LED灯具焊接锡膏：耐高温不易脱落解决方案

 LED灯具焊接锡膏：耐高温不易脱落解决方案

 锡膏选择指南

1. 高温锡膏类型与特性

锡膏类型 典型成分 熔点(℃) 适用场景 耐高温特性 

高温无铅锡膏 Sn-Ag-Cu (SAC305) Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-219 高功率LED 工业照明 150℃环境下强度保持率>90% 

超高温锡膏 Sn-Sb系列 Sn90Sb10 240-265 特殊高温环境 消防灯具 200℃短时间运行不熔损 

专用固晶锡膏 Sn-Bi-Ag Sn64Bi35Ag1 172-180 COB封装 大功率芯片 抗湿热,适合户外照明 

金锡合金 Au-Sn 280 高端照明 航空电子 250℃长期工作强度保持率>95% 

2. 关键参数对比

热导率：优秀锡膏>50W/m·K，确保散热效率，降低LED结温

抗老化：150℃×1000小时测试，强度衰减<8%为优质

抗振动：1000次振动测试(20-3000Hz,15g加速度)无虚焊

残留：无卤配方，残留物少且透明，不影响光效  

适用场景推荐；

1. 高功率LED灯具（10W以上）

首选：SAC305高温锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

优势：机械强度高，耐热疲劳，在150℃环境下长期工作稳定性好

 2. 户外/潮湿环境灯具

首选：Sn-Bi-Ag系中温锡膏(如YT-810)

优势：85℃/85%RH湿热环境500小时测试无氧化脱落

3. 特殊高温应用（如烤箱、消防设备）

首选：Sn-Sb系(熔点>240℃)或金锡合金

优势：二次回流温度可承受250-260℃不熔锡

焊接工艺要点；

1. 回流焊温度曲线设置（关键！）

注意：LED芯片最高温度不超过240℃，260℃时持续时间不超过10秒

2. 基板选择（提升耐热性关键）

基板类型 热导率 CTE(热膨胀系数) 适用场景 

陶瓷基板 20-200W/m·K 3-8ppm/℃ 高功率LED，散热要求高 

铝基板 150-200W/m·K 23ppm/℃ 中等功率，成本适中 

FR4基板 0.3-0.4W/m·K 14-17ppm/℃ 低功率，成本敏感 

建议：高功率LED优先选陶瓷基板，热膨胀系数与芯片更匹配，减少焊点热疲劳

3. 印刷与贴片控制

钢网厚度：0.1-0.15mm（根据灯珠大小调整）

锡膏量：确保覆盖焊盘80%以上，避免过少导致虚焊

贴片压力：适中，避免压坏LED芯片

放置时间：印刷后4小时内完成回流，避免锡膏干涸

质量控制关键点；

1. 焊点检测标准

外观：光亮均匀，无气孔，润湿角<90°

机械强度：抗剪切强度>5N（根据灯珠大小调整）

耐热测试：150℃×24小时，焊点无氧化变色，强度下降<10%

冷热循环：-40℃至125℃，500次循环后无脱落

 2. 常见问题及解决方法

 焊点脱落：检查锡膏是否过期；增加锡膏量；提高回流温度

锡珠飞溅：降低预热速率；使用低活性助焊剂

灯珠光衰：确保焊接温度不超过芯片耐受值；选择低残留锡膏

 推荐产品参考；

通用型：SAC305系列

高功率：Sn-Sb系列

户外型：Sn-Bi-Ag系列

特殊高温：金锡合金

总结

选择耐高温锡膏+匹配基板+优化工艺是解决LED灯具焊点脱落的最佳方案。

记住：高温锡膏是基础，基板匹配是关键，工艺控制是保障。