详解高粘度锡膏现货秒发，焊点饱满不连锡

高粘度锡膏现货供应：焊点饱满不连锡的完美解决方案

产品核心优势

现货秒发：深圳/东莞/苏州三大仓储基地直发，下单后24小时内发货 

焊点品质：

饱满光亮：焊点上锡均匀、透锡性强、光泽度高，提升产品可靠性和外观品质 

不连锡：高粘度配方(150-300Pa·s)与卓越触变性(1.4-1.6)确保锡膏成型稳定，不坍塌、不溢流，轻松应对0.3mm以下微间距

空洞率<5%：确保焊点强度，降低电气接触不良风险

技术参数与性能特点

参数项 数值 优势说明 

粘度(25℃) 150-300Pa·s 印刷后保持形状，不坍塌；回流时流动性佳，确保焊点饱满 

触变指数 1.4-1.6 静置时高粘度防坍塌，印刷时流动性好易填充 

合金成分 SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) 无铅环保，熔点217-221℃，润湿性优异，适合各类基板[__LINK_ICON] 

锡粉粒径 #4/#5/#6 (20-45μm) 适配不同印刷精度需求，确保细间距(0.3mm以下)印刷清晰度[__LINK_ICON] 

残留特性 低残留/免清洗 减少后续清洗工序，提高生产效率，电气性能更稳定[__LINK_ICON] 

应用场景

精密电子组装：手机主板、笔记本电脑、车载电子

LED固晶/COB封装：高粘度抗坍塌，确保微小焊点稳定性，散热性能优异(导热系数55W/m·K) 

BGA/QFN焊接：减少桥接风险，焊点强度高，抗热疲劳性能好 

散热器组装：导热性能强，快速导出热量，确保设备长效稳定运行

现货供应商推荐

1. 贺力斯纳米：

产品：高可靠零卤锡膏系列

特点：焊点饱满光亮，连续印刷稳定性好，粘度变化小，回流工艺窗口宽 

现货规格：500g/罐支持当天发货 

2. 优特尔：

产品：-305系列高粘度点胶锡膏

特点：采用窄分布超微粉，抗坍塌性好，适合窄间距封装，焊点强度高 

现货服务：深圳工厂直发，48小时内送达全国

3. 亿百泰：

产品：无铅高粘度锡膏

特点：精选高纯度合金配方，焊点饱满无虚焊桥接，适合微间距元件焊接

现货供应：标准包装+定制规格，珠三角地区次日达

购买与使用指南

1. 选购建议：

精密间距(<0.5mm)：优先选择粘度200-300Pa·s的#6超细粉锡膏

常规SMT贴片：推荐粘度150-200Pa·s的#5粉锡膏，兼顾印刷性和抗坍塌性

点胶工艺：必须使用专用高粘度锡膏(150,000-300,000cP)，防止垂流

2. 使用要点：

回温：开封前在25℃环境放置4小时，避免吸潮

搅拌：回温后用不锈钢刮刀沿同一方向搅拌3分钟，确保均匀

印刷参数：刮刀压力0.3-0.6kg/cm²，速度40-80mm/s，确保锡膏填充饱满且不溢胶

总结

高粘度锡膏是解决"焊点饱满不连锡"难题的理想选择，其独特配方确保在印刷和回流过程中保持稳定形态，同时提供优异的润湿性能和焊点强度。

目前多家知名厂商(贺力斯、优特尔、亿百泰等)均有现货供应，可实现24-48小时快速发货，满足您的紧急生产需求。

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