• 092025-06

  锡膏厂家详解当下锡膏价格如何

  锡膏的价格因素而异大致情况； 国内市场：一般的锡膏价格在100元到500元/公斤之间。其中普通有铅锡膏如6337有铅锡膏，价格可能在50元到120元/公斤左右；环保无铅锡膏优质的进口锡膏价格较高，通常在500元到1000元/公斤左右。 国外市场：美国和欧洲的锡膏价格偏高，一般在800美元到1500美元/公斤之间；东南亚地区价格相对较低，在500美元到1000美元/公斤左右。 需要注意的是，锡膏价格会根据市场供需情况、原材料价格波动、品牌、规格、采购数量等因素有所不同。2025年锡膏价格预计呈先抑后扬走势。 今年上半年特别是一季度面临偏空影响因素，如美国失业率抬升引发经济衰退担忧，对有色金属包括锡价形成利空。供应端缅甸佤邦春节后复产概率大，供应紧张局势缓解，可能导致锡价短时间内快速回落，进而使锡膏价格也受到下行压力。不过下半年随着中国采取积极财政政策和适度宽松货币政策，经济复苏预期增强，对锡价及锡膏价格形成偏多影响。同时新能源、人工智能以及量子计算等新质生产力发力，也会带动锡膏需求，推动价格上涨。 长期来看随着科技进步和材料

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• 072025-06

  无铅锡膏厂家讲解高铅锡膏应用场景与焊接效果

  高铅锡膏虽然因环保问题使用受限，但在一些特定场景仍有应用，具体如下： 半导体封装：如功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。像贺力斯锡膏厂家的高铅锡膏Sn5/Pb92.5/Ag2.5，就大量应用于可控硅、晶闸管与整流桥等电子元器件的封装，它具有良好的耐坍塌性能，在SMT印刷工艺或点涂上锡工艺中，下锡效果好，能用于细密间距电子元器件的封装焊接。高温工作环境的功率半导体元器件封装：一些高铅锡膏如HHS-1302系列高温高铅半导体封装锡膏，含铅量超85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度为275℃-302℃，可满足高温工作要求，且焊接结构强度高，焊点绝缘阻抗高，产品可靠性与一致性好。对焊接质量要求极高且需高温焊接的场合：例如在某些航空航天、军工等高端电子设备制造领域，对焊接点的可靠性、稳定性要求近乎苛刻，高铅锡膏在高温下能形成稳定、光泽好的焊点，焊接质量稳定可靠，能满足这些特殊要求。 不过，由于铅对环境和人体有害，随着环保法规日益严格，高铅锡膏的应用范围正逐渐缩小。高铅锡膏的焊接效果： 优点：高铅

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• 072025-06

  锡条厂家全面讲解锡条锡丝锡膏适用于什么工艺

  以下是锡条、锡丝、锡膏适用的工艺介绍： 锡条 波峰焊：在大规模生产中，对于通孔插装印制电路板的焊接，常采用波峰焊工艺，锡条是波峰焊的主要焊接材料。它能在助焊剂的辅助下，让熔化的锡形成波峰，与电路板上的引脚和焊盘良好接触，实现快速、高效、可靠的焊接，焊点饱满、一致性好。浸焊：将待焊接的工件部分浸入到熔化的锡条形成的锡锅中，完成焊接。这种工艺适合焊接一些结构较为简单、对焊接精度要求不是特别高的电子组件或金属部件。 锡丝 手工烙铁焊：是最常见的应用场景无论是电子设备维修，还是小型电子产品的制作，使用电烙铁配合锡丝进行焊接，能精准控制焊接位置和锡量，适合焊接各种类型的电子元件，如电阻、电容、集成电路等，以及电路板上的各种焊点。激光焊：在一些对焊接精度和热量控制要求极高的场合，如小型精密电子元件的焊接，会使用激光焊工艺。锡丝作为焊接材料，在激光束的照射下迅速熔化，实现高精度的焊接，能减少对周围元件的热影响。机器人焊接：在自动化生产线上，机器人焊接也会用到锡丝，机器人可以精确地控制焊接路径和锡丝的送料量，实现高效、稳定的焊接，适用于

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• 072025-06

  厂家详解如何选择适合的焊锡丝规格

  选择适合的焊锡丝规格，考虑几个因素： 焊接对象 电子元件：焊接小型电子元件，如集成电路、电阻、电容等，通常选用直径较细的焊锡丝，如0.5mm、0.6mm，细焊锡丝能精准控制焊锡量，避免过量的焊锡造成短路或损坏元件。印制电路板（PCB）：对于PCB上不同大小的焊盘和引脚，要依据其尺寸选择焊锡丝。一般来说，普通PCB焊接可选用0.8mm或1.0mm的焊锡丝；如果是高密度的小型化PCB，0.5mm或0.6mm的焊锡丝更合适。 电线电缆：连接电线电缆时，根据电线的粗细来选择焊锡丝。例如，焊接较细的电子线，可使用0.8mm或1.0mm的焊锡丝；对于粗一些的电源线或电缆，可能需要1.2mm、1.5mm甚至更粗的焊锡丝，以提供足够的焊锡量来确保连接牢固。 焊接工艺 手工焊接：手工焊接时为了便于操作和控制焊锡量，建议选择直径在0.5mm-1.0mm之间的焊锡丝。对于初学者，0.8mm或1.0mm的焊锡丝更容易掌握，太细的焊锡丝在焊接时可能会因操作不熟练而导致焊接不牢固。机器焊接：如自动焊锡机等设备，通常会根据设备的要求和焊接对象来选择合

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• 072025-06

  SMT锡膏印刷机如何使用

  SMT锡膏印刷机的使用步骤如下： 准备工作 1. 安装与调试：将印刷机安装在平稳的工作台上，连接好电源和气源，按照说明书进行机器的初始化调试，包括检查各部件是否正常运行、调整印刷机的水平度等。2. 准备材料：准备好锡膏、钢网、电路板以及刮刀等相关材料和工具。根据电路板的尺寸和工艺要求，选择合适厚度和开口设计的钢网，以及材质和硬度合适的刮刀。3. 安装钢网：将钢网安装在印刷机的钢网固定装置上，确保钢网安装牢固且平整，通过调整钢网的位置和角度，使其与电路板的焊盘位置精确对齐。 锡膏印刷参数设置 刮刀参数：设置刮刀的速度、压力和角度。一般来说，刮刀速度在20 - 50mm/s，压力在3 - 5kg/cm²，角度为45 - 60，具体参数需根据锡膏特性、钢网厚度和印刷效果进行调整。印刷行程：根据电路板的尺寸和形状，设置印刷机的印刷行程，确保刮刀能够覆盖整个电路板的焊盘区域。脱模参数：设置钢网的脱模速度和脱模距离，通常脱模速度为1 - 3mm/s，脱模距离根据电路板的厚度和锡膏的特性进行调整，以保证锡膏能够完整地转移到电路板上。

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• 072025-06

  无铅锡膏厂家解析焊锡膏有铅和无铅怎么选

  以下是无铅锡膏厂家对于选择有铅焊锡膏和无铅焊锡膏的一些解析： 考虑环保要求 无铅锡膏：如果产品出口到欧美等对环保要求严格的地区，或者产品应用于对人体健康和环境影响较为敏感的领域，如医疗、食品、儿童玩具等，必须选择无铅锡膏，以满足相关环保标准，如RoHS标准。 有铅锡膏：在一些对环保要求不高的国内市场或特定行业，如一些传统的电子制造业，若产品不存在环保方面的限制，可考虑使用有铅锡膏。 关注焊接性能 无铅锡膏：无铅锡膏的合金成分如锡银铜等，活性较好，但湿润性稍逊于有铅锡膏。不过通过精细调整温度曲线，也能实现良好的焊接效果。其熔点相对较高，焊接温度一般在245℃左右，适用于耐高温的电子元件和电路板。有铅锡膏：有铅锡膏的合金成分主要是锡和铅，比例通常为63：37，具有良好的互熔性、抗氧化性和耐腐蚀性，更不容易氧化。其熔点较低，回流焊接温度在215℃左右，对电子元件和电路板的热损伤较小，适用于不耐高温的元件。 权衡成本因素 无铅锡膏：无铅锡膏的生产工艺相对复杂，且其合金成分中含有银等贵金属，成本较高在大规模生产中，使用无铅锡膏会增

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• 072025-06

  锡膏厂家教你LED灯条锡膏怎么选

  锡膏厂家对于选择LED灯条锡膏的建议： 考虑焊接温度对于一般的LED灯条，若其芯片和FPC软板等组件能承受一定温度，可选用中温无铅锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1.0，熔点为183℃，可提供低回流温度的高质量印刷成型，能避免高温对元件的损伤，且具有优良的抗热坍塌能力。若LED灯条使用了耐高温的组件，也可选择高温无铅锡膏，其稳定性更好。对于不能承受较高温度的LED灯珠，如5050灯珠、1W仿流明灯珠等，低温锡膏是较好的选择，不过低温锡膏焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化。 关注合金成分 无铅锡膏是目前的主流选择，符合环保要求。高温锡膏的合金成份如Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn96.5Ag3Cu0.5等，含银量较高，具有良好的强度、抗疲劳和塑性。 有铅锡膏虽然成本较低但不环保，在一些对环保要求不高的国内LED产品中可能会被使用。 考量颗粒度精度 常规LED灯条工艺，若引脚间距0.5mm，可选用T5级（15 - 25μm）粉末的锡膏，其颗粒分布均匀，能有效避免粗颗粒堵网。对于Mini

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• 072025-06

  锡膏简介及应用工艺

  锡膏简介 锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂混合而成的膏状焊接材料。它的主要成分包括锡合金粉末、助焊剂、流变剂等。常见的锡合金有锡铅、锡银铜等，不同的合金成分适用于不同的焊接场景。助焊剂能去除焊件表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊接质量。流变剂则使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和成型。 应用工艺 印刷：使用钢网将锡膏准确地印刷到电路板的焊盘上。需根据电路板的设计和焊盘大小选择合适的钢网厚度和开口形状。调整印刷参数，如刮刀速度、压力、角度等，以确保锡膏印刷均匀、厚度一致，且无漏印、少印等缺陷。 贴装元件：将电子元件准确地放置在印刷好锡膏的焊盘上。可通过人工或贴片机完成，贴片机能够实现高精度、高效率的元件贴装。要确保元件的引脚与焊盘对齐，避免偏移或错位。回流焊接：将贴装好元件的电路板放入回流焊炉中进行加热。在回流焊过程中，电路板经历预热、保温、回流和冷却等阶段。预热阶段去除锡膏中的水分和溶剂，防止爆锡；保温阶段使电路板和元件均匀受热；回流阶段温度达到锡膏的熔点，使锡膏熔化并润湿焊件表面，形成良好的焊点；冷却阶段则使焊点

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• 072025-06

  锡膏使用中如何搭配助焊剂效果更好

  锡膏本身已含有助焊剂成分，通常情况下不需要额外搭配助焊剂，如果因特殊情况需要搭配根据方法来达到较好效果： 选择匹配的助焊剂 助焊剂的活性应与锡膏相匹配对于活性较低的锡膏，可选择活性稍高的助焊剂，但要注意避免助焊剂活性过高导致焊接后残留过多。考虑助焊剂的成分例如，若锡膏是免清洗型，应选择与之兼容的免清洗助焊剂，以减少清洗工序和可能出现的问题。 控制助焊剂的用量 用量过多会导致焊接后电路板上助焊剂残留增加，可能引起短路、腐蚀等问题；用量过少则无法起到良好的助焊效果。一般根据焊接的实际情况，如焊点大小、数量等，适量添加助焊剂。 注意使用方法 可将助焊剂均匀地涂覆在待焊接的部位，然后再施加锡膏进行焊接。也可以先将锡膏印刷在电路板上，再在需要加强助焊效果的地方适量添加助焊剂。但要确保助焊剂和锡膏的混合均匀，避免出现局部助焊剂过多或过少的情况。 工艺参数匹配 调整焊接温度、时间等工艺参数，以适应锡膏和助焊剂的特性。例如使用活性较高的助焊剂时，焊接温度可适当降低一些，焊接时间也可相应缩短，以免助焊剂过度反应。 在实际生产中，建议先进行小

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• 072025-06

  SMT贴片厂如何挑选一支适合自己公司的产品锡膏

  SMT贴片厂挑选适合自己公司产品的锡膏，需要综合多方面因素考虑； 考虑产品类型与要求 普通消费电子产品：如手机、电脑等，通常对焊点外观和电气性能要求较高，可选择免清洗锡膏，能满足焊接质量且提高生产效率。高端精密电子产品：像航空航天、医疗设备中的电子部件，需选用高性能锡膏，如高纯度、低空洞率的无铅锡膏，以确保高可靠性和稳定性。特殊环境应用产品：若产品用于高温、潮湿或腐蚀性环境，要选相应特性锡膏。如高温环境选高熔点锡膏，潮湿环境选防潮性能好的锡膏。 结合生产工艺 印刷工艺：使用高精度印刷机时，需锡膏有良好的触变性和较低的黏度，以保证精细图形印刷质量。如0.3mm以下间距的QFP或CSP封装，宜选颗粒度小、形状规则的锡膏。回流焊工艺：不同回流焊设备和工艺曲线对锡膏要求不同。若回流焊温度较高，应选熔点合适、热稳定性好的锡膏，避免出现锡珠、虚焊等问题。 关注锡膏特性 润湿性：良好的润湿性可使锡膏在焊接时快速铺展，形成饱满、光亮的焊点，提高焊接强度和可靠性。活性：活性适中很关键，活性过高会残留较多腐蚀性物质，过低则无法有效去除焊件表面

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• 072025-06

  锡膏厂家详解锡膏的特性揭秘

  锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等混合而成的膏状焊接材料， 物理特性 触变性：在印刷时，锡膏受刮刀压力作用，黏度降低，易于流动和填充模板的开孔；印刷完成后，锡膏能迅速恢复较高黏度，保持形状，防止坍塌。黏度：合适的黏度是保证锡膏印刷质量的关键。黏度太高锡膏难以通过模板开孔转移到电路板上；黏度太低锡膏容易流淌，造成焊膏图形不清晰、短路等问题。润湿性：良好的润湿性能使锡膏在焊接过程中迅速在焊件表面铺展，形成良好的焊点。化学特性 活性：锡膏中的助焊剂具有一定的活性，能去除焊件表面的氧化物，提高焊接的可靠性。活性过高会导致焊接后残留物较多，腐蚀电路板；活性过低，则无法有效去除氧化物，影响焊接质量。稳定性：在储存和使用过程中，锡膏应保持稳定的化学性质。助焊剂不应与焊料粉末发生化学反应，以免影响锡膏的性能。 焊接特性 可焊性：优质的锡膏应具有良好的可焊性，能在较低的焊接温度下，快速实现焊件与焊料之间的冶金结合，形成牢固的焊点。焊点质量：焊接后形成的焊点应饱满、光亮，无虚焊、漏焊、短路等缺陷。焊点的机械强度和电气性能应满足产品的使用要求。根据

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• 072025-06

  水溶性锡膏和免清洗锡膏的焊接效果有所不同

  水溶性锡膏和免清洗锡膏在焊接效果上有所同： 润湿性 水溶性锡膏：助焊剂中极性活性剂含量高，能强力去除焊盘氧化层，对各种焊盘材质的润湿性良好，在高密度封装和微型元件焊接中表现优异。免清洗锡膏：活性成分温和，在焊盘洁净、印刷精度高的情况下，能实现良好的润湿性，在0.3mm以下微型焊盘的焊接中，均匀性优势明显。 焊点外观 水溶性锡膏：焊接后若清洗不彻底，可能有残留物影响焊点外观；清洗彻底时，焊点光亮，导电性能优良。免清洗锡膏：焊接后残留物极少，焊点表面较为光洁，通常具有较好的外观质量。焊接强度 水溶性锡膏：能有效去除氧化物，形成良好的金属间化合物，焊接强度较高，适用于对机械强度要求高的场合，如汽车电子、航空航天等领域。免清洗锡膏：通过合理的助焊剂配方和焊接工艺，也能达到较高的焊接强度，满足一般电子设备的使用要求。空洞率 水溶性锡膏：部分高性能的水溶性锡膏，如贺力斯SAC305，采用特殊制粉技术和助焊剂体系，空洞率低。免清洗锡膏：在优化的焊接工艺下，空洞率可以控制在较低水平，但相比而言，某些水溶性锡膏在这方面可能更具优势。 漏电风

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• 072025-06

  如何判断锡膏的印刷性和润湿性

  判断锡膏印刷性和润湿性的方法： 判断印刷性 外观检查：观察印刷后的锡膏图形，边缘应清晰、光滑，无塌边、锯齿状或拖尾现象，锡膏量均匀一致，能完整地填充焊盘，无缺料或多料情况。厚度测量：使用锡膏测厚仪等工具测量印刷锡膏的厚度，不同的电路板和元器件对锡膏厚度有不同要求，如0402封装元件通常要求锡膏厚度在0.08 - 0.12mm，若实际厚度与设计要求偏差在10%以内，说明印刷性较好。脱模效果：在印刷过程中，观察锡膏从钢网转移到电路板上的脱模情况。好的印刷性表现为锡膏能快速、完整地从钢网孔中脱离，钢网表面残留的锡膏少，且电路板上的锡膏图形与钢网孔的形状和尺寸一致。印刷速度和压力：合适的印刷性允许在一定的印刷速度和压力范围内，保持稳定的锡膏转移效果。一般来说，当印刷速度在30 - 60mm/s，印刷压力在3 - 5kg/cm²时，能印刷出质量良好的锡膏图形，说明该锡膏的印刷性较好。 判断润湿性焊点外观：焊接后良好的润湿性会使焊点表面光滑、光亮，呈半月形，与焊盘和元器件引脚之间的接触角较小，一般小于30，且焊点饱满，无虚焊、漏焊等缺

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• 072025-06

  如何选择一款优质品牌锡膏

  选择一款优质品牌锡膏，可以考虑以下几个方面： 明确自身需求 需根据自身产品的特点，如类型、尺寸、服役温度、制造工艺、应用场景等，确定锡膏的要求，如锡膏熔点、回流温度及时间，是印刷还是点胶工艺，是否需要清洗，以及对导电、导热、推拉力、热循环等性能的需求。 考量品牌与厂商实力 市场口碑与信誉：选择经营多年、市场口碑好的品牌，如阿尔法、千住等国际知名品牌，以及贺力斯纳米，贺力斯纳米产品质量和售后服务更有保障。研发与生产能力：拥有核心技术、先进生产体系和强大研发团队的厂家，能提供性能稳定、品质可靠的锡膏，并可满足产品更新换代的需求。 关注产品特性 合金成分：现代焊接多使用无铅合金锡膏，如Sn99.3Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5等，应根据环保要求和焊接需求选择。 助焊剂性能：助焊剂能提高焊接质量和效率，不同焊接场合需用不同助焊剂，如SMT焊接需流动性好的助焊剂。物理性质：包括熔点、熔化速度、流动性、粘度等。高熔点锡膏适用于高温环境，低熔点锡膏适用于低温环境。粘度要适中，以保证印刷或点胶效果。 进行样品测试 在正式采

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• 072025-06

  贺力斯纳米科技详解SMT贴片锡膏BGA焊接专用锡膏

  SMT贴片BGA焊接专用高精度锡膏特点和使用注意事项： 特点 合金成分：有锡铅（Sn - Pb）系、无铅（Sn - Ag - Cu系等）等类型。例如Sn63Pb37合金的锡膏熔点为183℃，能减少对热敏感元件的冲击；无铅锡膏契合环保指令，且焊接机械强度高，但熔点较高，对焊接设备与工艺要求更严。助焊剂性能：助焊剂具有清除焊件表面氧化物、降低焊料表面张力的作用。如活性强的助焊剂能去除难焊金属表面氧化层，但活性过强可能会带来飞溅、拉尖等问题。粘度与触变性：具有高粘度与良好的触变性，确保在印刷过程中锡膏形态稳定，能均匀涂布，保持形状和清晰度，避免坍塌或飞溅。颗粒度：通常为细颗粒，以适应BGA封装的微小焊盘和窄间距要求，可实现高精度的锡膏印刷，保证锡膏能准确地沉积在焊盘上。 使用注意事项 储存条件：需储存在2℃-10℃的环境中，避免锡膏干燥或变质。回温处理：使用前需提前4小时从冰箱中取出，在室温下进行回温，达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结影响锡膏性能。搅拌均匀：使用前要用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，使助焊剂和合

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• 062025-06

  如何选择适合自己的锡膏厂家

  选择适合自己的锡膏厂家需要考虑多个方面以下是一些建议： 产品质量 产品性能：根据自身需求，考察锡膏的合金成分、助焊剂性能、粘度、触变性等指标，确保其能满足焊接工艺要求，如对于精密电子元件焊接，需选择润湿性好、残留少的锡膏。 质量认证：查看厂家是否具备相关认证，如ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证，以及产品的ROHS、REACH等环保认证，保证产品质量和环保性能。 生产能力 生产规模：了解厂家的生产设备、生产线数量和生产人员配置等，规模较大的厂家通常具有更强的生产能力和供货稳定性，能满足大规模订单需求。供货周期：询问厂家的生产周期和供货时间，选择能够在短时间内完成订单交付的厂家，以应对紧急生产需求。 技术支持 研发能力：强大的研发团队意味着厂家能够不断推出适应市场需求的新产品，以及针对客户特殊需求提供定制化解决方案。技术服务：厂家应能提供专业的技术指导，包括焊接工艺参数调整、解决焊接过程中出现的问题等，良好的技术服务可减少生产中的故障和损失。 价格与成本 产品价格：在保证产品质量的前提下，比

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• 062025-06

  如何选择适合的SMT专用焊锡膏

  选择适合的SMT专用焊锡膏可以考虑这几个方面： 焊接材料 元件类型：对于微小的片式元件，如0402、0201封装的，宜选用粉末颗粒细、粘度低的焊锡膏，以保证印刷精度和良好的填充性。对于BGA、QFP等多引脚、间距小的元件，要选润湿性好、能减少桥连和短路的焊锡膏。而对于功率元件需考虑焊锡膏的热导率和机械强度，可选择含银量较高的合金焊锡膏。 PCB材质：如果是普通的FR - 4基板，一般的焊锡膏就能满足要求。若为金属基PCB或陶瓷基板，由于其散热快、热膨胀系数不同，要选用能适应其热特性、有良好附着力的焊锡膏。 焊接工艺 回流焊：根据回流焊炉的加热方式和温度曲线来选择。如采用红外加热，焊锡膏的吸光性要好；采用热风加热焊锡膏的热传递性能要佳。同时要确保焊锡膏的熔点与回流焊的峰值温度相匹配，一般峰值温度要高于焊锡膏熔点30 - 40℃。波峰焊：需选择流动性好、能快速铺展的焊锡膏，以适应波峰焊的动态焊接过程。并且要考虑焊锡膏的抗氧化性，因为在波峰焊中，焊锡膏长时间暴露在高温环境下，容易氧化。 产品要求 可靠性：对于高可靠性要求的产品，

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• 062025-06

  生产厂家详细讲解助焊膏的应用

  助焊膏是焊接过程中的辅助材料有关于它的详细介绍： 成分 活性剂：一般由有机酸、有机胺等组成，能去除焊件表面的氧化物，提高焊接的润湿性。 成膜剂：通常是松香等天然树脂或合成树脂，在焊接后形成保护膜，防止焊件表面再次氧化。 溶剂：多为醇类、酮类等有机溶剂，用于溶解其他成分，使助焊膏具有良好的流动性和涂布性。 触变剂：可以调节助焊膏的粘度，使其在印刷或涂抹时具有良好的触变性，避免流挂和坍塌。 作用 去除氧化物：助焊膏中的活性剂能够与焊件表面的氧化物发生化学反应，将其转化为可溶于助焊剂的物质，从而露出清洁的金属表面，有利于焊料与焊件的良好结合。 降低表面张力：助焊膏可以降低焊料的表面张力，使其更容易在焊件表面铺展和润湿，提高焊接的质量和可靠性。 防止再氧化：在焊接过程中及焊接后，助焊膏形成的保护膜可以阻止空气与焊件表面接触，防止金属再次氧化，保证焊点的稳定性。 分类 按活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性助焊膏，低活性助焊膏适用于焊接较为干净、不易氧化的焊件；高活性助焊膏则用于焊接表面氧化较严重或对焊接要求较高的场合。

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• 062025-06

  锡膏厂家详解无卤素锡膏应用

  无卤素锡膏是一种在电子焊接领域广泛应用的新型锡膏； 定义与特点 定义：无卤素锡膏是指锡膏中不含有或仅含有极少量卤素元素（如氟、氯、溴、碘等）的锡膏。 特点：具有良好的润湿性和焊接性能，能减少对电子元件和电路板的腐蚀，降低因卤素引发的潜在风险，如电迁移、离子污染等，同时也符合环保要求。 成分 合金粉末：与普通锡膏类似，通常由锡、银、铜等金属组成，如常见的SAC305合金（含锡95.5%、银3%、铜1.5%），提供良好的导电性和机械强度。助焊剂：这是无卤素锡膏的关键部分，不含卤素化合物，一般由松香、活性剂、成膜剂、触变剂等组成。其中活性剂通常采用非卤素类物质，如有机胺、有机羧酸等，以保证在焊接过程中有效去除焊件表面的氧化物，提高润湿性。 应用领域 消费电子产品：用于手机、电脑、平板等产品的电路板焊接，能满足其对小型化、高性能和环保的要求。 汽车电子：由于汽车电子设备对可靠性要求极高，无卤素锡膏可减少腐蚀风险，确保在恶劣环境下长期稳定工作。航空航天与军工：在对电子设备可靠性和安全性要求极为严格的领域，无卤素锡膏有助于提高产

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• 062025-06

  如何选择一款适合自己的无铅中温锡膏

  无铅中温锡膏用于电子焊接的材料， 成分与特性 成分：常见的无铅中温锡膏合金成分为锡64.7%、铋35%、银0.3%。 熔点：一般在178℃左右，工作温度在210℃-230℃。 优点 焊接性能良好：使用自研助焊膏配方，具有良好的湿润性能，能确保焊点光泽度高、牢靠。印刷性佳：在钢网上流动性好，连续印刷干燥度低，采用少量多次添加方式，可应对长时间连续印刷而不发干，无需用稀释剂稀释粘度。耐坍塌性强：印刷后放置较长时间再进行SMT贴片，仍能保持较好的粘度保持性能，有利于提高生产效率和产品质量。 环保性能优：通常通过RoHS与SGS环保验证，符合环保指令要求，可减少对环境及人体的潜在危害。 应用领域 适用于半玻纤板材、纸板板材等中温材质产品的焊接，也可用于一些对焊接温度有一定要求，但又不能承受高温锡膏焊接温度的电子元器件与电路板的贴片，如一些含有部分热敏元件的电子产品。 考虑元件类型：若产品包含较多热敏元件，需重点关注锡膏的熔点和焊接温度，选择熔点在178℃左右、工作温度在210℃-230℃的无铅中温锡膏，以保护元件不受高温损坏。

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