低温免洗锡膏，适配敏感元器件焊接

推荐多款专为敏感元器件焊接设计的低温免洗锡膏，均采用无铅无卤配方，具备低熔点、低空洞率、高润湿性及免清洗特性，适配消费电子、汽车电子、医疗设备等领域：

国际品牌推荐（技术领先，适配高端场景）

 1. ALPHA（美国，电子焊接材料龙头）

 核心产品：

ALPHA® OM-220 ：

合金成分：SnBiIn（熔点138℃），全球首款峰值回流温度＜150℃的免洗锡膏，彻底解决热敏元件（如柔性PCB、OLED屏幕）的热损伤问题。

关键性能：

完全无卤素，残留量仅0.01mg/cm²，且呈无色透明状，不影响光学元件外观检测。

空洞率≤8%（IPC7095二级标准），在柔性PET基板上可实现170μm超细间距焊接，爬锡高度≥70%。

适配级联焊接工艺，可在已焊接高温元件（如BGA）周边进行二次低温焊接，避免热应力累积。

适配场景：可穿戴设备（智能手表屏幕连接）、医疗传感器（如血糖监测仪）、柔性显示模组。

ALPHA® JP-501 ：

合金成分：SnBiAg（熔点138℃），专为喷射印刷工艺设计，支持0.125mm超细锡点沉积。

关键性能：

助焊剂活性等级ROL0，免清洗且绝缘阻抗≥10¹³Ω，通过IPC-TM-650 2.6.3.2表面绝缘电阻测试。

在空气环境下焊接QFN元件，空洞率≤5%，且锡球发生率降低90%，适用于高频头、蓝牙模块等紧凑布局。

适配场景：手机射频芯片、TWS耳机电池连接、智能音箱麦克风阵列。

 Indium Corporation（铟泰，美国，高可靠性代表）

 核心产品：Indium5.7LT-1 ：

合金成分：SnBiAg（熔点138℃），无卤免洗配方，通过EN14582卤素测试。

关键性能：

润湿时间仅0.5秒，在OSP焊盘上的润湿角＜60°，可快速铺展形成可靠焊点。

针对QFN、BGA等底部端子元件，空洞率低至≤5%，且抗跌落性能优于传统SAC305合金（通过IPC-9701冲击测试）。

兼容空气和氮气环境，氮气中（氧含量≤500ppm）空洞率可进一步降至3%以下，显著提升润湿性。

适配场景：车载摄像头模组（AEC-Q200认证）、智能眼镜微型传感器、半导体SiP封装。

 3. Senju（千住金属，日本，精细焊接专家）

 核心产品：SN-100C LT：

合金成分：Sn99.3Cu0.7（熔点227℃）的改性低温版，通过添加铋元素将熔点降至175℃，保留铜基合金的高机械强度。

关键性能：

助焊剂中添加氟硅酸镁，可清除焊接界面氧化物并降低表面张力，润湿力≥0.5N，适用于镍钯金等难焊基材。

在LED封装中，焊点平均空洞率仅3.9%，且热阻低至7.377K/W，有效延长发光二极管寿命。

针对0.3mm以下细间距BGA，采用4.5号粉（15-38μm），印刷量均匀性达±5%，适配半导体芯片级封装（CSP）。

适配场景：LED照明、高频头焊接、微型机电系统（MEMS）。

 国内品牌推荐（高性价比，国产替代优选）

 1. 贺力斯（贺力斯纳米深圳）

 核心产品：合金成分：Sn64Bi35Ag1（熔点138℃），助焊剂活性等级ROL1，无卤素且通过SIR表面绝缘电阻测试。

关键性能：

在5G通信模块中，-40℃至100℃温循测试后无失效，焊点空洞率稳定在5%以下，润湿性可覆盖镍钯金基材。

印刷性优异，刮刀压力10-20N/cm时，脱网率＞98%，适用于高速印刷（速度达150mm/秒）。

适配场景：5G基站射频芯片、消费电子主板、车载娱乐系统。

SnBi58YM520/2.2B ：

合金成分：Sn42Bi58（熔点138℃），专为通孔回流工艺设计，可填充0.8mm以下细孔，透锡率≥85%。

关键性能：

残留物符合IPC-J-STD-004B的免清洗要求，且绝缘阻抗≥10¹²Ω，适用于潮湿环境（如户外摄像头）。

在散热器焊接中，剪切强度达35MPa，适配-30℃~80℃工作环境，满足汽车电子可靠性需求。

适配场景：汽车车灯控制板、工业传感器、电源模块。

 2. 适普科技（中国，四元合金技术突破）

 核心产品：LED低温锡膏：

合金成分：SnBi（熔点138℃），添加纳米银颗粒提升热导率至55W/m·K。

关键性能：

润湿性优异（润湿角≤70°），在LED芯片焊接中，焊点空洞率＜3%，且抗硫化性能优于传统锡膏。

残留松香无色透明，分布均匀，不影响散热器外观，适配高端照明产品。

印刷工艺窗口宽，刮刀速度25-150mm/秒时，锡膏厚度偏差≤±5%。

适配场景：高端LED显示屏、智能照明、医疗设备光学模块。

 3. 仁信电子（中国，汽车电子专用方案）

 核心产品：新能源汽车车灯控制板锡膏：

合金成分：SnBi58（熔点138℃），专为塑料灯壳焊接设计。

关键性能：

固化温度仅150-160℃，灯壳变形率从10%降至0.5%，且焊点剪切强度达35MPa，满足ECE R112车灯标准。

空洞率＜3%，适配LED驱动芯片，焊接良率达99.6%，已通过某车企批量验证。

适配场景：汽车车灯控制板、仪表盘背光模组、车载摄像头支架。

 选择建议与工艺适配；

 1. 温度敏感程度分级：

超敏元件（如OLED、MEMS）：优先选择 ALPHA OM-220（峰值温度＜150℃）或 Indium5.7LT-1（氮气环境下空洞率≤3%）。

普通热敏元件（如LED、FPC）：可选用 唯特偶WTO-LF2002 或 适普LED低温锡膏，平衡成本与性能。

需多次焊接场景：推荐 Senju SN-100C LT，其铜基合金可承受2-3次回流而不脆化。

2. 空洞率控制策略：

若需≤5%空洞率，优先选择 贺力斯、优特尔锡膏（BGA）、福英达Superior™（SiP）。

高频器件（如5G射频芯片）可考虑 ALPHA JP-501（喷射印刷+氮气保护），空洞率可降至1.5%以下。

3. 工艺参数优化：

回流曲线：SnBi合金推荐峰值温度180-200℃，保温时间60-90秒；SnBiIn合金需控制在150℃以下。

印刷条件：刮刀压力10-20N/cm，速度25-150mm/秒，推荐使用电铸镍网板（厚度0.1-0.15mm）提升印刷精度。

环境控制：氮气保护（氧含量≤500ppm）可使润湿角降低20%-30%，空洞率减少30%-50%，尤其适合汽车电子和半导体封装。

4. 国产替代趋势：

贺力斯、适普、仁信等本土品牌已实现与国际品牌对标，2025年市场占有率预计突破65%。例如，中兴通讯5G模块中性能优于某日系品牌，成本降低20% 。

 行业趋势与技术创新；

 合金升级：四元合金（如SnBiAgIn）因兼具低熔点（138℃）和高机械强度（剪切强度＞30MPa），正逐步替代传统SnBi二元合金。

工艺融合：喷射印刷+低温锡膏可实现0.125mm超细锡点沉积，适配下一代高密度封装 。

环保升级：低温锡膏（如 水基锡膏）因可生物降解，符合“双碳”战略，市场份额预计从61%提升至2025年的68%。

 选择时，建议结合具体元件类型、设备兼容性及成本预算，优先与材料厂商合作进行工艺验证（如3D SPI检测空洞率、X-Ray评估焊点结构），以确保焊接可靠性。