Sn42Bi58超低熔点无铅锡膏：热敏元件/FPC精密焊接专家

Sn42Bi58超低熔点无铅锡膏：热敏元件/FPC精密焊接专家

产品核心参数

合金成分：Sn42Bi58（锡42%、铋58%），共晶结构  

熔点：138℃（无铅锡膏中熔点最低的主流合金之一）  

工作温度：预热90-110℃，回流峰值150-170℃（部分工艺160-220℃）  

粉径规格：T3(25-45μm)、T4(22-38μm)，适合精密焊接  

金属含量：约90%

环保认证：RoHS、无卤素（部分产品）  

产品特性与优势

1. 超低熔点，热敏元件保护神

138℃共晶点，比传统SAC305(217℃)低近80℃

显著降低对热敏元件（如LED、传感器、塑料封装器件）的热损伤风险  

特别适合不耐高温的FPC(柔性电路板)和MEMS传感器焊接

2. 卓越的焊接性能

润湿性：优异的铺展能力，焊点饱满光亮  

机械强度：抗拉强度达35MPa（添加微量Ag后提升40%）

抗疲劳特性：良好的抗振动和抗跌落性能  

残留物：免清洗型配方，固含量≤5%，离子污染度<1.5μg/cm²，绝缘阻抗>10¹⁰Ω

3. 工艺友好，精密焊接理想选择

印刷性：高可靠性助焊剂+高球形度合金粉，确保精密印刷

活性强：对ENIG/OSP等多种表面处理兼容，尤其适合镀镍基材  

焊接窗口：回流区时间30-60秒，恒温段(100-138℃)控制在50-90秒

焊点外观：表面光亮，残留物少且透明，无需清洗

应用场景

1. 热敏元件焊接

LED照明（芯片、灯带）

温度传感器、MEMS器件

塑料封装集成电路、传感器模块  

液晶显示模块(LCM)

2. FPC(柔性电路板)精密连接

手机、平板内部FPC排线焊接

可穿戴设备柔性电路

车载电子柔性连接系统

医疗设备柔性传感器电路

3. 其他低温焊接需求

散热器与热管连接（避免热变形）  

混合组装（不同耐热性元件同板焊接）

对温度敏感的电池组件

工艺参数建议；

工艺阶段 参数建议 目的 

预热区 90-110℃，时间60-90秒 去除水分，激活助焊剂 

恒温区 110-130℃，时间90-150秒 均匀升温，充分清洗焊件表面 

回流区 峰值150-170℃，时间30-60秒 确保焊料完全熔化，形成可靠焊点 

冷却区 降温速率<4℃/秒 减少热应力，避免焊点开裂 

注：升温速率<2℃/秒，防止元件热冲击 

使用注意事项

1. 储存与取出

储存温度：-5~10℃（冰箱冷藏）

使用前：提前4小时从冰箱取出，回温至室温(25±3℃)

回温后：使用前轻轻搅拌2-3分钟，确保均匀

2. 印刷与焊接要点

印刷环境：温度25±3℃，相对湿度60%±10%

避免多次回流（建议≤2次），防止合金粉氧化和性能下降

焊接后：自然冷却，避免强制风冷导致焊点脆性增加

总结

Sn42Bi58超低熔点无铅锡膏凭借138℃的独特熔点和优异的焊接性能，成为热敏元件和FPC精密焊接的理想选择。

它在保护脆弱电子元件的同时，确保了可靠的电气连接和机械强度，是消费电子、医疗设备、汽车电子等领域低温焊接的首选材料。