无铅环保锡膏，符合RoHS认证放心用

开门速览：无铅环保锡膏的核心价值在于铅含量≤1000ppm(0.1%)、满足RoHS 2.0/3.0的有害物质限值，配合主流SAC合金与合规助焊剂，实现高可靠焊点+环保合规双保障，覆盖消费电子、汽车、医疗等多场景 。

无铅环保锡膏核心定义

无铅环保锡膏是不含铅(Pb≤1000ppm/0.1%)的SMT焊接材料，由锡基合金粉末(90-92%)与环保助焊剂(8-10%)组成，用于替代传统Sn63/Pb37含铅锡膏，满足全球环保法规要求。

RoHS认证全解析（合规核心）

法规框架：欧盟RoHS 2.0(2011/65/EU)管控10项有害物质，中国RoHS同步执行，是全球电子制造业的准入门槛 

锡膏关键限值（质量分数）：

铅(Pb)≤0.1%（1000ppm）——无铅锡膏的核心指标

镉(Cd)≤0.01%（100ppm）

汞(Hg)、六价铬(Cr⁶⁺)、PBBs、PBDEs、邻苯类等均≤0.1% 

认证要点：

需提供第三方检测报告（如SGS、Intertek），证明所有限用物质达标

建立全流程追溯体系，从原料到成品可追踪

注意豁免场景：高温焊料（铅>85%）、服务器/网络设备特定应用等，需书面授权

主流无铅锡膏成分体系（性能与应用）

合金体系 代表配方 熔点(℃) 核心优势 适用场景 

SAC系列 SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 217-220 抗疲劳强、焊点光亮 汽车电子、高端消费电子、工业控制 

 SAC0307(Sn99.7Ag0.3Cu0.7) 217 成本低、润湿好 常规消费电子、通用PCB 

SnBi系列 Sn42Bi58 138 低温焊接、能耗低 热敏元件、LED、柔性电路 

SnCu系列 Sn99.3Cu0.7 227 成本最低、稳定可靠 经济型产品、非关键电路 

SnAg系列 Sn96.5Ag3.5 221 强度高、导电好 高功率器件、军工电子 

关键性能指标（选型决策依据）

1. 基本特性

合金粉末：球形度>90%，粒径25-45μm（精细间距用20-38μm），氧化度<0.05%

助焊剂类型：免清洗(最常用)、水溶性(环保优先)、无卤素(卤素<900ppm)

2. 焊接性能

润湿时间：≤1秒（IPC-J-STD-001），决定焊接效率

焊点强度：剪切强度>45MPa，SAC305可达50-55MPa，优于含铅锡膏

空洞率：≤5%（BGA等精密封装≤2%）

3. 可靠性指标

热循环：-40℃~125℃，≥1000次循环无失效（汽车电子≥2000次）

抗振动：10-2000Hz，加速度20g，2小时无断裂

耐湿性：85℃/85%RH，500小时无腐蚀

应用场景精准匹配；

消费电子：SAC305/SAC0307免清洗型，兼顾成本与可靠性，适配手机、电脑、家电

汽车电子：SAC305/SAC387高温型，满足IATF16949，适用于发动机舱、ADAS系统

医疗电子：无卤素+生物兼容，符合ISO 10993，用于监护仪、植入设备

LED照明：SnBi低温型，避免芯片热损伤，提升光效与寿命

工业控制：SAC305高可靠型，适应-40~85℃宽温环境，保障长期运行

RoHS合规锡膏选择指南（实操步骤）

1. 认证核验

索要RoHS 2.0/3.0完整检测报告，重点核查铅含量<1000ppm、镉<100ppm

确认无豁免依赖（特殊应用除外）

2. 性能匹配

根据产品类型选合金体系：高可靠→SAC305；低温→SnBi；成本优先→SnCu

依据PCB间距选粉末粒径：0.4mm以下用20-38μm，0.5mm以上用25-45μm

3. 工艺适配

回流温度：SAC系列245-260℃；SnBi系列170-190℃；SnCu系列250-265℃

存储条件：0-10℃冷藏，保质期6个月；开封回温2-4小时，搅拌后使用

4. 品牌推荐（市场主流）

国际品牌：Alpha(阿尔法)、Indium(铟泰)、Kester(凯斯特)——技术成熟、认证齐全 

国产品牌：唯特偶、贺力斯、同方威视——性价比高、服务响应快，国产化率已达62%

合规使用与管控要点（规避风险）

1. 全流程管控

原料：锡粉纯度>99.99%，助焊剂不含SVHC物质（REACH高关注物质）

生产：与含铅锡膏物理隔离，设备专用，避免交叉污染

检测：每批次测试铅含量，保留记录≥3年，满足监管追溯要求

2. 常见误区

❌“无铅=RoHS合规”：需同时满足镉、汞等所有限用物质限值 

❌“无卤素=更环保”：无卤素侧重卤素含量，RoHS关注重卤素含量，RoHS关注重金属与阻燃剂，两者需同时达标

❌“熔点高=性能差”：SAC305抗疲劳性能优于传统含铅锡膏，更适合高振动场景

 总结与行动清单；

无铅环保锡膏+RoHS认证是电子制造业的标配，核心在于铅≤1000ppm与其他有害物质达标，配合SAC等主流合金与合规助焊剂，实现焊点可靠与环保合规的统一 。

选型行动清单

1. 明确产品目标市场（欧盟/中国/全球），确认对应RoHS版本要求

2. 根据产品类型与工艺条件选择合金体系（优先SAC305或SAC0307）

3. 要求供应商提供RoHS检测报告与材质声明(MSDS/SDS)

4. 小批量测试验证焊接性能与可靠性，再批量采购