60-90秒（确保助焊剂活化）

峰值：240-250℃（高于熔点20-30℃）

保温：50-70秒（确保润湿充分）

冷却：3-5℃/秒（细化晶粒结构）

波峰焊：

锡炉温度：255-265℃，配合免清洗助焊剂

3. 选型建议（根据应用需求）

需求类型 推荐产品 关键指标 

普通SMT 标准免洗型 残留物<3%，离子污染度<1.5μg/cm² 

精密医疗/航空 零卤素超低残留型 残留物<1%，离子污染度<1.0μg/cm² 

难焊表面(OSP/ENIG) 高活性免洗型 润湿时间<1秒，扩展率>85% 

成本敏感型应用 经济型免洗型 价格比品牌产品低20-40%，性能保持85%以上 

为什么选择我们的免清洗锡膏？

1. 品质与价格的完美平衡

厂家直供模式让您以中端价格享受高端品质，同等性能下价格比国际品牌低30-50%  

严格执行IPC-J-STD-004B标准，焊点强度比普通锡膏高20%，热稳定性更好

2. 全方位技术支持

专业工程师团队提供焊接工艺优化方案，针对不同产品定制参数

免费提供样品测试和技术培训，确保客户成功应用

3. 长期合作价值

批量采购可享专属价格和定制化服务，长期合作伙伴可获技术升级优先权

提供一站式焊接解决方案，从锡膏到助焊剂、清洗剂全系列产品

总结

免清洗锡膏以其无残留、高效率、环保的特性已成为现代电子制造业的主流选择，而厂家直供模式则为您提供了高性价比

的最佳采购渠道。

选择优质免清洗锡膏，不仅能省去清洗工序、提高生产效率，还能降低综合成本20-40%，是提升产品竞争力的明智之选。