• 072025-06

  SMT锡膏印刷机如何使用

  SMT锡膏印刷机的使用步骤如下： 准备工作 1. 安装与调试：将印刷机安装在平稳的工作台上，连接好电源和气源，按照说明书进行机器的初始化调试，包括检查各部件是否正常运行、调整印刷机的水平度等。2. 准备材料：准备好锡膏、钢网、电路板以及刮刀等相关材料和工具。根据电路板的尺寸和工艺要求，选择合适厚度和开口设计的钢网，以及材质和硬度合适的刮刀。3. 安装钢网：将钢网安装在印刷机的钢网固定装置上，确保钢网安装牢固且平整，通过调整钢网的位置和角度，使其与电路板的焊盘位置精确对齐。 锡膏印刷参数设置 刮刀参数：设置刮刀的速度、压力和角度。一般来说，刮刀速度在20 - 50mm/s，压力在3 - 5kg/cm²，角度为45 - 60，具体参数需根据锡膏特性、钢网厚度和印刷效果进行调整。印刷行程：根据电路板的尺寸和形状，设置印刷机的印刷行程，确保刮刀能够覆盖整个电路板的焊盘区域。脱模参数：设置钢网的脱模速度和脱模距离，通常脱模速度为1 - 3mm/s，脱模距离根据电路板的厚度和锡膏的特性进行调整，以保证锡膏能够完整地转移到电路板上。

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• 072025-06

  无铅锡膏厂家解析焊锡膏有铅和无铅怎么选

  以下是无铅锡膏厂家对于选择有铅焊锡膏和无铅焊锡膏的一些解析： 考虑环保要求 无铅锡膏：如果产品出口到欧美等对环保要求严格的地区，或者产品应用于对人体健康和环境影响较为敏感的领域，如医疗、食品、儿童玩具等，必须选择无铅锡膏，以满足相关环保标准，如RoHS标准。 有铅锡膏：在一些对环保要求不高的国内市场或特定行业，如一些传统的电子制造业，若产品不存在环保方面的限制，可考虑使用有铅锡膏。 关注焊接性能 无铅锡膏：无铅锡膏的合金成分如锡银铜等，活性较好，但湿润性稍逊于有铅锡膏。不过通过精细调整温度曲线，也能实现良好的焊接效果。其熔点相对较高，焊接温度一般在245℃左右，适用于耐高温的电子元件和电路板。有铅锡膏：有铅锡膏的合金成分主要是锡和铅，比例通常为63：37，具有良好的互熔性、抗氧化性和耐腐蚀性，更不容易氧化。其熔点较低，回流焊接温度在215℃左右，对电子元件和电路板的热损伤较小，适用于不耐高温的元件。 权衡成本因素 无铅锡膏：无铅锡膏的生产工艺相对复杂，且其合金成分中含有银等贵金属，成本较高在大规模生产中，使用无铅锡膏会增

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• 072025-06

  锡膏厂家教你LED灯条锡膏怎么选

  锡膏厂家对于选择LED灯条锡膏的建议： 考虑焊接温度对于一般的LED灯条，若其芯片和FPC软板等组件能承受一定温度，可选用中温无铅锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1.0，熔点为183℃，可提供低回流温度的高质量印刷成型，能避免高温对元件的损伤，且具有优良的抗热坍塌能力。若LED灯条使用了耐高温的组件，也可选择高温无铅锡膏，其稳定性更好。对于不能承受较高温度的LED灯珠，如5050灯珠、1W仿流明灯珠等，低温锡膏是较好的选择，不过低温锡膏焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化。 关注合金成分 无铅锡膏是目前的主流选择，符合环保要求。高温锡膏的合金成份如Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn96.5Ag3Cu0.5等，含银量较高，具有良好的强度、抗疲劳和塑性。 有铅锡膏虽然成本较低但不环保，在一些对环保要求不高的国内LED产品中可能会被使用。 考量颗粒度精度 常规LED灯条工艺，若引脚间距0.5mm，可选用T5级（15 - 25μm）粉末的锡膏，其颗粒分布均匀，能有效避免粗颗粒堵网。对于Mini

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• 072025-06

  锡膏简介及应用工艺

  锡膏简介 锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂混合而成的膏状焊接材料。它的主要成分包括锡合金粉末、助焊剂、流变剂等。常见的锡合金有锡铅、锡银铜等，不同的合金成分适用于不同的焊接场景。助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊接质量。流变剂则使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和成型。 应用工艺 印刷：使用钢网将锡膏准确地印刷到电路板的焊盘上。需根据电路板的设计和焊盘大小选择合适的钢网厚度和开口形状。调整印刷参数，如刮刀速度、压力、角度等，以确保锡膏印刷均匀、厚度一致，且无漏印、少印等缺陷。 贴装元件：将电子元件准确地放置在印刷好锡膏的焊盘上。可通过人工或贴片机完成，贴片机能够实现高精度、高效率的元件贴装。要确保元件的引脚与焊盘对齐，避免偏移或错位。回流焊接：将贴装好元件的电路板放入回流焊炉中进行加热。在回流焊过程中，电路板经历预热、保温、回流和冷却等阶段。预热阶段去除锡膏中的水分和溶剂，防止爆锡；保温阶段使电路板和元件均匀受热；回流阶段温度达到锡膏的熔点，使锡膏熔化并润湿焊件表面，形成良好的焊点；冷却阶段则使焊点

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• 072025-06

  锡膏使用中如何搭配助焊剂效果更好

  锡膏本身已含有助焊剂成分，通常情况下不需要额外搭配助焊剂，如果因特殊情况需要搭配根据方法来达到较好效果： 选择匹配的助焊剂 助焊剂的活性应与锡膏相匹配对于活性较低的锡膏，可选择活性稍高的助焊剂，但要注意避免助焊剂活性过高导致焊接后残留过多。考虑助焊剂的成分例如，若锡膏是免清洗型，应选择与之兼容的免清洗助焊剂，以减少清洗工序和可能出现的问题。 控制助焊剂的用量 用量过多会导致焊接后电路板上助焊剂残留增加，可能引起短路、腐蚀等问题；用量过少则无法起到良好的助焊效果。一般根据焊接的实际情况，如焊点大小、数量等，适量添加助焊剂。 注意使用方法 可将助焊剂均匀地涂覆在待焊接的部位，然后再施加锡膏进行焊接。也可以先将锡膏印刷在电路板上，再在需要加强助焊效果的地方适量添加助焊剂。但要确保助焊剂和锡膏的混合均匀，避免出现局部助焊剂过多或过少的情况。 工艺参数匹配 调整焊接温度、时间等工艺参数，以适应锡膏和助焊剂的特性。例如使用活性较高的助焊剂时，焊接温度可适当降低一些，焊接时间也可相应缩短，以免助焊剂过度反应。 在实际生产中，建议先进行小

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• 072025-06

  SMT贴片厂如何挑选一支适合自己公司的产品锡膏

  SMT贴片厂挑选适合自己公司产品的锡膏，需要综合多方面因素考虑； 考虑产品类型与要求 普通消费电子产品：如手机、电脑等，通常对焊点外观和电气性能要求较高，可选择免清洗锡膏，能满足焊接质量且提高生产效率。高端精密电子产品：像航空航天、医疗设备中的电子部件，需选用高性能锡膏，如高纯度、低空洞率的无铅锡膏，以确保高可靠性和稳定性。特殊环境应用产品：若产品用于高温、潮湿或腐蚀性环境，要选相应特性锡膏。如高温环境选高熔点锡膏，潮湿环境选防潮性能好的锡膏。 结合生产工艺 印刷工艺：使用高精度印刷机时，需锡膏有良好的触变性和较低的黏度，以保证精细图形印刷质量。如0.3mm以下间距的QFP或CSP封装，宜选颗粒度小、形状规则的锡膏。回流焊工艺：不同回流焊设备和工艺曲线对锡膏要求不同。若回流焊温度较高，应选熔点合适、热稳定性好的锡膏，避免出现锡珠、虚焊等问题。 关注锡膏特性 润湿性：良好的润湿性可使锡膏在焊接时快速铺展，形成饱满、光亮的焊点，提高焊接强度和可靠性。活性：活性适中很关键，活性过高会残留较多腐蚀性物质，过低则无法有效去除焊件表面

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• 072025-06

  锡膏厂家详解锡膏的特性揭秘

  锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等混合而成的膏状焊接材料， 物理特性 触变性：在印刷时，锡膏受刮刀压力作用，黏度降低，易于流动和填充模板的开孔；印刷完成后，锡膏能迅速恢复较高黏度，保持形状，防止坍塌。黏度：合适的黏度是保证锡膏印刷质量的关键。黏度太高锡膏难以通过模板开孔转移到电路板上；黏度太低锡膏容易流淌，造成焊膏图形不清晰、短路等问题。润湿性：良好的润湿性能使锡膏在焊接过程中迅速在焊件表面铺展，形成良好的焊点。化学特性 活性：锡膏中的助焊剂具有一定的活性，能去除焊件表面的氧化物，提高焊接的可靠性。活性过高会导致焊接后残留物较多，腐蚀电路板；活性过低，则无法有效去除氧化物，影响焊接质量。稳定性：在储存和使用过程中，锡膏应保持稳定的化学性质。助焊剂不应与焊料粉末发生化学反应，以免影响锡膏的性能。 焊接特性 可焊性：优质的锡膏应具有良好的可焊性，能在较低的焊接温度下，快速实现焊件与焊料之间的冶金结合，形成牢固的焊点。焊点质量：焊接后形成的焊点应饱满、光亮，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。焊点的机械强度和电气性能应满足产品的使用要求。根据

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• 072025-06

  水溶性锡膏和免清洗锡膏的焊接效果有所不同

  水溶性锡膏和免清洗锡膏在焊接效果上有所同： 润湿性 水溶性锡膏：助焊剂中极性活性剂含量高，能强力去除焊盘氧化层，对各种焊盘材质的润湿性良好，在高密度封装和微型元件焊接中表现优异。免清洗锡膏：活性成分温和，在焊盘洁净、印刷精度高的情况下，能实现良好的润湿性，在0.3mm以下微型焊盘的焊接中，均匀性优势明显。 焊点外观 水溶性锡膏：焊接后若清洗不彻底，可能有残留物影响焊点外观；清洗彻底时，焊点光亮，导电性能优良。免清洗锡膏：焊接后残留物极少，焊点表面较为光洁，通常具有较好的外观质量。焊接强度 水溶性锡膏：能有效去除氧化物，形成良好的金属间化合物，焊接强度较高，适用于对机械强度要求高的场合，如汽车电子、航空航天等领域。免清洗锡膏：通过合理的助焊剂配方和焊接工艺，也能达到较高的焊接强度，满足一般电子设备的使用要求。空洞率 水溶性锡膏：部分高性能的水溶性锡膏，如贺力斯SAC305，采用特殊制粉技术和助焊剂体系，空洞率低。免清洗锡膏：在优化的焊接工艺下，空洞率可以控制在较低水平，但相比而言，某些水溶性锡膏在这方面可能更具优势。 漏电风

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• 072025-06

  如何判断锡膏的印刷性和润湿性

  判断锡膏印刷性和润湿性的方法： 判断印刷性 外观检查：观察印刷后的锡膏图形，边缘应清晰、光滑，无塌边、锯齿状或拖尾现象，锡膏量均匀一致，能完整地填充焊盘，无缺料或多料情况。厚度测量：使用锡膏测厚仪等工具测量印刷锡膏的厚度，不同的电路板和元器件对锡膏厚度有不同要求，如0402封装元件通常要求锡膏厚度在0.08 - 0.12mm，若实际厚度与设计要求偏差在10%以内，说明印刷性较好。脱模效果：在印刷过程中，观察锡膏从钢网转移到电路板上的脱模情况。好的印刷性表现为锡膏能快速、完整地从钢网孔中脱离，钢网表面残留的锡膏少，且电路板上的锡膏图形与钢网孔的形状和尺寸一致。印刷速度和压力：合适的印刷性允许在一定的印刷速度和压力范围内，保持稳定的锡膏转移效果。一般来说，当印刷速度在30 - 60mm/s，印刷压力在3 - 5kg/cm²时，能印刷出质量良好的锡膏图形，说明该锡膏的印刷性较好。 判断润湿性焊点外观：焊接后良好的润湿性会使焊点表面光滑、光亮，呈半月形，与焊盘和元器件引脚之间的接触角较小，一般小于30，且焊点饱满，无虚焊、漏焊等缺

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• 072025-06

  如何选择一款优质品牌锡膏

  选择一款优质品牌锡膏，可以考虑以下几个方面： 明确自身需求 需根据自身产品的特点，如类型、尺寸、服役温度、制造工艺、应用场景等，确定锡膏的要求，如锡膏熔点、回流温度及时间，是印刷还是点胶工艺，是否需要清洗，以及对导电、导热、推拉力、热循环等性能的需求。 考量品牌与厂商实力 市场口碑与信誉：选择经营多年、市场口碑好的品牌，如阿尔法、千住等国际知名品牌，以及贺力斯纳米，贺力斯纳米产品质量和售后服务更有保障。研发与生产能力：拥有核心技术、先进生产体系和强大研发团队的厂家，能提供性能稳定、品质可靠的锡膏，并可满足产品更新换代的需求。 关注产品特性 合金成分：现代焊接多使用无铅合金锡膏，如Sn99.3Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5等，应根据环保要求和焊接需求选择。 助焊剂性能：助焊剂能提高焊接质量和效率，不同焊接场合需用不同助焊剂，如SMT焊接需流动性好的助焊剂。物理性质：包括熔点、熔化速度、流动性、粘度等。高熔点锡膏适用于高温环境，低熔点锡膏适用于低温环境。粘度要适中，以保证印刷或点胶效果。 进行样品测试 在正式采

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• 072025-06

  贺力斯纳米科技详解SMT贴片锡膏BGA焊接专用锡膏

  SMT贴片BGA焊接专用高精度锡膏特点和使用注意事项： 特点 合金成分：有锡铅（Sn - Pb）系、无铅（Sn - Ag - Cu系等）等类型。例如Sn63Pb37合金的锡膏熔点为183℃，能减少对热敏感元件的冲击；无铅锡膏契合环保指令，且焊接机械强度高，但熔点较高，对焊接设备与工艺要求更严。助焊剂性能：助焊剂具有清除焊件表面氧化物、降低焊料表面张力的作用。如活性强的助焊剂能去除难焊金属表面氧化层，但活性过强可能会带来飞溅、拉尖等问题。粘度与触变性：具有高粘度与良好的触变性，确保在印刷过程中锡膏形态稳定，能均匀涂布，保持形状和清晰度，避免坍塌或飞溅。颗粒度：通常为细颗粒，以适应BGA封装的微小焊盘和窄间距要求，可实现高精度的锡膏印刷，保证锡膏能准确地沉积在焊盘上。 使用注意事项 储存条件：需储存在2℃-10℃的环境中，避免锡膏干燥或变质。回温处理：使用前需提前4小时从冰箱中取出，在室温下进行回温，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结影响锡膏性能。搅拌均匀：使用前要用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，使助焊剂和合

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• 062025-06

  如何选择适合自己的锡膏厂家

  选择适合自己的锡膏厂家需要考虑多个方面以下是一些建议： 产品质量 产品性能：根据自身需求，考察锡膏的合金成分、助焊剂性能、粘度、触变性等指标，确保其能满足焊接工艺要求，如对于精密电子元件焊接，需选择润湿性好、残留少的锡膏。 质量认证：查看厂家是否具备相关认证，如ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证，以及产品的ROHS、REACH等环保认证，保证产品质量和环保性能。 生产能力 生产规模：了解厂家的生产设备、生产线数量和生产人员配置等，规模较大的厂家通常具有更强的生产能力和供货稳定性，能满足大规模订单需求。供货周期：询问厂家的生产周期和供货时间，选择能够在短时间内完成订单交付的厂家，以应对紧急生产需求。 技术支持 研发能力：强大的研发团队意味着厂家能够不断推出适应市场需求的新产品，以及针对客户特殊需求提供定制化解决方案。技术服务：厂家应能提供专业的技术指导，包括焊接工艺参数调整、解决焊接过程中出现的问题等，良好的技术服务可减少生产中的故障和损失。 价格与成本 产品价格：在保证产品质量的前提下，比

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• 062025-06

  如何选择适合的SMT专用焊锡膏

  选择适合的SMT专用焊锡膏可以考虑这几个方面： 焊接材料 元件类型：对于微小的片式元件，如0402、0201封装的，宜选用粉末颗粒细、粘度低的焊锡膏，以保证印刷精度和良好的填充性。对于BGA、QFP等多引脚、间距小的元件，要选润湿性好、能减少桥连和短路的焊锡膏。而对于功率元件需考虑焊锡膏的热导率和机械强度，可选择含银量较高的合金焊锡膏。 PCB材质：如果是普通的FR - 4基板，一般的焊锡膏就能满足要求。若为金属基PCB或陶瓷基板，由于其散热快、热膨胀系数不同，要选用能适应其热特性、有良好附着力的焊锡膏。 焊接工艺 回流焊：根据回流焊炉的加热方式和温度曲线来选择。如采用红外加热，焊锡膏的吸光性要好；采用热风加热焊锡膏的热传递性能要佳。同时要确保焊锡膏的熔点与回流焊的峰值温度相匹配，一般峰值温度要高于焊锡膏熔点30 - 40℃。波峰焊：需选择流动性好、能快速铺展的焊锡膏，以适应波峰焊的动态焊接过程。并且要考虑焊锡膏的抗氧化性，因为在波峰焊中，焊锡膏长时间暴露在高温环境下，容易氧化。 产品要求 可靠性：对于高可靠性要求的产品，

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• 062025-06

  生产厂家详细讲解助焊膏的应用

  助焊膏是焊接过程中的辅助材料有关于它的详细介绍： 成分 活性剂：一般由有机酸、有机胺等组成，能去除焊件表面的氧化物，提高焊接的润湿性。 成膜剂：通常是松香等天然树脂或合成树脂，在焊接后形成保护膜，防止焊件表面再次氧化。 溶剂：多为醇类、酮类等有机溶剂，用于溶解其他成分，使助焊膏具有良好的流动性和涂布性。 触变剂：可以调节助焊膏的粘度，使其在印刷或涂抹时具有良好的触变性，避免流挂和坍塌。 作用 去除氧化物：助焊膏中的活性剂能够与焊件表面的氧化物发生化学反应，将其转化为可溶于助焊剂的物质，从而露出清洁的金属表面，有利于焊料与焊件的良好结合。 降低表面张力：助焊膏可以降低焊料的表面张力，使其更容易在焊件表面铺展和润湿，提高焊接的质量和可靠性。 防止再氧化：在焊接过程中及焊接后，助焊膏形成的保护膜可以阻止空气与焊件表面接触，防止金属再次氧化，保证焊点的稳定性。 分类 按活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性助焊膏，低活性助焊膏适用于焊接较为干净、不易氧化的焊件；高活性助焊膏则用于焊接表面氧化较严重或对焊接要求较高的场合。

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• 062025-06

  锡膏厂家详解无卤素锡膏应用

  无卤素锡膏是一种在电子焊接领域广泛应用的新型锡膏； 定义与特点 定义：无卤素锡膏是指锡膏中不含有或仅含有极少量卤素元素（如氟、氯、溴、碘等）的锡膏。 特点：具有良好的润湿性和焊接性能，能减少对电子元件和电路板的腐蚀，降低因卤素引发的潜在风险，如电迁移、离子污染等，同时也符合环保要求。 成分 合金粉末：与普通锡膏类似，通常由锡、银、铜等金属组成，如常见的SAC305合金（含锡95.5%、银3%、铜1.5%），提供良好的导电性和机械强度。助焊剂：这是无卤素锡膏的关键部分，不含卤素化合物，一般由松香、活性剂、成膜剂、触变剂等组成。其中活性剂通常采用非卤素类物质，如有机胺、有机羧酸等，以保证在焊接过程中有效去除焊件表面的氧化物，提高润湿性。 应用领域 消费电子产品：用于手机、电脑、平板等产品的电路板焊接，能满足其对小型化、高性能和环保的要求。 汽车电子：由于汽车电子设备对可靠性要求极高，无卤素锡膏可减少腐蚀风险，确保在恶劣环境下长期稳定工作。航空航天与军工：在对电子设备可靠性和安全性要求极为严格的领域，无卤素锡膏有助于提高产

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• 062025-06

  如何选择一款适合自己的无铅中温锡膏

  无铅中温锡膏用于电子焊接的材料， 成分与特性 成分：常见的无铅中温锡膏合金成分为锡64.7%、铋35%、银0.3%。 熔点：一般在178℃左右，工作温度在210℃-230℃。 优点 焊接性能良好：使用自研助焊膏配方，具有良好的湿润性能，能确保焊点光泽度高、牢靠。印刷性佳：在钢网上流动性好，连续印刷干燥度低，采用少量多次添加方式，可应对长时间连续印刷而不发干，无需用稀释剂稀释粘度。耐坍塌性强：印刷后放置较长时间再进行SMT贴片，仍能保持较好的粘度保持性能，有利于提高生产效率和产品质量。 环保性能优：通常通过RoHS与SGS环保验证，符合环保指令要求，可减少对环境及人体的潜在危害。 应用领域 适用于半玻纤板材、纸板板材等中温材质产品的焊接，也可用于一些对焊接温度有一定要求，但又不能承受高温锡膏焊接温度的电子元器件与电路板的贴片，如一些含有部分热敏元件的电子产品。 考虑元件类型：若产品包含较多热敏元件，需重点关注锡膏的熔点和焊接温度，选择熔点在178℃左右、工作温度在210℃-230℃的无铅中温锡膏，以保护元件不受高温损坏。

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• 062025-06

  锡膏厂家详解低温锡膏的详情

  无铅低温锡膏是一种在电子焊接中常用的材料相关一些介绍： 成分与特性 成分：通常以锡（Sn）为基础，添加铋（Bi）、铟（In）等元素来降低熔点。如常见的Sn - Bi - In系低温锡膏，含有约42%锡、57%铋和1%铟。熔点：一般在138℃-183℃之间，低于传统无铅锡膏的熔点。外观：呈细腻的膏状，颜色多为灰白色，与其他锡膏类似。 优点 保护电子元件：较低的焊接温度能有效减少高温对热敏电子元件的损害，提高产品的可靠性和稳定性。 降低能耗：相比高温焊接所需的加热温度低能降低焊接过程中的能源消耗，节省生产成本。减少基板变形：可降低对PCB基板的热冲击，减少基板因高温产生的变形，提高产品的组装质量。 应用领域 消费电子：适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等对热敏元件使用较多的电子产品的焊接。汽车电子：用于汽车发动机控制单元、车载传感器等电子控制模块的生产，这些模块中的一些元件对温度较为敏感。医疗电子：在医疗设备如心脏起搏器、血糖仪等的制造中，能保护精密的电子元件不受高温影响，确保设备的高精度和可靠性。使用注意事项 储存条件：需在

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• 062025-06

  锡膏供应商关于贺力斯纳米锡膏的详细介绍

  贺力斯锡膏是一家专业的电子焊接材料供应商，在锡膏领域有一定的实力和市场份额，关于贺力斯锡膏的介绍： 公司背景 深圳市贺力斯技术有限公司是专业的中外电子焊接材料技术开发商，组建了经验丰富的锡膏研发团队，集产品研发、生产、销售、技术服务于一体。其产品通过了国家信息产业部电子五所和SGS欧盟国际标准认证。 产品特点 印刷性能良好：如LED专用有铅锡膏易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小。无铅锡膏可实现连续24小时的稳定印刷，不易发干。焊接效果佳：焊接时不易出现假焊、虚焊的情况，焊接后焊点光亮饱满，没有残留物。部分锡膏添加纳米焊膏剂，能保护锡膏锡粉本体的氧化，保证焊点成型饱满，改善脱膜少锡及不均匀等问题，提高品质良率。种类丰富：研发出有铅锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、无卤素锡膏、助焊膏等产品，可满足不同客户的需求。 应用领域 产品广泛应用于电子电器、仪器、仪表、航天、电池、电动车、电容、照明、电视机、电风扇、航空、家电等行业，适用于各种电子焊接场景，包括SMT贴片

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• 062025-06

  锡膏厂家详解无铅锡膏SAC305锡膏

  以下是关于无铅锡膏SAC305锡膏的介绍： 成分与特性； 成分：主要由96.5%的锡（Sn）、3%的银（Ag）和0.5%的铜（Cu）组成的锡银铜合金及助焊剂构成。熔点：合金熔点温度为217℃。 外观：通常为灰色或灰白色膏状，细腻均匀，无结块、无杂质。 优点 良好的润湿性：助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中能在焊接过程中快速润湿焊件表面，确保焊接质量。优异的稳定性：可在高温高湿环境下长时间连续或间断使用，保持良好性能。良好的印刷性和抗坍塌性：印刷成型良好，抗连锡性能优良，能精准地印刷在电路板上，满足高精度的焊接需求。低空洞率：焊后焊点空洞率低，焊接可靠性高，可有效减少虚焊、假焊等不良现象。 应用领域 SMT工艺：广泛应用于表面贴装技术，适用于各种电子产品的电路板组装，如手机板、电脑主板、平板电脑等。电子元器件焊接：可用于焊接各类电子元器件，包括电阻、电容、电感、芯片等，确保元器件与电路板之间的可靠连接。 其他领域：在汽车电子、航空航天、医疗器械等对焊接质量要求较高的领域也有重要应用。 使用注意事项 储存条件：最佳保存在1

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• 062025-06

  锡膏厂家详解SAC㇏305免清洗锡膏应用

  SAC305免清洗锡膏是一种高性能的无铅焊锡膏，在电子制造领域应用广泛详细介绍： 特点 残留物少：焊接后残留物极少，且呈透明状，这些残留物具有良好的电气绝缘性能，表面绝缘电阻高，不会对电路板的电气性能产生不良影响，因此无需进行清洗工序。 优良的焊接性能：助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中能有效降低焊料表面张力，提高流动性和可焊性在焊接过程中，可快速润湿焊件表面，形成饱满、光亮的焊点，焊接不良率低，尤其是孔洞率极低。良好的印刷性能：具有优越的连续印刷性，在钢网上的状态保持久，不易发干脱模性好，粘着力强，不易坍塌，能精准地印刷在电路板上，可适应高速贴片产线节奏。 应用 主要用于各种电子设备的电路板组装，如手机板、电脑主板、智能穿戴设备、汽车电子、医疗设备等，特别适用于SMT（表面贴装技术）工艺，可用于喷射、点胶和激光焊接等多种焊接工艺。 使用注意事项 储存条件：应保存在0℃-10℃的低温环境下，防止氧化和成分分离，在这种条件下保质期通常为6个月。 使用前处理：使用前需从冰箱中取出，在未开启瓶盖的条件下，在室温下放置2-4小

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