厂家直销 有铅锡膏 6337锡膏 SMT贴片锡浆 LED锡膏 焊锡膏183℃

本产品为Sn63/Pb37共晶有铅锡膏，固定熔点183℃，是专为SMT贴片、LED焊接打造的通用型免洗焊锡浆。

采用高纯度球形锡铅合金粉搭配成熟RMA型助焊剂体系，印刷稳定性强、焊接润湿性优异，源头厂家直供品质稳定，可根据产线需求定制粉号、粘度与活性等级，是消费电子、LED光电、电源驱动等领域的经典焊接材料。

核心技术参数

项目 规格参数 

合金体系 Sn63Pb37（锡63% / 铅37%） 

熔点特性 共晶合金，固定熔点183℃，无固液共存区间 

金属含量 90±0.5 wt% 

助焊剂含量 10±0.5 wt%（免洗型中等活性） 

常用粉号 T3（25-45μm）/ T4（20-38μm） 

工作粘度 200-300 Pa·s（25℃，适配钢网印刷） 

包装规格 500g/瓶，10瓶/箱（10kg/箱） 

核心性能优势

1. 印刷工艺稳定，适配量产

触变性能优异，钢网脱模成型规整，可稳定覆盖0.4mm及以上间距焊盘，适配0603、0402元件及普通密脚IC贴片。

连续印刷8小时粘度波动小，不易干网、堵孔、塌陷，贴片元件不易偏移，适配高速SMT产线批量生产。

印刷后常温放置粘性保持10小时以上，不会因待贴时间过长影响焊接效果。

2. 焊接表现优异，良率更高

共晶熔点无糊状区间，熔融与凝固速度快，有效减少立碑、移位等焊接不良。

助焊剂活性适中，润湿性强，对铜、镍、银镀层焊盘适配性好，焊点饱满光亮，透锡性佳，锡珠、桥连、虚焊发生率低。

焊接峰值温度要求低，相比无铅锡膏低30℃以上，可减少LED灯珠、热敏元件的热损伤，尤其适配LED灯板、软灯带焊接。

3. 焊后免洗可靠，电气性能佳

焊后残留物呈透明固态，量少且无腐蚀性，表面绝缘阻抗高，无需清洗即可满足电气可靠性要求。

残留无吸湿性，高温高湿环境下无电迁移、漏电风险，不影响LED发光效果与长期使用寿命。

支持ICT在线测试，探针穿透性好，不会造成测试误判。

典型应用场景

LED领域：LED显示屏、软灯带、硬灯条、驱动电源板、COB光源封装

SMT贴片：家电主板、电源适配器、消费电子电路板、普通数码产品PCB

其他：汽车电子非环保部件、仪器仪表主板、常规电子组装焊接

使用工艺指引

1. 存储与回温：2-10℃冷藏密封储存，保质期6个月；使用前室温密封回温4-6小时，禁止直接加热解冻，避免水汽进入影响品质。

2. 搅拌：回温后手工搅拌3分钟或机器搅拌1分钟至均匀，新旧锡膏不可混合使用。

3. 印刷参数：刮刀角度45-60°，印刷速度20-80mm/s，刮刀压力100-200kPa，环境温度23±3℃、湿度40%-60%RH为佳。

4. 回流焊参考：

预热区：升温速率≤2℃/s，130-160℃恒温60-120秒

回流区：峰值温度210-230℃，183℃以上熔融时间40-60秒

冷却区：快速降温，冷却速率2-4℃/s，

保证焊点光亮致密

注意：本产品为有铅焊料，不符合RoHS、REACH等无铅环保指令，仅限用于非环保强制要求的电子产品。