• 172025-06

  提供一些低温无铅锡膏的具体应用案例

  低温无铅锡膏的具体应用案例： 电子设备组装 某研究所PCBA与金属外腔装连：某研究所的加工项目中，印制板电装采用有铅回流焊接工艺，电装完成的PCBA需与金属外腔装连并采用回流焊接工艺固化。若PCBA和外腔回流固化也采用有铅工艺，PCBA上的器件会重熔导致电路失效。因此采用ALPHA的CVP520低温锡膏，其熔点为138℃，通过将回流炉峰值区温度调校在165-180℃之间，液相线时间放宽在150-180s之间，使PCBA和腔体连接处焊点表面光滑，焊点无凹凸不平现象，光泽度均匀，且PCBA板面焊点无重熔现象，满足了客户要求。 光伏领域 交叉背接触电池串焊互连：在使用alpha的低温无铅锡膏OM550®HRL1进行的研究中，将其用于n型单晶M6 - 交叉背接触电池串焊的互连。通过实验设计进行印刷和回流优化，在最高峰值温度165℃的条件下，减少了光伏应用过程中的能量消耗和电池串焊上的应力聚集。该锡膏在190℃ - 210℃最高温度缓慢升温曲线和传送带速度28in/min条件下，表现出可靠的粘结强度，焊点剥离强度超过2N/mm，空洞

  查看详情

• 172025-06

  精密电子焊接解决方案

  精密电子焊接解决方案需从材料、设备、工艺及质量控制全链条协同优化，前沿技术与典型应用场景展开分析：核心材料选择与技术突破 1. 低温无铅锡膏的深化应用 合金体系优化： SnBiAg/Cu改良型合金：在Sn42Bi58基础上添加0.3-1%的Ag或Cu，可将焊点抗拉强度从30MPa提升至45MPa，同时将熔点控制在172-183℃，适用于对机械强度要求较高的汽车电子传感器。 纳米复合锡膏：如贺利氏WS5112，通过添加5-10nm的Al₂O₃颗粒，可将焊点空洞率从8%降至3%以下，同时提升抗热疲劳性能，适合5G基站射频模块的高频焊接。 纳米银烧结技术的颠覆性应用 功率半导体封装：纳米银烧结（如善仁新材AS9385）在150℃、5MPa压力下即可实现烧结，热导率达200W/m·K（传统SnAgCu锡膏仅50W/m·K），且焊点厚度可控制在20-50μm（锡膏工艺需100-200μm），显著提升散热效率。在新能源汽车IGBT模块中，纳米银烧结的功率循环寿命可达10万次以上，是传统焊料的5倍。成本优化路径：通过裸铜焊接技术（无需镀

  查看详情

• 172025-06

  低温无铅锡膏的保质期是多久

  低温无铅锡膏的保质期通常受合金成分、储存条件及品牌工艺的综合影响，具体可分为以下维度解析：核心保质期范围 1. 常规低温锡膏（SnBi系）主流低温锡膏（如Sn42Bi58共晶合金）在2-10℃冷藏条件下，未开封保质期普遍为6个月。例如，Sn42Bi58合金锡膏在5-10℃下可稳定保存6个月，若储存温度升至20℃，保质期会缩短至3个月。2. 特殊合金与高端配方 SnBiAg/SnBiCu合金：含银或铜的改良型低温锡膏（如SnBiAg合金），因抗氧化性能提升，保质期可延长至6-12个月。例如，大为新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）通过改性焊锡粉技术，在冷藏条件下保质期达12个月。添加纳米银颗粒的锡膏：如专利技术中的低温固化锡膏，因纳米银的抗氧化作用，可在常温下储存6个月，打破传统冷藏限制。3. 国际品牌与国内品牌差异国际品牌：阿尔法、贺利氏等品牌的低温锡膏通常标注6个月保质期，但部分高端产品（如阿尔法OM340）因配方优化，冷藏保质期可达12个月。国内品牌：贺力斯、晨日科技等品牌的常规低温锡膏多遵循6个月标准，但通

  查看详情

• 172025-06

  低温无铅锡膏适用场景

  低温无铅锡膏因其熔点低（通常熔点在138℃~183℃之间，低于常规无铅锡膏的217℃左右），在特定焊接场景中具有不可替代的优势。以下是其核心适用场景及应用逻辑的详细解析：热敏元件与敏感器件的焊接 适用场景： LED芯片、光电器件：LED芯片对温度敏感，高温（如常规无铅锡膏的217℃）可能导致发光效率下降、封装材料老化，甚至芯片损坏。低温锡膏（如SnBi合金，熔点138℃）可在180℃以下完成焊接，保护器件性能。 传感器与MEMS器件：压力传感器、加速度传感器等内部结构精细，高温会影响传感精度或导致结构变形，低温焊接可确保器件稳定性。薄型IC与精密芯片：如薄型封装（TSOP、QFP）或BGA/CSP芯片，高温可能导致焊点开裂或封装应力集中，低温工艺降低热应力影响。 核心优势： 减少高温对器件内部材料（如有机封装、焊点界面）的损伤，避免电性能衰减或物理结构破坏。 塑料基板与易变形材料的焊接 适用场景： 柔性电路板（FPC）与软硬结合板：FPC基材多为聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET），耐温性通常低于200℃，高温焊接会导致基板

  查看详情

• 172025-06

  锡膏厂家详解SMT无铅锡膏价格对比

  2025年市场动态的SMT无铅锡膏价格对比分析，结合合金成分、品牌定位及应用场景，为您提供精准的采购参考：核心影响因素分析 1. 合金成分 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：含3%银，价格受银价波动影响显著。2025年银价高位运行（约5.5元/克），导致国际品牌SAC305锡膏均价达350-450元/公斤，国内品牌约200-300元/公斤。SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）：银含量仅0.3%，价格低30%-50%，国内品牌约120-180元/公斤，适合消费电子等成本敏感场景。特殊合金：低温锡膏（如Sn42Bi58）因含铋，价格约180-240元/公斤；高温锡膏（如Sn95Sb5）约250-350元/公斤。 2. 粉径与工艺适配 超细粉径（7号粉，15-25μm）：生产成本高，价格比常规粉径（4号粉，25-45μm）高20%-30%。例如，晨日科技7号粉锡膏约220-300元/公斤，而4号粉约180-240元/公斤。印刷寿命：连续印刷12小时不发干的锡膏（如双智利SZL-800）价格比普通锡膏

  查看详情

• 172025-06

  优质的品牌推荐与选购指南

  针对不同应用场景的优质锡膏品牌推荐及选购指南，结合合金特性、技术创新和市场反馈，帮助您精准匹配需求：1. 阿尔法（Alpha） 核心优势：全球市占率领先，尤其在高可靠性领域表现突出。其CVP-390V Innolot MXE锡膏采用无铅无卤配方，通过纳米增强技术显著提升热循环（-40℃~125℃）和振动环境下的焊点稳定性，空洞率＜1.5%。典型应用：汽车电子（ECU、电池管理系统）、5G基站射频模块、医疗植入设备。 工艺适配：适配高速印刷机（如DEK Horizon），支持0.3mm超细间距，触变指数4.2-4.5，印刷后4小时内保持形态稳定。 场景覆盖：Mini LED封装、SiP系统级封装、高功率半导体模块。供应链：全球布局6大生产基地，交货周期稳定（通常1-2周），提供定制化助焊剂配方服务。 差异化产品：NCSMQ81低温锡膏（138℃熔点）含铋合金，专为OLED屏幕、柔性电路板设计，焊接后热应力降低30%，适合返修场景。军工认证：含铅锡膏95T通过MIL-STD-2000认证，焊点剪切强度＞45MPa，用于航空航

  查看详情

• 172025-06

  不同品牌的锡膏在性能上有哪些区别

  不同品牌的锡膏在性能上的差异主要体现在合金成分、助焊剂配方、印刷特性、焊接表现及应用场景适配性等方面具体分析： 合金成分与物理性能 1. 主流合金选择国际品牌如千住（Senju）、阿尔法（Alpha）、铟泰（Indium）等多采用SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）合金，其熔点217℃，润湿性和热疲劳强度优异，适用于汽车电子、工业控制等高可靠性场景。而SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）因银含量低、成本更低，常见于消费电子领域，如凯隆达、凯利顺等品牌，国内品牌如大为新材料针对Mini LED开发的锡膏采用超细粉径（如5-38μm），满足3.5mil5mil晶片的焊接需求。2. 特殊合金应用低温锡膏：如铟泰NCSMQ81含铋（58Bi/42Sn），熔点138℃，适用于对温度敏感的元件。 高温锡膏：华茂翔HX-270采用无铅无卤配方，熔点270℃，峰值温度达300℃以上，满足功率半导体二次回流需求。 含铅锡膏：军工领域仍依赖Sn63Pb37合金，因其韧性和可靠性更优，如千住RMA98系列。助焊剂与残留

  查看详情

• 172025-06

  无铅焊锡膏中合金焊料粉的质量分数是多少

  无铅焊锡膏中合金焊料粉的质量分数通常在88%~92% 之间，剩余8%~12%为助焊剂（包括树脂、活化剂、触变剂等成分）。这一比例范围是基于焊接工艺的流动性、润湿性及焊点可靠性综合设定的，具体数值会因合金体系、应用场景及工艺要求而略有差异；典型质量分数范围及行业标准 1. 主流区间：根据JEDEC J-STD-005A等行业标准，SMT（表面贴装技术）用无铅焊锡膏的合金粉质量分数通常为88%~92%，其中：Sn-Ag-Cu（SAC）系（如SAC305）：常见质量分数为90%~92%，高合金含量可保证焊点强度和致密度，适用于精密元件焊接。Sn-Bi系（低温焊膏）：质量分数约88%~90%，因Bi的密度高于Sn（Bi密度9.8g/cm³，Sn密度7.3g/cm³），同等质量下体积占比略低，需通过助焊剂比例调整流动性。 Sn-Cu系（低成本合金）：质量分数多为89%~91%，需搭配活性较强的助焊剂以改善润湿性。2. 特殊工艺的调整：波峰焊用焊锡膏：为提升流动性，合金粉质量分数可降至87%~89%，助焊剂占比略高，但需控制残留量以避

  查看详情

• 172025-06

  无铅焊锡膏中合金焊料粉的质量分数是多少

  无铅焊锡膏中合金焊料粉的质量分数通常在88%~92% 之间，剩余8%~12%为助焊剂（包括树脂、活化剂、触变剂等成分）。这一比例范围是基于焊接工艺的流动性、润湿性及焊点可靠性综合设定的，具体数值会因合金体系、应用场景及工艺要求而略有差异：典型质量分数范围及行业标准 1. 主流区间：根据JEDEC J-STD-005A等行业标准，SMT（表面贴装技术）用无铅焊锡膏的合金粉质量分数通常为88%~92%，其中：Sn-Ag-Cu（SAC）系（如SAC305）：常见质量分数为90%~92%，高合金含量可保证焊点强度和致密度，适用于精密元件焊接。Sn-Bi系（低温焊膏）：质量分数约88%~90%，因Bi的密度高于Sn（Bi密度9.8g/cm³，Sn密度7.3g/cm³），同等质量下体积占比略低，需通过助焊剂比例调整流动性。Sn-Cu系（低成本合金）：质量分数多为89%~91%，需搭配活性较强的助焊剂以改善润湿性。2. 特殊工艺的调整：波峰焊用焊锡膏：为提升流动性，合金粉质量分数可降至87%~89%，助焊剂占比略高，但需控制残留量以避免

  查看详情

• 172025-06

  无铅焊锡膏中合金焊料粉的选择依据

  选择无铅焊锡膏中的合金焊料粉时，需综合考虑应用场景、性能需求、工艺兼容性及成本等多维度因素具体选择依据及核心考量点： 应用场景与焊接工艺需求 1. 目标焊接温度区间 高温焊接（210℃以上）：优先选择Sn-Ag-Cu（SAC）系合金（如SAC305：Sn-3.0Ag-0.5Cu，熔点约217℃），适用于耐温元件（如汽车电子、工业设备）或多层基板（需多次回流）。低温焊接（150-180℃）：可选Sn-Bi系合金（如Sn-58Bi，熔点138℃；或Sn-Bi-Ag，熔点139-170℃），适用于热敏元件（如摄像头模组、柔性电路板）或二次回流（避免前次焊点重熔）。中温焊接（180-210℃）：可考虑Sn-Cu-Ni或Sn-Cu-Ni-Ge系合金（熔点约200-210℃），平衡温度需求与可靠性。 2. 元件精度与焊接工艺类型 细间距元件（如01005、BGA/CSP）：需高润湿性合金（如SAC305），搭配细粒径焊粉（如4号粉：20-38μm），确保填充精度和焊点饱满度。波峰焊或选择性焊接：可选用Sn-Cu系（如Sn-0.7Cu，

  查看详情

• 172025-06

  无铅焊锡膏中合金焊料粉的作用机制是什么

  无铅焊锡膏中的合金焊料粉是实现焊接连接的核心功能成分，机制贯穿焊接全过程，涉及物理相变、界面润湿、冶金反应等多个维度。从机制原理、关键作用及影响因素展开解析：合金焊料粉的核心作用机制物理相变：从固态到液态的熔融填充 预热阶段：合金粉在加热至熔点前（通常无铅焊料熔点为217℃左右，如Sn-Ag-Cu系），保持固态，但表面氧化层会被助焊剂初步清除，为后续润湿做准备。 回流阶段（熔融状态）：当温度超过合金熔点时，焊料粉熔化形成液态金属，利用表面填充焊盘与元件引脚之间的间隙，覆盖待焊金属表面，实现机械接触。 冷却阶段（固态凝固）：液态合金冷却至熔点以下时，通过结晶过程重新凝固，形成连续的金属连接体，为焊点提供机械强度和电气导通性。 界面润湿：实现金属表面的有效附着 熔融的合金焊料粉在助焊剂辅助下（助焊剂去除表面氧化物、降低液态金属表面张力），通过“润湿作用”在待焊金属（如Cu、Ni、Au等）表面铺展，形成均匀的附着层。润湿效果由合金成分的表面张力决定：例如Sn-Ag-Cu合金的表面张力低于纯Sn，更易铺展，从而提升焊点的可靠性。

  查看详情

• 172025-06

  生产厂家详解无铅焊锡膏成分解析

  无铅焊锡膏的成分设计焊接性能、可靠性及环保合规性核心组成、作用机制及典型配方展开专业解析：合金焊料粉（占比85%-92%）：决定焊接基础性能 1. 主流合金体系与成分配比 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）熔点 217 高可靠性场景（汽车电子、军工） Sn99.3Cu0.7（SAC0307改良版）熔点 227 低成本消费电子（含银量降低90%） Sn-Bi系列 Sn42Bi58熔点 138 低温焊接（热敏元件、柔性电路板） Sn-Cu系列 Sn99.0Cu1.0熔点 227 无银环保场景（成本敏感型产品） Sn-Ag系列 Sn99.0Ag1.0 熔点221 高导电性需求（电源模块、连接器） 2. 粉体特性对性能的影响 粒径分布：常规印刷：25-45μm（4号粉），适用于0.5mm以上焊盘；精密印刷：15-25μm（5号粉），支持0.3mm以下间距BGA； 球形度：98%球形颗粒可减少印刷塌陷，提升焊膏脱模率（如DEK印刷机下脱模率＞99%）；氧化度：表面氧化物含量＜0.1%，避免焊接时产生空洞（空洞率5

  查看详情

• 172025-06

  深圳市贺力斯纳米有限公司的锡膏有哪些优点

  深圳市贺力斯纳米有限公司锡膏的核心优势对比分析，结合最新技术参数和行业应用场景，为您提供专业采购高可靠性技术指标 焊点抗疲劳性：采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金，通过-40℃至125℃冷热冲击测试（500次循环无开裂），焊点韧性比普通锡膏提升20%。助焊剂残留控制：助焊剂采用美国KE-604松香树脂，焊接后残留物绝缘电阻＞10^10Ω，离子污染量1.5μg/cm²，符合IPC-J-STD-004B中L型助焊剂标准。印刷稳定性：触变指数1.4-1.6，在0.3mm间距焊盘上脱模率＞99%，塌陷度5%，支持连续印刷12小时黏度波动＜10%。 环保合规性 认证覆盖：通过RoHS、REACH、无卤素认证，铅含量100ppm，符合欧盟《新电池法规》要求。生产工艺：严格执行《广东省重金属污染防治条例》，生产过程碳足迹可追溯，部分产品已获得低碳认证。 行业适配性 汽车电子：IATF16949认证产品，适用于车载雷达、ECU等高振动环境，焊点盐雾测试（5% NaCl，48小时）无锈蚀。军工航天：MIL-STD-883兼容锡膏，支持

  查看详情

• 172025-06

  环保高可靠性锡膏供应商

  深圳及周边地区符合环保高可靠性标准的锡膏供应商推荐，结合最新行业动态、认证资质和技术指标，帮助您精准对接优质资源：核心供应商推荐（环保+高可靠性双优） 1. 深圳市贺力斯纳米科技有限公司 环保认证：通过RoHS、REACH、无卤素认证，符合欧盟《新电池法规》铅含量100ppm要求。高可靠性技术： 提供Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金锡膏，焊点抗疲劳性通过冷热冲击测试（-40℃至125℃，500次循环无开裂）。助焊剂采用美国KE-604松香树脂，焊接后残留物绝缘电阻＞10^10Ω，满足IPC-J-STD-004B中L型助焊剂标准。行业应用：汽车电子（IATF16949认证）、军工航天（MIL-STD-883兼容）。联系方式：0755-23763487，地址：龙华街道河背工业区图贸工业园5栋。 2. 朝日ASH电子材料有限公司 环保认证：ISO14001环境管理体系认证，产品通过SGS无卤素检测。高可靠性技术：日本精益生产标准制造，焊点空洞率＜5%（X-ray检测），适合BGA、QFN等高精密焊接。提供氮气焊接专用锡膏（

  查看详情

• 172025-06

  无铅锡膏厂家直销

  以下是对“无铅锡膏厂家直销”的系统化解决方案，结合深圳及周边地区的优质供应商资源、认证标准和采购策略，帮助您高效对接源头厂家并规避风险：深圳及周边核心直销厂家推荐 1. 本地头部厂商（龙华及周边）深圳市贺力斯纳米科技有限公司核心优势：20年技术沉淀，集研发、生产、销售于一体，产品通过ISO9001/ISO14001认证及SGS检测，符合RoHS标准。提供无铅高温、中温、低温全系列锡膏，支持定制化需求（如Sn99.0Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5等合金成分）。 直销政策：厂家直营，无中间商加价，起订量灵活（常规500g起），提供技术支持。 地址：深圳市龙华街道华联社区河背工业区33号图贸工业区5栋。深圳市川田锡制品有限公司 核心优势：专注无铅锡膏研发生产，产品覆盖高温、中温、低温场景，通过中国赛宝实验室认证。 直销政策：支持小批量试单（1kg起），提供焊接工艺指导，交货周期3-5天（深圳本地）。 地址：深圳市宝安区龙华街道办狮头岭和平工业园A栋。 2. 东莞高性价比厂商 东莞市优焊电子有限公司 核心优

  查看详情

• 172025-06

  锡膏在使用过程中如何保持活性

  锡膏的活性主要依赖助焊剂的有效成分（如活性剂、树脂），使用过程中若活性下降，会导致焊接时润湿性差、焊点氧化等问题，操作到产线管理的全流程活性保持措施，附实操细节：使用环境：控温控湿+隔绝污染 1. 温湿度精准控制环境温度：操作区温度控制在 223℃（避免高于25℃加速助焊剂分解），湿度保持 RH 40%～50%（低湿度减少水汽吸附，高湿度易导致助焊剂失效）。辅助设备：产线附近放置温湿度计，实时监控；潮湿天气开启除湿机，高温时启用空调。2. 防尘与防静电操作台需每日用酒精擦拭，避免灰尘、油污落入锡膏中（污染物会中和助焊剂活性成分）；操作人员佩戴防静电手套，防止汗液污染（汗液中的盐分与助焊剂反应，降低活性）。 取用与开封：减少空气接触时间 1. “按需取用”原则 每次仅取出当日用量的锡膏（如小包装500g），避免大罐反复开封；若需从大罐取膏，用专用刮刀快速舀取（单次开盖时间30秒），取完立即拧紧盖子并包裹保鲜膜。2. 开封后的临时密封产线暂存时，锡膏罐需加盖密封，并用湿毛巾包裹罐身（保持低温，减缓活性衰减），但需避免水珠渗入罐

  查看详情

• 172025-06

  详解锡膏避免氧化和失效

  锡膏氧化和失效会直接影响焊接质量（如焊点发黑、虚焊、流动性差等），预防措施，从储存使用到操作全流程拆解；核心原理：锡膏氧化&失效的诱因 氧化主因：锡粉与空气中的氧气、水汽接触，生成氧化层（SnO₂），导致焊膏黏度上升、润湿性下降。失效主因：助焊剂成分（如活性剂、树脂）在高温/高湿环境下分解，或锡粉与助焊剂分离（分层）。 避免氧化的关键措施 储存阶段：隔绝空气+控温控湿 密封包装是基础：未开封锡膏必须存放在原厂密封罐中，若包装破损（如铝箔袋漏气），需立即转移至真空密封容器（如防潮箱），并尽快使用。冰箱储存时，用保鲜膜包裹锡膏罐外层，进一步隔绝水汽（冰箱门开关易引入湿气）。惰性气体辅助：对高精密锡膏（如含银锡膏），可在储存罐内充入氮气（N₂），排出空气后密封，降低氧化速率（需专用设备，适合工厂级应用）。 使用阶段：减少暴露+快速操作 开封与取用完备流程：开封前确保手部干燥，避免汗水接触锡膏；用刮刀取膏时，快速舀取后立即盖紧盖子，每次取用时间不超过1分钟。剩余锡膏回罐时，用刮刀将边缘残留的膏体刮入罐内，避免暴露在瓶口边缘氧化（瓶

  查看详情

• 172025-06

  锡膏厂家详解无铅锡膏的正确储存方法

  无铅锡膏的正确储存方法对其性能和焊接质量至关重要，分享详细的储存要点，方便在手机上查看和操作：储存环境要求 1. 温度控制未开封状态：需储存在2～10℃的冰箱中（避免低于0℃，防止焊膏结冰破坏结构）。 禁止事项：远离热源（如暖气片、阳光直射处），高温会导致助焊剂失效、焊膏黏度变化。2. 湿度控制储存环境湿度需控制在 RH60%（理想状态下RH40%），潮湿环境会使锡膏吸收水分，焊接时易产生气孔、飞溅或虚焊。 包装与密封要求 原装密封包装 未开封的锡膏需保持原厂包装密封，避免空气、水汽进入。若包装破损，需及时更换或标记“待处理”。开封后的储存 开封后若未用完，需立即用保鲜膜或密封盖封紧瓶口，挤出空气后放回冰箱（2～10℃），并在24小时内用完（不同品牌保质期可能不同，需参照产品说明）。 使用前的回温与处理 回温步骤从冰箱取出锡膏后，不拆包装放置在室温（255℃）下回温 4～8小时（具体时间依锡膏量而定，小包装至少4小时），确保膏体温度与环境一致，避免冷凝水产生。禁止用微波炉、热水加热加速回温，以免破坏焊膏成分。回温后的检查与

  查看详情

• 162025-06

  详细介绍一下无铅锡膏的合金成分

  无铅锡膏的合金成分是其核心性能的决定因素，由于环保要求（如RoHS指令）限制铅（Pb）的使用，无铅锡膏主要以锡（Sn）为基体，添加其他金属元素形成多元合金，以平衡熔点、焊接性能、机械强度和可靠性等需求。无铅锡膏的合金成分、特点及应用场景的详细介绍：主流无铅锡膏合金体系及成分 1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列——最常用的无铅合金 典型成分：SAC305：Sn-3.0Ag-0.5Cu（银3%，铜0.5%，其余为锡），熔点约217℃，是目前应用最广泛的无铅合金。SAC405：Sn-4.0Ag-0.5Cu，熔点约217℃，银含量更高，机械强度和导电性略优，但成本也更高。SAC205：Sn-2.0Ag-0.5Cu，熔点约217℃，银含量较低，成本稍低。特点：熔点接近传统Sn-Pb（63Sn-37Pb熔点183℃），但仍高出约34℃，需更高焊接温度（回流焊峰值温度通常230~245℃）。良好的机械强度、抗疲劳性和导电性，适合可靠性要求高的场景（如汽车电子、工业设备）。润湿性略逊于含铅合金，需配合高效助焊剂优化焊接效果。 应用：消费

  查看详情

• 162025-06

  详细介绍一下无铅锡膏的合金成分

  无铅锡膏的合金成分是其核心性能的决定因素，由于环保要求（如RoHS指令）限制铅（Pb）的使用，无铅锡膏主要以锡（Sn）为基体，添加其他金属元素形成多元合金，以平衡熔点、焊接性能、机械强度和可靠性等需求。常见无铅锡膏的合金成分、特点及应用场景的详细介绍：主流无铅锡膏合金体系及成分 1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列——最常用的无铅合金 典型成分：SAC305：Sn-3.0Ag-0.5Cu（银3%，铜0.5%，其余为锡），熔点约217℃，是目前应用最广泛的无铅合金。SAC405：Sn-4.0Ag-0.5Cu，熔点约217℃，银含量更高，机械强度和导电性略优，但成本也更高。SAC205：Sn-2.0Ag-0.5Cu，熔点约217℃，银含量较低，成本稍低。特点： 熔点接近传统Sn-Pb（63Sn-37Pb熔点183℃），但仍高出约34℃，需更高焊接温度（回流焊峰值温度通常230~245℃）。良好的机械强度、抗疲劳性和导电性，适合可靠性要求高的场景（如汽车电子、工业设备）。润湿性略逊于含铅合金，需配合高效助焊剂优化焊接效果。应用：

  查看详情

• 
• 
• 27
• 28
• 29
• 30
• 31
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS