免洗助焊锡膏 高活性 无残留 高效焊接 适用于LED灯珠/芯片封装

针对LED封装“灯珠耐热弱、芯片怕残留、量产求高效”的核心需求，该免洗助焊锡膏以高活性破氧化、无残留护电性、快适配提效率为三大核心，完美解决LED灯珠焊接虚焊、芯片漏电、量产卡顿等痛点，成为SMD LED、COB芯片封装的量产级搭档。

核心性能：直击LED封装三大关键诉求

1. 高活性强润湿，杜绝灯珠虚焊

采用“复合活化体系”（ROL1级活性助焊剂+纳米级焊粉），在180-220℃焊接区间快速溶解LED焊盘（多为镀银/镀锡材质）的氧化层，润湿性≥95%，即使面对长期存放的灯珠氧化焊盘，仍能实现“一次焊接即满焊”，虚焊率降低至0.05%以下。

同时适配LED灯珠的细引脚（0.2mm间距）与芯片的微小焊盘，焊料爬升高度精准控制在0.1-0.3mm，避免“焊料溢出短路”或“焊料不足虚接”。

2. 免洗无残留，保护芯片电性安全

焊后残留物为ROL0级超低离子型，固体含量＜2%，且呈无色透明状，无需清洗即可直接进入下道工序（如点胶、封胶）。

经绝缘阻抗测试（＞10¹³Ω）与铜镜腐蚀测试（无腐蚀痕迹），可避免残留物导致的LED芯片漏电、光衰加速等问题，尤其适配对电性敏感的Mini LED、Micro LED芯片封装。

3. 高效适配量产，降低工艺成本

膏体粘度稳定在150-200 Poise，触变指数0.6±0.05，支持SMD LED的高速钢网印刷（印刷速度≥120mm/s）与COB芯片的点胶式焊接，连续印刷8小时不塌落、不堵网，减少停机换料时间。

回流焊工艺窗口宽阔（预热120-160℃，峰值200-220℃），无需精准调试温度曲线，即可适配不同功率的LED封装（如0.06W指示灯珠、10W大功率灯珠），工艺适配效率提升40%。

工艺适配：覆盖LED封装全场景

SMD LED灯珠封装：适配0402-5050等全规格灯珠，焊料与灯珠支架（PPA、陶瓷材质）兼容性强，无支架开裂风险。

COB芯片阵列封装：支持多芯片（10-100颗）同时焊接，焊点一致性＞99%，满足LED吸顶灯、面板灯的COB光源量产需求。

 LED背光封装：针对Mini LED芯片（尺寸＜0.5mm）的微小焊盘，焊粉粒度选用T5级（15-25μm），精准填充焊盘且无锡珠，保障背光模组的均匀发光。

 品质与合规：量产级保障

 环保合规：完全符合ROHS 2.0、REACH法规，无铅无卤（卤素总量＜50ppm），适配出口型LED产品需求。

批次稳定：每批次附带COA报告，通过X-Ray焊点空洞检测（空洞率＜1%）、高温存储（125℃/1000h）测试，批次间焊接良率波动＜3%。

 需要我补充该锡膏对LED焊后光衰率的影响数据，或针对COB LED封装提

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