原头厂家详解无铅无卤焊锡膏解析

无铅无卤焊锡膏是铅<1000ppm、卤素(Cl+Br)<1500ppm的高可靠焊接材料，兼具环保与电气稳定性，适合精密/高可靠电子制造 。

从定义、核心参数、选型、工艺、常见问题展开，要点突出、结构清晰。

核心定义与合规标准；

无铅：铅含量<1000ppm，符合RoHS 3.0、中国国推RoHS 

无卤：Cl≤900ppm、Br≤900ppm，总和<1500ppm，满足IEC 61249-2-21 

双重优势：环保安全（无铅/无卤危害）、电气稳定（残留物绝缘电阻>10¹⁴Ω·cm）、焊点可靠（剪？切强度≥40MPa，空洞率<5%）、工艺适配（宽回流窗口，兼容OSP/ENIG/化金） 

核心技术参数与选型指南；

1. 合金成分（决定强度与熔点）

合金 成分 熔点(℃) 核心优势 适用场景 

SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217-219 综合最佳，抗疲劳 通用精密、汽车ECU、通信 

SAC405 Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 217-219 强度+15%，抗蠕变 高振动、服务器CPU 

SAC305+Ni SAC305+0.05-0.2%Ni 217-219 抑制IMC，寿命更长 汽车A级、医疗设备 

SnCu0.7 Sn99.3/Cu0.7 227 成本低，无银 消费电子，成本敏感 

Sn42Bi58 Sn42/Bi58 138 低温，护热敏元件 FPC、OLED、传感器 

2. 锡粉粒度（决定印刷精度）

细间距(0.3-0.5mm)→T5(20-38μm)；超细间距(<0.3mm)→T6(15-25μm)；半导体封装→T7/T8(5-15/2-11μm) 

关键指标：球形度≥95%、氧化率≤0.1%、D50偏差<±10%，防止堵网/虚焊/桥连 

3. 助焊剂体系（决定润湿性与残留）

活性等级：精密电子首选RMA/ROL0，残留物少、绝缘佳；严重氧化表面选RA/RSA（需水洗） 

类型：免洗型（RMA/ROL0）适合高密度PCB；水洗型适合医疗/高可靠设备；无卤型杜绝腐蚀，适合严苛环境 

关键指标：绝缘电阻>10¹⁴Ω·cm，电导率<10μS/cm，通过铜镜测试 

4. 流变特性（防塌陷/桥连）

粘度：普通间距150-180Pa·s；细间距180-220Pa·s；超细间距220-300Pa·s 

触变指数TI：细间距>1.8，超细间距>2.0，确保“印刷流动、静置定型” 

应用与工艺要点；

1. 存储与使用规范

存储：2-10℃冷藏，未开封6-12个月，直立密封 

回温：室温2-4小时（严禁加热），防结露氧化 

搅拌：机械3-5分钟(80-120rpm)，确保均匀 

开封后：4-8小时用完（免洗4-6h，水洗6-8h），超时助焊剂失效 

2. 印刷与回流参数（SAC305为例）

印刷：刮刀压力3-5kg/cm²，速度10-25mm/s，角度45-50°，SPI监控锡量±15% 

回流：预热150-180℃/60-90s→恒温180-200℃/60-120s→峰值245-255℃/10-30s→冷却≥3℃/s 

低温合金（如SnBi）：峰值170-190℃，防Bi脆化 

常见缺陷与对策；

缺陷 常见原因 对策 

桥连 粘度过低、印刷过量、压力大 提粘度≥200Pa·s，减压力，角度45° 

虚焊/润湿不良 助焊剂活性不足、氧化、温度曲线不当 换RA级，预热180-200℃，延长保温 

空洞 气体未排、预热不足、挥发物多 真空脱泡，加预热时间，选低挥发助焊剂 

锡球 回温不充分、湿度过高、残留多 回温≥4h，控湿度<60%，选低残留助焊剂 

选型决策速记；

1. 合规先行：RoHS+无卤，医疗加ISO 10993生物兼容 

2. 间距匹配：<0.3mm→T6+高粘度(220-300Pa·s)；0.3-0.5mm→T5+中粘度(180-220Pa·s) 

3. 耐热评估：常规→SAC305(峰值245-255℃)；热敏→SnBi(峰值<200℃) 

4. 表面状况：新PCB/镀金→RMA免洗；轻度氧化→RA；严重氧化→RSA（必洗） 

5. 可靠性等级：汽车/医疗→SAC405+Ni+T6；消费电子→SAC0307+T6+ROL0 

总结

无铅无卤锡膏的核心是“匹配”——合金匹配场景、粒度匹配间距、粘度防塌陷、助焊剂匹配表面与清洗需求，再配合规范的存储与回流工艺，即可实现高良率与长期可靠。