详解中温锡膏和低温锡膏的焊接牢固度如何

在相同工况下，中温锡膏的焊接牢固度显著优于低温锡膏，核心差异由两者的合金成分与熔点特性决定。

1. 中温锡膏：牢固度满足常规需求

- 熔点通常在170-230℃，主流成分为锡银铜（SAC）或锡铜合金，合金本身强度较高。

- 焊接时，焊料能与焊点金属（如铜）充分浸润、形成稳定的金属间化合物，焊点抗振动、抗温度循环能力较强，可满足绝大多数消费电子、工业控制板等“非极端环境”的牢固度要求。

2. 低温锡膏：牢固度为“妥协性选择”

- 熔点仅138-170℃，核心成分为锡铋合金（铋占比约58%），铋的加入虽降低熔点，但会使合金变脆、延展性变差。

- 焊接后焊点脆性高，在频繁温度变化（如设备散热模块）、轻微振动（如可穿戴设备）或受力场景下，易出现开裂、脱落，牢固度仅能满足“低应力、低功耗”的精密元器件（如传感器、柔性电路板），且通常不用于电源接口、主板核心焊点等关键部位。

总结建议

若优先考虑“牢固耐用”，且元器件耐温性达标（如普通电阻、电容、芯片），选中温锡膏；若需保护不耐高温的精密件（如某些传感器、LED软板），且使用场景无剧烈环境变化，

可接受较低牢固度，再选低温锡膏。