低温环保锡膏：精密元器件焊接的理想选择

低温环保锡膏的核心优势

低温特性：熔点通常在130-180℃之间（主流Sn-Bi系为138℃），比传统锡膏(217℃以上)低30-100℃，显著减少热应力对精密元件的损伤

环保配方:

无铅、无卤素(RoHS 3.0/REACH合规)

低VOC排放，符合绿色制造趋势

精密适配：专为0201/01005超小型元件、BGA/CSP和柔性电路设计，焊接后无锡珠、低空洞率

核心成分与工作原理；

1. 主流合金体系

合金类型 典型成分 熔点 优势 

Sn-Bi系 Sn42Bi58 138℃ 流动性好，成本适中，适合大多数精密应用 [__LINK_ICON] 

Sn-Bi-Ag Sn64Bi35Ag1 172℃ 强度提升(30MPa)，耐热性增强 

Sn-Ag-In Sn42Ag5In 118℃ 超低熔点，适合极热敏元件 

2. 助焊剂技术

零卤素/ROL0级配方：残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，无需清洗  

高活性成分：能有效去除焊盘氧化层，提升润湿性

低固含量：≤5%，确保焊接后几乎无可见残留物

解决三大核心问题的技术方案；

1. 防止虚焊的全方位保障

材料选择：

选用高活性助焊剂(≥2.2%活化剂)，确保去除氧化膜

针对0.3mm以下间距元件，使用T6-T7超细粉(15-25μm)

金属含量严格控制在85-90%，确保焊点饱满

工艺控制：

回流焊峰值温度：比熔点高20-30℃(SnBi系160-170℃)

预热速率：1.5-3℃/s，避免热冲击

活化时间：120-180s，确保助焊剂充分发挥作用

冷却速率：≥4℃/s，细化晶粒提升强度

2. 实现无残渣的洁净焊接

免清洗配方：焊接后残留物呈透明状，离子污染度<1.5μg/cm²

低挥发性溶剂：减少锡珠形成，无需额外清洗工序  

绝缘保护：残留形成超薄保护膜，不影响电气性能，阻抗>10¹³Ω  

3. 精密元器件的完美适配

热敏感元件保护：

焊接峰值温度比传统工艺降低30-50%，保护OLED、MEMS传感器等耐温≤120℃元件

柔性电路(FPC/PI基材)焊接不变形，热影响区控制在焊点周围50μm内

微间距焊接能力：

印刷精度：0.3mm间距焊盘完美填充，偏差<±5%  

抗塌陷性：印刷后数小时保持形状，贴片元件无偏移  

BGA空洞率控制<3%(标准)，氮气环境下<1%

推荐产品与应用场景；

1. 主流品牌产品对比

品牌型号 合金体系 特点 最佳应用 

 Sn42Bi58 无卤素，残留物极少，适合激光/HOTBAR快速焊接(300ms) [__LINK_ICON] 可穿戴设备，柔性电路 

系列 SnBiAg 润湿性好，焊点光亮，无锡珠 [__LINK_ICON] 消费电子，医疗设备 

专有合金 专为细间距半导体封装设计，峰值温度≤170℃ [__LINK_ICON] 芯片封装，SiP模组 

 SnBi0.4Ag 低空洞率，适合BGA焊接 [__LINK_ICON] 通信设备，服务器 

2. 精密应用解决方案

场景一：柔性屏模组(如OLED)焊接

推荐：Sn42Bi58锡膏+氮气保护

优势：焊接温度仅需170℃，避免屏幕像素衰减，良率达99.9%

场景二：医疗植入设备

推荐：SnIn基超低温锡膏(117℃)

优势：超低温度保护生物兼容性材料，焊点弯曲10万次电阻变化≤5%

场景三：5G射频模块

推荐：SnBi-Ag系+真空回流

优势：空洞率<1%，确保信号传输稳定性

使用要点与注意事项；

1. 存储管理：

0-10℃冷藏，开封后7天内用完  

使用前室温回温4-6小时，避免冷凝水影响性能

2. 印刷参数：

钢网厚度：0.1mm(精密应用)，开口比常规放大10-15%

刮刀压力：3-5kg，确保锡膏填充充分

3. 质量检测：

SPI首件检查：锡膏厚度偏差<±10%

 AOI全检：重点排查桥连(间距≥0.13mm)

 温度曲线验证：每批次至少测试一次完整回流曲线

总结

低温环保锡膏通过精确的合金配比和助焊剂技术，完美解决了精密元器件焊接的三大难题：低温保护(138-170℃焊接)、杜绝虚焊(全方位工艺保障)和洁净无残(免清洗配方)。选择时，根据元件耐温特性、间距精度和应用环境，在SnBi、SnBiAg和SnAgIn等合金体系间做出最佳匹配，配合精准的工艺控制，可实现99.9%以上的焊接良率，为

高端电子制造提供可靠保障。

对您的具体产品，建议先进行小批量工艺验证，重点测试焊点强度、空洞率和绝缘性能，确保完全满足您的精密焊接需求。