高导电免清洗锡膏 电子焊接高效稳定 焊点光亮不连锡

高导电免清洗锡膏：电子焊接的理想选择

产品核心优势；

高导电性：采用高纯度锡银铜(SAC305)合金粉末(锡96.5%、银3%、铜0.5%)，导热系数达55W/M·K，导电性远超普通锡膏，确保电流传输高效稳定  

免清洗特性：焊接后残留物仅约4%(重量比)，形成半透明绝缘保护膜，无需清洗即可满足电气性能要求，大幅节省后工序成本和时间  

焊点品质卓越：

光亮饱满：焊点表面光滑如镜，无褶皱，提升产品外观品质

不连锡：优异触变性确保印刷后保持精确形状，回流焊后焊点独立分离，杜绝桥接短路

牢固可靠：焊点抗拉强度≥40MPa，空洞率<5%(BGA)，确保长期电气和机械稳定性

工作原理

高导电机制；

高金属含量(85-90%)提供密集导电通道

银元素强化：银是导电性最佳金属，显著提升整体导电性能

低氧化锡粉：高球形度、低氧含量锡粉确保颗粒间完美接触  

免清洗技术；

以松香树脂为基底(>70%)，添加低活性有机酸和高沸点溶剂

焊接过程中形成保护膜，防止氧化并促进润湿

残留物固化后形成绝缘薄膜，表面绝缘电阻>10¹¹Ω，不影响电气性能  

焊点光亮与防连锡；

合金配比优化：SAC305成分使焊点冷却时形成均匀光亮表面

触变剂精准添加：确保锡膏在印刷时流动性佳，静置后迅速恢复高粘度，防止坍塌和粘连

应用场景；

消费电子：手机、笔记本电脑主板，特别是高密度SMT贴片

汽车电子：引擎控制单元、传感器(需高可靠性)  

通信设备：5G基站、路由器中的高速信号传输模块

LED照明：高亮度芯片封装，要求焊点导热导电性好  

功率半导体：电源模块、逆变器中的散热焊接  

推荐品牌与产品；

品牌 型号 特点 适用场景 

贺力斯 半导体锡膏系列 高球形度锡粉，导热导电双优，适合高速点胶 [__LINK_ICON] 芯片焊接、功率器件 

贺利氏 SMT660 Innolot 宽工艺窗口，无需氮气保护，低缺陷率 [__LINK_ICON] 汽车电子、工业控制 

铟泰 NC-SMQ75 超低残留(仅0.4%)，适合功率半导体 [__LINK_ICON] 电源模块、芯片贴装 

Kester NP505-HR 零卤素，高可靠性，适合严苛环境 [__LINK_ICON] 航空航天、医疗设备 

苏州国通 免清洗系列 通过IATF16949认证，高可靠性，低空洞率 消费电子、通用SMT 使用要点

1. 存储与活化

冷藏(2-10℃)保存，使用前回温2-4小时

回温后轻轻搅拌3-5分钟，确保均匀

2. 印刷参数

钢网厚度：根据元件间距选择(0.1-0.2mm)

刮刀速度：40-120mm/s，角度45-60°

锡膏量控制：确保填满网孔且不溢出

3. 回流焊曲线

预热区：150-180℃，60-90秒(充分活化助焊剂)

回流区：峰值217-225℃(SAC305)，维持30-60秒

冷却：快速降温(<4℃/s)，确保焊点光亮

总结

高导电免清洗锡膏完美平衡了导电性、可靠性与工艺便捷性，是现代电子制造的理想选择。

选择时，建议根据具体应用场景、元件密度和品质要求，优先考虑知名品牌的SAC305系列产品，确保焊接质量与长期稳定性。

注：根据特定工艺要求进行参数调整。