环保无铅锡膏：RoHS合规，焊接更安心

环保无铅锡膏：RoHS合规，焊接更安心

为什么选择环保无铅锡膏？

环保合规保障：

铅含量≤1000ppm(0.1%)，符合RoHS指令对电子电气设备中有害物质的限制要求 

同时满足REACH等国际环保法规，产品可无障碍进入全球市场

保护工人健康，减少铅污染风险，符合企业社会责任

性能优势：

焊点强度高，抗疲劳性优于传统有铅锡膏，产品使用寿命更长

润湿性良好，焊点饱满，减少虚焊、短路等缺陷，降低返修率

工艺稳定性好，适应现代高速SMT生产线需求

RoHS标准详解：环保的底线

RoHS 2.0限制的有害物质及限值：

铅(Pb)：≤0.1%(1000ppm)（核心管控项）

镉(Cd)：≤0.01%(100ppm)

汞(Hg)、六价铬(Cr⁶⁺)：各≤0.1%(1000ppm)

多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)：各≤0.1%(1000ppm)

RoHS 3新增：邻苯二甲酸酯类(DEHP、BBP、DBP、DIBP)各≤0.1%(1000ppm)

无铅≠完全零铅：

无铅锡膏允许铅含量≤1000ppm，而非绝对为零，这是技术上的现实标准 

传统Sn-Pb焊锡含铅37%，远超限值，必须淘汰

主流环保无铅锡膏类型与特性；

1️⃣ SAC305：全能型标杆（推荐指数：★★★★★）

成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（锡96.5%、银3%、铜0.5%）

熔点：217-219℃，工艺窗口宽，适应大多数焊接场景

优势：润湿性极佳，焊点强度高，抗热疲劳性能出色，长期可靠性好

适用：消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制板等高端应用

2️⃣ SAC0307：经济型首选（推荐指数：★★★★☆）

成分：Sn-0.3Ag-0.7Cu（银含量仅为SAC305的1/10）

优势：成本降低15-20%，仍保持良好焊接性能和可靠性

适用：家电主板、玩具、一般消费电子（非关键焊点）

3️⃣ 其他环保无铅类型：

类型 成分 熔点 特点 适用场景 

Sn-Cu系列 Sn99.3Cu0.7 227℃ 无银配方，成本更低成本消费电子、电源模块 

低温锡膏 Sn58Bi等 138℃左右 低热应力，保护热敏元件 FPC、液晶模组、多次返修 

无卤素锡膏 特殊助焊剂配方 同SAC系列 残留物绝缘电阻>10¹⁰Ω，无电迁移风险 医疗电子、航空航天 

环保无铅锡膏选购指南：焊接安心之选

1. 根据应用场景精准选择

消费电子：SAC305 + 免清洗型，平衡环保与性能

家电/普通产品：SAC0307或Sn-Cu，控制材料成本

精密元件(BGA/QFN)：Type4以上细粉锡膏(颗粒度<38μm)，减少桥接风险

医疗/汽车电子：无卤素高可靠性锡膏，符合ISO 10993或AEC-Q100标准

维修/返修：低温锡膏(SnBi系列)，减少热损伤，提高返修良品率

2. 省心之选的核心指标

免清洗技术：初期成本高20%，但节省清洗设备、人工和废水处理，长期更经济

助焊剂配方：无卤素型残留物更少，绝缘性能更好，适合高密度PCB 

锡粉粒度：普通SMT选Type3(25-45μm)；精密间距选Type5(15-25μm)以上

粘度控制：精密元件选150-220Pa·s；普通元件选100-150Pa·s，确保印刷精度

使用技巧：延长锡膏寿命，提升焊接品质

1. 存储管理（成败关键！）

未开封：5-10℃冷藏（绝不可冷冻），保质期6-12个月

开封后：密封存放于阴凉处，24-72小时内用完，防止助焊剂失效

回温流程：使用前提前4小时从冰箱取出，不拆封自然回温，避免冷凝水 

2. 印刷与焊接优化

环节 操作要点 目的 

取量控制 单次仅取4小时内用量，减少暴露时间 防止锡膏氧化和助焊剂挥发 

印刷间隔 暂停>2小时，将钢网锡膏刮回并密封 保持锡膏活性 

钢网清洁 每2小时或每500次印刷清洁一次 防止锡膏干固堵塞网孔 

回流温度 SAC305峰值240-250℃，高温区(>220℃)<60秒 确保完全熔化且不损伤元件 

印刷后 PCB应在1小时内进入回流炉 避免助焊剂失效导致虚焊 

（重要提示：绝不可混合不同品牌、不同类型的锡膏，即使同为无铅型也会引发质量隐患）

国产品质崛起：近年国产锡膏性能已接近国际品牌，价格低30%以上，是大多数企业的理想选择

环保无铅锡膏使用成本分析：长期更经济

直接成本对比：

环保无铅锡膏比传统有铅锡膏贵20-50%，但铅含量合规是市场准入必要条件

SAC0307比SAC305便宜约20%，性能差距不大，适合成本敏感场景

隐性成本优势：

减少因RoHS不合规导致的产品召回和罚款风险（潜在损失可达数百万）

免清洗型虽贵20%，但节省清洗设备(10-50万)、清洗液和废水处理费用，3-6个月可收回额外投资

焊点可靠性提升，产品寿命延长，售后维修成本降低

验证产品是否真正符合RoHS标准：避免踩坑

1. 查验认证文件：

正规产品应提供RoHS测试报告（依据EN 62321标准）和符合性声明(DoC)

报告中铅含量应明确标注≤1000ppm，其他有害物质也需符合限值

2. 简易外观判断：

无铅焊点：颜色偏灰、哑光，表面略显粗糙

含铅焊点：颜色较亮，呈镜面反光，有"水银感"

3. 专业验证：

使用X射线荧光光谱仪(XRF)快速检测铅含量，适用于来料检验

委托第三方实验室(CMA/CNAS认证)进行全面RoHS检测，费用约500-2000元/样品

总结：环保无铅锡膏，焊接安心之选的行动清单

1. 评估需求：明确产品类型、环保要求和质量标准，确定适用的无铅锡膏类型

2. 初步选型：

通用型应用：SAC305（推荐国产品牌如贺力斯）

经济型应用：SAC0307（推荐优特尔等品牌）

特殊需求：选择专用型（如无卤素、低温系列）

3. 验证测试：

小批量试用，评估焊接良率、焊点质量和长期可靠性

确认供应商提供完整的RoHS认证文件

4. 优化使用：

严格执行存储和操作规范，确保锡膏性能稳定

培训员工掌握无铅焊接工艺要点，提高生产效率

选择环保无铅锡膏不仅是满足法规要求，更是提升产品品质和企业竞争力的明智之举。当您的产品轻松通过各国环保认证，焊点质量稳定可靠，生产过程更加绿色安全时，您会发现：环保无铅锡膏，确实是电子焊接的安心之选。