如何选择适合自己的Sn99Ag0.3Cu0.7无铅高温锡膏

为什么选择Sn99Ag0.3Cu0.7?

Sn99Ag0.3Cu0.7(SAC0307) 是低银无铅高温锡膏，具有三大核心优势：

高锡含量(99%)：焊点更光亮，导电性和导热性优异

成本优势：比高银锡膏(SAC305)便宜约30-50%，适合成本敏感场景  

环保合规：符合RoHS 2.0/REACH指令，铅含量<0.1%

适用场景：

家电产品、照明设备等消费电子  

工业控制板、服务器等需要高可靠性的设备

对焊点亮度要求高的产品

选择核心要素与决策树；

 1. 应用场景匹配

应用类型 关键考量 推荐方案 

消费电子 成本+基本可靠性 国产一线品牌(嘉鹏泰、川田) 

汽车/工控 高温稳定性+高可靠性 国际品牌(Alpha、Indium)或国产高端 

高端医疗/航空 极致可靠性+低残留 国际知名品牌(Alpha、Heraeus) 

电源模块 散热要求+焊点强度 考虑热导率高的配方(如绿志岛) 

决策点：产品是否需要高温稳定性(工作温度>100℃)或高可靠性(长期使用无故障)? 是→优先考虑Sn99Ag0.3Cu0.7；否→可考虑其他低成本合金。

 2. 锡粉粒度选择(关键参数)

 锡粉粒度直接影响印刷精度和焊接质量，按元件间距选择：

元件间距 推荐锡粉粒度 适用场景 

≥0.5mm #3粉(25-45μm) 普通SMT元件，成本优先 [__LINK_ICON] 

0.3-0.5mm #4粉(20-38μm) QFP、SOIC等小型IC [__LINK_ICON] 

<0.3mm #5粉(15-25μm)或#6粉(10-20μm) BGA、CSP等细间距元件 [__LINK_ICON] 

特殊工艺 超细粉(<15μm) 精密倒装芯片、细线径PCB 

 决策点：您的PCB上最小元件间距是多少? 确定后选择对应粒度，原则：钢网孔径≥锡粉最大颗粒的5倍 。

 3. 助焊剂类型选择(影响焊接效果和后续工艺)

助焊剂类型 特点 适用产品 

免洗型 残留物少(水洗型的1/10)，无需清洗，适合消费电子 消费类产品(Class 1)，不要求高清洁度 

水洗型 活性强，残留物可水溶去除，适合高可靠性产品 医疗设备、航空航天(Class 3) 

低卤素/无卤素 环保要求更高，减少腐蚀风险，适合长期使用产品 出口欧盟产品，高端通信设备 

决策点：产品是否需要清洗工艺或长期可靠性? 若需长期可靠性→水洗型或低卤素型；若追求成本和效率→免洗型。

关键参数评估清单；

选择前，请务必确认以下参数：

1. 成分准确性：

Sn: 99%±0.1%，Ag: 0.3%±0.05%，Cu: 0.7%±0.05%

杂质总量<50ppm(特别是Pb<1000ppm，符合RoHS)

2. 工艺兼容性：

熔点: 217-227℃，峰值温度需达235-250℃

PCB耐热性: Tg值必须>峰值温度+50℃(建议>290℃)

元件耐温: 所有元件必须能承受250℃以上温度

3. 性能指标：

黏度: 800-1200Pa·s(25℃)，影响印刷质量

锡粉球形度: ≥90%，球形度越高，焊点越光亮

触变性: 良好的抗塌陷性，防止印刷后流散

供应商选择与评估；

评估维度与权重：

评估项 权重 评估要点 

产品质量 40% 成分检测报告、焊点质量(光泽度、润湿性)、空洞率 

技术支持 20% 提供TDS/MSDS/认证、工艺指导、样品测试支持 

生产能力 15% 生产环境(真空/氮气保护)、产能稳定性、批次一致性 

价格 15% 性价比(不是越低越好，关注综合性能价格比) 

服务响应 10% 交货周期、售后问题处理效率 

 验证方法：

1. 样品测试：索取50-100g样品，在实际产品上测试

印刷测试: 检查填充性、脱模性、塌陷情况

回流测试: 检查润湿性、焊点光亮、锡珠情况

可靠性测试: 焊点拉力、冷热冲击测试(可选)

2. 资质审查：

RoHS/REACH认证(必须)

成分分析报告(ICP-MS检测)

ISO9001/TS16949质量体系认证(加分项)

 实用选择流程；

 1. 明确需求：

产品类型、应用场景、可靠性等级

元件最小间距、PCB材质(Tg值)、耐热要求

焊点质量要求(亮度、空洞率)、成本预算

2. 初选方案：

锡粉粒度: 0.3mm间距选#4粉，0.5mm以上选#3粉

助焊剂: 消费电子选免洗型，高可靠产品选水洗或低卤素型

3. 供应商筛选：

列出3-5家候选(国际品牌如Alpha、Indium；国内如嘉鹏泰、川田)

索要技术规格书和认证文件，进行初步筛选

4. 样品验证：

测试印刷性能→回流焊接→外观检查→功能测试

记录焊点质量、缺陷率、残留物情况

5. 最终决策：

综合性能、价格、服务，选择1-2家供应商

签订小批量试用合同，持续监控质量

常见问题与解决方案；

问题1: 焊点不光亮

 原因: 温度不足、锡粉氧化、助焊剂活性不够

解决: 提高峰值温度至245-250℃，确保锡膏存储条件(2-10℃)，选择活性更强的助焊剂

问题2: 锡珠过多

原因: 预热速率过快、锡膏受潮、助焊剂挥发性差

解决: 降低预热速率(≤3℃/s)，锡膏回温后充分搅拌，选择低挥发助焊剂

问题3: 润湿性差

 原因: PCB氧化、助焊剂活性不足、焊接温度低

解决: 确保PCB存储条件和清洁度，选择活性更高的助焊剂，提高回流温度

 总结与行动建议

选择Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏需综合考量应用场景、工艺参数和供应商能力。

建议优先确定产品需求，然后按"粒度→助焊剂→供应商"顺序筛选，最后通过严格样品测试验证。

记住：最合适的锡膏不一定是最贵的，而是能在您的工艺条件下实现最佳性能价格比的产品。