• 142025-06

  哪些因素影响高频锡膏的价格

  影响高频锡膏价格的因素主要有哪方面： 原材料成本 金属成分：高频锡膏主要由锡、银、铜等金属合金组成，这些金属在国际市场上价格波动会直接影响锡膏成本。如银价上涨，含银量高的高端高频锡膏价格会显著提升。助焊剂及添加剂：助焊剂的配方和质量影响锡膏性能，优质助焊剂能提升焊接效果和可靠性，研发和生产成本高，会使锡膏价格上升。 生产工艺与技术 生产技术复杂性：高频锡膏生产需精确控制合金成分比例、锡粉颗粒大小和形状等，对生产设备和工艺要求高，复杂先进的生产技术增加成本，导致价格上升。研发投入：为满足5G等高频领域高性能要求，厂家需投入大量资金和人力进行研发，研发成本会分摊到产品价格中。 品牌与质量 在市场上有良好口碑，产品质量稳定、性能可靠，且提供优质售后服务，价格通常较高。质量认证：通过ISO、RoHS等国际认证的高频锡膏，表明其符合相关质量和环保标准，生产过程需遵循严格规范，成本增加，价格也会偏高。 包装规格 小包装：如罐装10克、100克或针筒装等小包装，主要用于零售或小批量生产，包装成本相对高，单价也会较贵。大包装：500克、1

  查看详情

• 142025-06

  5G时代对高频锡膏的需求分析

  5G时代对高频锡膏的需求呈现出快速增长的趋势具体分析： 需求增长因素 基站建设加速：5G网络建设需要大量基站，2025年国内新建基站数量突破120万座，带动高温锡膏用量同比增长35%。5G基站中高频电路板的大量应用，对高频锡膏的需求显著增加。设备小型化与高性能化：5G通信设备如手机、终端等朝着小型化、高性能化发展，内部集成度更高，需要高频锡膏实现精细焊接，确保微小元件间的可靠连接。 性能要求提升 高导电稳定性：5G信号在6GHz以上毫米波频段传输，普通锡膏导电性能在高频下显著下降，信号损耗大。5G设备要求锡膏在40℃至150℃环境下保持导电稳定性，以保障高速数据传输。良好的导热性：5G设备功率大、发热多，高频锡膏需具备良好导热性，快速导出热量，避免因过热导致性能下降或故障。如金锡焊膏的导热率比普通锡膏提升15%，能满足5G设备的导热需求。高精度焊接：5G设备中的芯片封装尺寸缩小，倒装芯片等先进封装技术应用增多，要求锡膏能实现高精度焊接，如金锡焊膏可实现3μm的厚度控制，满足0.2mm超细焊盘的成型要求。 市场规模扩大 随着

  查看详情

• 142025-06

  如何判断SAC0307锡膏是否还能使用

  判断0307锡膏是否还能使用，可从以下几个方面入手，结合外观、性能和工艺表现综合评估：查看储存条件与保质期 1. 确认储存环境：若未在2 - 10℃冷藏，或开封后未密封存放，即使未过保质期，也可能因受潮、氧化或助焊剂失效而影响性能。2. 核对保质期：未开封锡膏超过标注的6 - 12个月保质期，或开封后超过24小时未用完，原则上不建议继续使用（除非通过性能测试验证）。 观察外观与状态 目视检查 颜色与黏度：正常锡膏呈均匀的银灰色，黏度适中（类似牙膏状）；若颜色发黑、结块，或黏度明显变干、变稀，说明可能氧化或助焊剂失效。 有无结块/颗粒：用搅拌棒拨开锡膏，若出现明显结块、硬块或金属粉末沉淀，可能是合金粉末氧化或助焊剂分离，影响印刷和焊接。 受潮迹象：开封时若发现锡膏表面有白色结晶或水珠（冷凝水），可能因解冻不充分或储存环境潮湿，易导致焊接时产生锡珠或虚焊。触感测试用干净的工具轻触锡膏，应有一定黏性但不黏手；若黏性消失或过于黏腻，可能已失效。 测试印刷与焊接性能 印刷效果测试在标准PCB板上印刷锡膏，观察成型是否清晰、边缘是否整

  查看详情

• 142025-06

  生产厂家详解SAC0307锡膏应用

  SAC0307锡膏是一种无铅高温焊锡膏详细介绍： 成分 其金属合金成分为Sn99.0Ag0.3Cu0.7，即金属锡含量99%，金属银含量0.3%，金属铜含量0.7%。 特性 良好的印刷性能：对电路板及电子元器件焊接位置湿润良好，印刷到电路板上后锡膏不易坍塌，能有效防止桥接与短路的发生。较高的绝缘阻抗：焊接口残留少，使用自研的助焊体系助焊膏，具有较高的绝缘阻抗性能，达到良好的免清洗要求。 持久的黏力：不易干燥，粘性保持时间可达两天，有效工作寿命达8小时以上。合适的黏度和触变性：黏度适中，为20010%Pa·s（25℃），触变性好，适合0.4mm及以上间距的精细印刷。良好的润湿性：焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，能明显沾湿焊盘，降低焊接工艺中的虚焊假焊现象。 熔点固相线温度217℃，液相线温度227℃，部分厂商标注为213 - 228℃。 回流焊参数 预热区为150 - 190℃，60 - 90秒，升温速率2℃/秒；回流区峰值温度2505℃，227℃以上保持6020秒。 适用场景 适用于电脑主板、通讯设备、音影设备、

  查看详情

• 142025-06

  低温锡膏的主要应用领域有哪些

  低温锡膏的主要应用领域如下： 消费电子 手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中的摄像头模组、OLED屏幕、柔性电路板、传感器等对温度敏感的元件焊接，以及可穿戴设备中各类微型电子元件的焊接，都常使用低温锡膏，以避免高温对元件造成损害。 LED照明 适用于LED灯珠的封装、LED显示屏的制造，包括大功率LED、Mini LED的MIP封装、LED小间距显示屏等。低温锡膏能在不损伤LED芯片的前提下，实现良好的焊接效果，保证产品的发光性能和稳定性。 汽车电子 用于汽车的车载摄像头、电池管理系统（BMS）、传感器等电子部件的焊接。这些部件通常对可靠性要求较高，低温锡膏可以在焊接过程中减少对电子元件的热影响，提高产品的稳定性和耐候性。 半导体封装 如BGA封装、LGA封装、器件叠层封装POP、倒装芯片等半导体封装工艺中，低温锡膏可降低焊接温度，减少对芯片的热应力，提高封装的良率和可靠性。 光伏领域 在光伏组件中，低温锡膏可用于焊带与电池片的焊接。例如锡膏在极端温差下抗氧化能力较强，能使焊带寿命延长至25年以上，有助于提高光伏组件的长期可

  查看详情

• 142025-06

  锡膏厂家详解低温锡膏的发展趋势如何

  低温锡膏的发展趋势如下： 市场规模增长 中国低温焊锡膏行业将迎来快速发展期，市场规模预计从2025年的176.8亿元人民币增长至2030年的250亿元人民币，年复合增长率达6.7%。 应用领域拓展 在5G基站、AI芯片封装等领域，低温锡膏凭借纳米级颗粒可实现70μm印刷点径，缺陷率控制在3%以下，能满足超细焊点需求。在第三代半导体领域，其低热阻特性可解决碳化硅器件焊盘因热膨胀系数差异导致的开裂问题。在光伏组件中，SnZn锡膏在极端温差下抗氧化能力提升50%，可使焊带寿命延长至25年以上。 技术创新升级 微米级合金粉末制备和免清洗助焊剂配方成为研发重点，如日立金属的38μm锡粉粒径控制技术可使焊接良率提升至99.9%。焊膏印刷参数优化系统将推动行业向智能化方向发展。 环保要求提高 无铅环保型低温焊锡膏因符合国家环保法规要求（如RoHS标准）将成为主流产品，预计到2030年渗透率将超过70%。 市场竞争 市场集中度提升将成为确定性趋势，头部企业正通过并购实验室级研发机构构建技术壁垒，预计2030年CR5将提升至75%以上，同时

  查看详情

• 142025-06

  生产厂家详解无铅低温锡膏

  低温锡膏是熔点低于传统锡膏（如Sn-Pb共晶熔点183℃）的焊接材料，通常熔点在138℃以下，主要用于对热敏感元件或高密度电路板的焊接特点和应用如下： 核心特性 低熔点优势：熔点一般为138℃（如Sn-Bi系）或更低，减少高温对芯片、PCB基板的热损伤，适合5G芯片、柔性电路板等精密器件。工艺适配性：焊接温度可降至180-200℃，适配低温回流焊设备，降低能耗，且能兼容多工序分步焊接（如先贴装热敏元件再焊接）。材料体系：常见合金成分为Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Cu等，部分添加微量Ni、In提升韧性，但需注意Bi元素可能导致焊点脆性问题。 应用场景 消费电子：手机摄像头模组、折叠屏柔性电路、可穿戴设备传感器的焊接，避免高温损坏OLED屏幕或MEMS元件。汽车电子：车载摄像头、电池管理系统（BMS）的低温焊接，适应汽车电子对可靠性和耐温性的要求。 混合工艺：与高温锡膏搭配用于“双面贴装”工艺，先焊接一面高温元件，再用低温锡膏焊接另一面，提升生产效率。 市场趋势 需求增长：随着5G、物联网设备小型化，2025年全球低温锡膏市

  查看详情

• 142025-06

  环保法规升级对锡膏行业的影响

  环保法规升级对锡膏行业产生多方面影响， 产品方面 加速产品迭代：含铅锡膏因环保问题受限，无铅锡膏成为主流。如欧盟RoHS指令和中国《电子电气产品有害物质限制使用达标管理目录》，推动无铅高温锡膏占比从2020年的38%提升至2024年的54%，预计2030年突破70%。提升研发要求：企业需研发符合环保标准且性能优良的产品，如优化合金成分、改进助焊剂配方，以提升焊接湿润性、抗空洞能力等。 市场方面 市场需求变化：环保法规推动无铅锡膏需求增长，其低毒性、低污染、可回收等特点符合环保要求，市场份额扩大，整体锡膏市场规模也随之增长。 区域市场调整：在政策支持下，中国等亚洲地区电子制造业发展快，对环保锡膏需求大，成为锡膏行业重要市场，东南亚电子制造业崛起，也使马来西亚成为第二大进口国。 企业方面 增加合规成本：企业需投入资金用于生产线改造、设备更新及环保认证等，如某国内企业投资数亿元用于无铅锡膏生产线技术改造。同时，原材料采购成本可能上升，部分环保型原材料价格较高。 推动技术创新：企业为满足环保和市场需求，加大研发投入，促进锡膏行业

  查看详情

• 142025-06

  无铅锡膏的发展趋势如何影响锡膏市场的竞争格局

  无铅锡膏的发展趋势对锡膏市场竞争格局有以下影响： 企业竞争加剧 技术升级：无铅锡膏要求更高的技术水平，如纳米级合金技术、高性能助焊剂研发等。国际品牌如贺力斯和贺力斯在高端市场凭借技术优势领先，国内企业加大研发投入，努力在无铅化工艺和印刷精度等方面缩小差距，技术竞争更加激烈。 成本竞争凸显：无铅锡膏原材料和生产工艺成本较高，企业需通过供应链整合等方式降低成本，以保持价格竞争力。国内企业在成本控制和本土化服务方面有优势，可在中低端市场占据更大份额，而国际企业则需依靠规模效应和技术创新来降低成本。 市场份额变化 本品牌崛起：随着国产技术突破和智能制造推进，中国本土品牌在无铅锡膏市场的竞争力逐渐增强，在国际市场上的份额不断增加。如2025年中国无铅锡膏出口量占全球市场份额约为35%，预计到2030年将提升至42%。高端市场竞争加剧：在高端无铅锡膏产品领域，欧美日韩等发达国家的企业仍占据主导地位。但国内企业不断加大研发投入，积极拓展国际市场渠道，参与国际标准制定，有望在高端市场实现突破，打破国际企业的垄断格局。 新兴企业机会增加 新

  查看详情

• 142025-06

  2025年全球锡膏市场趋势与增长预测

  以下是2025年全球锡膏市场的一些趋势与增长预测： 市场规模增长 根据QYR调查研究到2025年，全球锡膏市场规模将从2019年的712.28百万美元增长到722.81百万美元。从数量上看2019年全球锡膏消费量为24100吨，2025年将达到27452吨。 环保要求推动产品升级 随着环保意识的增强和相关法规的日益严格，如欧盟RoHS 3.0标准加速无铅焊料普及，2025年无铅焊料的使用率预计将达95%。因此，锡膏将朝着绿色环保、性能优良、免清洗低残留的方向发展，以适应无铅焊料焊接工艺和高密度细间距组装工艺的要求。 亚太地区市场占比扩大 亚太地区在全球锡膏市场的主导地位将更加显著，预计将占据全球市场70%的份额。中国作为最大的单一市场，其市场份额将继续增加，这得益于中国电子产业的持续发展以及产业链集聚效应、政策与成本优势等。而在美国、欧洲等电子产业成熟地区，由于电子产品的生产转移，对锡膏的需求逐渐下降。 新兴应用领域需求增长 随着新能源汽车、5G通信等新兴产业的快速发展，相关领域对锡膏的需求将不断增加。例如，新能源汽车线束

  查看详情

• 142025-06

  生产厂家详解无铅锡膏的保质期一般有多长

  无铅锡膏的保质期通常受成分、储存条件影响一般在3~6个月，主要影响因素与保质期范围 1. 合金成分SAC系列（如SAC305）：主流配方，保质期多为3~6个月（未开封）。含铋（Bi）或低银配方：因成分稳定性略差，保质期可能缩短至3~4个月。2. 储存温度 标准储存：未开封时需在2℃~10℃冷藏，保质期可达6个月；若温度超过10℃，保质期可能缩短至3个月以内。室温存放：开封后若在25℃以下、湿度＜60% 的环境中，建议在24~48小时内用完，否则助焊剂可能失效或锡膏变干。3. 包装与开封状态未开封密封包装：冷藏条件下保质期最长（6个月）；若包装破损或漏气，空气和湿气会加速合金氧化，保质期大幅缩短。开封使用后：剩余锡膏需密封回冷藏，但反复开封取用会引入杂质和水汽，实际保质期通常不超过1个月。 延长保质期的储存建议 冷藏规范：储存于专用冰箱，避免与食物混放，定期校准温度（保持2℃~10℃）。使用前回温：从冰箱取出后，需在室温下放置4~6小时回温，避免直接开封时凝结水汽（否则可能导致焊接时爆锡）。开封记录：标注开封日期和剩余量，遵

  查看详情

• 142025-06

  哪种无铅锡膏配方的润湿性更好

  在无铅锡膏配方中，含银（Ag）且添加少量其他元素（如铋Bi、镍Ni）的合金配方通常润湿性更好，其中以Sn-Ag-Cu（SAC）系列尤其是SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 最为典型， 1. SAC系列（Sn-Ag-Cu）：润湿性的主流优选 核心优势：银（Ag）的加入能显著改善合金的润湿性。银与锡形成固溶体，降低表面张力，使熔融焊料更易铺展；铜（Cu）则优化焊点强度和抗疲劳性。 典型案例：SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）在标准回流焊温度（230℃~245℃）下，润湿性接近传统有铅锡膏（Sn63Pb37），焊点饱满光滑，是目前消费电子、汽车电子等领域的首选。 延伸配方：部分厂商会在SAC基础上添加微量铋（Bi）或镍（Ni），如SAC305+0.1Ni，进一步提升润湿性和抗氧化能力。 2. 含铋（Bi）的低熔点配方：润湿性提升但需权衡可靠性 原理：铋（Bi）能降低合金熔点（如Sn-3Ag-4Bi熔点约172℃），低温下熔融状态的焊料流动性更好，润湿性随之提升。代表配方：Sn-3.5Ag-5Bi（SAB5），

  查看详情

• 142025-06

  锡膏厂家详解无铅锡膏成份配方

  无铅锡膏的成分配方主要以锡（Sn）为基础，搭配其他金属合金及助焊剂等辅料，常见配方如下：合金焊料成分（主要成分，占比约90%~95%） 1. Sn-Ag-Cu（SAC系列）经典配方：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305），熔点约217℃，综合性能优异，是目前应用最广泛的无铅合金。其他配比：如Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Ni等，通过调整银、铜含量或添加镍（Ni）、铋（Bi）等元素，优化熔点、润湿性或机械强度。2. Sn-Cu（SC系列）配方：Sn-0.7Cu，熔点约227℃，成本较低，但润湿性稍差，常用于对成本敏感的场景。3. Sn-Ag（SA系列）配方：Sn-3.5Ag，熔点约221℃，焊点光泽好、机械强度高，但成本较高，且银含量高时易引发电迁移问题。4. 添加其他元素的合金如加入铋（Bi）降低熔点（如Sn-3Ag-4Bi），或加入锌（Zn）、铟（In）改善焊接性能，但需注意铋可能降低焊点可靠性，铟成本极高。助焊剂成分（占比约5%~10%） 助焊剂用于清除焊接表面氧化层、提高润

  查看详情

• 142025-06

  无毒锡膏和有铅锡膏有什么区别

  无毒锡膏和有铅锡膏在成分、环保性、性能等方面有明显区别具体如下， 成分不同 无毒锡膏：主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属合金组成，不含铅（Pb）等有害物质，常见配方如Sn-Ag-Cu（SAC）合金。有铅锡膏：以锡和铅为主要成分，典型比例如63%锡+37%铅（Sn63Pb37），铅是主要添加元素。 环保性差异 无毒锡膏：符合RoHS等环保标准，不含铅、镉等有毒物质，焊接过程中释放的气体和残留物质对人体和环境危害小，属于绿色环保材料。 有铅锡膏：铅是重金属，对人体神经系统、血液系统等有害，废弃后易污染土壤和水源，不符合现代环保要求。 焊接性能区别 熔点：无毒锡膏的熔点通常较高（如SAC合金熔点约217℃），而有铅锡膏熔点较低（Sn63Pb37熔点约183℃），有铅锡膏焊接时更容易操作，对设备温度要求更低。润湿性：有铅锡膏的润湿性通常更好，焊点成型更光滑饱满；无毒锡膏因成分不同，润湿性稍弱，需通过工艺调整（如优化助焊剂）提升焊接效果。导电性和机械强度：两者均具备良好的导电和导热性，但无毒锡膏的焊点机械强度（如抗拉伸

  查看详情

• 132025-06

  详解无铅无卤锡膏与熔点是多少

  无铅无卤锡膏是一种符合环保要求的焊锡膏， 成分环保：不含铅等有害重金属以及卤素，符合欧盟RoHS等环保指令要求，减少对环境和人体的危害。性能优良：具有良好的浸润性能和保湿性能，能连续印刷12小时以上，可在空气炉或氮气中回流焊接，回流后无需清洗。其独特的活性体系可消除各种回流焊接缺陷，确保焊膏长期稳定。残留物少：松香残留少，残留物白色透明，无腐蚀性，不会影响电子产品的电气性能和外观，能提高产品的可靠性和使用寿命。 在选择无铅无卤锡膏时，需考虑锡膏的颗粒度、粘度、活性等参数是否适合具体的焊接工艺和设备，以及厂家的信誉和产品质量等因素。无铅无卤锡膏的熔点因合金成分不同而常见有所差异 Sn42Bi58：熔点为138℃，属于低温无铅无卤锡膏，适用于对温度敏感的元器件或PCB板材的焊接。Sn64Bi35Ag1：熔点约为172℃，是中温无铅无卤锡膏，可用于一些对焊接温度有一定要求，但又不能承受过高温度的场景。Sn96.5Ag3Cu0.5：熔点在216 - 220℃之间，属于高温无铅无卤锡膏，具有较好的焊接强度和可靠性，常用于一般的电子元

  查看详情

• 132025-06

  高温与低温锡膏的区别与应用解析

  高温锡膏和低温锡膏在以下方面存在区别并有着不同的应用： 区别 合金成分：高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）。低温锡膏的合金成分一般为Sn - Bi系列，如SnBi、SnBiAg、SnBiCu等，其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃。熔点：高温锡膏熔点较高，通常在217℃以上，能在较高温度下保持稳定性。低温锡膏熔点较低，一般在138℃左右，可在较低温度下完成焊接。黏度：高温锡膏通常黏度较低，流动性好，利于焊接时的润湿和扩散。低温锡膏黏度相对较高，流动性稍差。 焊接效果：高温锡膏焊接性好，焊点牢固、光亮，少锡珠。低温锡膏焊接性相对较差，焊点较脆，易脱落，光泽暗淡。 应用 高温锡膏：适用于对焊接强度要求高、能承受高温的电子产品生产。常用于BGA、QFN等精密器件以及需要经历额外加热步骤或特殊材料、复杂结构的焊接。如计算机主板、服务器等对可靠性要求高的电子产品，以及汽车电子、航空航天等领域中耐高温的电子部件焊接。低温锡膏：用于对热敏感、无法承受高温焊接的元件或PCB。如LED灯珠、某些塑料封装的电子元件、

  查看详情

• 132025-06

  如何延长无卤锡膏的保质期

  延长无卤锡膏保质期可从储存环境、使用规范两方面入手，具体方法如下：严格控制储存条件 温度与湿度：未开封时，应密封存放于0℃-10℃的冰箱冷藏，低温可减缓助焊剂氧化、合金粉末受潮的速度。 环境湿度需控制在RH60%，避免锡膏吸潮导致焊接时产生气孔。避光与隔绝空气：存放于阴凉干燥处，避免阳光直射或接触高温（如远离暖气、设备发热源）。冰箱内储存时，用密封袋或容器包裹，减少与空气接触。 规范开封后的使用流程 开封前预处理：从冰箱取出后，先在室温下放置2-4小时，待锡膏温度回升至室温（避免因温差产生冷凝水），再开封使用。 取用与密封： 开封后，用刮刀取用所需量，立即重新密封容器，挤出空气后拧紧盖子，必要时可在容器内放入干燥剂。 避免频繁开封，减少锡膏与空气的接触次数。限期使用：开封后建议在1周内用完，最长不超过2周。若超过期限，需通过焊接测试确认性能是否达标，避免影响焊点质量。 其他注意事项 避免混用：不同批次或品牌的无卤锡膏不要混合使用，以免成分差异加速变质。定期检查：储存期间定期查看锡膏状态，若出现结块、黏度异常或异味，应立即停

  查看详情

• 132025-06

  锡膏厂家详解无卤锡膏

  关于无卤锡膏的详细介绍： 成分特点 助焊剂：无卤锡膏摒弃了含卤素（氯、溴等）的活性剂，采用柠檬酸、胺类等温和的有机酸作为活性剂，靠“温柔渗透”去除氧化层，助焊剂成分更环保，卤素含量严格控制在法规限值内，通常要求氯含量和溴含量小于900ppm且总和不超过1500ppm。 合金粉末：通常采用锡/银/铜等无铅合金粉末，如常见的锡96.5/银3.0/铜0.5的成分比例，符合无铅化的趋势和环保要求。 性能优势 环保性好：不含卤素化合物，符合环保法规，如欧盟RoHS指令等，无有害物质，对环境和人体更友好，适用于对环保要求高的电子设备生产，如医疗设备、汽车电子等。 焊接性能良好：在各类型的组件上均有良好的可焊性和适当的润湿性，能在空气炉或氮气中回流焊接，回流之后无需清洗。印刷性能稳定：具有优良的印刷性，能消除印刷过程中的遗漏，印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定的印刷效果。焊接质量高：回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异，残留物少且多为惰性物质，可免清洗，能减少对电路

  查看详情

• 132025-06

  锡膏的印刷工艺对SMT有哪些影响

  锡膏的印刷工艺是SMT（表面贴装技术）的关键环节，其精度与稳定性直接影响后续焊接质量和产品良率，具体影响如下： 1. 焊点质量的决定性因素 锡膏量控制： 印刷量过多易导致桥连（如芯片引脚间焊锡短路），过少则引发虚焊（焊点强度不足）。案例：01005超微型元件的焊盘仅0.15mm0.15mm，印刷量误差需5%，否则易因锡膏不足导致开路。位置精度：锡膏偏移超过焊盘边缘1/3时，元件贴装后可能出现“立碑”（元件一端翘起）或焊端未覆盖，需通过钢网对位精度（25μm）和印刷压力控制。 2. 元件贴装的基础保障 贴装稳定性：印刷后的锡膏需具备良好的触变性（即受挤压时变稀、静置时变稠），避免元件贴装时锡膏坍塌导致移位。例如：QFP封装芯片引脚间距0.5mm，锡膏塌陷若超过0.1mm，会引发相邻焊点桥连。 粘接力支撑：印刷后的锡膏需提供足够粘接力（约0.5~1N），确保元件贴装后至回流焊前不会脱落（如FPC软板运输时的振动场景）。 3. 回流焊工艺的适配前提 温度曲线匹配：印刷后的锡膏厚度若不均匀（如局部过厚），回流时可能因散热差异导致

  查看详情

• 132025-06

  详解锡膏在SMT中的重要性

  在SMT（表面贴装技术）中，锡膏是连接电子元件与PCB焊盘的关键材料，其重要性体现在以下核心方面： 1. 电气连接的“桥梁” 导电介质：锡膏中的金属合金（如Sn-Bi、Sn-Ag-Cu）熔融后形成焊点，将元件引脚与PCB焊盘电气导通，是电路功能实现的基础。 案例：手机主板上的芯片通过锡膏焊点与电路连通，若锡膏量不足或焊接不良，会直接导致芯片无法工作。 2. 机械固定的“粘合剂” 结构支撑：焊点凝固后产生机械强度，将元件牢固固定在PCB上，抵御振动、冲击等外力（如汽车电子元件需通过锡膏焊点承受颠簸）。 关键数据：标准焊点的剪切强度需5N，若锡膏合金选择不当（如低温锡膏用于高振动场景），可能因强度不足导致元件脱落。3. 工艺可行性的“核心变量” 决定焊接工艺窗口：锡膏的熔点、润湿性、触变性等特性直接影响回流焊温度曲线设计。例如： 无铅锡膏（如SAC305，熔点217℃）需高温焊接，可能损伤耐温180℃的元件； 低温锡膏（如Sn58Bi，熔点138℃）则可适配柔性电路板等敏感材料。 影响印刷精度：锡膏的粘度若过高（如搅拌不充分

  查看详情

• 
• 
• 42
• 43
• 44
• 45
• 46
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS