• 032025-06

  锡膏生产厂家讲解如何选择优质锡膏

  选择优质的无铅锡膏需从技术指标、工艺适配性、可靠性、环保合规性及供应商能力等多维度综合评估； 明确核心技术指标：从合金到助焊剂的全链条把控 1. 合金成分：决定焊接性能的底层逻辑 主流合金类型与应用场景Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） 熔点:217 通用型焊接（消费电子、通信设备） 抗氧化性、润湿性 Sn99Ag0.3Cu0.7（SAC0307）熔点: 227 高温环境（汽车电子、工业设备） 抗疲劳性、高温可靠性 Sn42Bi58（SB）熔点: 138 低温焊接（热敏元件、柔性电路） 焊点韧性、抗跌落冲击 Sn95Sb5 270 超高温场景（光伏组件、航空航天） 耐高温氧化、长期耐候性 关键验证点杂质控制：Fe、Zn、Al等杂质总量需＜10ppm（通过ICP-MS检测），避免焊点脆性断裂。 颗粒度匹配：细间距（0.3mm以下）需T6级粉末（5-15μm），常规工艺可选T4-T5级（25-45μm），颗粒度分布偏差10%（激光粒度仪测试）。 助焊剂（Flux）：焊接成败的核心变量 活性等级与清洁性平衡活性分

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• 032025-06

  锡膏厂家为您分享环保无卤锡膏

  环保无卤锡膏作为电子制造领域的重要材料，其核心优势在于严格遵循国际环保标准（如RoHS 2.0、REACH），卤素含量控制在Cl/Br各900ppm、和1500ppm的限值内。这类锡膏采用无铅合金（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）与无卤助焊剂的组合，既满足环保要求，又能实现高效焊接。从技术特性、应用场景及行业趋势等方面展开分析： 技术特性与性能优势 无卤助焊体系的创新无卤锡膏传统卤素活性剂，转而采用多元有机酸（如柠檬酸、胺类）与合成树脂复配的活性体系。这种配方不仅能有效去除焊盘氧化层（铜镜测试显示30秒内铜面呈镜面光泽），还能通过调整pH值至中性，减少对焊料粉的腐蚀，使锡膏在0-10℃冷藏3个月后仍保持稳定。例如，某专利通过复配不同软化点的松香，使锡膏在印刷后12小时内保持良好的触变性，避免元件偏移。 焊接可靠性的突破无卤锡膏的焊点表现出优异的机械强度与抗疲劳性。以Sn99Ag0.3Cu0.7合金为例，其焊点在150℃恒温24小时后，机械强度下降小于10%，远优于普通锡膏的30%降幅。在模拟汽车电子振动环境（10-20

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• 032025-06

  锡膏厂家为您分享SMT贴片焊接锡膏

  作为电子制造中SMT（表面贴装技术）工艺的核心材料，锡膏的性能直接影响焊接质量、生产良率和电子产品的可靠性。从锡膏的组成、分类、应用流程、选择要点及常见问题等方面，为您全面解析SMT贴片焊接锡膏的关键知识。锡膏的组成与作用 1. 核心成分 焊锡粉：决定锡膏的焊接性能（如熔点、机械强度），常见合金包括： 有铅锡膏：Sn-Pb（含铅37%，熔点183℃，因环保限制逐渐淘汰）。无铅锡膏：Sn-Ag-Cu（SAC305等，熔点217℃，符合RoHS标准，主流选择）、Sn-Cu、Sn-Bi等低温合金。助焊剂：清除焊盘氧化层，降低焊料表面张力，促进润湿，主要成分包括松香、活性剂、触变剂、溶剂等。添加剂：调节粘度、触变性、储存稳定性等工艺性能。 2. 主要作用 连接作用：通过回流焊形成焊点，实现元件与PCB的电气和机械连接。工艺载体：在印刷、贴片环节固定元件，确保贴装精度。 锡膏的分类与适用场景 1. 按合金成分分类 类型 典型合金 熔点（℃） 特点与应用场景 有铅锡膏 ，Sn63Pb37，熔点 183 ，仅用于特殊维修或非环保产品 无

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• 032025-06

  锡膏厂家带您了解焊锡膏和锡条的区别

  焊锡膏和锡条是电子焊接中常用的两种材料，主要用于连接电子元件与电路板（PCB）。它们的区别主要体现在形态、成分、应用场景、使用方法等多方面； 一、形态与成分焊锡膏 锡条 形态 膏状（由焊锡粉、助焊剂、触变剂等混合而成） 固态（条状、棒状） 主要成分 焊锡粉（锡合金颗粒，如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等） 助焊剂（松香、活性剂等，占比约5-20%） 添加剂（调节粘度、触变性）锡合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等） 少量抗氧化剂 ，无铅锡条需符合RoHS等环保标准 助焊剂特性 内置助焊剂，焊接时无需额外添加 通常不含助焊剂（或含极少量），需配合松香、助焊液等使用 二、应用场景 焊锡膏 锡条 典型工艺 表面贴装技术（SMT）：印刷电路板（钢网印刷） 回流焊（高温炉或红外加热） 适用于批量生产、精密元件（如0402、QFP封装） 通孔插装（THT）或手工焊接： 烙铁焊接（手工操作） 波峰焊（批量焊接插件元件） 适用于维修、原型开发、大尺寸元件 适用元件 贴片元件（SMD），如电阻、电容、IC芯片等 插件元件（

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• 032025-06

  锡膏厂家详解无铅锡膏超低温（117℃）至高温（227℃）不等

  无铅锡膏的熔点合金成分不同差异显著，从超低温的117C到高温的227C不等…… 核心合金类型与熔点 1. 低温无铅锡膏（180C）Sn-Bi系：典型合金为Sn42Bi58，共晶熔点138C，适用于LED灯珠、塑料封装元件等热敏场景。添加银（如Sn42Bi57Ag1）可将熔点提升至180C，同时改善焊点抗振动性能。Sn-In系：如Sn52In48，熔点低至117C，具备高韧性（延伸率45%），适合柔性电路板（FPC）焊接，但成本较高。Sn-Zn系：Sn91Zn9熔点199C，接近传统有铅锡膏（183C），但需注意锌的氧化问题。2. 中温无铅锡膏（180-210C）Sn-Bi-Ag/Cu系：Sn64.7Bi35Ag0.3熔点约170C，用于平衡温度敏感性与焊点强度。 Sn69.5Bi30Cu0.5熔点189C，适合需二次回流的双面焊接。Sn-Ag-Bi系：如Sn3.4Ag4.8Bi，熔点200-216C，润湿性优异，适用于精密元件。3. 高温无铅锡膏（217C）Sn-Ag-Cu（SAC）合金：SAC305（Sn96.5Ag3C

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• 032025-06

  锡膏厂家详解低温锡膏与高温锡膏的区别

  低温锡膏与高温锡膏的核心差异体现在材料特性、应用场景及性能表现上展开分析； 基础特性对比； 1. 熔点差异显著低温锡膏的熔点通常在138C左右（如Sn42Bi58共晶合金），而高温锡膏的熔点普遍在217C以上（如SAC305合金）。这种差异直接决定了焊接工艺的温度窗口：低温锡膏回流峰值温度约170-190C，高温锡膏则需240-250C。2. 合金成分不同低温锡膏：以Sn-Bi系为主（如SnBi、SnBiAg），含铋（Bi）等低熔点金属，共晶合金熔点138C。大部分产品添加银、铜提升性能，但铋的脆性仍导致焊点强度较低。高温锡膏：采用Sn-Ag-Cu（SAC）合金，如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），银、铜的加入显著提高熔点和机械强度。 应用场景分化； 1. 低温锡膏的典型场景 温度敏感元件：LED灯珠、塑料封装元件、薄型PCB等，避免高温损伤。二次回流焊：在双面焊接中用于第二次回流，防止首次焊接的焊点因高温再次熔化。特殊行业：散热器模组焊接、高频元件组装。2. 高温锡膏的核心领域高可靠性需求：汽车电子、工业控制

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• 292025-05

  焊锡丝45和63两种常见焊锡丝详解

  焊锡丝的45和63代表两种常见的焊锡丝它们的区别主要包括以下几个方面：合金成分：45和63焊锡丝的合金成分不同，45焊锡丝通常是含有45%锡和55%铅的合金，而63焊锡丝则是含有63%锡和37%铅的合金。合金成分的不同会影响焊锡丝的熔点、流动性和焊接性能。熔点：由于合金成分的不同，45焊锡丝的熔点通常较低，约为183C（361F）。而63焊锡丝的熔点较高，约为183-190C（361-374F）。选择适合焊接操作的熔点可以提高工作效率和焊接质量。润湿性：焊锡丝在焊接过程中的润湿性也有所不同。63焊锡丝通常具有较好的润湿性能，可以更好地覆盖和涂敷在焊接材料表面，提高焊接接头的可靠性。而45焊锡丝的润湿性能相对较差，需要注意焊接表面的清洁和预处理。环保性：由于63焊锡丝含有较高比例的锡，而锡是一种有限资源，且铅是一种对环境有潜在危害的物质，因此63焊锡丝在环保性方面相对较差。相反，45焊锡丝中含有较低比例的锡和较高比例的铅，环保性较好。需要注意的是，根据地区和国家的法规和标准，对焊接材料的合金成分和使用限制有所不同。建议在选择

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• 292025-05

  生产厂家为您详解含银锡丝与无铅锡丝优缺点

  含银焊锡丝是在锡铅或无铅焊锡丝的基础上加入银元素制成的焊接材料； 优点 良好的导电性和导热性：银具有极佳的导电和导热性能，加入银后能提高焊锡丝的导电、导热能力，使焊接点的电气性能更好，热量传递更迅速，有助于提升电子产品的性能和稳定性。较高的焊接强度：含银焊锡丝能与焊接材料形成牢固的合金结合，焊点的机械强度较高，不易出现虚焊、脱焊等问题，可增强焊接点的可靠性，延长产品的使用寿命。较好的润湿性：在焊接过程中，含银焊锡丝能更好地在焊件表面铺展，降低表面张力，提高润湿性，从而使焊接更加均匀、光滑，减少焊接缺陷，提高焊接质量。 抗氧化性强：银可以提高焊锡丝的抗氧化性能，在焊接过程中减少氧化物的生成，降低因氧化导致的焊接不良风险，同时也有助于延长焊锡丝的储存寿命。 缺点 成本较高：银是一种贵金属，含银焊锡丝的价格比普通焊锡丝要高很多，这会增加焊接成本，对于大规模生产的企业来说，成本压力较大。熔点相对较高：含银焊锡丝的熔点一般比普通焊锡丝略高，这需要在焊接过程中提高焊接温度，可能对一些不耐高温的电子元件造成影响，对焊接设备和工艺要求更

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• 292025-05

  锡膏厂家详解无铅低温锡膏

  无铅低温锡膏是一种用于电子焊接的材料具有以下特点； 成分 以锡、铋、银等金属元素为主要成分，不含有铅，符合环保要求。其中铋的加入可降低合金的熔点，实现低温焊接。 特性 低温焊接：熔点通常在138℃至179℃之间，相比传统锡铅锡膏的熔点（约183℃）低很多，能有效减少对电子元件和线路板的热冲击，降低因高温导致的元件损坏风险，特别适用于对温度敏感的元件。 良好的润湿性：在低温下也能快速铺展在焊接表面，与焊件形成良好的冶金结合，确保焊接质量。高可靠性：具备较好的机械性能和电气性能，焊接后的焊点强度高、导电性好，能保证电子设备长期稳定工作。 应用 广泛应用于电子制造行业，如手机、电脑、平板等各类电子产品的电路板组装，以及对焊接温度有严格要求的精密电子元件的焊接。无铅低温锡膏的焊接效果总体表现良好，能满足大多数电子焊接需求： 优点 焊点成型良好：无铅低温锡膏在低温下仍具有良好的流动性和润湿性，能够在焊接表面快速铺展，形成饱满、光亮的焊点，焊点的外观质量较高，有利于提高产品的整体美观度。焊接强度可靠：虽然焊接温度较低，但通过合理的成

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• 292025-05

  锡丝厂家教你判断焊锡丝质量的技巧

  判断焊锡丝质量好坏的几个方面； 外观； 表面：优质焊锡丝表面光滑、均匀，无氧化迹象、无杂质、无凹凸不平或粗细不均的情况。若表面粗糙、有黑斑或色泽发暗，可能质量不佳。 助焊剂：助焊剂分布均匀，无断带或局部缺失现象。若能看到内部助焊剂芯，且粗细均匀、连续，说明生产工艺较好。 成分； 标识：查看产品标签或说明书，优质焊锡丝会明确标注合金成分及比例，如常见的锡铅（Sn - Pb）、锡银铜（SAC）等合金成分，成分比例精准，符合相关标准。检测：通过专业的成分分析设备，如光谱分析仪等检测成分。若实际成分与标注不符，或杂质含量超标，质量就难以保证。 熔化特性； 熔点：符合标准要求的焊锡丝，其熔点与标注的合金成分相对应。如锡铅合金63Sn - 37Pb的熔点约为183℃，若实测熔点偏差过大，质量可能有问题。熔化速度：在相同的焊接条件下，质量好的焊锡丝熔化速度快，能迅速在焊件表面铺展，形成良好的焊点。 焊接性能； 润湿性：好的焊锡丝在焊件表面具有良好的润湿性，能快速铺展并填充缝隙，形成饱满、光亮的焊点。若焊锡丝在焊件表面聚成球状，不铺展，

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• 292025-05

  锡膏厂家详解焊锡丝不易上锡或上锡较慢原因

  焊锡丝出现不易上锡或上锡较慢的情况，主要方面原因； 焊件表面问题； 有氧化物：焊件表面如被氧化，会形成一层氧化膜，阻碍焊锡与焊件的接触，导致不易上锡。像长期暴露在空气中的铜质引脚、电路板焊盘等易出现这种情况。不清洁：焊件表面有油污、灰尘、杂质等污染物，会使焊锡无法充分润湿焊件表面，影响上锡效果。例如在生产过程中操作人员手上的油脂沾到焊件上，就可能造成上锡困难。 焊锡丝质量问题； 成分不合格：焊锡丝中锡、铅等金属成分比例不符合标准，或者含有过多杂质，会改变焊锡的熔点、润湿性等性能，导致上锡困难。例如锡含量过低，会使焊锡的流动性变差，不易在焊件表面铺展。 助焊剂性能差：助焊剂的活性不足，无法有效去除焊件表面的氧化物；或者助焊剂的含量过少，不能在焊接过程中充分发挥作用，都会使上锡变得困难或缓慢。 焊接工具问题； 电烙铁温度过低：电烙铁温度低于焊锡丝的熔点，无法使焊锡丝迅速熔化，或者温度虽能使焊锡丝熔化，但不足以使焊件达到合适的焊接温度会导致上锡困难。不同的焊锡丝和焊件材料，需要不同的焊接温度，如焊接一般电子元件，电烙铁温度通常需

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• 292025-05

  锡膏厂家教你如何选择QFN锡膏

  QFN（Quad Flat No - lead Package）封装的电子元件具有引脚间距小、散热好等特点，适合QFN封装的锡膏的几个方面： 锡膏合金成分； 常用合金：一般选择锡银铜（SAC）合金系列锡膏，如SAC305（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%），其具有良好的润湿性、机械性能和可靠性，适用于大多数QFN焊接场景。对于一些有特殊要求的低温焊接环境，可选用含铋的低温锡膏，如锡铋银（SB3Ag）合金锡膏。 锡粉粒度； QFN适用粒度：QFN封装引脚间距较小，通常推荐使用3号粉（25 - 45μm）或4号粉（20 - 38μm）的锡膏。较小的锡粉粒度能更好地填充QFN引脚间隙，提高焊接质量，减少桥连、漏焊等缺陷。 助焊剂性能； 活性：选择活性适中的助焊剂，活性过高焊接后残留多可能会腐蚀电路板活性过低，则无法有效去除焊件表面的氧化物，影响焊接效果。对于QFN封装，建议选择具有中等活性的免清洗助焊剂，既能保证良好的焊接性能，又能减少清洗工序和残留问题。润湿性：良好的润湿性有助于锡膏在QFN引脚和焊盘上快速铺展，形成良好的

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• 292025-05

  助焊剂残留可多种选择清洗剂

  助焊剂残留可以根据助焊剂的类型和被焊物的材质等因素，选择不同的清洗剂来清洗，以下是一些常见的清洗剂及其特点：有机溶剂类• 酒精：通常指工业酒精，对松香基助焊剂残留有较好的清洗效果，挥发快，不易留下水渍，对金属和大多数电子元件无腐蚀性，成本较低且容易获取。但对一些顽固的有机污染物去除能力相对较弱。一般使用棉球或喷枪蘸取酒精进行擦拭或喷涂清洗。• 丙酮：具有很强的溶解能力，能快速溶解多种有机助焊剂残留，清洗效果好。挥发速度极快，不会在焊件表面留下残留。不过，丙酮有一定的毒性，且属于易制毒化学品，使用和储存需要遵守相关规定。操作时需在通风良好的环境下进行，可采用浸泡或擦拭的方式清洗。• 三氯乙烯：是一种有机溶剂，对各类助焊剂残留都有良好的清洗效果，尤其适合去除油脂和树脂类污染物。但它具有一定的毒性和腐蚀性，对环境有一定危害，使用后需要进行专门的处理。一般采用超声波清洗设备配合三氯乙烯进行清洗，能有效去除助焊剂残留。水基清洗剂类• 专用水基助焊剂清洗剂：是专门为清洗助焊剂残留而设计的，对各种助焊剂都有良好的清洗效果，不含有害物质，

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• 292025-05

  锡膏厂家为您分享无卤环保免清洗锡膏

  以下是关于无卤环保免清洗锡膏的介绍； 特点 无卤环保：不含有卤素，如氟、氯、溴、碘等，符合环保要求，减少对环境和人体的潜在危害。免清洗：回流焊接后残留物少且性质稳定，无需进行清洗工序，节省时间、成本和水资源，同时避免清洗过程对电子元件造成损伤。良好的焊接性能：具有优秀的浸润性和可焊性，能在各种焊接工艺中，如回流焊、波峰焊等，确保焊点饱满、牢固，有效降低虚焊、短路等焊接缺陷的出现几率。 稳定性高：在储存和使用过程中，锡膏的性能保持稳定，不易发生变质、干燥或结块等问题，可适应不同的生产环境和工艺流程。 应用领域 消费电子产品：如手机、电脑、平板等内部电路板的焊接，无卤环保免清洗锡膏可确保精密电子元件的可靠连接，同时满足环保要求。 汽车电子：用于汽车发动机控制单元、车载娱乐系统、安全气囊等电子设备的焊接，在高温、振动等复杂环境下，仍能保证焊点的稳定性和可靠性。航空航天与国防：对电子设备的可靠性和安全性要求极高，无卤环保免清洗锡膏可满足其严格的焊接标准，同时符合环保法规。 品牌与产品示例 贺力斯（深圳）纳米锡膏：中国首家通过SG

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• 292025-05

  助焊剂残留清晰方式全面讲解

  助焊剂残留可以用以下几种清洗剂清洗，各有各的特点和适用场景； 酒精； 特点具有较强的溶解性，能有效去除助焊剂残留，且挥发快，不易留下水渍，对电子元件一般无损害，价格相对便宜使用方便。适用场景：适用于清洗小型电子设备、电路板等表面的助焊剂残留。 专用的助焊剂清洗剂； 特点针对助焊剂残留专门设计，清洗效果好，能快速分解和去除各类助焊剂，对金属、塑料等材质兼容性好，一般不会腐蚀或损坏被清洗物品。适用场景：广泛应用于电子制造行业，对各种电路板、电子元器件的助焊剂残留清洗效果极好。 去离子水； 特点：纯净无杂质不会引入新的污染物，对一些水溶性助焊剂残留有较好的清洗效果，成本低，安全性高。适用场景：适用于对清洗要求较高、且助焊剂残留可溶于水的情况，如一些精密电子部件。但清洗后需彻底干燥，防止水渍残留。 丙酮； 特点：溶解性强，能快速溶解助焊剂残留，挥发速度快。适用场景：对于一些顽固的助焊剂残留有较好的清洗效果，但由于丙酮具有一定的毒性和挥发性，使用时需注意通风，且不宜用于清洗对丙酮敏感的材料。

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• 292025-05

  锡膏厂家为您详解针筒锡膏详情

  关于针筒锡膏的相关介绍；成分与分类；主要成分，由锡粉、助焊剂以及表面活性剂、触变剂等组成。分类方式，按助焊剂成分，可分为松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏；按回焊温度，可分为高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏；按环保标准，可分为有铅、无铅、无卤锡膏。 特点与优势； 精确控制用量，针筒包装能精准控制点胶量，减少浪费，提高焊接精度，适用于精密电子元件焊接。操作简便，无需复杂设备直接手动或用点胶设备挤出锡膏，降低操作难度，提高工作效率。工艺适应性强，可用于多种焊接工艺，如手工焊接、波峰焊、回流焊等，能满足不同生产需求。 高可靠性，锡膏性能稳定能确保焊点质量，具有良好的导电性、导热性和机械强度，减少虚焊、短路等不良现象，降低返修率。 应用领域； LED半导体；用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，将大功率LED灯珠焊到铝基板上。光伏产品用于光伏连接器的内层粘接，实现光伏组件之间的电气连接和机械固定。摄像头完成摄像头引脚与主板的焊接，确保摄像头的稳定工作和信号传输。连接线用于线材与接头的导电焊接，保证信号传输的稳定性和可靠性。 使用

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• 292025-05

  锡膏厂家提醒您SMT贴片加工要选择合适的锡膏

  在SMT贴片加工中，选择合适的锡膏参考多个因素要点：考虑焊接对象； 元器件类型: 对于精细间距的元器件，如0201、01005等微小尺寸的芯片，需使用粒径小的锡膏，如3号粉（25 - 45μm）或4号粉（20 - 38μm），以确保良好的填充和焊接效果。对于大尺寸的功率器件或引脚较粗的插件元件，可选用粒径稍大的锡膏，如2号粉（45 - 75μm），能提高锡膏的印刷性能和焊接效率。电路板材质：不同的电路板材质对锡膏的兼容性有影响。如陶瓷电路板散热快，需选择活性较强、能快速形成焊点的锡膏。普通FR - 4电路板则可使用常规活性的锡膏。考虑工艺参考；印刷性能：如果是高速自动化印刷工艺，要求锡膏具有良好的触变性和较低的粘度，以确保在高速印刷时能准确地填充模板的开孔，并在印刷后保持形状，不发生塌陷。对于手动印刷或低速印刷工艺，锡膏的粘度要求相对较低。 回流焊接温度：根据回流焊设备的温度特性和电路板上元器件的耐热性选择锡膏。无铅锡膏的熔点一般在217 - 227℃，如果电路板上有不耐高温的元器件，可选择低温锡膏，其熔点在138℃左右。

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• 282025-05

  无铅锡膏分享锡膏焊接知识

  锡膏是一种用于电子焊接的材料，由锡粉、助焊剂以及其他添加剂组成。锡膏中加入锡粉主要有以下作用；锡粉是形成焊点的主要物质在焊接过程中锡膏被加热到一定温度时，锡粉会熔化，填充在电子元件引脚与电路板焊盘之间的间隙中。冷却后锡粉凝固形成牢固的金属连接，实现电子元件与电路板之间的电气和机械连接，确保电流能够在电路中顺畅传输。保证焊接强度；锡粉具有良好的延展性和韧性，焊接后由锡粉形成的焊点能够承受一定的机械应力，如电子产品在使用过程中可能受到的振动、冲击等，不易出现开裂或脱落现象，从而保证了焊接的可靠性和稳定性，延长电子产品的使用寿命。提高焊接导电性；锡本身是一种良好的导电金属锡粉在熔化后形成的焊点具有较低的电阻，能够有效地传导电流，减少信号传输过程中的损耗和失真，保证电子设备的性能稳定。例如在高频电路中有良好的导电性对于信号的准确传输至关重要，锡粉形成的优质焊点能够满足这种要求。有助于热量传递； 在焊接过程中锡粉能够快速吸收热量并均匀传递，使焊接区域达到合适的温度，确保焊接效果。同时在电子产品工作时，焊点也能将电子元件产生的热量及时

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• 282025-05

  锡膏厂家详解选择一项适合自己的锡膏

  选择合适自己的无铅锡膏、了解以下几个方面；合金成分锡银铜（SAC）合金具有良好的机械性能、导电性和导热性，润湿性较好，适用于大多数电子元件的焊接，是目前应用最广泛的无铅锡膏合金成分。 锡铋（Sn - Bi）合金；熔点较低可用于一些不能承受高温的元件焊接，但机械强度相对较弱，一般用于特定的低温焊接场景。助焊剂性能活性；根据焊接元件的表面状况和焊接工艺要求选择合适活性的助焊剂。对于表面氧化程度较高的元件，需要选择活性较强的助焊剂而对于一些精密电子元件，为避免助焊剂残留对元件造成腐蚀，应选择活性适中或较弱的助焊剂。残留特性；优先选择焊接后残留少、易清洗的助焊剂。残留少的助焊剂可以减少对电路板的污染，降低因助焊剂残留导致的电气性能下降和腐蚀等问题的风险。颗粒度元件间距；对于间距较小的精密电子元件，如0.5mm及以下间距的QFP、BGA等，应选择颗粒度较小的无铅锡膏，一般为25 - 45μm，以确保锡膏能够准确地填充到焊接部位，避免桥连等焊接缺陷。普通元件；对于普通的电子元件，如间距较大的插件元件或0.5mm以上间距的表面贴装元件，

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• 262025-05

  锡膏厂家为您详解无铅锡膏焊接后出现裂纹情况

  无铅锡膏焊接后出现裂纹的原因主有哪方面；焊接方面；温度变化过快；在回流焊过程中升温或降温速率过快，会使焊点内部产生较大的热应力。例如:当降温速率超过3℃/s时焊点因快速收缩，内部组织来不及均匀调整，就容易产生裂纹。 峰值温度过高；超过无铅锡膏的合适焊接温度范围，会使焊料的合金成分过度反应，焊点的机械性能下降。如:锡银铜（SAC）无铅锡膏，若峰值温度超过255℃，焊点可能因过热而变脆，从而出现裂纹。保温时间不当；保温时间过长，会导致焊点内部组织粗大，降低焊点的韧性；过短则会使焊料未能充分熔化和润湿，结合不牢固。这两种情况都可能使焊点在后续受到外力或热应力时出现裂纹。材料方面无铅锡膏质量问题；锡膏的合金成分比例不准确、助焊剂性能不佳或锡膏存放时间过长、保存条件不当导致变质等，都可能影响焊接质量，使焊点容易产生裂纹。被焊件材料差异；当被焊件的热膨胀系数与无铅焊料差异较大时，在焊接后的冷却过程中，由于两者收缩程度不同，会在界面处产生应力，从而引发裂纹。例如，陶瓷与金属焊接时，若两者热膨胀系数不匹配，就容易出现此类问题。应力方面机械

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