• 092025-06

  焊锡膏的高低温性能有哪些区别

  焊锡膏的高低温性能区别主要体现几方面； 熔点与工作温度 高温焊锡膏：熔点通常在217℃以上，回流焊的峰值温度一般在230℃-250℃左右。 低温焊锡膏：熔点一般为138℃左右，回流焊峰值温度通常设置在170℃-200℃之间。 润湿性能 高温焊锡膏：在较高温度下，助焊剂活性充分发挥，焊料的流动性好，对焊件表面的润湿能力强，能在较短时间内形成良好的焊点。 低温焊锡膏：由于焊接温度低，助焊剂活性相对较弱，需要适当延长焊接时间或增加助焊剂含量来保证润湿效果。 机械性能 高温焊锡膏：形成的焊点强度高，抗拉伸、抗剪切能力强，能够承受较大的机械应力，适用于对机械强度要求高的场合。低温焊锡膏：焊点的机械强度相对较低，铋含量较高的低温焊料可能会使焊点较脆，在受到较大外力时容易出现开裂或脱落的现象。 电气性能 高温焊锡膏：高温焊接时，焊料与焊件表面的金属形成良好的合金层，电气连接性能稳定，接触电阻小，能保证电子产品长期可靠地运行。 低温焊锡膏：电气性能基本能满足一般电子产品的要求，但在一些对电气性能要求极高的场合，可能需要进一步优化焊接

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• 092025-06

  无铅低温锡膏焊接效果与温度

  无铅低温锡膏的焊接据体效果； 焊点成型良好：在合适的焊接工艺下，能形成饱满、光亮的焊点，外观质量较好，可满足一般电子元件的焊接要求。润湿性较好：虽然焊接温度较低，但无铅低温锡膏中的助焊剂能在低温下有效去除焊件表面的氧化物，使锡膏能够较好地润湿焊件表面，实现良好的焊接结合。机械性能可靠：其焊点具有一定的机械强度和抗疲劳性能，能满足电子产品在正常使用过程中的机械稳定性要求。例如，在一些对震动和冲击有一定要求的消费电子产品中，使用无铅低温锡膏焊接的焊点能够保持良好的连接状态。电气性能稳定：能保证焊点具有良好的导电性和电气连接性能，确保电子信号的稳定传输，满足电子产品的电气性能指标。 无铅低温锡膏的焊接效果也受多种因素影响，如焊接温度曲线、焊件表面的清洁度、锡膏的保存和使用条件等。只有在合理控制这些因素的前提下，才能充分发挥无铅低温锡膏的优势，获得良好的焊接效果。无铅低温锡膏的熔点通常在138℃左右，在实际应用中其回流焊的峰值温度一般设置在170℃-200℃之间。例如，常见的Sn42Bi58合金无铅低温锡膏，熔点为138℃，回流焊

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• 092025-06

  锡膏厂家详解什么是无铅低温锡膏

  无铅低温锡膏是一种用于电子焊接的材料； 成分 以无铅合金为主要成分，常见的有锡铋（Sn - Bi）合金等。其中铋的加入降低了合金的熔点，使其具有低温焊接的特性。 搭配专门的助焊剂，助焊剂具有良好的活性，能在低温下有效去除焊件表面的氧化物，帮助焊料润湿焊件。 熔点 熔点通常在138℃ - 183℃左右，远低于传统有铅锡膏和一般无铅锡膏的熔点。例如，Sn - Bi共晶合金的熔点为138℃。 优点 环保：符合环保要求，无铅等有害物质，减少了对环境的污染和对人体的危害。 保护电子元件：较低的焊接温度能有效降低对电子元件和PCB基板的热冲击，减少因高温导致的元件损坏、变形及PCB板翘曲等问题，特别适用于对温度敏感的元件，如塑料封装元件、一些不耐高温的传感器等。 节省能源：由于焊接温度低，在回流焊等焊接过程中可降低能耗，节约能源成本。 应用 广泛应用于消费电子、医疗电子、汽车电子等领域中对温度敏感的电子元件焊接，以及一些需要进行局部低温焊接的工艺，如返修、修补等。在一些电子技术领域，如柔性电子、可穿戴设备等，无铅低温锡膏也发挥着重要

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• 092025-06

  锡膏的活性等级是如何划分的

  锡膏的活性等级对焊接质量有重要影响； R级（无活性） 由于几乎无活性，去除焊件表面氧化物的能力很弱，在焊接时可能导致焊料无法很好地润湿焊件表面，容易出现虚焊、焊点不饱满等问题，降低焊接质量。 RMA级（中度活性） 能适度去除焊件表面的氧化物，使焊料较好地润湿焊件，形成较为饱满、光亮的焊点，焊接质量较高。同时残留物较少且性能稳定，对焊接后的电路板性能影响较小，可满足较高可靠性要求。 RA级（完全活性） 活性较强，能快速彻底地去除焊件表面的氧化物和杂质，使焊料充分润湿焊件，形成良好的焊点，可有效提高焊接效率和质量，减少虚焊、漏焊等缺陷。但残留物相对较多，如果清洗不彻底，可能会对电路板的绝缘性能产生一定影响，在对清洁度要求高的场合需谨慎使用。 SRA级（超活性） 能应对各种复杂难焊的表面，确保焊料在恶劣条件下也能良好润湿焊件，大大提高焊接的成功率和质量。然而，其残留物较多且腐蚀性相对较大，若清洗不及时或不彻底，会严重影响电路板的性能和可靠性，甚至可能腐蚀电子元件和电路板，所以使用后必须进行严格的清洗处理。不同的应用场景和焊接

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• 092025-06

  锡膏厂家详解如何判断锡膏的活性

  判断锡膏活性可以从几个方面着手： 观察焊接效果 焊点外观：活性好的锡膏能使焊点饱满、光亮，焊料铺展均匀，与焊盘和元器件引脚结合紧密，无虚焊、漏焊等缺陷。焊接残留物：活性合适的锡膏焊接后残留物较少，且残留物通常呈透明或半透明状，不影响电路板的绝缘性能和外观。若残留物较多且颜色较深、呈糊状，则可能锡膏活性过高或助焊剂成分不合理。 进行助焊剂测试 铜镜测试：将锡膏涂覆在铜镜表面，经过一定温度和时间的处理后，观察铜镜表面的腐蚀情况。若铜镜表面出现明显的腐蚀痕迹，说明锡膏活性较强；若腐蚀轻微或无明显变化，则活性较弱。 润湿平衡测试：通过测量锡膏在金属表面的润湿时间和润湿力等参数，来评估其活性。活性高的锡膏能在较短时间内实现良好的润湿，润湿力也相对较大。 查看技术资料和规格书 锡膏的技术资料和规格书中通常会标明其活性等级，如R（松香基）、RA（中等活性）、RMA（弱活性）、OA（有机活性）等。这些等级是根据行业标准和测试方法确定的，可以作为判断活性的参考依据。 参考生产厂家建议 向锡膏生产厂家咨询，了解其产品的活性特点和适用范围。

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• 092025-06

  如何选择合适的锡膏

  选择合适的锡膏需要多考虑几个方面： 焊接工艺 回流焊：通常选用中等活性的锡膏，能在回流焊的温度曲线下快速熔化和润湿焊件表面，形成良好焊点。波峰焊：需要锡膏有较好的流动性和扩展性，可选择活性较高的锡膏，以确保在波峰焊的高温和动态环境下能充分焊接。 产品类型 有铅锡膏：焊接性能好，成本低，适用于对环保要求不高、可靠性要求较高的传统电子设备。无铅锡膏：符合环保要求，广泛应用于各类环保型电子产品，如消费电子、医疗电子等。 合金成分 Sn - Ag - Cu系：具有良好的机械性能和抗热疲劳性能，适用于高温焊接和对焊点可靠性要求高的场合，如汽车电子、航空航天电子等。Sn - Bi系：熔点较低，适用于对温度敏感的电子元件或不耐高温的基板材料，如一些塑料封装的电子器件。 助焊剂特性 活性：根据焊接对象和焊接环境选择，焊接表面氧化程度高或焊接难度大的元件，需用活性高的助焊剂；而对于精密电子元件，为防止助焊剂残留对元件造成腐蚀，宜选择活性适中或较低的助焊剂。残留：免清洗助焊剂残留少，能减少清洗工序，降低成本和对环境的影响，适用于大多数表面贴

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• 092025-06

  锡膏厂家详解锡膏使用注意事项

  锡膏使用过程时需注意几个方面： 储存与运输 锡膏应储存在2℃ - 10℃的环境中，避免阳光直射和靠近热源，以延长其保质期和保持性能稳定。运输过程中要防止剧烈震动和碰撞，避免锡膏受到机械损伤，同时要保证运输环境温度符合锡膏的储存要求。 取用与回温 使用前需将锡膏从冰箱中取出，在室温下放置2 - 4小时进行回温，使锡膏温度与环境温度一致，以防止水汽凝结在锡膏表面影响其性能。取用锡膏时，应使用干净、无油污的工具，避免污染锡膏。同时尽量按需取用，减少锡膏与空气的接触时间。 搅拌 回温后的锡膏在使用前需要进行搅拌，以恢复其均匀性和良好的印刷性能。搅拌速度不宜过快，一般100 - 300转/分钟，搅拌时间3 - 5分钟左右。 印刷 选择合适的钢网和刮刀，根据电路板的设计和锡膏的特性调整印刷参数，如刮刀速度、压力、脱模速度等，以确保锡膏印刷的质量，避免出现锡量过多、过少、印刷不均匀等问题。印刷过程中要保持钢网和电路板的清洁，及时清理残留的锡膏，防止锡膏干涸堵塞钢网孔。 焊接 按照锡膏的特性和焊接工艺要求设置回流焊的温度曲线，包括预热区、

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• 092025-06

  详解贺力斯锡膏质量与型号

  贺力斯锡膏的质量较为可靠，具有以下优点： 1. 认证齐全：其研发的多种锡膏产品均一次性通过国家信息产业部电子五所和SGS欧盟国际标准的认证，符合相关质量标准和环保要求。2. 性能优良：如BGA专用有铅锡膏U - TEL - 200B易操作，印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小。无铅锡膏焊接时不易出现假焊、虚焊的情况，焊接后焊点光亮饱满，没有残留物，还能实现连续二十四小时的稳定印刷。3. 成分优质：例如LED专用有铅锡膏sn63pb37系列是基于当今SMT生产工艺的免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成，具有卓越的连续印刷解像性。4. 适用范围广：能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡，可用于多种工艺制程，能满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通率达到99%以上。5. 研发实力强：公司组建了一批经验丰富的锡膏研发人才，针对客户的锡膏难题，能研发适合客户的改型锡膏，帮助客户提高生产效率、降低生产成本。贺力斯锡膏有多种型号，一些常见的型号： 有铅锡膏：U

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• 092025-06

  生产厂家锡膏批发选择贺力斯锡膏

  选择贺力斯锡膏进行批发的原因主要有以下几点： 产品质量可靠 认证齐全：其研发的有铅锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏等各类产品，均一次性通过国家信息产业部电子五所和SGS欧盟国际标准的认证，符合相关质量标准和环保要求。性能优良：如LED专用有铅锡膏易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小；无铅锡膏焊接时不易出现假焊、虚焊的情况，焊接后焊点光亮饱满，没有残留物，还能实现连续二十四小时的稳定印刷。专利技术：公司拥有纳米焊膏剂相关的国内独家专利，能保护锡膏锡粉本体的氧化，改善生产制程中锡膏印刷下锡效果，保证焊点成型饱满，改善脱膜少锡及不均匀等问题，提高品质良率。 研发实力雄厚 经验丰富：公司注重人才结构组建，拥有一批经验丰富的锡膏研发人才，在电子焊接材料技术开发方面经验丰富，能不断推出满足市场需求的新产品。定制服务：针对客户的锡膏难题，能用心研发适合客户的改型锡膏，帮助客户提高生产效率、降低生产成本，提供个性化的解决方案。企业信誉良好 公司秉承“产品质量是公司的生命，服务质量是公司的寿命

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• 092025-06

  锡膏价格走势的方法或指标详解

  锡膏价格走势详细一下方法和指标； 供需关系分析 供应方面：关注全球锡矿产量，主要产锡国家如中国、印尼、缅甸等的生产政策、矿山品位变化、罢工等突发事件，以及锡冶炼厂的开工率、库存水平等。若供应减少而需求稳定或增加，锡膏价格往往会上涨，反之则可能下跌。需求方面：电子行业是锡膏的主要应用领域，分析电子行业的发展趋势、电子产品的产量和出货量，特别是新兴技术如5G、人工智能、新能源汽车等领域对电子产品的需求增长情况，若这些领域需求旺盛，将推动锡膏价格上升。 成本因素分析 原材料价格：锡是锡膏的主要原材料，锡价的波动直接影响锡膏价格。可以关注上海期货交易所的锡期货价格走势，以及现货市场的锡价变化。其他成本：包括助焊剂等添加剂的价格、包装材料成本、运输成本、能源成本等。若这些成本上升，也会推动锡膏价格上涨。 经济增长数据：全球或主要经济体的GDP增长率、工业增加值等指标，反映经济整体运行状况。经济增长强劲时，工业生产活跃，对锡膏等工业原材料的需求增加，推动价格上升。货币政策：主要经济体的货币政策，如利率调整、货币供应量变化等，会影响市

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• 092025-06

  锡膏厂家详解当下锡膏价格如何

  锡膏的价格因素而异大致情况； 国内市场：一般的锡膏价格在100元到500元/公斤之间。其中普通有铅锡膏如6337有铅锡膏，价格可能在50元到120元/公斤左右；环保无铅锡膏优质的进口锡膏价格较高，通常在500元到1000元/公斤左右。 国外市场：美国和欧洲的锡膏价格偏高，一般在800美元到1500美元/公斤之间；东南亚地区价格相对较低，在500美元到1000美元/公斤左右。 需要注意的是，锡膏价格会根据市场供需情况、原材料价格波动、品牌、规格、采购数量等因素有所不同。2025年锡膏价格预计呈先抑后扬走势。 今年上半年特别是一季度面临偏空影响因素，如美国失业率抬升引发经济衰退担忧，对有色金属包括锡价形成利空。供应端缅甸佤邦春节后复产概率大，供应紧张局势缓解，可能导致锡价短时间内快速回落，进而使锡膏价格也受到下行压力。不过下半年随着中国采取积极财政政策和适度宽松货币政策，经济复苏预期增强，对锡价及锡膏价格形成偏多影响。同时新能源、人工智能以及量子计算等新质生产力发力，也会带动锡膏需求，推动价格上涨。 长期来看随着科技进步和材料

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• 072025-06

  无铅锡膏厂家讲解高铅锡膏应用场景与焊接效果

  高铅锡膏虽然因环保问题使用受限，但在一些特定场景仍有应用，具体如下： 半导体封装：如功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。像贺力斯锡膏厂家的高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5，就大量应用于可控硅、晶闸管与整流桥等电子元器件的封装，它具有良好的耐坍塌性能，在SMT印刷工艺或点涂上锡工艺中，下锡效果好，能用于细密间距电子元器件的封装焊接。高温工作环境的功率半导体元器件封装：一些高铅锡膏如HHS-1302系列高温高铅半导体封装锡膏，含铅量超85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度为275℃-302℃，可满足高温工作要求，且焊接结构强度高，焊点绝缘阻抗高，产品可靠性与一致性好。对焊接质量要求极高且需高温焊接的场合：例如在某些航空航天、军工等高端电子设备制造领域，对焊接点的可靠性、稳定性要求近乎苛刻，高铅锡膏在高温下能形成稳定、光泽好的焊点，焊接质量稳定可靠，能满足这些特殊要求。 不过，由于铅对环境和人体有害，随着环保法规日益严格，高铅锡膏的应用范围正逐渐缩小。高铅锡膏的焊接效果： 优点：高铅

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• 072025-06

  锡条厂家全面讲解锡条锡丝锡膏适用于什么工艺

  以下是锡条、锡丝、锡膏适用的工艺介绍： 锡条 波峰焊：在大规模生产中，对于通孔插装印制电路板的焊接，常采用波峰焊工艺，锡条是波峰焊的主要焊接材料。它能在助焊剂的辅助下，让熔化的锡形成波峰，与电路板上的引脚和焊盘良好接触，实现快速、高效、可靠的焊接，焊点饱满、一致性好。浸焊：将待焊接的工件部分浸入到熔化的锡条形成的锡锅中，完成焊接。这种工艺适合焊接一些结构较为简单、对焊接精度要求不是特别高的电子组件或金属部件。 锡丝 手工烙铁焊：是最常见的应用场景无论是电子设备维修，还是小型电子产品的制作，使用电烙铁配合锡丝进行焊接，能精准控制焊接位置和锡量，适合焊接各种类型的电子元件，如电阻、电容、集成电路等，以及电路板上的各种焊点。激光焊：在一些对焊接精度和热量控制要求极高的场合，如小型精密电子元件的焊接，会使用激光焊工艺。锡丝作为焊接材料，在激光束的照射下迅速熔化，实现高精度的焊接，能减少对周围元件的热影响。机器人焊接：在自动化生产线上，机器人焊接也会用到锡丝，机器人可以精确地控制焊接路径和锡丝的送料量，实现高效、稳定的焊接，适用于

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• 072025-06

  厂家详解如何选择适合的焊锡丝规格

  选择适合的焊锡丝规格，考虑几个因素： 焊接对象 电子元件：焊接小型电子元件，如集成电路、电阻、电容等，通常选用直径较细的焊锡丝，如0.5mm、0.6mm，细焊锡丝能精准控制焊锡量，避免过量的焊锡造成短路或损坏元件。印制电路板（PCB）：对于PCB上不同大小的焊盘和引脚，要依据其尺寸选择焊锡丝。一般来说，普通PCB焊接可选用0.8mm或1.0mm的焊锡丝；如果是高密度的小型化PCB，0.5mm或0.6mm的焊锡丝更合适。 电线电缆：连接电线电缆时，根据电线的粗细来选择焊锡丝。例如，焊接较细的电子线，可使用0.8mm或1.0mm的焊锡丝；对于粗一些的电源线或电缆，可能需要1.2mm、1.5mm甚至更粗的焊锡丝，以提供足够的焊锡量来确保连接牢固。 焊接工艺 手工焊接：手工焊接时为了便于操作和控制焊锡量，建议选择直径在0.5mm-1.0mm之间的焊锡丝。对于初学者，0.8mm或1.0mm的焊锡丝更容易掌握，太细的焊锡丝在焊接时可能会因操作不熟练而导致焊接不牢固。机器焊接：如自动焊锡机等设备，通常会根据设备的要求和焊接对象来选择合

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• 072025-06

  SMT锡膏印刷机如何使用

  SMT锡膏印刷机的使用步骤如下： 准备工作 1. 安装与调试：将印刷机安装在平稳的工作台上，连接好电源和气源，按照说明书进行机器的初始化调试，包括检查各部件是否正常运行、调整印刷机的水平度等。2. 准备材料：准备好锡膏、钢网、电路板以及刮刀等相关材料和工具。根据电路板的尺寸和工艺要求，选择合适厚度和开口设计的钢网，以及材质和硬度合适的刮刀。3. 安装钢网：将钢网安装在印刷机的钢网固定装置上，确保钢网安装牢固且平整，通过调整钢网的位置和角度，使其与电路板的焊盘位置精确对齐。 锡膏印刷参数设置 刮刀参数：设置刮刀的速度、压力和角度。一般来说，刮刀速度在20 - 50mm/s，压力在3 - 5kg/cm²，角度为45 - 60，具体参数需根据锡膏特性、钢网厚度和印刷效果进行调整。印刷行程：根据电路板的尺寸和形状，设置印刷机的印刷行程，确保刮刀能够覆盖整个电路板的焊盘区域。脱模参数：设置钢网的脱模速度和脱模距离，通常脱模速度为1 - 3mm/s，脱模距离根据电路板的厚度和锡膏的特性进行调整，以保证锡膏能够完整地转移到电路板上。

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• 072025-06

  无铅锡膏厂家解析焊锡膏有铅和无铅怎么选

  以下是无铅锡膏厂家对于选择有铅焊锡膏和无铅焊锡膏的一些解析： 考虑环保要求 无铅锡膏：如果产品出口到欧美等对环保要求严格的地区，或者产品应用于对人体健康和环境影响较为敏感的领域，如医疗、食品、儿童玩具等，必须选择无铅锡膏，以满足相关环保标准，如RoHS标准。 有铅锡膏：在一些对环保要求不高的国内市场或特定行业，如一些传统的电子制造业，若产品不存在环保方面的限制，可考虑使用有铅锡膏。 关注焊接性能 无铅锡膏：无铅锡膏的合金成分如锡银铜等，活性较好，但湿润性稍逊于有铅锡膏。不过通过精细调整温度曲线，也能实现良好的焊接效果。其熔点相对较高，焊接温度一般在245℃左右，适用于耐高温的电子元件和电路板。有铅锡膏：有铅锡膏的合金成分主要是锡和铅，比例通常为63：37，具有良好的互熔性、抗氧化性和耐腐蚀性，更不容易氧化。其熔点较低，回流焊接温度在215℃左右，对电子元件和电路板的热损伤较小，适用于不耐高温的元件。 权衡成本因素 无铅锡膏：无铅锡膏的生产工艺相对复杂，且其合金成分中含有银等贵金属，成本较高在大规模生产中，使用无铅锡膏会增

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• 072025-06

  锡膏厂家教你LED灯条锡膏怎么选

  锡膏厂家对于选择LED灯条锡膏的建议： 考虑焊接温度对于一般的LED灯条，若其芯片和FPC软板等组件能承受一定温度，可选用中温无铅锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1.0，熔点为183℃，可提供低回流温度的高质量印刷成型，能避免高温对元件的损伤，且具有优良的抗热坍塌能力。若LED灯条使用了耐高温的组件，也可选择高温无铅锡膏，其稳定性更好。对于不能承受较高温度的LED灯珠，如5050灯珠、1W仿流明灯珠等，低温锡膏是较好的选择，不过低温锡膏焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化。 关注合金成分 无铅锡膏是目前的主流选择，符合环保要求。高温锡膏的合金成份如Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn96.5Ag3Cu0.5等，含银量较高，具有良好的强度、抗疲劳和塑性。 有铅锡膏虽然成本较低但不环保，在一些对环保要求不高的国内LED产品中可能会被使用。 考量颗粒度精度 常规LED灯条工艺，若引脚间距0.5mm，可选用T5级（15 - 25μm）粉末的锡膏，其颗粒分布均匀，能有效避免粗颗粒堵网。对于Mini

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• 072025-06

  锡膏简介及应用工艺

  锡膏简介 锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂混合而成的膏状焊接材料。它的主要成分包括锡合金粉末、助焊剂、流变剂等。常见的锡合金有锡铅、锡银铜等，不同的合金成分适用于不同的焊接场景。助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊接质量。流变剂则使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和成型。 应用工艺 印刷：使用钢网将锡膏准确地印刷到电路板的焊盘上。需根据电路板的设计和焊盘大小选择合适的钢网厚度和开口形状。调整印刷参数，如刮刀速度、压力、角度等，以确保锡膏印刷均匀、厚度一致，且无漏印、少印等缺陷。 贴装元件：将电子元件准确地放置在印刷好锡膏的焊盘上。可通过人工或贴片机完成，贴片机能够实现高精度、高效率的元件贴装。要确保元件的引脚与焊盘对齐，避免偏移或错位。回流焊接：将贴装好元件的电路板放入回流焊炉中进行加热。在回流焊过程中，电路板经历预热、保温、回流和冷却等阶段。预热阶段去除锡膏中的水分和溶剂，防止爆锡；保温阶段使电路板和元件均匀受热；回流阶段温度达到锡膏的熔点，使锡膏熔化并润湿焊件表面，形成良好的焊点；冷却阶段则使焊点

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• 072025-06

  锡膏使用中如何搭配助焊剂效果更好

  锡膏本身已含有助焊剂成分，通常情况下不需要额外搭配助焊剂，如果因特殊情况需要搭配根据方法来达到较好效果： 选择匹配的助焊剂 助焊剂的活性应与锡膏相匹配对于活性较低的锡膏，可选择活性稍高的助焊剂，但要注意避免助焊剂活性过高导致焊接后残留过多。考虑助焊剂的成分例如，若锡膏是免清洗型，应选择与之兼容的免清洗助焊剂，以减少清洗工序和可能出现的问题。 控制助焊剂的用量 用量过多会导致焊接后电路板上助焊剂残留增加，可能引起短路、腐蚀等问题；用量过少则无法起到良好的助焊效果。一般根据焊接的实际情况，如焊点大小、数量等，适量添加助焊剂。 注意使用方法 可将助焊剂均匀地涂覆在待焊接的部位，然后再施加锡膏进行焊接。也可以先将锡膏印刷在电路板上，再在需要加强助焊效果的地方适量添加助焊剂。但要确保助焊剂和锡膏的混合均匀，避免出现局部助焊剂过多或过少的情况。 工艺参数匹配 调整焊接温度、时间等工艺参数，以适应锡膏和助焊剂的特性。例如使用活性较高的助焊剂时，焊接温度可适当降低一些，焊接时间也可相应缩短，以免助焊剂过度反应。 在实际生产中，建议先进行小

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• 072025-06

  SMT贴片厂如何挑选一支适合自己公司的产品锡膏

  SMT贴片厂挑选适合自己公司产品的锡膏，需要综合多方面因素考虑； 考虑产品类型与要求 普通消费电子产品：如手机、电脑等，通常对焊点外观和电气性能要求较高，可选择免清洗锡膏，能满足焊接质量且提高生产效率。高端精密电子产品：像航空航天、医疗设备中的电子部件，需选用高性能锡膏，如高纯度、低空洞率的无铅锡膏，以确保高可靠性和稳定性。特殊环境应用产品：若产品用于高温、潮湿或腐蚀性环境，要选相应特性锡膏。如高温环境选高熔点锡膏，潮湿环境选防潮性能好的锡膏。 结合生产工艺 印刷工艺：使用高精度印刷机时，需锡膏有良好的触变性和较低的黏度，以保证精细图形印刷质量。如0.3mm以下间距的QFP或CSP封装，宜选颗粒度小、形状规则的锡膏。回流焊工艺：不同回流焊设备和工艺曲线对锡膏要求不同。若回流焊温度较高，应选熔点合适、热稳定性好的锡膏，避免出现锡珠、虚焊等问题。 关注锡膏特性 润湿性：良好的润湿性可使锡膏在焊接时快速铺展，形成饱满、光亮的焊点，提高焊接强度和可靠性。活性：活性适中很关键，活性过高会残留较多腐蚀性物质，过低则无法有效去除焊件表面

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