高活性免清洗锡膏 焊点光亮不连锡 电子焊接优选

高活性免清洗锡膏：电子焊接的理想选择

产品核心优势；

高活性免清洗锡膏是专为现代电子组装设计的先进焊接材料，兼具卓越的焊接性能与环保特性：

高活性：助焊剂活性强，能快速彻底去除焊件表面氧化物，显著提升润湿性，即使对氧化严重的焊盘也能实现完美焊接

免清洗：焊后残留物极少(≤4%)且绝缘性优异(表面电阻>10¹³Ω)，无需清洗即可满足各类电气性能测试要求，节省工时和成本

焊点品质：形成光亮饱满、强度高(抗拉强度≥40MPa)的焊点，空洞率低，耐热性好，透锡性强，焊接不良率大幅降低

环保合规：不含铅等有害物质，符合RoHS、REACH等国际环保标准，是绿色制造的理想选择

焊点光亮与不连锡的原理；

焊点光亮的秘密

完美润湿：高活性助焊剂彻底清除氧化层，使熔融焊料均匀铺展，形成镜面般光滑表面

合金优势：主流SAC305合金(96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)具有优异的流动性和表面张力特性，冷却后呈现自然光亮

残留物控制：免清洗配方确保残留物透明且均匀分布，不影响焊点光泽

不连锡(防桥接)技术

精准粘度：特殊流变配方(通常100-150Pa·s)确保印刷后保持稳定形状，不坍塌、不流溢

触变性优化：Ti值(触变指数)控制在0.4-0.7之间，印刷时流畅，静置后迅速固化，防止相邻焊盘间粘连

先进助焊系统：特殊活性剂能在焊接过程中精确控制焊料流动范围，即使在高密度PCB上也能防止桥连

应用场景；

应用领域 优势体现 

消费电子(手机/平板) 焊点美观、轻薄设计适配、生产效率高 

医疗设备 免清洗确保生物兼容性、无残留污染风险 

汽车电子 高可靠性、耐高温、抗振动 

通信设备 高密度焊接、信号传输稳定 

航空航天 轻量化、高可靠性、长寿命 

LED照明 焊点光亮不影响发光效果、散热性好[__LINK_ICON] 

使用要点；

1.存储与使用规范

存储：未开封存于5-10℃冷藏环境，保质期通常6-12个月

回温：开封前室温放置2-4小时，避免冷凝水影响品质

搅拌：使用前手动或机械搅拌2-3分钟，确保均匀性

时效：开封后4-8小时内用完，避免活性下降

 2.工艺参数参考

印刷：刮刀压力3-6kg/cm²，速度10-50mm/s，确保锡膏填充均匀

回流焊：推荐温度曲线：预热(150-180℃/60-90s)→回流(峰值217-225℃/10-30s)→冷却

钢网选择：细间距(≤0.5mm)推荐T6级(25-45μm)锡粉，开口设计采用防锡珠结构 

选型建议；

选择高活性免清洗锡膏时，重点考量：

1. 活性等级：

轻度氧化表面→RMA级(中等活性)

常规/较脏表面→RA级(高活性)

严重氧化/难焊材质→RSA级(超活性) 

2. 合金类型：

SAC305：综合性能最佳，熔点217-220℃，适合大多数场景

SnCu0.7：成本最低，但润湿性较差，需配合高活性助焊剂

高温应用：考虑SnAg4Cu等高温合金

3. 特殊需求：

无卤要求→选择明确标注"无卤素"的产品(卤素含量<900ppm)

超低残留→选择"ULR"(Ultra-Low Residue)系列，残留<4% 

总结

高活性免清洗锡膏通过"强力去氧化+精准控流动+微量无腐蚀残留"的三重技术突破，完美解决了传统焊接中"焊点不光亮"和"连锡短路"两大痛点，已成为现代电子制造业的首选焊接材料。

选择建议：根据PCB表面氧化程度和焊接密度，选择匹配

活性等级的产品；严格遵循存储和使用规范，充分发挥其高性能优势，实现"一次焊接，永久可靠"的品质保障。