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锡膏印刷过程中如何保持均匀的厚度?

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-09-06 返回列表

要在锡膏印刷中保持均匀厚度,需从设备参数、耗材管控、操作规范等多维度精准控制,核心要点如下:

 

1. 精准设定印刷机参数


- 刮刀参数:压力控制在5-15N(根据钢网厚度调整),速度设为20-50mm/s,角度保持45°-60°,避免压力过大刮伤钢网或压力不足导致锡膏残留。


- 脱模参数:脱模速度设为1-5mm/s,脱模距离与钢网厚度匹配(通常0.5-1.5mm),确保锡膏完整脱离钢网开孔。


2. 严控钢网质量与规格


- 选择厚度均匀(误差≤0.01mm)的钢网,开孔壁需光滑无毛刺,开孔尺寸与比例需符合IPC标准(如长宽比≥1.5,面积比≥0.6)。


3. 规范锡膏管理


- 使用粘度稳定(通常100-200Pa·s)、触变性合适的锡膏,印刷前需回温4-8小时并充分搅拌(手动搅拌5-10分钟或自动搅拌3-5分钟),印刷过程中保持锡膏温度在23±3℃。


4. 做好钢网与刮刀维护


- 印刷前用酒精清洁钢网两面,每印刷50-100块板后进行一次在线清洁;定期检查刮刀平整度,若出现磨损、变形需及时更换。


5. 控制印刷环境


- 保持车间温湿度稳定:温度23±3℃,相对湿度45%-65%,避免湿度太高导

锡膏印刷过程中如何保持均匀的厚度?(图1)

致锡膏吸潮,或湿度太低产生静电影响印刷精度。