锡膏厂家_深圳市贺力斯纳米科技有限公司

1806-2025

无铅锡膏厂家优特尔定制化解决方案适配不同焊接工艺

深圳市贺力斯技术有限公司作为国内无铅锡膏领域的标杆企业，其定制化解决方案通过合金配方优化、助焊体系调整、工艺参数适配三大核心策略，精准满足波峰焊、回流焊、选择性焊接等不同工艺需求，从技术适配、行业案例及服务体系展开分析：波峰焊工艺适配方案 1. 助焊剂配方专项设计贺力斯针对波峰焊开发的助焊剂采用有机酸+表面活性剂复配体系：高活性成分：含丁二酸、己二酸等有机酸活化剂（2-5%），在250-280℃高温下快速分解氧化物，润湿时间＜1秒。低残留特性：通过成膜剂（聚丙烯酰胺/乙二胺四甲叉磷酸钠复配）在焊接后形成固化保护层，残留物绝缘电阻＞10¹⁰Ω，满足IPC-J-STD-004B标准。兼容性设计：兼容OSP、ENIG、HASL等多种PCB表面处理，在HASL板上的扩展率可达85%以上。 2. 锡条协同优化贺力斯虽以锡膏为主，但通过合金成分定制为波峰焊提供协同方案： Sn99.3Cu0.7锡条：熔点227℃，适用于普通元件焊接，锡渣产生量＜3%。Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡条：熔点217℃，焊点剪切强度＞30MPa，满

1806-2025

国产优质无铅锡膏厂家优特尔

深圳市贺力斯技术有限公司是国内领先的电子焊接材料供应商，专注于无铅锡膏研发与生产十余年，其产品在消费电子、汽车电子、5G通信等领域广泛应用，尤其在高密度焊接场景中表现突出。从技术实力、产品体系、行业应用及服务能力等方面展开分析：技术优势与核心产品1. 全系列无铅锡膏解决方案贺力斯针对不同焊接工艺需求，开发了完整的无铅锡膏产品线：低温锡膏（Sn42Bi58）：熔点138℃，适用于热敏元件（如LED灯珠、传感器）焊接，解决传统高温工艺导致的元件损伤问题。中温锡膏（Sn64Bi35Ag1）：熔点172℃，兼具良好润湿性与焊点强度，常用于消费电子主板的多引脚元件焊接。高温锡膏（Sn3.0Ag0.5Cu）：熔点217℃，通过优化助焊剂配方，实现0.3mm以下细间距引脚的无虚焊焊接，已应用于5G基站芯片封装。无卤素锡膏：满足IEC 61249-2-21标准，卤素含量＜0.1%，适用于医疗设备、航空航天等对环保要求极高的场景。 2. 关键技术突破助焊剂配方优化：采用自主研发的复合型活化剂（含有机胺和羧酸），在250℃回流焊条件下仍

1806-2025

国产无铅锡膏厂家详解未来发展趋势

国产无铅锡膏的未来发展将呈现多维度的技术突破与产业升级，从技术演进、市场需求、政策驱动和全球化竞争四个核心维度展开分析，并结合行业数据与前沿动态提供具体洞察：技术创新：从材料到工艺的颠覆性突破 1. 合金体系的无银化与高性能化低银/无银合金替代：传统高银合金（如SAC305）的成本压力推动行业向低银化转型。例如，贺力斯的SAC0307合金银含量仅0.3%，焊点剪切强度仍达40MPa以上，已在消费电子领域规模化应用。未来，Sn-Bi-Cu-Ni四元合金将成为主流方向，银用量可再减少50%，同时满足汽车电子的高可靠性要求（如1000小时湿热测试后强度保持率＞95%）。纳米材料的引入：纳米银复合焊膏通过核壳结构设计，导电导热性能提升50%以上，已在5G基站射频模块焊接中实现12%的渗透率。深圳晨日科技的纳米级Cu颗粒分散技术可将IMC层厚度控制在3μm以内，减少有害物质迁移风险。 2. 助焊剂的绿色化与功能化生物基材料替代：松香衍生物与植物提取物为基础的生物基助焊剂可生物降解率＞90%，VOCs排放量较传统产品降低78

1806-2025

国产优质无铅锡膏厂家优特尔

作为中国电子焊接材料领域的标杆企业，深圳市贺力斯技术有限公司凭借材料创新、工艺优化和全产业链服务能力，已成为国产优质无铅锡膏的核心供应商。其产品不仅通过RoHS、无卤素等国际认证，更在高密度封装、高可靠性焊接等场景中展现出与国际品牌比肩的性能，推动了国产电子材料的技术升级与产业替代从技术实力、市场表现和行业价值三个维度展开分析：技术实力：自主研发与国际标准接轨 1. 材料配方的本土化创新贺力斯的无铅锡膏采用低银高性价比合金体系，在保证焊接强度的同时降低贵金属消耗： SAC0307（99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu）：银含量仅为0.3%，比传统SAC305降低90%，但焊点剪切强度仍达40MPa以上。通过纳米级Cu颗粒分散技术，IMC层厚度控制在3μm以内，减少有害物质迁移风险。低温锡膏（Sn42Bi58）：不含铅、镉、汞等有害物质，熔点138℃，适配热敏元件焊接。其锡粉氧化度控制在0.08%以下，锡渣生成率比传统锡膏降低40%，年减少锡资源浪费约150吨。无卤素锡膏：助焊剂采用改性松香树脂+复合抗氧化剂体系，氯离

1706-2025

锡膏厂家详解SMT无铅锡膏价格对比

2025年市场动态的SMT无铅锡膏价格对比分析，结合合金成分、品牌定位及应用场景，为您提供精准的采购参考：核心影响因素分析 1. 合金成分 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：含3%银，价格受银价波动影响显著。2025年银价高位运行（约5.5元/克），导致国际品牌SAC305锡膏均价达350-450元/公斤，国内品牌约200-300元/公斤。SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）：银含量仅0.3%，价格低30%-50%，国内品牌约120-180元/公斤，适合消费电子等成本敏感场景。特殊合金：低温锡膏（如Sn42Bi58）因含铋，价格约180-240元/公斤；高温锡膏（如Sn95Sb5）约250-350元/公斤。 2. 粉径与工艺适配超细粉径（7号粉，15-25μm）：生产成本高，价格比常规粉径（4号粉，25-45μm）高20%-30%。例如，晨日科技7号粉锡膏约220-300元/公斤，而4号粉约180-240元/公斤。印刷寿命：连续印刷12小时不发干的锡膏（如双智利SZL-800）价格比普通锡膏

1706-2025

无铅锡膏厂家直销

以下是对“无铅锡膏厂家直销”的系统化解决方案，结合深圳及周边地区的优质供应商资源、认证标准和采购策略，帮助您高效对接源头厂家并规避风险：深圳及周边核心直销厂家推荐 1. 本地头部厂商（龙华及周边）深圳市贺力斯纳米科技有限公司核心优势：20年技术沉淀，集研发、生产、销售于一体，产品通过ISO9001/ISO14001认证及SGS检测，符合RoHS标准。提供无铅高温、中温、低温全系列锡膏，支持定制化需求（如Sn99.0Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5等合金成分）。直销政策：厂家直营，无中间商加价，起订量灵活（常规500g起），提供技术支持。地址：深圳市龙华街道华联社区河背工业区33号图贸工业区5栋。深圳市川田锡制品有限公司核心优势：专注无铅锡膏研发生产，产品覆盖高温、中温、低温场景，通过中国赛宝实验室认证。直销政策：支持小批量试单（1kg起），提供焊接工艺指导，交货周期3-5天（深圳本地）。地址：深圳市宝安区龙华街道办狮头岭和平工业园A栋。 2. 东莞高性价比厂商东莞市优焊电子有限公司核心优

1706-2025

锡膏厂家详解无铅锡膏的正确储存方法

无铅锡膏的正确储存方法对其性能和焊接质量至关重要，分享详细的储存要点，方便在手机上查看和操作：储存环境要求 1. 温度控制未开封状态：需储存在2～10℃的冰箱中（避免低于0℃，防止焊膏结冰破坏结构）。禁止事项：远离热源（如暖气片、阳光直射处），高温会导致助焊剂失效、焊膏黏度变化。2. 湿度控制储存环境湿度需控制在 RH60%（理想状态下RH40%），潮湿环境会使锡膏吸收水分，焊接时易产生气孔、飞溅或虚焊。包装与密封要求原装密封包装未开封的锡膏需保持原厂包装密封，避免空气、水汽进入。若包装破损，需及时更换或标记“待处理”。开封后的储存开封后若未用完，需立即用保鲜膜或密封盖封紧瓶口，挤出空气后放回冰箱（2～10℃），并在24小时内用完（不同品牌保质期可能不同，需参照产品说明）。使用前的回温与处理回温步骤从冰箱取出锡膏后，不拆包装放置在室温（255℃）下回温 4～8小时（具体时间依锡膏量而定，小包装至少4小时），确保膏体温度与环境一致，避免冷凝水产生。禁止用微波炉、热水加热加速回温，以免破坏焊膏成分。回温后的检查与

1606-2025

锡膏厂家详解无铅锡膏和含铅锡膏约区别

无铅锡膏和含铅锡膏在成分、环保性、性能等方面存在明显区别：成分不同无铅锡膏：主要成分通常为锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属合金，不含铅（Pb），常见的如Sn-Ag-Cu（SAC）合金体系。含铅锡膏：以锡和铅为主要成分，铅的含量较高，常见的有Sn-Pb合金，如63Sn-37Pb。环保性不同无铅锡膏：符合环保要求，不含铅等有害物质，对环境和人体健康危害较小，符合RoHS等环保标准，适用于环保要求高的电子产品生产。含铅锡膏：铅是有毒重金属，在生产、使用和废弃后会对环境造成污染，对人体健康（如神经系统、血液系统等）也有潜在危害。熔点不同无铅锡膏：熔点相对较高，一般在217℃以上，例如常见的SAC305合金熔点约为217℃。含铅锡膏：熔点较低，如63Sn-37Pb的熔点约为183℃，这使得含铅锡膏在焊接时更容易操作，对焊接设备的温度要求相对较低。焊接性能不同无铅锡膏：由于熔点高，焊接时需要更高的温度，可能对某些对温度敏感的元件或电路板造成影响；其润湿性相对较差，焊接过程中可能需要更严格的工艺控制，以确保焊接质

1406-2025

锡膏厂家详解低温锡膏的发展趋势如何

低温锡膏的发展趋势如下：市场规模增长中国低温焊锡膏行业将迎来快速发展期，市场规模预计从2025年的176.8亿元人民币增长至2030年的250亿元人民币，年复合增长率达6.7%。应用领域拓展在5G基站、AI芯片封装等领域，低温锡膏凭借纳米级颗粒可实现70μm印刷点径，缺陷率控制在3%以下，能满足超细焊点需求。在第三代半导体领域，其低热阻特性可解决碳化硅器件焊盘因热膨胀系数差异导致的开裂问题。在光伏组件中，SnZn锡膏在极端温差下抗氧化能力提升50%，可使焊带寿命延长至25年以上。技术创新升级微米级合金粉末制备和免清洗助焊剂配方成为研发重点，如日立金属的38μm锡粉粒径控制技术可使焊接良率提升至99.9%。焊膏印刷参数优化系统将推动行业向智能化方向发展。环保要求提高无铅环保型低温焊锡膏因符合国家环保法规要求（如RoHS标准）将成为主流产品，预计到2030年渗透率将超过70%。市场竞争市场集中度提升将成为确定性趋势，头部企业正通过并购实验室级研发机构构建技术壁垒，预计2030年CR5将提升至75%以上，同时

1406-2025

锡膏厂家详解无铅锡膏成份配方

无铅锡膏的成分配方主要以锡（Sn）为基础，搭配其他金属合金及助焊剂等辅料，常见配方如下：合金焊料成分（主要成分，占比约90%~95%） 1. Sn-Ag-Cu（SAC系列）经典配方：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305），熔点约217℃，综合性能优异，是目前应用最广泛的无铅合金。其他配比：如Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Ni等，通过调整银、铜含量或添加镍（Ni）、铋（Bi）等元素，优化熔点、润湿性或机械强度。2. Sn-Cu（SC系列）配方：Sn-0.7Cu，熔点约227℃，成本较低，但润湿性稍差，常用于对成本敏感的场景。3. Sn-Ag（SA系列）配方：Sn-3.5Ag，熔点约221℃，焊点光泽好、机械强度高，但成本较高，且银含量高时易引发电迁移问题。4. 添加其他元素的合金如加入铋（Bi）降低熔点（如Sn-3Ag-4Bi），或加入锌（Zn）、铟（In）改善焊接性能，但需注意铋可能降低焊点可靠性，铟成本极高。助焊剂成分（占比约5%~10%）助焊剂用于清除焊接表面氧化层、提高润

1306-2025

锡膏厂家详解无卤锡膏

关于无卤锡膏的详细介绍：成分特点助焊剂：无卤锡膏摒弃了含卤素（氯、溴等）的活性剂，采用柠檬酸、胺类等温和的有机酸作为活性剂，靠“温柔渗透”去除氧化层，助焊剂成分更环保，卤素含量严格控制在法规限值内，通常要求氯含量和溴含量小于900ppm且总和不超过1500ppm。合金粉末：通常采用锡/银/铜等无铅合金粉末，如常见的锡96.5/银3.0/铜0.5的成分比例，符合无铅化的趋势和环保要求。性能优势环保性好：不含卤素化合物，符合环保法规，如欧盟RoHS指令等，无有害物质，对环境和人体更友好，适用于对环保要求高的电子设备生产，如医疗设备、汽车电子等。焊接性能良好：在各类型的组件上均有良好的可焊性和适当的润湿性，能在空气炉或氮气中回流焊接，回流之后无需清洗。印刷性能稳定：具有优良的印刷性，能消除印刷过程中的遗漏，印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定的印刷效果。焊接质量高：回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异，残留物少且多为惰性物质，可免清洗，能减少对电路

1306-2025

锡膏厂家详解低温锡膏主要使用场景

低温锡膏的主要使用场景如下： 1. 消费电子：像智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，其中的摄像头模块、电池、塑料封装的芯片等对温度敏感，使用低温锡膏可减少热应力，避免元件受损。2. LED照明：适用于大功率LED、LED封装以及LED显示屏等，能防止高温对LED芯片和封装材料造成损害，保证发光性能和稳定性。3. 可穿戴设备：如智能手表、手环等，其内部的小型化、高精度且对温度敏感的元件较多，低温锡膏可在焊接时提供有效保护。4. 柔性电路板（FPC）：FPC材质通常不耐高温，低温锡膏可在焊接过程中避免FPC因过热而变形、损坏，保证电路连接的可靠性。5. 电子元件维修：在维修集成电路芯片、电容器、电阻器等电子元件时，使用低温锡膏能避免元件因高温损坏，确保焊接过程稳定可靠。6. 高密度电路板制造：现代电子产品的电路板尺寸小、元件密度高，用低温锡膏可进行精密焊接，防止因焊接温度高导致元件损坏和焊接质量下降。7. 第三代半导体领域：在碳化硅（SiC）器件焊接中，低温锡膏的低热阻特性可解决因热膨胀系数差异导致的焊盘开裂问题。8. 光伏组件

1306-2025

锡膏厂家详解点胶工艺中如何避免锡膏的塌落

在点胶工艺中避免锡膏塌落，需从锡膏特性、工艺参数和操作细节三方面控制。选择合适的锡膏特性粘度匹配：点胶工艺需选用低粘度锡膏（通常粘度值100-300Pa·s），但粘度不可过低（易流淌），可通过锡膏厂商提供的粘度测试报告筛选。优先选择触变性好的锡膏（即“受剪切变稀、静置恢复粘度”的特性），点胶后不易因重力塌落。合金粉末粒径：精密点胶（如0201元件）选用细粒径粉末（25-45μm），粗粒径（45-75μm）更易沉降导致塌落。优化点胶设备参数点胶压力与时间：压力过高或点胶时间过长，会导致锡膏挤出量过多，堆积后易塌落，需通过试错调整至“单点锡膏量刚好覆盖焊盘”。示例：气动点胶机压力通常设为0.1-0.3MPa，点胶时间0.1-0.5秒（根据焊盘大小调整）。针头规格与高度：针头内径需与锡膏量匹配，如0.5mm焊盘可选0.3mm内径针头，避免出膏量过大。针头离PCB高度控制在0.5-1mm，过高会因锡膏坠落冲击导致塌落，过低易刮蹭焊盘。点胶速度：速度过快会使锡膏因惯性堆积，建议控制在10-30mm/s，确保锡膏平稳挤出

1306-2025

锡膏厂家详解如何选择适合电子产品的焊锡膏

选择适合电子产品的焊锡膏关键维度考量：根据焊接需求选类型无铅焊锡膏：符合环保标准（如RoHS），适用于消费电子、医疗设备等对环保要求高的场景，熔点通常在217℃以上，焊接温度较高。有铅焊锡膏：含铅（如63Sn37Pb），熔点约183℃，焊接性能稳定，成本低，但需注意环保限制，适合对环保要求不高的工业设备等。按合金成分匹配焊接场景锡银铜（SAC）合金：无铅焊锡的主流选择（如SAC305），强度高、可靠性好，适用于PCB板、芯片等精密元件焊接。锡铋（SnBi）合金：低熔点（约138℃），适合热敏元件或二次焊接，但韧性较差，需谨慎使用。根据粘度和活性选助焊剂助焊剂活性等级： R（非活性）：残留物少，适合对清洁度要求高的场景（如航天设备），但焊接能力较弱。 RMA（中等活性）：应用最广，平衡焊接效果和残留物，适用于多数消费电子。RA（高活性）：焊接能力强，适合氧化严重的元件，但残留物腐蚀性强，需后续清洗。粘度控制：根据印刷工艺选择，如丝网印刷需中高粘度，点胶工艺需低粘度，避免塌落或堵塞。考虑工作环境与存储条件温

1206-2025

锡膏厂家详解SAC305高温锡膏应用

SAC305高温锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）作为无铅焊料的主流选择，凭借其高熔点（217-220C）、优异的机械性能和广泛的工艺兼容性，在电子制造中占据重要地位核心应用领域及技术特点的详细解析：核心应用领域 1. 高可靠性工业控制与汽车电子SAC305的高抗热疲劳性能（抗温度循环能力强）和机械强度（抗拉强度45MPa，延伸率32%）使其成为汽车电子（如发动机控制单元、ADAS模块）和工业设备（如变频器、伺服系统）的首选。例如，在车载电子中其焊点可承受车辆行驶中的振动和高温环境（长期工作温度可达125C以上）确保系统稳定性。2. 消费电子与精密电路板手机、电脑主板：SAC305的高银含量（3% Ag）提升了润湿性和焊点导电性，适用于高密度贴装（如0.3mm以下间距的BGA封装），且印刷稳定性优异，可满足高速生产需求。MiniLED封装：超微粉锡膏（T6-T8号粉，粒径5-38μm）适配MiniLED芯片的微间距焊接（10¹⁰ Ω），适合医疗设备等敏感场景；水溶性锡膏（如贺利氏AP520）仅需去离子水清洗，满足环保要

1106-2025

锡膏厂家详解锡膏的温度性质

锡膏的温度性质是决定SMT焊接质量的核心因素，主要体现在合金熔点特性、回流温度敏感性、温度对物理化学性能的影响等方面，原理、分类及应用角度详细解析：核心温度特性：合金熔点与相变 1. 熔点（固液相转变温度）定义：锡膏从固态熔融成液态的温度区间（非纯金属合金通常为固液共存的温度范围）。决定因素：由锡膏的合金成分直接决定，常见分类及熔点如下：类型典型合金配方熔点范围（C）液相线温度（C，完全熔融）应用场景高温锡膏 Sn-Ag-Cu（SAC305） 217~220 217 高可靠性、耐高温产品（如汽车电子）中温锡膏 Sn-Bi-Ag 151~172 172 热敏元件、低Tg板材焊接低温锡膏 Sn-Bi（共晶） 138（单一熔点） 138 二次回流、柔性板（FPC）、LED封装超低温锡膏 Sn-Bi-In 105~130 130 极热敏元件（如MEMS传感器）固液共存区（塑性阶段）温度介于固相点和液相点之间时，锡膏处于“半熔融状态”，具备一定流动性但未完全润湿焊盘，此阶段对温度停留时间敏感：时间过短：焊膏未

1106-2025

锡膏厂家详解中温锡膏应用

中温锡膏（Mid-Temperature Solder Paste）详解定义与核心特性中温锡膏是指以中熔点合金粉末为主要成分的无铅焊锡膏，焊接温度介于低温锡膏（如Sn-Bi系，熔点约138C）和高温锡膏（如Sn-Ag-Cu系，熔点约217C）之间，典型熔点范围为170~190C，适用于对焊接温度有中等要求的电子组装工艺（SMT）。主要合金成分（无铅体系）中温锡膏的核心是Sn-Bi（锡-铋）基合金，常添加少量其他元素优化性能，常见配方包括：1. Sn-Bi（约91%Sn+9%Bi）：熔点：138C（纯共晶点，实际因工艺调整，焊接峰值温度需高于熔点30~50C，即170~188C）。特点：成本较低，流动性较好，但铋（Bi）的脆性可能影响长期可靠性。2. Sn-Bi-Ag（Sn-Bi基础上添加0.3%~1%Ag）：熔点：略高于Sn-Bi（约140~145C），强度和润湿性提升，脆性改善。3. Sn-Bi-Cu：进一步优化机械性能，适合对可靠性要求较高的场景。典型应用场景热敏元件焊接：包含塑料外壳的IC、LED器件、聚合物电

1106-2025

锡膏厂家讲解SMT工艺的五球原则

在SMT（表面贴装技术）工艺中，五球原则是锡膏厂家指导焊膏选择、焊盘设计和钢网开孔的核心原则，其核心在于通过量化焊膏合金颗粒与焊盘/钢网尺寸的关系，确保锡膏填充充分、焊点可靠锡膏厂家技术标准的详细解析：五球原则的定义与起源五球原则指：焊盘（或钢网开孔）的最小尺寸方向需至少容纳5个焊膏合金球形颗粒的直径。这一原则起源于上世纪80-90年代，当时焊膏颗粒较粗（如Type 3级，直径25-45μm），且钢网加工精度有限，需通过经验公式确保锡膏印刷和焊接质量。例如：若焊膏合金颗粒最大直径为38μm（Type 4级），则焊盘短边或钢网开孔宽度需538μm=190μm，才能保证至少5个颗粒排列，避免因颗粒堵塞导致锡膏填充不足。随着技术发展，焊膏颗粒细化至Type 6级（5-15μm），五球原则仍被沿用，但需结合钢网开孔设计（如面积比、宽厚比）动态调整。五球原则的三大应用场景 1. 焊盘设计方形/长方形焊盘：短边长度需5倍焊膏颗粒最大直径。例：0.4mm间距QFP元件的焊盘宽度通常为0.2mm，若选择Type 3级焊膏（颗

1106-2025

锡膏厂家详解无铅锡膏最新数据

最新的搜索结果继续分析用户的问题“无铅锡膏0307”关键信息的总结： 1. 回流焊温度曲线参数：摘要26提供了详细的回流焊温度曲线建议，包括预热区、均温区和回流区的具体温度范围和时间。例如，预热区温度控制在150-190℃，持续60-90秒；回流区最高温度控制在2505℃，227℃以上保持6020秒。这些参数帮助用户设置合适的焊接工艺参数。2. PCB表面处理兼容性：摘要30提到SAC0307适用于OSP、ENIG、HASL等工艺，尤其在0.4mm间距焊点表现良好，无葡萄球现象。这说明SAC0307对常见表面处理工艺具有较好的兼容性，但需注意不同工艺可能需要调整助焊剂活性或工艺参数。3. 焊点可靠性测试数据：摘要32的研究指出，SAC0307在热循环测试中表现出较好的抗热疲劳性能，空洞率和裂纹萌生率低于SAC305，热疲劳寿命更长。这验证了SAC0307在长期环境下的可靠性。4. 助焊剂成分及残留特性：摘要30显示SAC0307使用ROL1级助焊剂，残留米黄色，焊点亚光，表面绝缘阻抗110⁸Ω，符合免清洗要求。摘要26提到

1106-2025

锡膏厂家详解无铅锡膏SAC0307

无铅锡膏 SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7）是一种低银含量的环保焊锡膏，适用于电子焊接领域其核心特性、应用场景及使用要点；合金成分与物理特性 1. 成分比例锡（Sn）：99.0% 银（Ag）：0.3% 铜（Cu）：0.7%（注：不同厂商可能存在微小差异，如Sn99.0Ag0.3Cu0.70.1%）。2. 熔点范围固相线温度：217℃ 液相线温度：227℃（部分厂商标注为213-228℃，具体需参考技术规格书）。3. 与SAC305的对比优势：含银量低（SAC305含3.0% Ag），成本更低；高温抗氧化性较好，锡渣生成率低。劣势：熔点高约8℃，需更高焊接温度；润湿性略逊于SAC305，对工艺参数敏感。核心性能与特点焊接表现润湿性：在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均能良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低。抗热疲劳性：热循环测试显示，焊点空洞率和裂纹萌生率低于SAC305，长期可靠性更优。残留特性：采用免清洗助焊剂（ROL1级），残留量少且绝缘阻抗高（110⁸Ω），无需额外清洗。工艺兼容性

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