贺力斯免清洗环保无铅锡膏：SMT贴片核心工艺指南

工艺前准备（奠定焊接基础，保障环保与稳定性）

1. 锡膏规范管理：

储存：密封冷藏于0-10℃环境，保质期6个月（符合RoHS/REACH环保标准），避免反复冻融；

解冻回温：提前2-4小时取出，室温（20-25℃）自然解冻，禁止加热，回温后充分搅拌5-10分钟，确保粘度均匀（推荐粘度100-200Pa·s，25℃）。

2. 基材与钢网预处理：

PCB板：清洁表面油污、氧化层，确保焊盘无氧化（氧化层厚度≤0.5μm），符合IPC-A-610标准；

 钢网：选用激光切割钢网（厚度0.10-0.15mm），开孔尺寸匹配焊盘（圆形孔缩小5-8%，矩形孔按比例调整），开孔壁光滑无毛刺，使用前清洁钢网孔径残留杂质。

3. 设备调试：

印刷机：校准刮刀压力（1.5-2.5kg/cm²）、印刷速度（20-50mm/s），确保锡膏均匀转移；

贴片机：校准吸嘴精度（重复定位误差≤±0.03mm），根据元器件尺寸设置贴装压力（0.1-0.5N）；

-回流焊炉：提前预热，确保炉内温度均匀性（±2℃），氮气氛围（可选，氧含量≤500ppm）优化润湿效果。

SMT贴片核心工艺步骤（精准把控，凸显免清洗+无铅优势）

1. 锡膏印刷（关键控制点：均匀性与厚度）

印刷方式：采用接触式印刷，刮刀与钢网夹角45-60°，印刷后锡膏厚度控制在钢网厚度的80-100%（如0.12mm钢网，锡膏厚度0.10-0.12mm）；

质量检查：印刷后30分钟内完成检测，确保无少锡、多锡、桥连、拉尖等缺陷，可通过AOI检测设备快速筛查。

2. 元器件贴装（核心要求：精准定位+轻压贴合）

贴装顺序：先贴大尺寸元器件（如BGA、QFP），再贴小尺寸元器件（如0402、0201芯片），避免大器件遮挡小器件；

贴合要求：元器件引脚/焊端与锡膏完全接触，无偏移（偏移量≤1/3焊盘宽度），贴装后无锡膏挤压溢出。

3. 回流焊接（核心参数：温度曲线，适配无铅合金特性）

无铅锡膏推荐回流曲线（以SAC305合金为例，熔点217-219℃）：

1. 预热区（150-180℃）：升温速率0.5-1.5℃/s，持续60-90s，去除锡膏中溶剂，激活助焊剂；

2. 恒温区（180-210℃）：持续30-60s，助焊剂充分反应，清除引脚与焊盘氧化层；

3. 回流区（峰值温度235-245℃）：峰值温度停留时间10-15s，确保锡膏完全熔融，润湿焊盘；

4. 冷却区（217℃降至100℃）：降温速率1-3℃/s，避免焊点产生应力裂纹。

- 免清洗优势：回流后焊点残留物极少（离子污染度<1.5μg/cm²），透明无腐蚀，无需额外清洗工序，直接通过ICT测试。

4. 后处理与检测（保障可靠性，符合环保标准）

外观检测：焊点应饱满光亮、无虚焊、桥连、空洞（BGA空洞率≤5%），通过AOI或显微镜检测；

可靠性测试：抽样进行高温高湿（85℃/85%RH，1000h）、热冲击（-40℃~125℃，500次循环）测试，确保焊点剪切强度≥30MPa；

环保检测：成品焊点无铅（Pb含量<1000ppm）、无卤素（Cl+Br<900ppm），符合RoHS 2.0、EN14582标准。

工艺优化要点（提升效率与良率，适配SMT批量生产）

1. 锡膏使用优化：印刷后未贴装的PCB需在1小时内进入回流炉，避免锡膏吸潮氧化；开封后未用完的锡膏需在24小时内使用，剩余锡膏与新锡膏混合比例不超过1:3。

2. 回流炉氛围控制：对于精密元器件（如微型传感器），采用氮气回流可降低氧含量，减少焊点氧化，提升润湿铺展性，降低空洞率。

3. 缺陷处理：

桥连：调整钢网开孔尺寸、降低印刷速度，回流前手动清理多余锡膏；

虚焊：提高回流峰值温度（不超过250℃）、延长恒温时间，检查焊盘氧化情况；

残留物异常：确认锡膏储存条件，调整回流曲线（避免峰值温度过高）。

工艺核心优势（绑定产品特性，强化竞争力）

环保合规：无铅无卤素配方，满足全球电子制造业环保法规，规避出口贸易壁垒；

高效节能：免清洗工艺省去清洗设备、溶剂及人工成本，生产效率提升20%以上；

稳定可靠：适配SMT高速贴片生产线，焊点抗疲劳、抗氧化性能优异，满足消费电子、工业控制等多领域长期使用需求。

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