详解锡膏的组成与功能解析

锡膏是电子制造表面贴装技术（SMT）的核心材料，核心由焊锡粉末和助焊剂按一定比例混合而成，二者协同实现元器件与PCB的可靠焊接，各组成部分的成分与功能如下：

焊锡粉末（核心焊接介质，占比85%-90%）

核心成分：以锡（Sn）为基础，搭配银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等合金元素，常见合金体系如Sn63Pb37（传统有铅）、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，无铅主流）、Sn58Bi（低温无铅）。

关键参数：粒径（20-45μm为常规，10-20μm为超细）、球形度（≥90%）、氧化度（≤0.05%），直接影响印刷流畅性和焊接可靠性。

核心功能：高温下熔化形成焊点，实现电气导通与机械固定；合金元素可调节熔点（如SAC305熔点217℃，Sn58Bi熔点138℃）、提升焊点强度与抗氧化性。

助焊剂（辅助焊接介质，占比10%-15%）

助焊剂是多组分复合体系，各成分功能互补，决定锡膏的印刷性、润湿性和焊接后残留特性：

1. 活化剂（核心功能成分）：如有机酸（己二酸、癸二酸）、卤素化合物（氯化铵、氟硼酸盐），低温时清除焊盘与元器件引脚的氧化膜（如CuO、SnO），高温时防止焊接过程中再次氧化，保障焊锡润湿铺展。

2. 溶剂（载体成分）：如异丙醇、乙二醇乙醚，溶解活化剂、树脂等成分，调节锡膏粘度（100-300Pa·s，适配不同印刷工艺），印刷后挥发形成均匀焊膏膜。

3. 成膜剂（树脂类）：如松香、合成树脂，焊接后形成一层保护膜覆盖焊点，防止焊点氧化腐蚀；同时提升锡膏的粘性，保障元器件贴装后的“立碑”防护。

4. 触变剂（粘度调节剂）：如氢化蓖麻油、气相二氧化硅，赋予锡膏触变性（静置时粘稠，印刷时受剪切力变稀，印刷后迅速恢复粘度），避免印刷时出现桥连、塌边、拉丝等缺陷。

5. 稳定剂/抗氧化剂：如酚类化合物，抑制助焊剂自身氧化变质，延长锡膏保质期（常规冷藏保质期6个月），同时减少焊锡粉末的二次氧化。

其他功能性添加剂（按需添加，占比≤1%）

润湿剂：如聚乙二醇，进一步提升焊锡在焊盘上的铺展速度和覆盖面积，改善焊接润湿性。

消泡剂：如有机硅类化合物，消除锡膏混合或印刷时产生的气泡，避免焊点出现空洞。

防腐剂：防止助焊剂成分腐蚀锡膏包装或PCB焊盘，尤其适配高可靠性电子产品（如汽车电子、医疗设备）。

核心协同逻辑

焊锡粉末提供焊接的“结构基础”，助焊剂解决焊接的“环境保障”，添加剂优化工艺适配性。

优质锡膏需实现三者平衡：既保证印刷时的流畅性、贴装时的粘性稳定性，又能在回流焊高温下快速活化、充分润湿，最终形成无虚焊、无桥连、抗氧化的可靠焊点。