Sn99Ag0.3Cu0.7无铅高温锡膏：环保达标与焊点光亮详解

Sn99Ag0.3Cu0.7（又称SAC0307）是一款低银无铅高温锡膏，其成分构成为：

锡(Sn)：99%

银(Ag)：0.3%

铜(Cu)：0.7%

关键参数：

熔点：217-227℃  

推荐工作温度：240-260℃  

峰值温度：230-255℃  

217℃以上保持时间：30-80秒  

环保合规性；

完全符合欧盟RoHS 2.0指令要求，不含铅等有害物质 。

环保指标：

铅(Pb)含量：≤1000ppm(0.1%)

镉(Cd)：≤100ppm(0.01%)

其他重金属(Hg、Cr⁶⁺等)总量：≤1000ppm(0.1%)

卤素含量：<0.02wt% （远低于欧盟标准要求的Cl、Br<900ppm）

焊点光亮成因分析；

1. 材料特性优势

 高锡含量(99%)：锡含量越高，焊点越光亮

银元素的"光泽增强"作用：Ag成分虽少(0.3%)，但能有效改善焊点表面光泽

低氧化度球形锡粉：优质产品采用高球形度(≥90%)锡粉，形成光滑均匀焊点

 2. 工艺影响因素

因素 优化措施 效果 

回流峰值温度 控制在240-245℃ 确保锡膏完全熔化，形成光亮表面 

保温时间 217℃以上保持30-60秒 保证润湿充分，减少气孔 [__LINK_ICON] 

冷却速率 快速冷却(避免150-110℃区间缓慢降温) 防止"锡瘟"，保持焊点光亮 

保护气体 氮气环境(氧含量<500ppm) 焊点光泽度提升20-30% 

焊盘清洁度 确保PCB焊盘无氧化、无污染 提高润湿性，减少表面缺陷 

 应用优势；

 高温稳定性：适用于需要耐热的电子产品（如汽车电子、电源模块）

良好的机械性能：焊点强度高，抗热疲劳性好

低空洞率：焊点致密，导电性和导热性优良

经济性：低银配方(0.3%Ag)，比高银锡膏(SAC305等)成本更低

 工艺建议；

 1. 回流焊温度曲线设置

 2. 提升焊点光亮的关键技巧

1. 锡膏选择：

选用锡粉球形度≥90%的高品质锡膏

检查锡膏是否在保质期内（开封后尽快用完）

2. 工艺优化：

氮气保护：焊接过程中通氮气，将氧含量降至500ppm以下，可使焊点光泽度提升20%以上

温度精准控制：使用测温板验证实际温度曲线，确保与设定值一致

焊盘处理：确保PCB焊盘无氧化（可采用OSP、化学沉锡等无铅表面处理）

3. 常见问题解决：

焊点不光亮：检查温度是否偏低、是否有氧化或助焊剂残留

锡球问题：降低升温速率，检查锡膏是否受潮

 总结

Sn99Ag0.3Cu0.7无铅高温锡膏凭借高锡含量和精准配比，在严格符合环保标准的同时，能实现光亮饱满的焊点。

通过优化回流焊工艺（特别是温度曲线和保护气体），可进一步提升焊点质量与外观。

适用

场景：对环保有严格要求、需要高温稳定性且追求焊点美观的电子产品，如汽车电子、工业控制板和高端消费电子。