中温锡膏 Sn64Bi35Ag1 低温焊接 低空洞率 适配FPC柔性线路板

针对柔性线路板（FPC）焊接中“基材耐热性差、焊点易开裂、细间距工艺难”的核心痛点，Sn64Bi35Ag1中温锡膏以精准低温特性与超低空洞控制为核心，结合FPC工艺需求优化配方，成为穿戴设备、折叠屏等柔性电子量产的关键材料。

核心性能：直击FPC焊接三大痛点

1. 低温焊接护基材，杜绝热损伤

该锡膏采用Sn64Bi35Ag1合金体系，熔点低至138℃ ，回流焊峰值温度可控制在180-200℃之间，远低于FPC常用PI、PET基材的耐热极限（通常130-150℃） 。

相比传统无铅锡膏（熔点217℃），焊接热影响区缩小60%以上，可有效避免基材变形、焊盘脱落等问题，实测FPC基材变形率＜0.05%，远优于传统工艺的0.3%。

 2. 低空洞率保障，满足精密连接需求

通过纳米级助焊剂颗粒优化与热失重曲线调控，助焊剂在金属液化前有序挥发，配合球形度＞95%的合金焊粉（氧含量＜0.01%），使焊点空洞率稳定控制在2%以下，远超IPC-7095三级空洞标准（允许≤25%） 。

尤其适配FPC上LGA、QFN等密集封装元件，即使0.3mm细间距焊盘也能实现均匀润湿，空洞率较普通中温锡膏降低80%。

3. 柔性焊点设计，适配反复形变场景

Bi元素与Ag元素的协同作用赋予焊点优异延展性，经180°反复弯折500次测试，焊点断裂率＜0.1% 。

这种柔性特性完美匹配折叠屏手机铰链、智能手表表带等需频繁形变的FPC连接场景，解决传统焊点“刚性易断”的难题。

工艺适配：全流程契合FPC生产需求

1. 多方式涂覆，兼容精密工艺

膏体粘度精准控制在160-200 Poise，触变指数达0.5±0.1，兼具优异的印刷与点胶适配性 。

可通过FPC专用薄钢网（厚度0.12-0.15mm）印刷，适配0.3mm细间距焊盘，也支持针筒点胶工艺用于局部补焊，连续印刷8小时不塌落、不堵孔，满足批量生产需求。

 2. 宽温区回流，降低控温难度

回流焊工艺窗口宽阔，预热温度110-160℃，保温时间60-90秒即可实现稳定焊接 。

无需精准调控温度曲线，无论是小型回流炉还是热风返修站，都能保证焊料充分润湿，尤其适合FPC与刚性板混装的复杂制程。

3. 低残留易检测，保障电气安全

 焊后残留物为无卤惰性成分（卤素总量＜1500ppm），固体含量低于3%，呈无色透明状且绝缘阻抗＞10¹²Ω 。

无需清洗即可满足ICT测试需求，避免残留物导致的线路短路风险，特别适配医疗设备、精密传感器等对电气安全性要求高的FPC产品。

品质与合规：量产级保障体系

 1. 全链路品控，批次稳定性强

 合金成分精度控制在±0.5%以内，焊粉粒度可根据工艺需求选择T4（20-38μm）或T5（15-25μm）级别 。

每批次产品附带COA报告，通过X-Ray焊点检测与高温存储（150℃/72h）测试，批次间焊接良率波动＜5%。

 2. 环保与存储，适配生产节奏

 完全符合ROHS 2.0、REACH等环保法规，无铅无卤的特性适配全球柔性电子出口需求 。

存储需冷藏（0-10℃），室温下回温2-3小时即可使用，开封后可稳定存放4小时，减少材料浪费。

典型应用场景；

穿戴设备：智能手表、手环的FPC与心率传感器焊接，耐受日常弯折与汗液侵蚀。

折叠屏手机：铰链处柔性线路板连接，焊点可承受万次以上开合形变。

动力电池CCS：实现FPC与铝巴的低温连接，避免电池模组热损伤。

 需要补充该型号锡膏的焊点剪切强度、热循环测试

数据，或针对特定FPC厚度（如0.1mm超薄基材）提供工艺方案吗