• 192025-05

  国内知名锡膏生产商贺力斯给你详解无铅锡膏铅含量与合金焊料

  无铅锡膏是指铅含量低于1000ppm（<0.1%）的焊接材料，主要由合金焊料、助焊剂和功能性添加剂组成，以下是其相关介绍： 合金体系 锡 - 银 - 铜合金体系（Sn - Ag - Cu）：如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7），熔点适中，机械强度高，耐高温性能好，适用于汽车电子等高可靠性场景，但对焊接工艺温度控制要求较高。锡 - 铜合金体系（Sn - Cu）：典型产品SnCu0.7，不含银，成本较低，适合对成本敏感的消费电子焊接，但润湿性稍差，易受氧化影响。锡 - 银合金体系（Sn - Ag）：如Sn96.5Ag3.5，高银含量提升导电性和抗腐蚀性，用于精密器件或高频电路。锡 - 铋合金体系（Sn - Bi）：典型产品Sn42Bi58，熔点低至138℃，适合热敏元件焊接，但脆性较大。 无铅焊料的熔点要尽量接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，并减小固相线与液相线间的温度区间。同时，要有良好的润湿性，焊接后的导电及导热率要与63/37锡铅合金焊料相接近，焊点的

  查看详情

• 192025-05

  国内知名锡膏生产商贺力斯给你分析一些无卤素锡膏

  常见的一种无卤素锡膏是一种在电子焊接中的锡膏， 成分与特性 成分：无卤素锡膏主要由合金焊料粉、助焊剂等组成，其中不含有卤素元素，如氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I） 特性：它具有良好的润湿性，能在焊接过程中使锡膏更好地铺展在焊件表面，提高焊接质量。同时无卤素锡膏的活性适中，既能够有效去除焊件表面的氧化物，又不会在焊接后残留过多的腐蚀性物质，从而减少对电子元件和线路板的腐蚀风险。 优势 环保性：由于不含有卤素，无卤素锡膏在使用过程中不会释放出有害气体，对环境和人体健康更加友好，符合环保要求。可靠性：相比传统含卤素锡膏，无卤素锡膏能降低因卤素残留导致的电化学迁移、腐蚀等问题，提高电子设备的长期可靠性和稳定性。 无卤素锡膏广泛应用于各类电子制造领域，如计算机、手机、汽车电子、航空航天等对电子产品可靠性和环保要求较高的行业。

  查看详情

• 172025-05

  锡膏厂家详解助焊剂

  助焊剂焊接过程中不可或缺的化学物质，扮演着至关重要的角色。它不仅能清除金属表面的氧化物，还能在焊接时防止金属再次氧化，并降低熔融焊料的表面张力，从而显著提升焊接质量。助焊剂可根据多种分类标准进行划分，其中常见的分类方式是按其化学成分来分。这样，我们可以将助焊剂大致分为松香型、树脂型、有机型以及无机型等几种类型。每种类型的助焊剂都有其独特的应用场景和优势，选择哪种类型的助焊剂应根据具体的焊接需求来定。根据活性水平进行分类：低活性（L）助焊剂：适用于对腐蚀性有严格要求的应用场合，例如高级电子产品，这类产品可能设计为免清洗类型。中等活性（M）助焊剂：在平衡焊接能力与腐蚀控制的同时，广泛应用于民用电子产品的焊接工作。高活性（H）助焊剂：具备强大的去氧化能力，特别适用于焊接条件恶劣或材料表面严重氧化的场合。但需注意，使用后可能需要进行清洗以去除潜在的腐蚀性残留。按形态分类：固态助焊剂：通常以焊接棒或线的形式出现，适用于传统焊接方法。液态助焊剂：可溶于水或有机溶剂，通过浸泡或喷涂方式应用于焊接表面，具有较好的流动性。膏状助焊剂：又称锡

  查看详情

• 172025-05

  锡膏回流焊温度曲线详解介绍

  锡膏回流焊温度曲线通常包括预热区、保温区、回流区和冷却区预热区目标：将电路板从室温缓慢加热到100 - 150℃左右，使锡膏中的溶剂挥发，同时让电路板和元器件达到均匀升温，避免因热应力造成损坏。升温速率：一般控制在1 - 3℃/秒，升温过快可能导致元件损坏或锡膏飞溅，过慢则会影响生产效率。保温区 目标：温度保持在150 - 180℃，持续时间约60 - 120秒。此阶段使锡膏中的助焊剂充分活化，去除元器件引脚和焊盘表面的氧化物，为后续的焊接做好准备。 注意事项：保温温度和时间要控制得当，温度过低或时间过短，助焊剂活化不充分；温度过高或时间过长，会使助焊剂过早失效，还可能导致锡膏氧化。回流区目标：温度快速上升至锡膏的熔点以上，一般达到217 - 230℃（对于SAC305锡膏），使锡膏完全熔化并润湿元器件引脚和焊盘，形成良好的焊点。峰值温度：要根据锡膏的类型和元器件的耐受能力来确定，一般在220 - 240℃之间，峰值温度过高会损坏元器件或导致锡球飞溅，过低则会造成焊接不良。 冷却速率：一般在3 - 10℃/秒，冷却过快可能

  查看详情

• 172025-05

  锡膏厂家详解波峰焊锡膏

  波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。良好的流动性：在波峰焊的高温环境下，能迅速流动并均匀地覆盖在PCB的焊接部位，确保良好的焊接效果。低残留：焊接后残留较少，且残留的助焊剂通常具有良好的绝缘性和耐腐蚀性，不会对电路板的性能产生不良影响，一般无需进行专门的清洗。可焊性好：能在较短的时间内与焊件表面形成良好的冶金结合，对不同材质的焊件，如铜、镍、金等都有较好的焊接效果，可有效减少虚焊、漏焊等缺陷。应用工艺涂覆：通过丝网印刷或点胶等方式将波峰焊锡膏涂覆在PCB的焊盘上。涂覆时要控制好锡膏的量和均匀度，以保证焊接质量。插件：将电子元

  查看详情

• 162025-05

  无铅锡膏的作用详解

  随着全球环保意识的不断提高和RoHS等环保法规的实施，无铅锡膏已成为现代电子制造领域不可或缺的关键材料。这种环保型焊接材料不仅满足了严格的环保要求，还在电子组装的可靠性和性能方面发挥着重要作用。本文将全面介绍无铅锡膏的组成、特性、应用及其在电子制造业中的重要性。无铅锡膏的基本概念无铅锡膏是一种不含铅的焊料合金与助焊剂的混合物，主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接工艺。与传统含铅锡膏相比，无铅锡膏完全摒弃了有毒的铅元素，采用锡与其他金属(如银、铜、铋等)的合金作为基础材料。主要成分无铅焊料合金粉末：通常占锡膏总重量的85-90%，常见合金包括：Sn-Ag-Cu(SAC)系列(如SAC305：96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)Sn-Cu系列Sn-Ag系列Sn-Bi系列助焊剂系统：占10-15%，包含：活化剂：去除金属表面氧化物树脂：提供粘性和保护焊接区域溶剂：调节锡膏流变特性添加剂：改善性能如抗塌陷、抗氧化等无铅锡膏的特性物理特性熔点较高：无铅锡膏的熔点通常比传统Sn-Pb共晶合金(183C)高30-40C，S

  查看详情

• 162025-05

  关于6040有铅锡膏详解

  6040有铅锡膏电子焊接中的高效选择在电子制造领域，焊接材料的选择对产品质量和生产效率至关重要。6040有铅锡膏作为一种传统且性能稳定的焊接材料，凭借其优异的焊接性能和成本优势，广泛应用于各类电子元件的表面贴装工艺中。本文将详细介绍6040有铅锡膏的特性、应用及其在电子焊接中的核心优势。6040概念有铅锡膏的合金成分主要为Sn（锡）60%和Pb（铅）40%，其熔点为188℃，属于中等熔点范围。该锡膏采用含卤化物的助焊剂配方，具备低残留、免清洗特性，适用于精细模板印刷的表面封装应用。其独特的配方设计使其在小至20 mil间距的印刷中表现出色，满足高密度电路板焊接需求。特性与优点卓越的焊接活性：助焊剂配方赋予其高活性，显著提高润湿能力，确保元件与PCB间的牢固结合，减少虚焊风险。良好的印刷稳定性：优化的溶剂系统使锡膏具备出色的滚动性和可印刷性，即使在长时间停机后（最长1小时），仍能保持稳定的印刷效果，延长模板使用寿命。低残留与高可靠性：回流焊后，助焊剂残留透明、无腐蚀性，表面绝缘阻抗高，避免短路问题，适用于无需清洗的工艺需求。

  查看详情

• 162025-05

  BGA锡膏全面解读

  解析BGA锡膏在现代电子制造中的核心价值与未来发展方向。BGA锡膏的物理特性与分类BGA锡膏通常呈乳白色或微黄色膏体，比重介于0.85-1.0，由成型剂、有机酸、合成酸、酸抑制剂、高沸点溶剂等复合而成。关键特性包括：弱酸性与免洗设计、减少腐蚀风险，符合环保法规（如RoHS标准），并简化焊接后工序。高粘度与触变性：确保印刷过程中锡膏形态稳定，避免坍塌或飞溅。温度适应性：分为低温（熔点138℃）与常规型，前者专为LED、高频元件等热敏感器件设计，后者适用于传统回流焊工艺。技术对比：低温锡膏虽降低焊接温度（峰值170-200℃），但存在焊点强度不足、光泽度差等缺陷，高温锡膏则在高可靠性场景（如汽车电子）更具优势。核心应用：精密封装与BGA植球工艺BGA锡膏的核心应用场景集中于BGA芯片封装及植球修复，封装工艺：通过钢网印刷将锡膏精确沉积于PCB焊盘，经回流焊形成焊球阵列，实现芯片与基板的电气互联。BGA植球修复：利用锡膏+锡球组合工艺，修复BGA芯片脱落焊球。典型步骤包括：清洁芯片与植球模板；锡膏印刷或刷涂于焊盘；热风回流成球（

  查看详情

• 162025-05

  无铅锡膏：现代电子制造的关键材料

  随着全球环保意识的不断提高和RoHS等环保法规的实施，无铅锡膏已成为现代电子制造领域不可或缺的关键材料。这种环保型焊接材料不仅满足了严格的环保要求，还在电子组装的可靠性和性能方面发挥着重要作用。本文将全面介绍无铅锡膏的组成、特性、应用及其在电子制造业中的重要性。无铅锡膏的基本概念无铅锡膏是一种不含铅的焊料合金与助焊剂的混合物，主要用于表面贴装技术(SMT)中的回流焊接工艺。与传统含铅锡膏相比，无铅锡膏完全摒弃了有毒的铅元素，采用锡与其他金属(如银、铜、铋等)的合金作为基础材料。主要成分无铅焊料合金粉末：通常占锡膏总重量的85-90%，常见合金包括：Sn-Ag-Cu(SAC)系列(如SAC305：96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)Sn-Cu系列Sn-Ag系列Sn-Bi系列助焊剂系统：占10-15%，包含：活化剂：去除金属表面氧化物树脂：提供粘性和保护焊接区域溶剂：调节锡膏流变特性添加剂：改善性能如抗塌陷、抗氧化等无铅锡膏的特性物理特性熔点较高：无铅锡膏的熔点通常比传统Sn-Pb共晶合金(183C)高30-40C，S

  查看详情

• 162025-05

  低温无铅无卤锡膏特性应用详解

  低温无铅无卤锡膏作为电子制造领域的关键材料，凭借其环保兼容性与工艺适应性，成为满足严苛环保标准及特殊焊接需求的理想选择。从技术特性、应用优势及工艺要求三方面进行阐述：核心技术特性化学成分优化采用锡-银-铜（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）无铅合金体系，辅以无卤素助焊剂设计，完全符合欧盟RoHS指令及卤素含量限制（

  查看详情

• 162025-05

  SMT焊锡膏与红胶详细区分

  红胶详细介绍红胶是一种聚稀化合物与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面防止其掉落。焊锡膏详细介绍焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。焊锡膏与红胶的区别①红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；②红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；③红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；④ 红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用于固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。SMT中红胶工艺与锡膏选用依据一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采

  查看详情

• 162025-05

  PCB焊接锡膏的详细介绍

  PCB焊接锡膏是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是电子制造中关键的焊接材料关于PCB焊接锡膏的详细介绍：焊锡粉：主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金等金属粉末组成，常见的合金成分有Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3助焊剂：包含活化剂、触变剂、树脂、溶剂等成分，活化剂用于去除PCB铜膜焊盘和元件焊接部位的氧化物，触变剂调节锡膏的粘度和印刷性能，树脂增加锡膏的粘性并保护焊后PCB不被氧化，溶剂则在搅拌过程中起调节作用。粘度：锡膏在印刷过程中需保持稳定的流动性，粘度过高会导致钢网堵塞，粘度过低则可能出现坍塌、桥连等问题。粒度分布：合金焊粉颗粒大小影响印刷精度和焊接效果，常规粒径为25-45μm，精细间距焊接需更小的颗粒。触变性：良好的触变性使锡膏在印刷时变稀，停止时恢复稠度，避免坍塌。助焊剂活性：需有效去除金属表面氧化层，确保良好的焊接润湿性。卤素含量：无卤锡膏要求卤素

  查看详情

• 152025-05

  PCB焊接锡膏详解

  PCB焊接锡膏也称为锡膏是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是电子制造中关键的焊接材料。PCB焊接锡膏的详细介绍：焊锡粉：主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金等金属粉末组成，常见的合金成分有Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3等……助焊剂：包含活化剂、触变剂、树脂、溶剂等成分，活化剂用于去除PCB铜膜焊盘和元件焊接部位的氧化物，触变剂调节锡膏的粘度和印刷性能，树脂增加锡膏的粘性并保护焊后PCB不被氧化，溶剂则在搅拌过程中起调节作用。粘度：锡膏在印刷过程中需保持稳定的流动性，粘度过高会导致钢网堵塞，粘度过低则可能出现坍塌、桥连等问题。粒度分布：合金焊粉颗粒大小影响印刷精度和焊接效果，常规粒径为25-45μm，精细间距焊接需更小的颗粒。触变性：良好的触变性使锡膏在印刷时变稀，停止时恢复稠度，避免坍塌。助焊剂活性：需有效去除金属表面氧化层，确保良好的焊接润湿性。卤素含量：

  查看详情

• 152025-05

  手工焊锡膏使用指南

  手工焊锡膏使用指南（适用于电子元件手工焊接）焊锡膏（又称锡膏，Solder Paste）是SMT焊接工艺中的关键材料，由焊锡粉（锡铅合金或锡银铜等无铅合金）、助焊剂（活性剂、溶剂、树脂等）混合而成。其主要作用是在焊接过程中去除氧化层、降低熔点、固定元件位置，并通过加热形成永久性电气连接。手工焊接常用焊锡膏分为有铅（Sn63/Pb37）和无铅（如Sn96.5Ag3.0）两类，两者操作步骤相同，但无铅焊锡膏熔点较高（约217-220℃ vs. 183℃）。手工焊接工具与材料准备工具：加热台（温控范围200-400℃）镊子（精准放置元件）钢网（用于锡膏印刷，可选）刮刀/搅拌刀（均匀涂抹锡膏）无尘布（清洁残留）防静电手套/腕带（保护敏感元件）材料：焊锡膏（根据需求选择有铅/无铅）洗板水（清洁焊后残留助焊剂）PCB板及待焊接元件烙铁（备用，用于修补或点焊）操作步骤焊锡膏回温与搅拌从冷藏环境（通常2-8℃）取出焊锡膏，室温下静置30分钟回温，避免水汽凝结。用搅拌刀沿同一方向缓慢搅拌2-3分钟，确保助焊剂与焊锡粉均匀混合，防止沉淀。PC

  查看详情

• 152025-05

  QFN锡膏爬锡工艺讲解

  随着现在电子产品尺寸不断缩小集成化程度越来越高，现有的电路板所要求的尺寸越来越小，集成度越来越高，造成电路板PCB布线程度越来越密集，选用的QFN芯片也越来越多，使用的QFN 芯片体积小，重量轻，功耗少，再加上杰出的导电与散热性能，这种QFN封装的芯片越来越受到方案厂商和电子厂商工程师的青睐。QFN封装芯片适合于对尺寸、重量和可靠性性能都有要求的高端客户。由于QFN芯片所使用的封装跟传统SOIC与TSOP封装那样具有引线，内部引脚与焊盘之间的导电电路线短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。QFN锡膏爬锡问题介绍今天详解一下贺力斯锡膏厂家就为给大家推荐一款爬锡效果好的锡膏，无铅高温QFN爬锡可以达到80%甚至100%以上,如果钢网尺

  查看详情

• 152025-05

  锡膏的应用

  一、锡膏在现代电子制造中的核心地位在当今高度自动化的电子制造领域，锡膏作为表面贴装技术(SMT)的关键材料，承担着元器件与PCB之间电气连接和机械固定的双重使命。随着电子产品向微型化、高密度方向发展，锡膏的性能直接影响着最终产品的可靠性和良品率。据统计，在SMT制程中，超过60%的焊接缺陷与锡膏的选择和使用不当有关，这凸显了正确理解和应用锡膏技术的重要性。二、锡膏技术的深度剖析2.1 锡膏配方的科学原理现代锡膏的配方设计是一门精密的材料科学：金属合金体系：从传统的Sn63/Pb37到无铅的SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，合金选择直接影响熔点(183℃-227℃)和焊接强度助焊剂化学：活性剂(如丁二酸)去除金属氧化物，树脂体系提供热稳定性，溶剂控制挥发速率流变学特性：触变指数(TI)决定印刷性能，通常保持在0.6-0.8为佳2.2 锡膏分类的进阶认知按应用场景的精细分类：汽车电子级：满足AEC-Q100标准，抗热疲劳性能优异高频应用型：低介电损耗配方，适用于5G/RF电路柔性电路专用：添加柔性增强剂，适应F

  查看详情

• 152025-05

  锡膏是什么？

  1. 什么是锡膏？锡膏（Solder Paste），又称焊锡膏或焊膏，是一种用于电子焊接的关键材料，主要由锡合金粉末、助焊剂和少量添加剂组成。它在表面贴装技术（SMT）和回流焊工艺中广泛应用，用于固定和焊接电子元器件，如PCB板上的电阻、电容、IC芯片等。锡膏通常呈膏状，具有良好的粘度和可印刷性，能够通过钢网精准印刷到PCB焊盘上，并在高温回流焊过程中熔化，形成可靠的焊点连接。2. 锡膏的主要成分锡膏的主要成分包括：锡合金粉末（占85-90%）：常见成分：Sn（锡）+ Ag（银）/ Cu（铜）/ Bi（铋）等例如：Sn63Pb37（有铅）、SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，无铅）决定锡膏的熔点、导电性和机械强度助焊剂（占8-15%）：主要作用：去除氧化层、增强润湿性、防止二次氧化类型：松香型（Rosin）、免清洗型（No-Clean）、水溶性（Water-Soluble）添加剂（少量）：调节粘度、改善印刷性能、防止坍塌3. 锡膏的分类根据不同的标准，锡膏可以分为以下几类：（1）按含铅量分类有铅锡膏（如Sn63

  查看详情

• 152025-05

  无铅焊锡膏对人体有害吗？

  无铅焊锡膏有一定的毒性，但相对含铅焊锡膏而言，其毒性较低，以下是对无铅焊锡膏毒性的详细讲解：无铅焊锡膏的成分：无铅焊锡膏主要由锡、银、铜等金属元素构成，并含有助焊剂、增粘剂等化学物质。这些成分在焊接过程中可能产生烟雾，含有金属颗粒和化学物质，长期或高浓度接触可能对人体健康产生不利影响。对呼吸系统的影响：在焊接过程中，无铅焊锡膏加热时会释放出含有锡及其化合物的烟雾。吸入这些烟雾可能导致呼吸道刺激症状，如咳嗽、喉咙痛，严重时可能引发肺部炎症或金属烟雾热，长期暴露还可能对肺部功能造成损害。皮肤接触的危害：直接接触焊锡膏或其残留物可能导致皮肤刺激、过敏反应，如红肿、瘙痒等。尤其是在未佩戴适当防护设备的情况下，皮肤吸收有害物质的风险增加。摄入风险：如果焊锡膏不慎进入口中或通过未清洁的手接触食物，可能导致胃肠道不适，如恶心、呕吐等症状，儿童和宠物误食的风险较高，需特别注意。为降低无铅焊锡膏对健康的潜在危害，建议采取以下防护措施：佩戴个人防护装备：操作时佩戴口罩、手套和防护服，避免吸入烟雾和直接皮肤接触。保持良好通风：确保工作场所通风良

  查看详情

• 142025-05

  SMT锡膏的核心特性与选型要素

  在SMT贴片技术工艺中，选择专用锡膏需结合电子元件精度、焊接工艺要求、可靠性标准及环保规范等因素。 SMT锡膏的核心特性与选型要素 1. 合金成分（决定焊接性能与环保要求） 常用合金：Sn-Ag-Cu（SAC305、SAC0307）、Sn-Cu-Ni等，符合RoHS/WEEE环保指令，适用于消费电子、通信设备等。 优势：环保、中等熔点（217C左右），兼顾润湿性与可靠性； 注意：高温下可能出现IMC（金属间化合物）生长问题，需控制回流温度曲线。常用合金：Sn-Pb（63Sn37Pb，熔点183C），适用于高温环境、高精度元件（如BGA/CSP）或需二次回流的场景（如混装工艺）。优势：低熔点、高润湿性、抗疲劳性强； 限制：受环保法规限制，仅限特定行业（如军工、航空航天）。2. 焊粉粒径（影响印刷精度与分辨率） 常规粒径（Type 3/4）：75-45μm（Type 3）、63-25μm（Type 4），适用于0402及以上尺寸元件、普通模板（厚度100μm）； 超细粒径（Type 5/6）：45-15μm（Type

  查看详情

• 142025-05

  5G通信设备锡膏

  5G通信设备（如基站、终端模组、毫米波组件等）对锡膏的性能要求严苛，需满足高频信号传输稳定性、高功率散热、小型化集成及复杂环境可靠性，针对5G场景的锡膏技术要点及选型， 5G设备对锡膏的核心需求高频信号完整性保障 低信号损耗：焊点需具备高导电性（降低趋肤效应影响），避免表面氧化或粗糙导致的信号反射。 优先选择 高纯度Sn基合金（如Sn-Ag-Cu系），减少杂质（如Pb、Bi）对导电率的影响；焊点表面需光滑致密，助焊剂需具备强抗氧化能力，避免焊接后形成多孔结构。 低介电常数残留：高频板材（如PTFE、Rogers、LCP）对助焊剂残留敏感，需采用 无卤素、低极性残留的助焊剂，防止介电损耗增加。 高导热性：依赖合金导热系数（如Sn-Ag-Cu导热率约50 W/m·K，优于Sn-Bi系），或添加纳米级导热填料（如AlN、Cu颗粒）； 耐高温老化：长期工作温度85℃时，需选择 中高熔点合金（如SAC305熔点217℃，或Sn-Ag-Cu-Ni合金，耐温性提升10%-15%），避免焊点软化失效。 超细间距印刷与可靠性5G模组集成

  查看详情

• 
• 
• 37
• 38
• 39
• 40
• 41
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS