合金高可靠锡膏：免清洗零卤素汽车电子专用低空洞焊料

合金高可靠锡膏：免清洗零卤素汽车电子专用低空洞焊料

产品核心特性；

1. 零卤素环保标准

完全无卤素添加：卤素(Cl、Br)总量<900ppm，单项<900ppm，远低于行业标准(≤1500ppm)

符合国际规范：通过IPC J-STD-004C标准ROL0级认证(免清洗最高级别)和EN14562检测

安全无忧：不含RoHS等环境禁用物质，残留物无腐蚀性，对人体和环境友好 

 2. 免清洗高性能

焊后残留物极少且透明，不影响外观和功能检测

优异电气性能：表面绝缘阻抗(SIR)>10¹⁰Ω，离子污染度<1.5μg/cm²，无需清洗即可通过ICT测试

简化工艺流程：节省清洗设备、溶剂和人力成本，缩短生产周期

3. 低空洞高可靠性

BGA空洞率≤5%，关键部位<1%，整体空洞率<1.5%(车规级标准)

卓越抗振性能：焊点剪切强度达35-40MPa(比普通锡膏提升30-40%)，10-2000Hz振动测试>500万次无失效

优异耐热循环：经600次-55℃~150℃热冲击测试后焊点无裂纹，适合汽车恶劣环境

核心技术解析；

1. 先进合金体系

合金类型 成分比例 熔点(℃) 主要优势 

SAC305 Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5% 217-219 综合性能均衡，润湿性好，广泛应用于汽车电子 

SAC405 Sn95.5%/Ag4.0%/Cu0.5% 217-219 强度提升15%，抗疲劳性增强，适合高可靠性场景 

SAC+Bi系列 SAC基础上添加Bi(1-3%) 降低5-10℃ 细化晶粒，降低熔融粘度，减少空洞形成 

Durafuse® HR 专利多元合金(Sn-Ag-Cu-Sb-Bi-In-Ni) 定制化 无需真空回流即可实现极低空洞率 [__LINK_ICON] 

2. 低空洞技术原理

① 合金优化

添加微量Ni、Sb、Bi等元素，细化晶粒结构，提高流动性，减少气体截留

采用高球形度、低氧化率锡粉，降低界面张力，增强润湿铺展性能

② 助焊剂创新

 特殊配方助焊剂能平稳、缓慢释放气体，在回流前基本分解完毕，避免形成空洞

添加空洞抑制剂和两性离子表面活性剂，减少气泡产生并促进气体排出

精确控制固含量和活化能，确保焊接过程中润湿与排气平衡

汽车电子应用场景

1. 动力控制系统

发动机控制单元(ECU)：耐高温(150℃持续工作)，抗振动，确保行车安全

电池管理系统(BMS)：高导电性，低热阻，适应-40℃~85℃宽温环境

功率模块：极低空洞率(<1%)，确保大电流传输稳定性，散热均匀

2. 安全与智能驾驶

ADAS系统：焊点可靠性直接影响行车安全，需通过AEC-Q200严苛测试

安全气囊控制器：抗冲击，抗湿热，确保关键时刻可靠触发

车载雷达/摄像头：精密焊接，低空洞率保证信号传输稳定

3. 车身电子

照明系统：耐高温(前照灯附近可达120℃)，抗振动，适合LED模组焊

车载通信：高频特性要求低寄生参数，焊点均匀性好

选型指南：如何选择合适的汽车电子锡膏

1. 关键参数对比

参数 普通锡膏 汽车电子专用锡膏 检测标准 

卤素含量 无要求或<1500ppm <900ppm(单项和总和) EN14582/IPC-TM-650 

空洞率(BGA) <10% <5%(优选<3%) IPC-7095 CLASS III [__LINK_ICON] 

抗热冲击 一般 600次循环(-55℃~150℃)无裂纹 AEC-Q200 

剪切强度 20-25MPa 35-40MPa IPC-TM-650 2.4.4 

绝缘阻抗 >10⁸Ω >10¹⁰Ω IPC-TM-650 2.6.3.2 

2. 推荐产品参考

AIM H10 REL22：零卤素认证，BGA空洞率<5%，专为汽车电子设计

贺力斯SMT913C：低空洞，可在空气中回流无需氮气，降低成本  

ALPHA OM-362：超低空洞，符合IPC-7095三级标准，适用于各类汽车组件  

唯特偶WTO-LF9600-HR：600次热冲击无裂纹，专为新能源汽车设计

Indium Durafuse® HR：专利合金技术，无需真空即可实现极低空洞率  

 工艺建议

 1. 印刷与回流优化

推荐使用激光切割钢网(厚度:0.10-0.12mm)，确保锡膏量精确控制

回流曲线设置：预热区(150-180℃/60-90s)→活性区(180-210℃/30-60s)→回流区(230-245℃/10-15s)

对于BGA等易产生空洞的组件，可采用真空回流工艺(压力<5mbar)，将空洞率降至1%以下

2. 质量控制要点

入库检测：验证卤素含量、粘度、金属含量(误差≤0.5%)

制程监控：定期检查印刷精度、回流曲线和焊点质量

可靠性测试：抽样进行热冲击、振动和高温高湿测试，确保符合AEC-Q200标准

总结

合金高可靠锡膏：免清洗零卤素汽车电子专用低空洞焊料是现代汽车电子制造的关键材料，它融合了环保理念与高性能要求，解决了传统锡膏在汽车恶劣环境下的可靠性难题。

选择时，应重点考察其卤素含量、空洞率、耐热循环和机械强度等核心指标，确保满足车规级标准，为智能网联汽车的安全可靠运行提供坚实保障。

提示：不同汽车电子应用场景对锡膏性能要求有差异，建议与供应商合作进行针对性测试评估，选择最适合的产品方案。