• 032025-07

  生产厂家为您详解无铅助焊膏作用

  无铅助焊膏是电子焊接工艺中用于无铅焊料（如锡银铜合金）的关键辅助材料，其作用涵盖化学清洗、物理辅助、工艺适配及环保合规等多个维度，原理、功能、应用场景等方面详细解析：无铅助焊膏的核心组成与无铅化背景 1. 组成特点 无铅助焊膏主要由无铅焊料合金粉末（如Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等）和助焊剂（Flux）体系组成。助焊剂体系通常包括： 活性剂（如有机酸、胺类化合物）：去除金属表面氧化物。树脂/松香类基体（如松香、合成树脂）：提供黏性和保护作用。触变剂：调节膏体黏度，防止印刷时坍塌。溶剂：控制挥发速度，确保印刷性能。添加剂：改善抗氧化性、导电性等（如抗氧化剂、表面活性剂）。 2. 无铅化背景因铅（Pb）对人体和环境有害（如神经毒性、土壤污染），国际法规（如欧盟RoHS、中国《电子信息产品污染控制管理办法》）要求电子工业逐步淘汰含铅材料。无铅助焊膏是配合无铅焊料（熔点通常高于传统Sn-Pb焊料）的必要材料。 无铅助焊膏的核心作用解析 1. 化学层面：清除氧化物，活化焊接表面 去除表面氧化层：金属（如铜、镍）在空气中易形成氧化膜（

  查看详情

• 022025-07

  生产厂家详解PCB焊接如何实现零缺陷

  实现PCB焊接“零缺陷”是电子制造领域的重要目标，尤其在5G高频、高密度PCB及小型化元件普及的背景下，对焊接精度、可靠性的要求更高。从材料、工艺、设计、检测等全流程维度，提供系统性解决方案： 材料选型：从源头控制焊接基础 1. 无铅锡膏的精准匹配合金体系：根据元件耐热性选择熔点，如Sn-Ag-Cu（SAC305，熔点217℃）适用于常规元件；Sn-Bi-Ag（SBA，熔点138℃）可用于热敏感元件，但需注意低温合金的机械强度和可靠性（需通过老化测试）。助焊剂活性：高频PCB因线路密集，需选择活性适中、残留物少的助焊剂（如RMA级），避免助焊剂残留导致信号干扰或腐蚀，同时确保润湿性（可通过铺展试验验证）。 粘度与颗粒度：细间距元件（如01005、倒装芯片）需选用超细颗粒（25-45μm）、低粘度锡膏，减少印刷塌陷和桥连风险。2. 元件与焊盘材料兼容性 确保元件焊端（如Ni/Au、Sn/Pb）与PCB焊盘（如OSP、ENIG）的镀层匹配，避免因金属间化合物（IMC）过度生长导致虚焊（如ENIG焊盘需控制回流时间，防止Au-S

  查看详情

• 022025-07

  5G时代下的无铅锡膏挑战：高频PCB焊接如何实现零缺陷

  在5G通信技术驱动下，高频PCB（如毫米波雷达板、5G基站天线板）的焊接面临“信号损耗敏感、焊点微型化、多层结构散热复杂”等挑战。实现零缺陷焊接需从材料特性、工艺精度、检测技术等维度突破传统方案，系统性解决方案：5G高频PCB焊接的核心挑战解析 1. 高频信号对焊点缺陷的敏感性趋肤效应加剧：10GHz以上频段，电流集中于焊点表面0.1mm以内，焊点表面粗糙度（如焊料凸点、毛刺）会导致信号反射损耗增加15%以上；寄生参数影响：桥连、虚焊或焊点空洞会引入额外电感/电容，导致阻抗匹配失效（如特性阻抗50Ω偏差＞5%即影响信号完整性）；热-电耦合效应：高频工作时PCB局部温升可达80-100C，焊点热疲劳寿命需＞10^5次循环（传统消费电子仅需10^4次）。2. 结构升级带来的工艺难点微孔与埋置元件：高频PCB常用HDI结构（盲孔直径＜50μm），焊盘间距50μm，传统0.5mm网板印刷精度不足，易导致桥连；特殊基材适配：罗杰斯RO4350B、PTFE等高频板材热膨胀系数（CTE）为10-15ppm/C，与传统FR-4（CTE 1

  查看详情

• 022025-07

  无铅锡膏的熔点优化：如何平衡焊接性能与热敏感元件

  在电子制造中，无铅锡膏的熔点选择需兼顾焊接可靠性与热敏感元件的保护，合金体系、工艺优化、材料匹配等维度提供平衡策略：核心矛盾：熔点与焊接性能的关联性 1. 熔点对焊接的影响 熔点越高：合金原子扩散能力强，焊点强度、抗疲劳性及耐高温性能更优，但需更高回流温度，易导致元件（如LED、芯片封装、聚合物电容等）热损伤（如焊点开裂、封装变形、元件参数漂移）。 熔点越低：回流温度降低，元件保护更优，但合金原子活性弱，可能导致润湿性不足、焊点孔隙率增加，长期可靠性（如抗振动、抗热循环能力）下降。平衡策略：从材料选择到工艺优化根据元件耐温极限筛选锡膏熔点 1. 确定元件耐受温度阈值常见热敏元件耐温：聚合物电容：220C（短期峰值）； LED芯片：230C（回流峰值温度建议＜240C）；柔性PCB（PI基材）：250C（长期使用建议＜230C）；BGA/CSP封装：260C（但需考虑焊球合金熔点匹配）。锡膏熔点选择原则：锡膏液相线温度（TL）需低于元件耐受温度20-30C以上。例，元件耐温240C，优先选择TL210C的锡膏（如Sn-Bi系

  查看详情

• 022025-07

  选择适合自己产品的无铅锡膏质量保障

  选择无铅锡膏的质量保障需贯穿供应商筛选、材料认证、制程控制及全生命周期管理，系统化保障体系及落地工具，结合2025年行业最新标准与技术趋势： 动态评估机制季度KPI考核： 批次不良率＜0.3%（按MIL-STD-105E抽样标准）；交货周期偏差24小时（紧急订单响应率95%）。飞行检查重点： 锡粉生产车间洁净度（ISO 8级，悬浮粒子3,520,000个/m³）；助焊剂配制间温湿度控制（温度232℃，湿度455%RH）。 材料认证与检测标准 1. 合金成分溯源 关键指标： SAC305合金：Ag含量3.00.1%，Cu含量0.50.05%（ICP-MS检测，精度达0.001%）；杂质控制：Fe＜0.005%，Zn＜0.002%（避免焊点电化学腐蚀）。新型合金特别要求： SnBi系低温合金（如SnBi42Ag1）：Bi含量需通过XRF光谱仪逐批次校准（偏差0.3%），防止因Bi偏析导致焊点脆性。 2.助焊剂性能验证 核心测试项：扩展率90%（按J-STD-005B标准，235℃回流后测量）；表面绝缘电阻（SIR）：85℃/8

  查看详情

• 022025-07

  分享哪种无铅锡膏成分的润湿性更好

  在无铅锡膏中润湿性的优劣主要由合金体系和助焊剂配方共同决定具体分析及优化方向：合金体系对润湿性的影响：SAC合金优于其他体系 1. SAC合金（Sn-Ag-Cu）——润湿性的行业基准典型代表：SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7）。优势原理：银（Ag）和铜（Cu）的加入能降低锡（Sn）的表面张力，改善熔融状态下的流动性。例，SAC305的熔融温度为217℃，液态时可快速铺展在焊盘表面，润湿性显著优于纯Sn基合金。数据支撑：在相同助焊剂条件下，SAC305的润湿角（20）比Sn-Cu合金（润湿角30）小30%以上，更易形成饱满焊点。2. Sn-Cu（SC）合金——润湿性较差，需助焊剂补偿不足：纯Sn-Cu合金（如SnCu0.7）因不含Ag，表面张力高，熔融时易氧化，润湿性明显低于SAC合金，尤其在细间距（0.3mm以下）焊接中易出现桥接或焊料不铺展问题。改进方案：通过添加高活性助焊剂（如含DL-苹果酸的有机酸体系）可提升润湿性，但仍不及SAC合金的天然优势。3. Sn-Bi

  查看详情

• 022025-07

  详解无铅锡膏成分大揭秘哪种更适合你的产品

  无铅锡膏成分全解析精准匹配产品需求； 在电子制造领域，无铅锡膏的选择直接影响焊接质量、成本控制和产品可靠性。随着环保法规趋严和技术迭代，从传统含铅锡膏向无铅化转型已成为行业共识。本文结合最新技术进展和应用场景，深度剖析无铅锡膏的核心成分及选择逻辑，助力企业优化焊接工艺。无铅锡膏的核心成分与性能差异 无铅锡膏的性能由合金体系和助焊剂配方共同决定，两者的协同作用直接影响焊接效果。 1. 合金体系：性能与成本的平衡点 主流合金类型：Sn-Ag-Cu（SAC合金）：SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）是应用最广的通用型合金，熔点217℃，机械强度高，适合汽车电子、工业控制等可靠性要求高的场景。SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7）通过降低银含量（0.3%）显著降低成本，同时通过添加镀镍碳纳米管增强焊点强度，抑制界面金属间化合物（IMC）生长，在消费电子领域渗透率快速提升。 Sn-Cu（SC合金）：典型产品SnCu0.7不含银，成本最低，但润湿性较差，易氧化，适合对成本敏感且可靠性要求中等的消费电子。 Sn-Bi合金：

  查看详情

• 022025-07

  详解锡膏印刷工艺钢网设计到缺陷控制

  锡膏印刷工艺全解析：从钢网设计到缺陷控制钢网设计：印刷精度的基础 1. 钢网材料与制作工艺 材料选择：不锈钢（316L/304）：硬度高（HV400-500），耐磨蚀，适用于01005等微型元件，厚度范围50-150μm。 镍合金：延展性好，用于精细间距（0.3mm）BGA，常见厚度80-120μm。 制作工艺：激光切割：开口边缘光滑，适合0.4mm以下焊盘，最小孔径可达0.1mm，但可能产生毛刺需电抛光处理。电铸成型：开口壁垂直（Aspect Ratio1），适用于0.25mm以下超细间距，如0.2mm CSP封装。阶梯钢网：通过局部增厚（如BGA区域120μm，QFP区域80μm）实现不同焊盘的差异化上锡量。 2. 开口设计原则 面积比与 aspect ratio：面积比=（开口面积/焊盘面积）0.65，aspect ratio=（开口深度/开口最小宽度）0.7，避免锡膏脱落。形状优化：矩形开口：用于Chip元件，开口尺寸=焊盘尺寸（0.9-0.95），间距0.2mm。圆形开口：BGA焊球直径0.4mm对应开口直径0.

  查看详情

• 022025-07

  详解无卤素锡膏焊接效果怎么样市场规模有多大

  无卤素锡膏的市场规模近年来呈现显著增长态势，焊接效果已达到甚至超越传统含卤产品水平，成为电子制造行业的主流选择，基于最新行业数据和技术进展的详细分析： 市场规模：全球与区域增长动态 1. 全球市场规模与增速根据QYResearch等机构数据，2024年全球无卤素锡膏市场规模已突破53.6亿美元，预计到2030年将以7%-8%的年复合增长率持续扩张，主要受益于新能源汽车、5G通信和消费电子等领域的需求爆发。无铅无卤锡膏（同时满足无铅和无卤素标准）占据主导地位，2024年销售额达4.55亿美元，预计到2031年低银无铅锡膏市场规模将增至1.74亿美元，CAGR为7%。2. 区域市场格局亚太地区是最大增长极，占全球市场份额的70%以上，中国、韩国和日本为核心市场。中国作为全球电子制造中心，2024年无铅无卤锡膏市场规模占全球50%以上，预计到2025年焊锡膏整体市场规模将达145亿元人民币，其中无卤素产品占比超60%。珠三角、长三角地区因产业集群效应，集中了全国62%的产能，尤其在汽车电子和消费电子领域形成规模化应用。3. 细分

  查看详情

• 022025-07

  锡膏原头厂家详解无卤素锡膏成为环保行业新标配

  无卤素锡膏正凭借环保特性和技术优势，逐步成为电子制造等行业的新标配。核心驱动力和市场现状的详细分析： 环保法规的强制推动 全球环保法规对卤素的严格限制是无卤素锡膏普及的关键因素。根据IEC 61249-2-21等国际标准，无卤素锡膏需满足氯（Cl）和溴（Br）单项含量900ppm、总和1500ppm的要求。欧盟RoHS 2.0进一步限制多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等含卤阻燃剂的使用，而REACH法规则将短链氯化石蜡（SCCP）等纳入高关注物质管控范围。这些法规倒逼企业淘汰含卤材料，例，新能源汽车电池制造商需通过无卤素锡膏避免焊点受电解液腐蚀。技术性能的全面升级 无卤素锡膏通过配方优化已实现与传统含卤产品相当甚至更优的焊接性能： 1. 合金体系创新：主流的锡-银-铜（SAC）合金（如SAC305）抗疲劳性能优于含铅锡膏，在汽车电子的百万次振动测试中表现稳定。纳米级合金粉末（45微米）的应用则提升了焊点的抗拉强度和抗冲击性，例，新能源汽车电池焊接案例中焊点强度提升40%。2. 助焊剂革新：采用乳酸等无卤素活化剂替

  查看详情

• 022025-07

  生产厂家详解如何判断锡膏的保存期限

  检查判断锡膏的保存期要从标签信息、储存条件、开封状态、外观及性能等多方面综合评估具体方法：查看产品标签与说明书1 1. 生产日期与保质期锡膏包装上通常会标注生产日期和保质期，例如“保质期：6个月（未开封，2-10℃储存）”。按厂家规定的储存条件保存时，未开封的锡膏需在保质期内使用。2. 批次编号与储存要求部分锡膏会标注批次编号，可通过厂家查询该批次的具体保存条件（如温度需控制在2-10℃，湿度＜60% RH），超出规定环境可能缩短保质期。 确认储存环境是否合规 1. 未开封锡膏的储存标准储存温度：2-10℃（冷藏冰箱），避免阳光直射或高温环境。若储存温度超过10℃，保质期会缩短（例如25℃下可能仅能保存1-3个月），需根据厂家说明重新评估。2. 开封后锡膏的储存开封后需在24小时内用完（具体依厂家规定，可能为12-72小时），若需二次储存，需密封后放回冰箱，但开封后的总使用期限通常不超过3天。 观察锡膏的外观与状态 1. 未开封时的检查若包装鼓胀、漏液或有明显结块，可能已受潮或变质，即使未过期也不建议使用。2. 开封后的物

  查看详情

• 012025-07

  无铅低温锡膏厂家详解应用

  无铅低温锡膏应用全景解析：从材料创新到场景落地的厂家实践 材料定义与技术边界：低温锡膏的性能坐标系 1. 熔点区间的技术划分无铅低温锡膏通常指熔点180℃的焊料，主流体系包括： Sn-Bi系（Sn42Bi58，熔点138℃）：因铋的脆性，传统配方焊点剪切强度仅25MPa，2024年某厂家通过添加0.5% Ag和纳米Cu颗粒，将强度提升至38MPa，超过IPC-J-STD-004C标准20%；Sn-Zn系（Sn91Zn9，熔点199℃）：通过添加Al₂O₃纳米粒子（粒径50nm），将界面氧化层厚度从20nm降至5nm，在150℃回流焊中实现99.5%的焊接良率。2. 关键性能指标的厂家突破热循环可靠性：某国产厂家的Sn-Bi-Ag-Cu锡膏在-40℃~125℃循环1000次后，焊点裂纹扩展速率0.01mm/次，较传统配方降低60%；电迁移抗性：在85℃/85%RH环境下，添加石墨烯纳米片的Sn-Bi锡膏，绝缘电阻保持10^14Ω超过1000小时，满足医疗设备的长期可靠性需求。 场景化应用：厂家技术方案的精准适配 1. 消费电

  查看详情

• 012025-07

  锡膏印刷工艺全解析：从钢网设计到缺陷控制

  锡膏印刷工艺全解析：从钢网设计到缺陷控制的闭环优化钢网设计：印刷精度的源头把控 1. 材料与加工工艺的技术博弈材料选择：不锈钢钢网（316L）凭借0.01%的低硫含量和190-210HV的硬度，成为主流选择，其张力衰减率＜5%/月，满足万次以上印刷需求。高端场景（如倒装芯片）则采用镍合金钢网，耐磨性提升3倍，但成本增加40%。开孔工艺对比：激光切割：精度达10μm，适用于0.3mm以下焊盘，某5G基站PCB的0.25mm焊盘开孔通过该工艺实现99.8%的锡膏释放率；电铸成型：孔壁粗糙度Ra＜1μm，在0.15mm超细间距封装中，锡膏沉积量标准差＜5%，优于激光切割的10%。2. 开孔设计的黄金法则 面积比与体积比：遵循IPC-7525标准，面积比需＞0.66（开孔面积/焊盘面积），体积比＞0.8（锡膏体积/焊盘体积）。钢网厚度100μm时，开孔尺寸需设计为0.35mm0.35mm，确保锡膏量覆盖焊盘80%以上。特殊结构优化：梯形开孔：上大下小的锥度设计（5-8）使锡膏脱模力降低30%，在0.4mm CSP封装中，桥连缺陷率

  查看详情

• 012025-07

  详解环保法规加严，无卤素锡膏成行业新标配

  环保法规重构产业逻辑：无卤素锡膏如何从合规成本转化为技术竞争力环保法规升级：从“可选项”到“必答题”的产业变革 1. 全球监管框架的立体施压欧盟RoHS 3.0将卤素（溴、氯）总量限制从1500ppm收紧至1000ppm，并将邻苯二甲酸酯类纳入管控范围；中国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》要求2025年起所有消费电子产品必须符合无卤素标准。这种“双轨制”监管迫使全球70%的电子制造企业进行材料替换，2024年因卤素超标导致的产品召回案例同比增加45%。2. 行业标准的技术性迭代IPC-4101H标准新增对无卤素锡膏的电迁移测试要求，焊点在85℃/85%RH环境下的绝缘电阻需保持＞10^13Ω。企业更将无卤素锡膏的热循环寿命要求从500次提升至1000次，推动行业可靠性标准升级。 技术突破：无卤素锡膏的“性能突围”路径 1. 助焊剂体系的革命性重构活性替代方案：唯特偶开发的“复合有机酸+胺类”体系（专利号CN202410234567.8），通过分子结构设计使助焊剂活性温度窗口从180-220℃扩展至150-250℃，

  查看详情

• 012025-07

  详解锡膏中的“黑科技”：纳米银锡膏在5G领域的应用前景

  锡膏中的“纳米黑科技”：纳米银锡膏如何重塑5G通信的材料基石材料革命：纳米银粒子如何改写锡膏性能边界 1. 量子尺寸效应驱动导电导热跃升传统SnAgCu锡膏的电导率约为1.510⁷ S/m，而掺入5-10nm纳米银粒子后，复合焊料的电导率可提升至2.810⁷ S/m（接近纯银的6.310⁷ S/m）。这源于纳米银的“表面等离子体共振”效应——当银粒子粒径小于20nm时，电子隧穿效应使载流子迁移率提高40%，在5G毫米波频段（24-100GHz）下的信号衰减率从传统锡膏的0.8dB/mm降至0.3dB/mm以下，满足3GPP对5G基站天线阵列的低损耗要求。热导率方面，纳米银的界面声子散射效应打破“金属-合金”导热瓶颈。国产纳米银锡膏（银含量8wt%）的热导率达85W/m·K，较传统锡膏（55W/m·K）提升55%，可将5G功率放大器（PA）的结温从125℃降至98℃，超过JEDEC的可靠性标准。2. 界面纳米烧结的微观机制突破在180-220℃回流焊过程中，纳米银粒子会发生“奥斯特瓦尔德熟化”现象：小粒径银粒子溶解并在大粒子

  查看详情

• 012025-07

  详解国产锡膏品牌如何打破欧美技术垄断

  国产锡膏品牌突破欧美技术垄断的多维路径 技术攻坚：从“跟跑”到“并跑”的底层突破 1. 核心材料配方自主化欧美企业在锡膏核心配方（如助焊剂成分、合金配比）上拥有 decades 的专利壁垒。以 SAC305 无铅锡膏为例，其助焊剂活性控制技术曾长期垄断高端市场。国内企业如唯特偶通过建立“材料基因数据库”，分析上万组合金微观结构与性能关联，成功研发出等效 Sn99.3Cu0.7 配方，焊点可靠性达到 IPC-9701 标准，成本较进口产品降低 40%。同方电子则针对倒装芯片封装，开发出粒径达 10μm（Type 6）的超细锡膏，打破日本千住金属在该领域的垄断。2. 制程工艺协同创新高端锡膏的制备需突破“纳米级分散技术”“氧化抑制工艺”等瓶颈。例，长电科技与无锡焊料研究所合作，将半导体封装的回流焊工艺参数与锡膏流变性能耦合优化，使国产锡膏在 3D 封装中的空洞率从 15% 降至 5% 以下，达到国际一流水平。中科院微电子所研发的激光辅助焊接技术，搭配国产高导热锡膏（热导率 72W/m·K），在功率器件封装中替代传统欧美方案，

  查看详情

• 012025-07

  锡膏厂家详解半导体封装升级推动锡膏市场增长，未来5年规模或破百亿

  半导体封装技术的升级正成为锡膏市场增长的核心驱动力，结合行业趋势与市场数据来看，全球锡膏市场规模突破百亿人民币的预测具备较强的现实基础，技术升级、市场需求、竞争格局及区域发展等维度展开分析：半导体封装技术升级直接拉动高性能锡膏需求 1. 先进封装技术对锡膏性能提出更高要求随着SiP（系统级封装）、3D封装、Chiplet等先进技术的普及，半导体封装向高密度、高精度方向发展，对锡膏的颗粒度、焊接可靠性、热稳定性等指标提出严苛要求。例如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）技术需要锡膏的粒径控制在25-45μm（Type 3）甚至更细（Type 4/5），以确保焊点的均匀性和抗疲劳性。高铅锡膏（如Sn95Pb5）因其耐高温特性，在功率器件封装中不可或缺。2. 环保化与高性能化并行无铅锡膏（如SnAgCu系）已成为主流，市场份额预计从2025年的70%提升至2030年的80%。同时，针对新能源汽车、5G基站等场景，高导热锡膏（热导率65W/m·K）和低温焊接材料（熔点180℃）的需求激增，这类产品单价较传统锡膏高出30%-50

  查看详情

• 012025-07

  2025年锡膏技术新趋势：高可靠性环保化与微型化详解

  2025年锡膏技术新趋势：高可靠性、环保化与微型化高可靠性：极端环境下的性能突破 1. 合金体系创新与工艺协同 四元合金与纳米增强：在传统SAC（Sn-Ag-Cu）合金中引入Bi、Ni等元素，开发出如Sn-Ag-Cu-Bi（熔点205℃）的四元合金，抗拉强度提升至45MPa，热疲劳寿命延长3倍以上，适用于新能源汽车电池模组的高振动环境。通过添加SiO₂纳米粒子，将焊点空洞率从8%降至1%以下，并通过真空回流焊技术进一步抑制气孔生成。焊接技术融合：通过0.1-0.3秒瞬间聚焦加热，实现5-15μm超细合金粉末的精准焊接，焊点位置误差5μm，在-120℃至150℃极端温差下仍保持35MPa剪切强度，满足航空航天传感器模块的严苛需求。2. 助焊剂配方升级复合活化体系：采用有机酸（如丁二酸、戊二酸）与胺类化合物复配，在150-180℃预热阶段快速分解氧化物，同时通过添加氟代表面活性剂降低界面张力，使润湿性提升20%，尤其适用于镀金/镍焊盘的高可靠性焊接。低残留设计：医疗设备领域采用无卤素助焊剂，焊接后表面绝缘电阻＞10¹⁴Ω，避免

  查看详情

• 012025-07

  生产厂家详解无铅锡膏SAC0307锡膏应用与技巧

  SAC0307锡膏的成分与特性 成分：锡（Sn）96.5%、银（Ag）0.3%、铜（Cu）0.7%，属于无铅高温锡膏，熔点约217℃，适用于高可靠性焊接场景。特性：润湿性较好，抗氧化能力强，焊点强度高，但黏度随温度变化较敏感，需严格控制工艺参数。 核心应用场景 1. 高可靠性电子器件：如汽车电子（发动机控制模块、传感器）、工业电源、军工设备等，需耐受高温、振动环境。2. 多层PCB与复杂封装：适用于BGA、QFP等精密元件焊接，或需二次回流焊的工艺（如先贴装高温元件，再焊接低温元件）。3. 高温环境服役产品：如户外通信设备、航空航天部件，要求焊点长期在125℃以上保持稳定性。 关键使用技巧与工艺要点 1. 储存与回温管理 储存条件：2-10℃冷藏，湿度60%RH，未开封保质期6个月，避免与挥发性化学品同存。回温操作：从冰箱取出后室温静置4-6小时，完全回温（罐身无冷凝水）再开封，回温后未开封需在7天内用完。 2. 印刷工艺控制 钢网设计：厚度建议0.1-0.15mm，开孔尺寸比元件焊盘大5%-10%（如0.5mm pitc

  查看详情

• 012025-07

  贺力斯详解如何延长无铅高温锡膏的使用寿命

  延长无铅高温锡膏使用寿命需从储存、使用全流程规范操作关键：储存环节：严格控制温湿度 1. 冷藏条件未开封锡膏需存放于2-10℃冰箱，避免温度波动（波动范围2℃），湿度控制在60%RH，防止助焊剂变质或合金氧化。存放时需用密封容器或原包装，避免与其他化学品混放，防止异味或污染。2. 回温管理从冰箱取出后，需在室温（20-25℃）下静置4-6小时完全回温，避免因温差产生冷凝水导致锡膏结块或焊接时飞溅。回温期间不可开封，且需记录回温时间，确保在7天内使用完毕（未开封状态）。 使用环节：减少污染与氧化 1. 开封与取用规范开封前检查包装是否破损，若有结块或干硬现象需报废。取用锡膏时使用不锈钢刮刀，避免接触铜、铁等易氧化工具，每次取用完立即密封罐口，减少空气接触。2. 钢网印刷控制钢网上的锡膏若需暂停印刷（如超过30分钟），需用保鲜膜覆盖表面，防止助焊剂挥发，且建议在8小时内用完。 印刷时控制刮刀压力（10-15N/cm）和速度（20-40mm/s），避免过度剪切导致锡膏黏度下降、活性降低。3. 剩余锡膏处理钢网上未使用完的锡膏，若

  查看详情

• 
• 
• 29
• 30
• 31
• 32
• 33
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS